专利名称：一种医用塑料封装机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及封装设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种医用塑料封装机。
背景技术：
现有技术中提供的用于塑料袋封装的设备都采用封装方法对塑料袋的开口进行密封，这种封装设备的封装部通电后温度升高，高温的封装部在于塑料袋接触后使得塑料袋融化实现粘合。上述的塑料袋封装设备由于采用将塑料熔化的方式实 现袋体之间的粘合，如此非常容易造成袋体上局部部位熔化过量而造成过量处无法实现密封，降低了塑料袋封装设备的密封可靠性。综上所述，如何提供一种密封可靠的塑料袋封装设备，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题为提供一种医用塑料封装机，该医用塑料封装机通过其结构设计，使得用塑料封装机的密封效果可靠。为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种医用塑料封装机，用于对医疗领域中塑料袋的封装，包括不锈钢封装机主体，所述封装机主体包括封装部件；安装于所述封装部件上的高频电子管。优选地，本实用新型还包括电流限流不高于I. 5A的保险丝，所述保险丝与所述医用塑料封装机的电源串联。优选地，本实用新型还包括对所述高频电子管进行控制的中控系统，所述中控系统与所述高频电子管电气连接。本实用新型提供了一种医用塑料封装机，用于对医疗领域中塑料袋的封装，包括不锈钢封装机主体，不锈钢封装机主体上安装有构成医用塑料封装机的组件，封装机主体采用不锈钢制成使得封装机主体结构强度较高。封装机主体包括封装部件，通过封装部件对塑料袋进行密封。本实用新型特别提供了高频电子管，高频电子管安装于封装部件上，高频电子管产生高频电场，塑料管在高频电场作用下，发热、软化，此时外加压力，即可粘合。本实用新型通过使得高频电子管实现塑料袋的封装，由于不存在塑料袋的熔化，因此能够完全避免塑料袋局部无法封装的情况出现，通过该结构设计，提高了塑料封装机密封的可靠性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图I为本实用新型一种实施例中医用塑料封装机的结构示意图；图I中部件名称与附图标记的对应关系为不锈钢封装机主体I ;封装部件2 ;高频电子管3。
具体实施方式
本实用新型的核心为提供一种医用塑料封装机，该医用塑料封装机设置有高频电子管，使用高频电子管的高频电场对塑料袋进行封装，通过该结构设计，提高了塑料封装机密封的可靠性。为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。请参考图1，图I为本实用新型一种实施例中医用塑料封装机的结构示意图。本实用新型提供了一种医用塑料封装机，用于对医疗领域中塑料袋的封装，包括不锈钢封装机主体1，不锈钢封装机主体I上安装有构成医用塑料封装机的组件，封装机主体I采用不锈钢制成使得封装机主体I结构强度较高。封装机主体I包括封装部件2，通过封装部件2对塑料袋进行密封。本实用新型特别提供了高频电子管3，高频电子管3安装于封装部件2上，高频电子管3产生高频电场，塑料管在高频电场作用下，发热、软化，此时外加压力，即可粘合。本实用新型通过使得高频电子管3实现塑料袋的封装，由于不存在塑料袋的熔化，因此能够完全避免塑料袋局部无法封装的情况出现，通过该结构设计，提高了塑料封装机密封的可靠性。具体地，为了使得本实用新型具有过载保护功能，在本实施例中医用塑料封装机还包括电流限流不高于I. 5A的保险丝，保险丝与医用塑料封装机的电源串联。一旦电流超过1. 5A保险丝熔断，使得本实用新型停止工作，避免高频电子管3由于电流过大而损坏。为了实现本实用新型的智能化作业，医用塑料封装机还包括对高频电子管3进行控制的中控系统，中控系统与高频电子管3电气连接。中控系统能够提供多种封装模式，并且通过外设按键能够对本实用新型的作业状态进行更改，使其能够对各种厚度的塑料袋进行封装，提高了本实用新型的实用性。
权利要求1.一种医用塑料封装机，用于对医疗领域中塑料袋的封装，其特征在于，包括 不锈钢封装机主体(I)，所述封装机主体(I)包括封装部件(2); 安装于所述封装部件(2)上的高频电子管(3)。
2.根据权利要求I所述的医用塑料封装机，其特征在于，还包括电流限流不高于I.5A的保险丝，所述保险丝与所述医用塑料封装机的电源串联。
3.根据权利要求I所述的医用塑料封装机，其特征在于，还包括对所述高频电子管(3)进行控制的中控系统，所述中控系统与所述高频电子管(3)电气连接。
专利摘要本实用新型公开了一种医用塑料封装机，用于对医疗领域中塑料袋的封装，包括不锈钢封装机主体，不锈钢封装机主体上安装有构成医用塑料封装机的组件，封装机主体采用不锈钢制成使得封装机主体结构强度较高。封装机主体包括封装部件，通过封装部件对塑料袋进行密封。本实用新型特别提供了高频电子管，高频电子管安装于封装部件上，高频电子管产生高频电场，塑料管在高频电场作用下，发热、软化，此时外加压力，即可粘合。本实用新型通过使得高频电子管实现塑料袋的封装，由于不存在塑料袋的熔化，因此能够完全避免塑料袋局部无法封装的情况出现，通过该结构设计，提高了塑料封装机密封的可靠性。
文档编号B65B51/10GK202703979SQ20122037863
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日
发明者蒙柳青, 蒙桂龙, 李志柳 申请人:南宁佳迪斯电气科技有限责任公司