专利名称：表面成形有立体结构的基材模块及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基材模块及其制作方法，尤指一种表面成形有立
体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)及其制作方法。
背景技术：
随着信息科技时代的到来，再加上通信网络技术的进步，移动电 话(或称为手机)已成为目前最常见的通讯工具之一。移动电话产品 以其体积轻小、携带方便、功能齐全、及价格日益低廉，已受到越来 越多消费者的喜爱。 一般消费者在选购手机上，大都会已以手机的功 能和外形作为考量，而市面上也适应消费者的趋向，推出功能齐全、 外形新颖的手机。
请参阅图1、及图1A至图1D所示，其中图1为现有技术表面成 形有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作方 法的流程图，图1A至图ID分别为现有技术表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作流程示意图。由图1 的流程图可知，现有表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块 (substrate module)的制作方法包括首先，请配合图1A所示，提供 一基材层(substrate layer) 1及一具有一内模空间(internal mold space) 20的非透光模具(opaque tooling) 2，并且填充非固态树脂(non-solid state resin) 3于该非透光模具2的内模空间20内(S100)。
接着，请配合图1B所示，通过紫外光(UVlight) L穿透该基材 层1的照射(curing)，以硬化(hardening)该非固态树脂3于该基材 层1的下表面，并且该硬化后的非固态树脂3形成一立体结构层3' (S102);最后，请参阅图1C及图lD所示，涂布一颜色层(color layer)
4于该基材层1的上表面(S104)，以完成该表面成形有立体结构(即 为该立体结构层3')的基材模块M的制作流程。因此，设计者可随着 客户的需求，而设计出不同造型的按键结构。
然而，现有表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块 (substrate module) M的制作方法尚有下列的缺点存在
一、 因为必须先制作立体结构层3'于该基材层1的下表面，然 后再涂布该颜色层4于该基材层1的上表面，所以造成该基材模块M 的良率降低，进而增加制造成本。
二、 因为现有的非透光模具2皆使用非透光材质制造，所以该紫 外光L的照射方向受到只能穿透该基材层1的限制。
三、 由于该紫外光L的照射方向受到只能穿透该基材层1的限制， 所以该基材模块M (完成品)只能具有单面的立体结构层3'。
所以，由上可知，上述现有技术的表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)，在实际制作上，显然具有 不便与问题存在，而可待加以改善。
发明内容
本发明所要解决的技术问题即发明目的在于克服现有技术的不足 与缺陷，提出一种表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块 (substrate module)及其制作方法。本发明利用透光模具的使用，以使 得紫外光(UV light)的照射方向可不受限于只能穿透基材层(亦即， 紫外光不受限于只能照射于基材侧)。因此，本发明可解决传统制程 的基材侧必须透光的缺点(现有技术无法先行涂布颜色层的缺点)， 并且同时可制造出基材模块(完成品)的正反面皆具有立体结构。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种 表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)， 其包括 一颜色层(color layer)、 一基材层(substrate layer)、及一
第一立体结构层(first 3D structure layer)。其中，该基材层成形于该 颜色层的下表面。该第一立体结构层为一层同时通过一第一透光模具 (first transparent tooling)的成形(forming)及通过紫外光(UV light) 穿透该第一透光模具的照射(curing)所形成的立体结构，并且该第一 立体结构层成形于该基材层的下表面。
再者，该基材模块更进一步包括 一第二立体结构层(second 3D structure layer)，其为一层同时通过一第二透光牛莫具(second transparent tooling)的成形(forming)及通过紫外光(UV light)穿透该第二透光 模具的照射(curing)所形成的立体结构，并且该第二立体结构层成形 于该颜色层的上表面。因此，该基材模块的下表面及上表面分别具有 该第一立体结构层及该第二立体结构层。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，还提供一 种表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module) 的制作方法，其步骤包括首先，形成一颜色层(color layer)于一基 材层(substrate layer)的上表面；接着，通过一第一透光模具(first transparent tooling)，将一第一立体结构层(first 3D structure layer)形 成于该基材层的下表面；最后，通过紫外光(UV light)穿透该第一透 光模具的照射(curing)，以硬化(hardening)该第一立体结构层。
再者，该基材模块的制作方法更进一步包括首先，通过一第二 透光模具(second transparent tooling)，将一第二立体结构层(second 3D structure layer)形成于该颜色层的上表面；然后，通过紫外光(UV light) 穿透该第二透光模具的照射(curing)，以硬化(hardening)该第二立 体结构层。因此，该基材模块的下表面及上表面分别具有该第一立体 结构层及该第二立体结构层。
综上所述，本发明所提供的表面成形有立体结构(3D structure) 的基材模块(substrate module)及其制作方法，具有下列的优点
一、 因为本发明可先成形该颜色层于该基材层上，然后再制作该 第一立体结构层于该基材层的下表面(或制作该第二立体结构层于该 颜色层的上表面)，所以本发明的基材模块的良率增加，进而降低制 造成本。
二、 因为本发明的第一透光模具及第二透光模具皆使用透光性材 质制造，所以该紫外光的照射方向可任意选择为"穿透该第一透光模 具及该第二透光模具"或"穿透该基材层(应用于传统制程时)"皆 可。
三、 由于该紫外光的照射方向不会受到只能穿透该基材层的限制， 所以该基材模块(完成品)的正反两面皆具有立体结构层(第一立体 结构层加第二立体结构层)。
为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段 及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅 提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1为现有技术表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块 (substrate module)的制作方法的流程图;
图1A至图1D分别为现有技术表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作流程示意图2为本发明表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块 (substrate module)的制作方法的第一实施例的流程图2A至图2D分别为本发明表面成形有立体结构(3Dstructure) 的基材模块(substrate module)的第一实施例的制作流程示意图3为本发明表面成形有立体结构(3D structure)的基材模块 (substrate module)的制作方法的第二实施例的流程图3A至图3C分别为本发明表面成形有立体结构(3Dstructure) 的基材模块(substrate module)的第二实施例的制作流程示意图。
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图中符号说明
Ml、M2基材模块
1 a基材层
2 a第一透光模具20 a内模空间
2b第二透光模具20 b内模空间
3 a非固态树脂
3b非固态树脂
3a z第一立体结构层
3b '第二立体结构层
4 a颜色层R红色层
G绿色层
B蓝色层
L 1紫外光
紫外光
具体实施例方式
请参阅图2、及图2A至图2D所示，其中图2为本发明表面成形 有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作方法 的第一实施例的流程图；图2A至图2D分别为本发明表面成形有立体 结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的第一实施例的制
作流程示意图。
由图2的流程图可知，本发明的第一实施例提供一种表面成形有
立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作方法， 其步骤包括首先，请配合图2A所示，形成一颜色层(color layer) 4 a于一基材层(substrate layer) 1 a的上表面(S200)，其中该颜色层 4a可为"具有至少一种颜色"或"由多种颜色所组成"。以第一实施 例而言，该颜色层4a由红色层R、绿色层G、及蓝色层B所组成。
接着，请配合图2B至图2C所示，先将非固态树脂(non-solid state resin) 3 a填充于该第一透光模具(first transparent tooling) 2a的内模 空间(internal mold space) 20 a内，然后再通过光线(例如紫外光(UV light)Ll)穿透该第一透光模具2a的照射(curing)，以硬化(hardening) 该非固态树脂3 a于该基材层1 a的下表面，并且该非固态树脂3 a硬 化后形成一第一立体结构层3a '。
换言之，该步骤S200之后，紧接着通过一第一透光模具(first transparent tooling) 2 a ，将一第一立体结构层(first 3D structure layer) 3a'形成于该基材层la的下表面(S202);然后，通过紫外光L 1 穿透该第一透光模具2a的照射(curing)，以硬化(hardening)该第 一立体结构层3a' (S204)。其中，该第一立体结构层3a'为树脂
(resin)，并且该第一透光模具2 a具有一与该第一立体结构层3 a ' 相同形状的内模空间20 a 。
请配合图2D所示，经过该步骤S200至该步骤S204后，即可完 成第一实施例所提供的一种表面成形有立体结构(3D structure)的基 材模块(substrate module) Ml的制作。因此，该基材模块Ml包括 一颜色层(color layer) 4a 、 一基材层(substrate layer) la、及一第 一立体结构层(first 3D structure layer) 3a'。
其中，该基材层la成形于该颜色层4a的下表面。该第一立体结 构层3 a '为一层同时通过一第一透光模具(first transparent tooling) 2 a的成形(forming)及通过紫外光(UV light) L 1穿透该第一透光模 具2a的照射(curing)所形成的立体结构，并且该第一立体结构层3 a '成形于该基材层1 a的下表面。
请参阅图3、及图3A至图3C所示，其中图3为本发明表面成形 有立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作方法 的第二实施例的流程图；图3A至图3C分别为本发明表面成形有立体 结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的第二实施例的制 作流程示意图。
由图3的流程图可知，本发明的第二实施例提供一种表面成形有 立体结构(3D structure)的基材模块(substrate module)的制作方法， 其步骤包括首先，请配合图2A所示，形成一颜色层(color layer) 4 a于一基材层(substrate layer) 1 a的上表面(S300)。
接着，请配合图3 A至图3 B所示，先将非固态树月旨(non-solid state resin) 3a 、 3 b分别填充于该第一透光模具(first transparent tooling) 2 a的内模空间(internal mold space) 20 a及该第二透光模具(second transparent tooling) 2b的内模空间(internal mold space) 20 b内，然 后再通过光线(例如紫外光(UVlight) Ll、 L2)分别穿透该第一 透光模具2a及该第二透光模具2b的照射(curing)，以分别硬化 (hardening)该非固态树脂3a 、 3 b于该基材层1 a的下表面及该颜 色层4a的上表面，并且该非固态树脂3a 、 3b硬化后分别形成一第 一立体结构层3a'及一第二立体结构层3b'。
换言之，该步骤S300之后，紧接着分别通过一第一透光模具(first transparent tooling ) 2a及一第二透光模具(second transparent tooling) 2b ，将一第一立体结构层(first 3D structure layer) 3 a '及一第二立 体结构层(second 3D structure layer) 3 b '分别形成于该基材层1 a的 下表面及该颜色层4a的上表面(S302);然后，通过紫外光Ll、 L2 分别穿透该第一透光模具2 a及该第二透光模具2 b的照射(curing)， 以分别硬化(hardening)该第一立体结构层3 a '及该第二立体结构层 3b ' (S304)。其中，该第一立体结构层3a '及该第二立体结构层 3b'皆为树脂(resin)。再者，该第一透光模具2a具有一与该第一 立体结构层3a'相同形状的内模空间20a，并且该第二透光模具2 b具有一与该第二立体结构层3 b '相同形状的内模空间20 b 。
请配合图3C所示，经过该步骤S300至该步骤S304后，即可完 成第二实施例所提供的一种表面成形有立体结构(3D structure)的基 材模块(substrate module) M2的制作。因此，该基材模块M2包括 一颜色层(color layer) 4a 、 一基材层(substrate layer) 1 a 、 一第一 立体结构层(first 3D structure layer) 3a '、及一第二立体结构层 (second 3D structure layer) 3b'。
其中，该基材层la成形于该颜色层4a的下表面。该第一立体结 构层3 a '为一层同时通过一第一透光模具(first transparenttooling) 2
a的成形(forming)及通过紫外光(UV light) L 1穿透该第一透光模 具2a的照射(curing)所形成的立体结构，并且该第一立体结构层3
a'成形于该基材层1 a的下表面。该第二立体结构层3b'为一层同 时通过一第二透光模具(second transparent tooling)2 b的成形(forming) 及通过紫外光(UV light) L2穿透该第二透光模具2b的照射(curing) 所形成的立体结构，并且该第二立体结构层3b '成形于该颜色层4a
的上表面。
因此，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于在第二 实施例中，可同时使用一第一透光模具2a及一第二透光模具2b，以 分别成形一第一立体结构层3a '及一第二立体结构层3b'于该基材 层1a的下表面及该颜色层4 a的上表面。
综上所述，本发明利用透光模具(2a或2b)的使用，以使得紫 外光(UV light) (L1或L2)的照射方向可不受限于只能穿透基材层 (亦即，紫外光不受限于只能照射于基材侧)。因此，本发明可解决 传统制程的基材侧必须透光的缺点(现有技术无法先行涂布颜色层的 缺点)，并且同时可制造出基材模块(完成品)M2的正反面皆具有立 体结构。
再者，本发明所提供的表面成形有立体结构(3D structure)的基 材模块(substrate module)及其制作方法，其具有下列的优点
一、 因为本发明可先成形该颜色层4a于该基材层la上，然后再 制作该第一立体结构层3 a '于该基材层1a的下表面(或制作该第二 立体结构层3b'于该颜色层4a的上表面)，所以本发明的基材模块 Ml、 M2的良率增加，进而降低制造成本。
二、 因为本发明的第一透光模具2a及第二透光模具2b皆使用透 光性材质制造，所以该紫外光L1、 L2的照射方向可任意选择为"穿 透该第一透光模具2a及该第二透光模具2b "或"穿透该基材层l(如 图1B所示，应用于传统制程时)"皆可。
三、 由于该紫外光L1、 L2的照射方向不会受到只能穿透该基材 层la的限制，所以该基材模块(完成品)Ml、 M2的正反两面皆具 有立体结构层(第一立体结构层3a'加第二立体结构层3b')。
以上所述，仅为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与图式， 但是本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所 有范围应以权利要求书的范围为准，凡合于本发明权利要求书的精神 与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域技
术人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本发 明的权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种表面成形有立体结构的基材模块，其特征在于，包括一颜色层；一基材层，其成形于该颜色层的下表面；以及一第一立体结构层，其为一层同时通过一第一透光模具的成形及通过光线穿透该第一透光模具的照射所形成的立体结构，并且该第一立体结构层成形于该基材层的下表面。
2. 如权利要求l所述的表面成形有立体结构的基材模块，其特征 在于，该颜色层具有至少一种以上的颜色。
3. 如权利要求l所述的表面成形有立体结构的基材模块，其特征 在于，该第一立体结构层为树脂。
4. 如权利要求l所述的表面成形有立体结构的基材模块，其特征 在于，该光线为紫外光。
5. 如权利要求l所述的表面成形有立体结构的基材模块，其特征 在于，更进一步包括 一第二立体结构层，其为一层同时通过一第二 透光模具的成形及通过光线穿透该第二透光模具的照射所形成的立体 结构，并且该第二立体结构层成形于该颜色层的上表面。
6. 如权利要求5所述的表面成形有立体结构的基材模块，其特征 在于，该第二立体结构层为树脂。
7. 如权利要求5所述的表面成形有立体结构的基材模块，其特征 在于，该光线为紫外光。
8. —种表面成形有立体结构的基材模块的制作方法，其特征在于，包括下列步骤形成一颜色层于一基材层的上表面；通过一第一透光模具，将一第一立体结构层形成于该基材层的下 表面；以及通过光线穿透该第一透光模具的照射，以硬化该第一立体结构层。
9. 如权利要求8所述的表面成形有立体结构的基材模块的制作方 法，其特征在于，该颜色层具有至少一种以上的颜色。
10. 如权利要求8所述的表面成形有立体结构的基材模块的制作 方法，其特征在于，该第一立体结构层为树脂。
11. 如权利要求8的表面成形有立体结构的基材模块的制作方法， 其特征在于，该光线为紫外光。
12. 如权利要求8所述的表面成形有立体结构的基材模块的制作 方法，其特征在于，更进一步包括通过一第二透光模具，将一第二立体结构层形成于该颜色层的上表面；以及通过光线穿透该第二透光模具的照射，以硬化该第二立体结构层。
13. 如权利要求12所述的表面成形有立体结构的基材模块的制作 方法，其特征在于，该第二立体结构层为树脂。
14. 如权利要求12所述的表面成形有立体结构的基材模块的制作 方法，其特征在于，该光线为紫外光。
全文摘要
本发明涉及一种表面成形有立体结构的基材模块的制作方法，其步骤包括首先，形成一颜色层于一基材层的上表面；接着，通过一第一透光模具，将一第一立体结构层形成于该基材层的下表面；最后，通过紫外光穿透该第一透光模具的照射，以硬化该第一立体结构层。再者，该基材模块的制作方法更进一步包括首先，通过一第二透光模具，将一第二立体结构层形成于该颜色层的上表面；然后，通过紫外光穿透该第二透光模具的照射，以硬化该第二立体结构层。因此，该基材模块的下表面及上表面分别具有该第一立体结构层及该第二立体结构层。
文档编号H04B1/38GK101350846SQ200710136840
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月17日 优先权日2007年7月17日
发明者姚文钦, 康耀南, 黄仕宇 申请人:闳晖实业股份有限公司