专利名称：固态象传感装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种制造固态象传感装置的方法。
背景技术：
固态象传感装置是一种用象素阵列将象的光学信号转换成电信号的一种光-电转换装置。在固态象传感装置基片的第一个面上，放有一个象传感元件，使其光接收面向上取向。在象传感元件上方，有一个滤波器，在滤波器上方有一个透镜，它们以由下至上的顺序形成一个由框架支持的堆层。该框架以这样的方式置于第一个面上，以使透镜位置与象传感元件的位置重合。
一种确定在固态象传感装置上象传感元件的位置和透镜位置之间关系的技术在如象日本专利公开No.2001-245217这样的文件中已有所描述。按照该文件，在小尺寸的摄象组件的镜框架的底部装有一个用于定位的突起物，而在基片上相对于某一参照位置的某个地点有一个要和用于定位的突起物相啮合的孔以装配该框架。
另外，按照已登记实用新型No.3,084 092，在覆盖玻璃装配基座的下表面上的一个突出物和其上装有固态象传感装置的电路基片上的穿透孔相啮合以提供这样一个配置，其中覆盖玻璃安装基座安装在电路基片上一个准确的位置。
发明内容
然而，本发明的发明人发现，该固态象传感装置有以下问题。
随着固态象传感装置的小型化以及更多先进的工能加到固态象传感装置，导致这样一种配置，其中控制象传感元件的电子学部件和其他电子学部件或诸如此类的部件被安置在固态象传感装置基片的第一个面的另一侧，即第二表面上，而这些部件被树脂所封装。如果在基片上所提供的作为调节相对于象传感元件框架(也即透镜)位置的孔的位置调整孔穿过基片到达基片第二个面上的树脂生成区，在封装过程中某些树脂将从基片第二个面通过位置调整孔突向第一表面。该突起的树脂造成一个问题，即树脂小片之类的形成以及树脂填充位置调节孔。如果框架在这种状态下被安装到第二表面，则在框架和第二表面之间将形成小的隙缝。其结果是，出现了另外一个问题，即小的外来物将通过小隙缝注入框架并粘在传感器阵列上，大大增加了黑点缺陷的产生率，高的黑点缺陷的产生率又转而将相似组件的成品率降至一个相当小的数值。为了避免这样的问题，可以想象一种解决办法，即在密封过程前以一种材料暂时地填充位置调节孔。然而，这种解决方法引起了另外一个问题，即很难选择用以暂时填充位置调节孔的合适材料，以及，即使位置调节孔填充了这种合适材料，在密封过程中该暂时填充的材料也会被所加的树脂注入的压力从位置调整孔中推出。
另外，如果在框架(也即镜架或覆盖玻璃安装基座)的一个粘结面上存在一个位置调节针，如同日本专利公开No.2001-245217和已登记实用新型No 3,084,092中所叙述的那样，由于位置调节针的存在，在粘结面上粘结剂的均匀性就失去了。其结果是，该框架没有和基片粘结得很好，在基片和框架之间形成一个隙缝。相应地，就如上面所述的相同理由出现大大降低固态象传感装置成品率的问题。
因而本发明解决上述问题的一个目标是要提供一种工艺，以提高固态象传感装置的成品率。
本发明上述和其他目的以及其创新的特点，从阅读在本说明书中提供的叙述并参照其附图可能将变得显而易见。
在本说明书中公布的发明的要点，将简要叙述如下。
按照本发明，作为调节象传感元件相对于框架位置的小孔，在基片上形成的孔在制造固态象传感装置的过程中，被置于一个密封体以外的位置。
另外，按照本发明，作为调整象传感元件相对于框架位置的针在框架上形成的位置调节针和基片上形成的小孔一起，在制造固态象传感装置的过程中，被置于框架和基片之间的连结表面以外的位置上。
在本说明书中公布的本发明的具有代表性的效果将叙述如下。
因为作为调整象传感元件相对于框架位置的小孔，在基片上形成的孔在固态象传感装置的制造过程中，在密封体以外形成，因而固态象传感装置的成品率能够被提高。
图1是给出由本发明一个实施方案所实现的固态象传感装置典型截面的一张简图；图2是给出用于制造图1所示象传感装置过程中布线基片母板的整个第二面的一张顶视图；图3是给出图2所示第二面另一侧的整个第一面的一张顶视图；图4是沿着图2和3的XI-XI线的一张截面图；图5是给出安装在图3所示第一面上电子学部件的一张整体顶视图；图6是给出沿着图5中箭头XA所示的水平方向观察布线基片母板，主部件的一张侧视图；图7是给出在图5中所示的状态接着进行的密封过程之后，包括许多密封体的两个布线基片母板的整个第一表面的顶视图；图8是沿着图7中所示的箭头XB表示的水平方向观察布线基片母板，主要部件的侧视图；图9是沿着图7中所示的箭头YA表示的水平方向观察布线基片母板，主要部件的一张侧视图；图10是给出在本发明的另一个实施方案中，在一批量处理后，一张完整顶视图；图11是给出在本发明的又一个实施方案中，在一批量处理后，一张完整的顶视图；图12是给出在图7中所示的状态接着的过程后，布线基片母板的整个第一表面的一张顶视图；
图13是给出沿着图12所示的箭头XC所示的水平方向观察布线基片母板，主要部件的一张侧视图；图14是给出在图12中所示状态接着的制造过程后，布线基片母板的主要部件的一张侧视图；图15是给出从透镜筒上表面观察的一张顶视图；图16是给出图15中所示的透镜筒的底面的一张顶视图；图17是给出图15中所示的透镜筒的一张侧视图；图18是给出在安装透镜筒的过程后，布线基片母板的整个第二表面的一张顶视图；图19是给出沿图18所示的箭头XD所示的水平方向观察布线基片母板，主要部件向一张侧视图；图20是给出在图18中所示的布线基片母板的主要部件的一张放大图；图21是给出在如图20中所示X2-X2线位置上，一张部分截面图；图22是给出粘结透镜筒过程的一张解释性简图；图23是一张解释性图，它给出当从侧面方向观察图22时，粘结透镜筒的过程；图24是给出用于如图22的粘结过程中的全部掩膜单元区域的一张顶视图；图25是给出沿着图24中所示X3-X3线的一张截面图；图26是给出沿着图24中所示Y2-Y2线的一张截面图；图27是给出将图26中金属掩膜移去后在图24中所示的Y2-Y2线位置上的一张截面图；图28是一张解释性的简图，给出接着如图22所示过程后的粘结透镜筒过程；图29是一张解释性的简图，给出接着如图28所示过程后的粘结透镜筒的过程；图30是给出在贴上保护膜的过程以后，布线基片母板的整个第二表面的一张顶视图；
图31是给出沿如图30中所示箭头YB所示的水平方向观察布线基片母板，主要部件的一张侧视图；图32是给出在一个完全切割处理以后，布线基片母板的整个第一表面的一张顶视图；图33是给出沿图32中所示箭头YC所示的水平方向观察布线基片母板，主要部件的一张侧视图；图34是给出接着在图33中所示的状态之后制造固态象传感装置的过程中的一张侧视图；以及图35是给出接着在图34中所示的状态之后制造固态象传感装置的过程中的一张侧视图。
具体实施例方式
在以下叙述中，如果必要，将将每个实施方案分成多个部分或多个子-实施方案来对该实施方案加以解释，以及除非特别说明，各个部分或各个子-实施方案不是相互没有关系的。相反，一个部分或一个子实施方案是通过修改一部分或所有其他部分或其他子实施方案得到的结果或者一个部分或一个子实施方案和其他部分或其他子方案有这样的连系，即前者是后者的详细的或补充性的解释。另外，在以下所述的实施方案中提到的量并不意味着该量的一个特有的数值，而可以大于或小于该量的特有的数值，除非具体的明显的说明或者根据一已知原理，该量显然被限于该量的一个特有的数值。在此情况下，该量表示元件的数目，项目的数目，一个数字值，一个量、一个范围及其他。另外，在如下所述的实施方案中，一个配置单元，包括一个单元步骤等当然不一定绝对地需要，除非具体地明显的说明或者根据一已知原理，该配置单元显然被认为是绝对需要的。同样，在以下所述的实施方案中，所提到的一个配置单元的形状，位置关系等实质上只包含接近或类似于提到的形状，提到的位置关系等的一种形状，一种位置关系等，除非具体地明显地说明或从一个已知原理，所提到的形状，所提到的位置关系等明显地意味着不能是其他形状，其他位置关系，及其他等。一个配置单元的形状，位置关系等的这些广泛的含义对于前面提到的数值和前面提到的范围也是成立的。另外，在解释一个实施方案的图中，可能包括一个有阴影的区域，即使该图是一张顶视图，这是为了使图更容易看清。另外，在用于解释实施方案的不同的图中所示的相同部件基本上用相同的参照数字表示，而其解释只给出一次。本发明的实施方案将参照附图详细解释如下。
由一个实施方案所实现的固态象传感装置是一个用于象可移动电话，电视电话，PC照相机，PDA(个人数字协助器)，光学鼠标，门电话，监视照相机，指纹识别装置，或玩具等设备的图形输入单元中的相机组件。
实施本发明的下述实施方案应用于具有110,000象素CMOS(互补型金属氧化物半导体)传感器型与CIF(Common Immlediate Format)兼容的照相机组件。
图1是一张简图，它给出实现CMOS传感器型CM(相机组件)的一个实施方案的典型截面。该相机组件CM的布线基片1A是一片典型地用玻璃环氧树脂作为电绝缘材料的四层印刷布线基片。该布线基片1A有一第二表面，作为安装光学部件的表面和在第二表面另一侧的第一表面。该第一表面是安装系统部件的表面。在布线基片1A的光学部件安装表面上，安装用作光学传感器的光导体芯片2A并以其主表面向上。该半导体芯片2A被称为第二电子学部件，而在下文中只是称为传感器芯片。该传感器芯片2a的主表面是一个光接收表面或者讲一个其上安装光接受元件的表面。在传感器芯片2A的主表面上，形成一个CMOS象传感器电路，该CMOS象传感器电路是在作为制造半导体器件的过程中的一个标准过程的CMOS过程中制造的。该CMOS象传感电路有一个传感的阵列和一个处理由传感的阵列产生的电信号的模拟电路。该传感器阵列包含许多光接收元件，它们沿着纵向和横向规则地排列在传感器芯片2A的主表面上。每一个光接收元件是一个以CMOS象传感器电路形成的象素并有将入射光信号转换成电信号的光电转换功能。作为光接收元件，典型地用光二极管或光晶体管。在传感器芯片2A主表面的外周边上，有多个接合焊盘。沿着外周边排列的接合焊盘中的每一个都作为CMOS象传感电路的引出电极。一个接合焊盘用接合线3A被电连接到布线基片1A的一条线或一个区域(电极)。而连接成3A是用象金(Au)这样的材料制成的。
另外，一个透镜筒(架)4被安装在布线基片1A的光学部件安装表面以覆盖该传感器芯片2A。透镜筒4以这样的状态被安装在布线基片1A的光学部件安装表面，以使其相对传感器芯片2A的平面位置能相对于传感器芯片2A加以调整。透镜筒4用如象PBT(聚乙烯对苯二酸酯)这样的绝缘材料制成。镜架4下部的底上用一种粘结剂被牢固地粘结到布线基片1A的光学部件安装表面上。在透镜框4的圆柱体中，有一块分割板4A以将其上部和下部相互分开。在分割板4A的中央，形成一个平面的矩形开口4B以使从分割板4A的上表面可以穿透分割板到分割板的下表面。该分割板于面对传感器芯片2A的传感器阵列的位置。该开口4B被安装在分割板4A上的IR滤波器5所堵住。该IR滤波器5有通过可见光线但不允许频率至少为一予先确定值的不需要的红外光线通过的功能。一个透镜握持器(或一个透镜握持单元，它是透镜装置的一个部件)6被安装在透镜筒4的端头以封住透镜筒端头的一个开口。透镜握持器6和透镜筒4用在透镜筒4端头圆柱面内周边面上形成的螺纹和在透镜握持器6的下部外周边面上形成的螺纹的啮合，被相互连接起来。通过进一步在透镜握持器6和透镜筒4的连接部分的外周边涂以一层粘结剂，这种将透镜握持器6和透镜筒4连接在一起的状态被坚固地保持着。透镜握持器6典型地用与透镜筒4相同的材料组成。一个光学透镜7被置于透镜握持器6的内部，并处于被一个用金属组成的支撑膜牢固支持的状态，光学透镜7是用像塑料这样的便宜并轻的材料做成，并处于面对芯片传感器2主表面上的传感器阵列的位置。在透镜握持器6的上表面，有一个光接收窗口6A被打开着，该窗口典型地具有平面圆形，其相对于光学透镜7的相对平面位置可调整。相机组件CM的外场光线通过光接收窗口6A，在光线接收窗口6A之后的光学透镜7，以及在光学透镜7之后的IR滤波器5照射到芯片传感器2A的传感器阵列上。
另外，在布线基片1A的光学部件安装表面上提供多个连接端15。连接端15是沿着布线基片1A的一侧布置。连接端15是电连接相机组件CM内部电路到外部装置的端口。更仔细地讲，连接端15被布线基片1A上的布线电连接到相机组件CM内部的电路。而另一方面，连接端15通过一个如象ACF(各向异性导电膜)这样的连接部件9被电连接到一个柔性布线基片10的布线。该柔性布线基片10又进一步电连接到外部装置。
其他部件也安装在布线基片1A的系统部件安装表面。其他部件包括一个逻辑用半导体芯片2B，一个存储器用半导体芯片2C和一个芯片部件11。该逻辑用半导体芯片2B是第一电子学部件，之后只称为逻辑芯片。存储器用半导体芯片也是第一电子学部件，之后只称为存储器芯片。同样，芯片部件11也是第一电子学部件。逻辑芯片2B，存储器芯片2C和芯片部件11是主要处理从传感器芯片2A产生的电信号的电子学部件。逻辑芯片2B，存储器芯片2C和芯片部件11也是用于构建一个系统以控制传感器芯片2A的CMOS象传感器电路的操作的电子学部件。逻辑部件2B包括在其内形成的一个电路，该电路作为进行数字信号处理的处理电路。处理电路的一个例子是DSP(数字信号处理器)。该逻辑芯片2B用接合线3B被电连接到布线基片1A的凸台(电极)和布线上。存储器芯片2C包括在其内形成的一个电路，该电路作为非-易失性存储器电路。非-易失性存储器电路的例子是一个EEPROM(电可擦除可偏程只读存储器)。该存储器芯片2C用接合线3C也电连接到布线基片1A的电极和布线。该接合线3C典型地用金(Au)制成。芯片部件11包括其内形成的元件，以用作如象电容和电阻这样无源元件的元件。芯片部件11的电极典型地用焊接方法连接到布线基片1A的凸台(电极)以与电极形成电连接。安装在布线基片1A的系统部件安装表面上的如像逻辑芯片2B，存贮器芯片2C，芯片部件11以及接合线3B和3C等被一个密封体12M所密封。该密封体12M是用具有热-固化物性的树脂制成的。这种树脂的一个例子是包括硅填料的环氧族树脂。
下面的叙述将解释制造上述相机组件的典型方法。
首先准备如图2到4中所示的布线基片母板1。图2是给出布线基片母板1的整个光学部件安装表面的一个张顶视图。图3是给出图2中所示的光学部件安装表面另一侧的整个系统部件安装表面的一张顶视图。图4是沿着图2和3中所示的X1-X1线的一张截面图。请注意，在图1和2中，符号X表示第一方向，而符号Y表示与第一方向X相垂直的第二方向。
布线基片母板1是布线基片1A的母板。布线基片母板1的平面形状典型地是矩形。布线基片母板1的厚度是非常小的，典型的值约为0.3mm。布线基片母板1具有包括四层布线层的结构，它典型地以玻璃环氧族树脂作为使布线层相互电绝缘的材料。布线基片母板典型地采用一种减失方法(subtractive method)。通常用铜(Cu)作为布线基片母板1的布线材料。
通常在布线基片母上规则排列48个组件区MR，其中每一个用以一个相机组件的制造，这些组件区如图2和3中虚线框所示均匀排列。每一个组件MR是为制造一个相机组件CM所需的单元区域。在光学部件安装表面上每一个组件区MR内，布置许多连接端15并形成一个阵列。另外，在光学部件安装表面上每一个组件区内，布置电极和其他部件。电极被连接到接合线3A以及传感器芯片2A安装于其上的芯片安装图形区。为了使图2容易看清楚起见，在图中没有画出电极。同样，在系统部件安装表面上每一个组件区MR内，也布置了电极。这些电极被连接到芯片安装图形区，接合线3B和3C以及芯片部件11的电极。该芯片安装图形区是一个在其上安装逻辑芯片2B和存储器芯片2C的图形区。为了使图3容易看清楚起见，在图中没有画出电极。请注意，连接端15，芯片安装图形区以及电极是典型地用铜制成，如上所述，铜也被用作布线材料。另外，连接端15，芯片安装图形区和电极的表面要经受如象镍(Ni)和金(Au)这种金属的金属镀处理。
在靠近每一个组件区MR处，形成多个称为轮毂孔(boss hole)的穿透孔16。穿透孔16是用来调整透镜筒4相对于布线基片母板1的位置的。更详细地讲，如同以后还要叙述那样，当透镜筒4被连接到布线基片母板1时，在透镜筒4上装着的定位针被插入在布线基片母板上的穿透孔16。在透镜筒4上装着的定位针被称为轮毂针(boss pin)。通过将透镜筒4上的定位针插入布线基片母板1上穿透孔16，透镜筒4就可以这样地连接到布线基片母板1，使透镜筒4相对于布线基片母板1的平面位置被调整好。在本实施方案中，一个穿透孔16位于组件区MR外面，更具体讲，在光学部件安装表面，该穿透孔16是在透镜筒4脚的底部以外的位置，这以后还要叙述。同样，如同以后将叙述的那样，在系统部件安装表面上，该穿透孔16是在要形成密封体12M所在区域以外的位置上。对每一个组件区MR，提供二个穿透孔16两个穿透孔16是位于这样的位置上它夹着组件区MR并在组件区MR的对角线上。请注意，在穿透孔16的内周边表面以及穿透孔16开口周围的区域被涂以导体材料，其方式与通常印刷布线基片上的穿透孔相同。导体材料与做布线所用的材料相同。
在布线基片母板1的光学部件安装表面和系统部件安装表面邻近四个边的邻近区域，形成许多通常为平面矩形的导体图形17A。另外，在靠近系统部件安装表面的一条边的区域内，以事先确定的间隔，布置许多个导体图形17B以形成阵列，而每个导体图形，典型地具有平面矩形形状。导体图形17B是提供这样的图形用于使已经在一个输送通道内被固化的树脂(作为一种密封材料)的图形，容易从布线基片母板1上剥开及移去。密封的组被分成各个组，每一个组与一条线相关连，而对该线存在一个导体图样17B。导体图样17A和17B典型地用铜制成。导体图样17A和17B的表面经受用如象镍(Ni)和金(Au)这样的金属的金属涂处理。另外，在布线基片母板1的一条对角线的某个位置，形成一穿透孔18A，以用于调整布线基片母板1相对于制造装置的位置。
接着，如图5和图6所示，在布线基片母板1的系统部件安装区域上每一个组件MR内，在安装芯片部件11的过程之后，安装逻辑芯片2B和存储器芯片2C。之后，用接合线3B和3C分别将逻辑芯片2B和存储器芯片2C电连接到该组件区的布线基片母板1的布线上。请注意，图5是给出在芯片部件11被安装在图3中所示表面上以后的一张完整的顶视图。而图6是一张沿着图5所示的箭头XA表示的水平方向观察布线基片母板1，主要部件的侧视图。为了简化图5和6，逻辑芯片2B和存储器芯片2C一起用单一的半导体芯片表示。
接着，在布线基片母板1被用上方和下方密封金属模具所握持以使该母板被以这样的方式夹在上下密封金属模具中间，使逻辑芯片2B存储器芯片2C以及连接成3B和3C都位于在上下密封金属模具之间的空腔中以后，安装在系统部件安装表面上的包括逻辑芯片2B，存储器芯片2C和芯片部件11等系统部件被一种密封材料所密封，这种密封材料典型地是一种具有热固化性质的树脂。这种树脂的一个例子是包括硅填料的环氧族树脂。图7是给出在密封过程刚刚进行之后，批量密封体12MA的状态的一张简图。图8是给出沿图7中所示箭头XB所表示的水平方向观察布线基片母板1，主要部件的一张侧视图。图9是给出从图7中所示箭头YA表示的水平方向观察布线基片母板1主要部件的一张侧视图。请注意，图7是一张显示状态的简图，其中密封模具并不清晰可见。另外，虽然图7给出批量密封体12MA状态的一张顶视图，但为了使图容易看清起见，密封材料12都表示成带有阴影的块。另外，在图7的图中，密封材料12MC表示这样一个区域，它对应于收集口(cull)内的密封材料，而密封材料12MR表示这样一个区域，它对应于输送通道(runner)内的密封材料，而密封材料12MG表示这样一个区域，它对应于输送门(gate)内的密封材料。
作为一种密封的方法，采取了一种批量密封方法，即将许多组件作为一堆组件来将在各个组件区中的各个系统部件密封在一起。然而在本实施方案中，布线基片母板1的组件区MR被分成多个组，而批量密封方法是用于每一个组的，即将每个组内的所有部件作为一堆来加以密封。因而，在布线基片母板1的系统部件安装表面上，沿着图7所示第二方向Y布置的各组件区的系统部件用批量密封体12MA经受一批量密封过程。然而在图7中所示的第一方向X，批量密封体12MA是相互分开的以防止用于位置调整的穿透孔16被批量密封体12MA所覆盖，在这样一种密封过程中，对于每一个组从一个收集口注入的一种密封材料12被分成多个输送通道(每一个作为一密封材料供给通道)和输送门(每一个作为一密封材料供给通道)。于是通过各个输送通道和输送门，密封材料12就注入到空腔中以形成在每个组中的密封体。
批量密封体12MA所在位置不和穿透孔16相重合的典型理由解释如下。如果一个批量密封体12MA被重迭在一个穿透孔16上，在密封过程中密封材料12不可避免地要从系统部件安装表面通过穿透孔16流向光学部件安装表面。因而在光学部件安装表面上穿透孔16开口的周围区域，就形成树脂鳞片、树脂小片等，而穿透孔16会被密封材料12所堵住。如果透镜筒4在这种状态下被安装在光学部件安装表面上，在透镜筒4和光学部件安装表面之间的粘结性和粘结状态就要变坏，在透镜筒4和光学部件安装表面之间就会形成小的隙缝。作为其结果，在以后的制造过程中，外来物将通过隙缝进入透镜筒4并粘在传感器芯片2A的传感器阵列上，大大增加了黑点缺陷的产生率。黑点缺陷的高产生率产生一个问题，即相机组件的成品率被降到一个很小的值。为了避免这样的问题，可以想到在密封过程以前，用一种材料暂时地填充穿透孔16这样一种解决办法。然而这种解决方法引出另一个问题，即很难选择一合适的用以暂时填充穿透孔16的材料，并且即使穿透孔16被填充以这种材料，在密封过程中加上的密封材料12的树脂注入压力也会将暂时性填充材料从孔16中推出。而在本实施方案中，批量密封体12MA是相互分开的以防止穿透孔被批量密封体12MA所覆盖。因而就可能解决在密封过程中，密封材料12不可避免地从系统部件安装表面通过穿透孔流向光学部件安装表面这样的问题。作为其结果，因为透镜筒4能够很好地粘结在光学部件安装表面而不会形成隙缝，就可能减少外来物通过在透镜筒4和光学部件安装表面之间形成的隙缝进入透镜筒4的数量，甚至可以完全防止外来物通过透镜筒4和光学部件安装表面之间形成的隙缝进入透镜筒4。这样，因为由于外来物的进入而引起的黑点缺陷的产生率可以减少，相机组件CM的成口率就能够提高。另外，因为不需要去做如象选择用以暂时填充穿透孔的材料以及以所选择的材料来填充穿透孔的过程这样麻烦的工作，就可以简化制造相机组件CM的过程并缩短制造时间。
另外，可能提供如图10所示这样的配置，在这个配置中，批量密封体12MA被相互分开以使穿透孔16不会被批量密封体12MA所覆盖。通过用这样一种配置，与穿透孔16相关的问题能够被解决。但是，如果批量密封过程用图10所示的方法来进行的话，批量密封体12MA的收缩将对布线基片母板1作用一个应力，在某些情况下，无意地使布线基片母板1产生弯曲。为了解决这个问题，在图7中所示的实施方案中，各个批量密封体12MA是相互分开的。通过将各个批量密封体12MA相互分开，就可能减小由于各个批量密封体12MA的收缩而引起的作用在布线基片母板1上应力至这样一个数值，该数值小于在布线基片母板1的系统部件安装表面上，在所有组件区MR的系统部件上进行批量密封过程所加应力的数值。因而就可能减小由于应力在布线基片母板1中引起的弯曲，扭曲等的量。如果在布线基片母板1中存在弯曲，扭曲之类的话，那么在将传感器芯片安装在布线基片母板1的光学部件安装表面这个过程之后，在接合线3A的连接过程中，在某些情况下该接合线3A可能连接不好。而在本实施方案中，批量密封体12MA是互相分开的。因而就可能减小弯曲，扭曲等的量。其结果是，接合线3A的连接性能得到改善，以使相机组件CM的成品率也能够提高。
另外，也可能提供一种如图11中所示的配置来将批量密封体12MA相互分开。在此情况下，可能解决与穿透孔16相关的问题以及同时减小奕力的数值。然而，即使在图11所示的配置中，当应力的数值可能减少得不充分时，布线基片母板1向批量密封体12MA的纵向的中心弯曲。为了解决这个问题，在该实施方案中，从批量密封体12MA的两条长边向批量密封体12MA的横向中心进一步形成一种凹口12MA1，以使每一个批量密封体12MA的纵向中心局部地变小。这种凹口是在一批量密封体12MA的右和左的长边对称地形成，即对于右和左的长边沿左和右的方向压缩。另外，每一个凹口12MA1是在一个组件区以外的剩余区形成的。在该实施方案中，通过如上所述地减小每个批量密封体12MA的纵向中心的宽度，用于每一个批量密封件12MA的收缩而引起的作用在布线基片母板1上的应力的数值能够被进一步减小。这样，由于应力而引起的布线基片母板1中形成的弯曲，扭曲等的数值也能进一步减小。相应地，每根连接成3A的连接性能够进一步改善。作为其结果，相机组件CM的成品率能够进一步提高。然而，凹口12MA1的位置并不限于批量密封体12MA的纵向中心。例如，可以在批量密封体12MA的右和左长边的多个位置形成多凹口12MA1。
接着，如图12和13所示，对布线基片母板1进行半切割，以将一个批量密封体分成几个位于不同组件MR内的区域。图12是给出在半切割过程以后布线基片母板1整个系统部件安装表面的一张顶视图。图13是给出沿着图12中所示的箭头XC所表示的水平方向观察布线基片母板1，主要部件的一张侧视图。半切割过程是从其上形成密封体12A的系统部件安装表面上进行或开始的。沿着第一方向X形成许多直线切割槽20，而直线切割槽以在布线基片母板1的系统部件安装表面上沿第二方向Y上予先确定的间隔相互分开。该切割槽用切割刀来形成。该切割槽20完全地将批量密封体12MA分成多个完全分开的区域，这些区域位于沿着第二方向Y排列的一样多个组件区MR内。然而因为每一个切割槽20的深度只是布线基片母板1的约2/3的深度，布线基片母板本身没有完全分开。通过将批量密封体12MA分裂成多个小区，它们如上所述地被切割槽20互相分开，因而由于批量密封体12MA的收缩而引起的作用在布线基片母板1上应力的数值就能够被进一步减小。因而，由于应力而引起的布线基片母板1的弯曲和扭曲就能进一步改善，而每根接合线3A的连接性能就被进一步改善。作为其结果，相机组件CM的成品率就能进一步提高。
然而即使切割槽20能将一批量密封体12MA完全地分割成二个完全分开的区域，切割槽20的深度也不一定要达到布线基片母板1的系统部件安装表面。即使切割槽20的深度没有达到布线基片母板1的系统部件安装表面，由于批量密封体12MA的收缩而引起的作用在布线基片母板1上的应力的数值也能够减小。另外，切割槽20的深度能够设置为批量密封体12MA的约一半深度，以致批量密封体12MA没有完全体分成二个分开的区域。即使在这种情况下，由于批量密封体的收缩而引起的作用在布线基片母板1上应力的数值也能够被减小。
接着，在传感器芯片安装在布线基片母板1的光学部件安装表面的每一个组件区MR上并让传感器芯片2A的主表面(也即光接收表面或光接收器件建立表面)向上如图14所示以后，每一个传感器芯片2A和布线基片母板1的组件区MR的布线被用接合线3A相互电连接。这时，在本实施方案中，能够在布线基片母板非常小的弯曲，扭曲等的情况下进行连线过程。相应地，每一根连线3A的连接性能够被改善。请注意，图14是给出在连线过程以后，在布线基片母板1的每一个组件区MR中主要部件的侧视图。
接着准备如图15到17中所示的那样的透镜筒4。图15是给出透镜筒4上表面的一张顶视图。图16是给出透镜筒4下表面的一张顶视图。图17是给出透镜筒4的一张侧视图。一个2R滤波器5早已经安装在透镜筒4的圆柱面中。透镜筒4有突出物4C，它与透镜筒4连在一起。该突出物中每一个水平地贴在布线基片母板1的光学部件安装表面上。在图15和16中所示的顶视图中，突出物4C是位于透镜筒4的一条对角线端点的两个角上。在图17所示的侧视图中，该突出物4C位于透镜筒4的底部。突起物4C是用来调整透镜筒4相对于布线基片母板1的平面位置的部件。在每一个突起物4C的背面，形成一个称为轮毂针的位置调整针4C1，位置调节针4C1相对于布线基片母板1的光学部件安装表面垂直延伸。
接着，将许多个透镜筒4连接到布线基片母板1的光学部件安装表面并让每一个透镜筒覆盖一片传感器芯片2A，如图18到21所示。图18是给出在透镜筒安装过程之后，布线基片母板1的整个光学部件安装表面的一张顶视图。图19是沿着图18中所示的箭头XO所指出的水平方向观察布线基片母板11主要部件的一张侧视图。图20是一张放大的图，给出图18中所示的布线基片母板1的主要部件。图21是沿着图20中所示的X2-X2线的位置部分断开的截面图。请注意，在图21中所示的每一根二点一划线是一条切割线，在以后的过程中将沿着这条线切割布线基片母板1以将相机组件切割下来。
在布线基片母板1的光学部件安装表面上的各个组件区MR内，以均匀的取向安装了许多透镜筒4。每一个透镜筒4相对于布线基片母板1的位置用将透镜筒4的突起物4C的位置调整针4C1插入在布线在片母板1上的穿透孔16而很好地调整。在这个实施方案中，没有树脂小片等物在穿透孔16的开口周围区域形成，如同前向所述。另外，也不会出现穿透孔16被封装材料12填充的情况。相应地，透镜筒4的整个后表面能够牢固地粘结在布线基片母板1向光学部件博面上而不会形成隙缝。这样就可能减少进入透镜筒4的外来物的量，甚至可以防止外来物进入透镜筒4。其结果是，因为由于外来物的进入而引起的黑点缺陷的产生率能够被减少，相机组件MC的成品率能够提高。
另外，在本实施方案中，透镜筒4的位置调整针4C1是位于透镜筒4底面的粘结表面以外的位置。该粘结面是粘结到布线基片母板1的表面。透镜筒4的位置调整针4C1之所以要置于粘结表面以外的位置是因为，如果透镜筒4的位置调整针4C1在透镜筒4底面的粘结面上，那么位置调节针对于将一种粘结剂涂在透镜筒4的底面上这一过程就构成障碍，从而使透镜筒4的底面不能很好的涂以粘结剂。这样在透镜筒4和布线基片母板1之间由于一个粘结缺陷而形成一小的隙缝，以及相应地，在之后过程中产生的外来物通过隙缝进入透镜筒4的内部，使得产生如象黑点缺陷这样的光学缺陷。作为其结果，在某些情况下，相机组件的成品率会降至非常低的值。而在本实施方案中，透镜筒4的位置调节针4C1被安置在透镜筒4的底面的粘结面以外的位置上。这样，因为透镜筒4的位置调节针4C1没有存在在透镜筒4底面的粘结面上，透镜筒4底面的粘结面能够做成平的。其结果是，因为透镜筒4的底面的整个粘结面能够均匀地涂以粘结剂，透镜筒4的底面的整个粘结面能够牢固地粘在布线基片母板1的光学部件安装表面上而不会产生隙缝。相应地，因为由于外来物的引入透镜筒4而引起的黑点缺陷的产生率能够减少，相机组件CM的成品率能够提高。
考虑图18的沿着第一方向X排列并在相互邻近位置的透镜筒4。在这个实施方案中，任何特定的透镜筒4的突出物4C是位于与特定透镜筒4相邻近的透镜筒4的突出物4C的位置相隔开的位置上，以使特定透镜筒4的突出物4C和邻近透镜筒4的突出物4C并不相互干扰。由于此，在第一方向X上所安置的相互邻近的透镜筒4就能够以压缩了的间隔安置。这样，就不会只是由于在每一个透镜筒4上安置了突出物4C而使布线基片母板1的面积增大。作为其结果，材料成本并不增加，因而就可能将相机组件CM的制造成本压缩在一个低的值。
另外，在本实施方案中，一个突出物4C是安置在透镜筒4的一条对角线端部的一个角上，而另一个突出物4C是安置在该对角线另一端的另一个角上。因而就可能改善在将透镜筒4粘结在布线基片母板1的光学部件安装表面上时的稳定性。另外，如果如上所述，一个突出物4C被安置在透镜筒4的一条对角线端部的一个角上，而另一个突出物4C被安置在该对角线另一端的另一上角上，则突出物4C的切割量(也即，在以后切割布线基片母板1的过程中要切割每个突出物4C的宽度)能够降至比二个突出物4C都从透镜筒4的一边突出的配置下更小的数值。因而就可能减小在切割过程中加到透镜筒4上的力的数值。
请注意，每个透镜筒4的突出物4C的数目并不限于2个。相反，每个透镜筒4的突出物的数目可以改变为任意值。例如，每个透镜筒4的突出物4C的数目能够设置为1或3。另外，也可以提供这样的配置，其中二个突出物4C从透镜筒的一条边突出。
以下叙述解释将透镜筒4连接到布线基片母板1的典型方法。图22是一个解释性的简图，它给出粘结透镜筒4的过程。图23是一张解释性的简图，它给出当沿着侧面方向观察图22时粘结透镜筒4的过程。在粘结透镜筒4的过程中所用的透镜筒夹具21有多个支持凹口21A。首先，在每一个支持凹口21A内放入一个透镜筒4并让透镜筒4的底面向上。接着，已放入的透镜筒4用真空吸附的方法暂时地固定。接着，在一个金属掩膜22被安装在透镜筒夹具21的上表面以后，在金属掩膜22的上表面被涂以具有事先确定数量的粘结剂23。用一个涂刷器24的运动使粘结剂23散开。用这种方法，在一次单一的操作中，就使粘结剂23通过金属掩膜22分布在许多透镜筒4上，并被选择性地加到每个透镜筒4底面上的粘结面上。如上所述，在本实施方案的情况下，每个透镜筒4的位置调节针4C1是安置在透镜筒4底面的粘结面以外的位置，以及因而不存在在透镜筒4底面的粘结面上。相应地，透镜筒4的整个底面能够均匀地涂以粘结剂23。透镜筒4的位置调节针4C1通过在金属掩膜22上形成的穿透孔突出金属掩膜上表面约1mm左右的距离。然而，在每个透镜筒4的底面上涂以粘结剂23的过程中，位置调节针4C1是要防止涂上粘结剂23的。这是因为，如果位置调节针4C1被涂上粘结剂23，该粘结剂23将通过金属掩膜22上的穿透孔流入透镜筒4的内部，从而产生在某些情况下透镜筒夹具21和透镜筒4被粘结剂相互粘结在一起的问题。为了去解决这个问题，在本实施方案中，如图22中所示的类似梳齿的涂刷器被用作涂刷器24，以使涂刷器24的齿不会碰上位置调节针4C1，也即，位置调节针4C1不会涂以粘结剂23。以这样的方式，就可能解决透镜筒夹具21和透镜筒4被粘结剂23相互粘结在一起的问题。
图24是给出在粘结透镜筒4过程中所用的金属掩膜22的单元区域的顶视图。单元区域是一个透镜筒所占有的区域。图25是沿着图24中所示的X3-X3线的截面图。图26是沿着图24中所示的Y2-Y2线的截面图。在作为框架顶视图的图24中印刷区22A对应于透镜筒4底面上的粘结剂涂敷的区域。在印刷区22A以外和以内的区域被用作掩膜区22B。在靠近印刷区22A4条边中每一条边的区域内，形成一个穿透孔22C，它从金属掩膜22的上表面穿透到下表面。而透镜筒4的位置调节针4C1插入穿透孔22C。
在本实施方案中，金属掩膜22的印刷区22A被分成一个网络区22A1，它占了金属掩膜沿着深度方向的上半部分的空间和一个中空区22A2，它占了金属掩膜22的余下的空间。金属掩膜22被以这样的方式安装在透镜支架夹具21上，使得在粘结剂涂敷过程中，中空区间对透镜筒4的底面。加在金属掩膜22上表面上的粘结剂23通过网络部分22A1的非常小的开口，被注入到中空区22A2，如图25和26中箭头A所示。于是透镜筒4的底面被涂以粘结剂23，这粘结剂位于中空区22A2内。
网络区22A1是将一金属板作为金属掩膜22的基本材料并对它进行腐蚀过程以形成网状图形来形成的。另外，中空区22A2是将一金属板作为金属掩膜22的基本材料，并对它进行腐蚀过程，以去除其一部分金属，直到其深度达到金属掩膜22厚度的中间水平终止，如果在金属掩膜22中不形成网络区22A1，能够形成从金属掩膜22上表面到下表面完全穿透的孔。然而在此情况下，在印刷区22A中需要用以悬置中央掩膜区22B的悬置图样。这样就不可能在透镜筒4的该底面部分涂以粘结剂，因为该悬置图样本身变成掩膜。相应地，在透镜筒4和布线基片母板1之间的底面区就产生隙缝。作为其结果，外来物就通过该隙缝进入透镜筒4，从而在某些情况下降低相机组件CM的成品率。而在本实施方案的情况下，形成网络区22A1，所以中央掩膜区22B不需要一个宽的悬置图样就能被支持。这样，透镜筒4的整个底面就能被涂以粘结剂23。
另外，由于网络区22A1的存在加在透镜筒4底面上的粘结剂23也不会回到供给的一侧。图27是给出在移去金属掩膜22以后，透镜筒4的底面上印刷的粘结剂23状态的简图。在透镜筒4的底面上，粘结剂23被形成为金属掩膜22中形成的中空区22A2的形状。按照本实施方案，在透镜筒4的底面上印刷的粘结剂23的涂量可以由中空区22A2的深度确定。因而就可能以高的精度控制在透镜筒4的整个后表面上粘结剂的涂墨(涂膜的厚度)。其结果是，按照本实施方案，透镜筒4的底面的整个粘结面能够均匀地涂以粘结剂23。
接着，在如上所述地在透镜筒4的底面涂以粘结剂23并将金属掩膜移去以后，在由图14所解释的制造过程以后，将布线基片母板1面向位于透镜筒夹具21中的透镜筒4，如图28中所示。更具体地讲，布线基片母板1的光学部件安装表面，也即在其上安装了芯片传感器2A的布线基片母板1的表面，面向位于透镜筒夹具21中的透镜筒4的底面。接着将透镜筒4相对于布线基片母板1的平面位置调整好以后，将布线基片母板1推向透镜筒4以使布线基片母板1的光学部件安装表面用粘结剂23粘在透镜筒4的底面上。在将布线基片母板1推向透镜筒4时，用将每一个透镜筒4的位置调节针4C1插入在布线基片母板1上的穿透孔16来调整好透镜筒4相对于布线基片母板1的平面位置。通过进行上述操作，布线基片母板1和透镜筒4被相互连接。在本实施方案中，在透镜筒4的整个底面能够均匀地涂以粘结剂23。相应地，透镜筒4的整个底面能够牢固地粘在布线基片母板1的光学部件安装表面上而没有形成隙缝。这样就可能减少外来物进入透镜筒4的量，或甚至可能完全防止外来物进入透镜筒4。其结果是，因为由于外来物的进入而引起的黑点缺陷的产生率能够被减少，相机组件CM的成品率能够被提高。
接着，在按如上所述地将许多透镜筒4连接到布线基片母板1的光学部件安装表面以后，在透镜筒4上粘上一层保护膜25以将透镜筒4头部的开口封住，如图30和31中所示。图30是给出在粘了保护膜25的过程以后，布线基片母板1的整个光学部件安装表面的一张顶视图。图31是给出沿着图30中所示箭头YB所示的水平方向观察布线基片母板1，主要部件的侧视图。在透镜筒4内IR滤波器5上粘上的外来物将引起一种沾污性缺陷，它由于在IR滤波器5上的外来物的模糊象所引起的投在传感器芯片上的阴影所产生的缺陷。因而用保护膜25作为一个保护部件以防止外来物在以后的制造过程中进入透镜筒4。接着，如图32和33所示，对着如图所示的保护膜，在布线基片母板1上进行完全切割过程以将布线基片母板1完全地分布各个布线基片1A。图32是给出在该完全切割过程以后，布线基片母板1的整个系统部件安装表面的一张顶视图。图33是给出沿着图32中所示箭头YC所示水平方向观察布线基片母板1主要部件的一张侧视图。切割过程是从在其上安装透镜筒的光学部件安装表面开始进行的。切割成L1和L2分别是布线基片母板1用切割刀要加以切割所沿的线。切割线L1是在图32中所示第二方向Y上延展的直线。而切割成L2是在垂直于切割线L1的第一方向X上延展的直线。在切割过程中，透镜筒4的突出物4C和突出物4C的位置调节针也被切去。另外，批量密封体12MA的边缘区也被切割掉以使密封体12M的侧面形成为只是垂直于布线基片1A上下表面的面。
接着，如图34所示，保护膜仍然粘着，将连接端15用象ACF这样的连结部件9连接到柔性布线基片10的布线。之后，在保护膜被去掉以后，如图35中所示，将包括嵌入光学透镜7的透镜握持器6装在透镜筒4的端头上。在透镜握持器6和透镜筒4的连接部分进一步涂以粘结剂以使透镜握持器6牢固地固定在透镜筒4上。通过执行如上所述的各个过程，在图1所示的相机组件CM被制造出来。
在以上叙述中，由发明人发现的本发明是基于各个实施方案来具体解释。但本发明的范围并不限于这些实施方案。毫无疑问可以在不偏离本发明的实质的范围内，对所述实施方案进行各种修改。
例如，可以用另一种电绝缘材料作为相机组件CM的布线基片1A的电绝缘材料。其他电绝缘材料的例子是BT树脂和芳族聚酰胺非-纤维材料。
上述叙述解释了本发明，它主要用于用CMOS象传感器的相机组件，而这种象传感器是作为本发明人发现的本发明的背景这样一个领域内的传感器。然而本发明的范围并不限于这样一种相机组件。例如，本发明也能用于用CCD(电荷耦合器件)象传感器的相机组件。
权利要求
1.一种制造固态象传感装置的方法，包括以下步骤(a)准备一布线基片母板，它有第一表面以及在所述第一表面相反侧的第二表面；(b)将第一电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第一表面上；(c)用一种密封体密封所述第一电子学部件；(d)将包括象传感器的第二电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第二表面上；以及(e)将一框架连接到所述布线基片母板的所述第二表面，以覆盖所述第二电子学部件，其中所述框架有一个位置调节针，用于相对于所述布线基片母板调节所述框架的位置，其中所述布线基片母板有一穿透孔，而所述位置调节针要插入该孔内，以及其中所述位置调节针和穿透孔被提供在所述框架和所述布线基片母板之间的连结面之外。
2.按照权利要求1的制造固态象传感装置的方法，其中所述步骤(e)包括一个子步骤，即用一种粘结剂通过一掩膜选择性地涂覆所述框架的一个连结表面，而以粘结剂选择性地涂覆所述框架连结表面的所述子步骤是以所述框架的所述位置调节针没有被涂以所述粘结剂的方式进行的。
3.按照权利要求1的制造固态象传感装置的方法，其中在所述步骤(c)中，所述密封体是以避开所述布线基片母板的所述穿透孔的方式来形成的。
4.按照权利要求1的制造固态象传感装置的方法，其中所述布线基片母板有多个组件区，其中在所述步骤(c)中所用的所述密封体是一种批量密封体以将在所述组件区中所述第一电子学部件整个地密封，以及其中在所述步骤(c)中，所述批量密封体是以避开所述布线基片母板的所述穿透孔的方式来形成的。
5.按照权利要求4的制造固态象传感装置的方法，其中在步骤(c)中，在所述布线基片母板的所述第一表面上形成多个所述批量密封体，而所述批量密封体是相互分开的。
6.按照权利要求5的制造固态象传感装置的方法，其中在每一个所述批量密封体的一部分中形成一个凹口。
7.按照权利要求4的制造固态象传感装置的方法，其中在所述步骤(c)中，所述组件区被分成多个组，而所述多个组的每一个组中的多个所述第一电子学部件被整个地密封。
8.按照权利要求7的制造固态象传感装置的方法，其中在所述步骤(c)中，通过对所述一个特定的所述组提供的密封材料供给路径，密封材料被供给至任意所述特定的所述组，以对所述特定的一个所述组整个地形成所述密封体。
9.按照权利要求1的制造固态象传感装置的方法，其中所述象传感器的每一个都是CMOS象传感器。
10.一种制造固态象传感装置的方法，包括以下步骤(a)准备一布线基片母板，它有第一表面以及在所述第一表面相反侧的第二表面；(b)将第一电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第一表面上；(c)用一种密封体密封所述第一电子学部件；(d)将包括象传感器的第二电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第二表面上；以及(e)将一框架连接到所述布线基片母板的所述第二表面，以覆盖所述第二电子学部件，其中所述框架有一个位置调节针以调节所述框架相对于所述布线基片母板的位置，其中所述布线基片母板有一穿透孔，而所述位置调节针将要插入该孔内，以及其中在所述步骤(c)中，所述密封体是以避开所述穿透孔的方式形成的。
11.按照权利要求10的制造固态象传感装置的方法，其中所述布线基片母板有多个组件区，而所述步骤(c)是将所述密封体形成作为批量密封体以在所述组件区内将所述第一电子学部件整个地密封的步骤。
12.按照权利要求11的制造固态象传感装置的方法，其中多个所述批量密封体是在所述布线基片母板的所述第一表面上形成的，而所述批量密封体是相互分开的。
13.按照权利要求12的制造固态象传感装置的方法，其中在每一个所述批量密封体的一个部分中形成一个凹口。
14.按照权利要求11的制造固态象传感装置的方法，其中在所述步骤(c)中，所述组件区被分成多个组，而在每一个所述组中，多个所述第一电子学部件被整个地密封。
15.按照权利要求14的制造固态象传感装置的方法，其中在所述步骤(c)中，通过对所述一个特定的所述组提供的密封材料供给路径，密封材料被供给至任意所述特定的所述组，以对所述特定的一个所述组整个地形成所述密封体。
16.一种制造固态象传感器的方法，包括以下步骤(a)准备一布线基片母板，它有第一表面以及在所述第一表面相反侧的第二表面；(b)将第一电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第一表面上；(c)用一种密封体密封所述第一电子学部件；(d)将包括象传感器的第二电子学部分安装在所述布线基片母板的所述第二表面上；(e)将一框架连接到所述布线基片母板的所述第二表面上以覆盖所述第二电子学部件；(f)从作为所述步骤(e)的结果得到的所述布线基片母板切割出各个组件区；以及(g)将装有光学透镜的一个透镜握持器安装到作为所述步骤(f)的结果得到的所述各个组件区的每一个中的所述框架上，其中所述布线基片母板有多个所述组件区，其中所述框架有一位置调节针以调节所述框架相对于所述布线基片母板的位置，所述布线基片母板有一要插入所述位置调节针的穿透孔；其中所述位置调节针和所述穿透孔被提供在所述框架和所述布线基片母板之间连结表面以外，其中用于所述步骤(c)中的密封体是一种批量密封体，以将在所述组件区中的所述第一电子学部件整个地密封，以及其中多个所述批量密封体在所述布线基片母板上形成，而所述批量密封体是相互分开的以避开所述穿透孔。
17.按照权利要求16的制造固态象传感装置的方法，其中每一个所述象传感器是CMOS象传感器。
18.一种制造固态象传感装置的方法，包括以下步骤(a)准备一布线基片母板；(b)将电子学部件安装在所述布线基片母板的部件安装表面上，而每一个电子学部件包括形成在其内的一象传感器；以及(c)将一框架连接到所述布线基片母板的所述部件安装表面，以覆盖所述电子学部件，其中所述框架有一位置调节针以调节所述框架相对于所述布线基片母板的位置，其中所述基片母板有所述位置调节针要插入的穿透孔，以及其中所述位置调节针以及所述穿透孔被提供在所述框架和所述布线基片母板之间的连结表面以外。
19.按照权利要求2的制造固态象传感装置的方法，其中具有梳齿形的涂刷器用来以这样的方式将所述粘结剂涂到所述框架的所述连结表面，即所述涂刷器没有施加到所述位置调节针。
全文摘要
在具有一个CMOS象传感器的相机组件的制造方法中，一个作为光传感器的半导体芯片被安装在一布线基片母板的一个光学部件安装表面上，而在接合线被连接到该半导体芯片后，将一个透镜筒连接到布线基片母板以覆盖该半导体芯片。一个位置调节针和一个穿透孔分别被安置在透镜筒和布线基片母板位于透镜筒和布线基片母板之间连结表面以外的位置上，以通过将位置调整针插入穿透孔来调整透镜筒相对于布线基片母板的位置。
文档编号H04N5/335GK1591885SQ200410059319
公开日2005年3月9日 申请日期2004年6月15日 优先权日2003年8月25日
发明者花田贤次, 石津昭夫 申请人:株式会社瑞萨科技, 瑞萨东日本半导体公司