专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有滑动机构(sliding mechanism)的电子装置。
背景技术：
现今的电子装置已朝向轻薄短小的趋势发展。就手持式电子装置而言，例如 移动电话(mobile phone)与个人数字化助理(personal digital assistant, PDA), 因其方便性与可携性，已逐渐成为日常生活中不可或缺的工具。就移动电话而言， 为了保护其按键或屏幕，除了传统的皮套包覆外，移动电话也发展出具有掀盖结构 (lifting cover)的样式，甚至进一步发展出具有滑盖结构(sliding cover)的 样式。因此，移动电话可通过上述掀盖结构或滑盖结构的保护，避免使用者误触按 键拨打号码或防止外力撞击而造成的损坏。
请参考图1，其绘示传统的一种移动电话的立体示意图。移动电话ioo包括一 本体(body) 110与一滑盖120。本体110具有一屏幕112、多个按键114与一滑 轨116。滑盖120沿着滑轨116滑设(slidingly disposed)于本体110上。当使 用者要开启或关闭滑盖120时，使用者施力来移动滑盖120。然而，传统移动电话 100的滑轨116仅仅作为滑盖120相对于本体110滑动的中介。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其具有导热滑轨(heat-conducting slide)，以 提升电子装置运作时的散热效能(heat dissipation efficiency)。
本发明提出一种电子装置，其包括一第一机体(machine assembly)、 一第 二机体与一滑动机构。第一机体具有一热源(heat source)。第二机体滑设于第 一机体上，且适于在一第一位置与一第二位置之间作滑动。滑动机构包括一滑接部 (sliding connection portion)与一导热滑轨。滑接部配置于第一机体上，且导热滑轨配置于第二机体上。滑接部滑接于(slidingly connected)导热滑轨。当 第二机体位于第一位置时，部分导热滑轨热耦接至热源，且另一部分导热滑轨暴露 于外。
在本发明一实施例中，上述导热滑轨包括一导引凹槽(guide trench)、 一 导热延伸件 (heat-conducting extension element ) 与 一 导热接触件 (heat-conducting contact element)。导引凹槽配置于第二机体，且导热延伸 件配置于导引凹槽内。导热接触件配置于导热延伸件的一端。当第二机体位于第一 位置时，导热接触件接触热源，且部分导热延伸件与部分导引凹槽暴露于外。
在本发明一实施例中，上述导热接触件可为一可挠性元件(flexible element)。当第二机体位于第一位置时，导热接触件挠性变形以接触热源。此外， 上述导热接触件可为一导热块(heat-conducting block)。另外，导热滑轨更包 括至少一散热鳍片(fin)，其配置于导热延伸件的另一端。当第二机体位于第一 位置时，散热鳍片暴露于外。
在本发明一实施例中，上述滑接部可为一滑块(sliding block)。 在本发明一实施例中，当第二机体位于第二位置时，第一机体覆盖导热滑轨。 由于当第二机体位于第一位置时，部分导热滑轨热耦接至热源，且另一部分 导热滑轨暴露于外，所以导热滑轨可将热源的热传递至外界环境。因此，本发明的 实施例的电子装置运作时的散热效能得以提升。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。
图1绘示传统的一种移动电话的立体示意图。
图2A绘示本发明第一实施例的一种电子装置的第二机体位于第一位置的剖面 示意图。
图2B绘示图2A的第二机体位于第二位置的剖面示意图。 图3A绘示本发明第二实施例的一种电子装置的第二机体位于第一位置的剖面 示意图。
图3B绘示图3A的第二机体位于第二位置的剖面示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
图2A绘示本发明第一实施例的一种电子装置的第二机体位于第一位置的
剖面示意图，图2B绘示图2A的第二机体位于第二位置的剖面示意图。请参考 图2A与图2B，本实施例的电子装置200例如为移动电话、个人数字化助理或 超级移动电脑(ultra mobile PC， UMPC)，其包括一第一机体210、 一第二机 体220与一滑动机构230。第一机体210具有一热源212。热源212例如为一 发热元件(heat-generating element)或一散热板(heat-dissipating plate)。
第二机体220滑设于该第一机体210上，且适于在一第一位置PI与一第 二位置P2之间作滑动。滑动机构230包括一滑接部232与一导热滑轨234。滑 接部232配置于第一机体210上，且导热滑轨234配置于第二机体220上。滑 接部232滑接于导热滑轨234。此外，当第二机体220位于第一位置P1时，部 分导热滑轨234热耦接至热源212，且另一部分导热滑轨234暴露于外。
在此必须说明的是，当第二机体220位于第一位置Pl时，电子装置200 是处于使用状态，使得使用者可通过多个配置于第一机体210上的按键214与 一配置于第二机体220上的屏幕222来使用电子装置200。由于当第二机体220 位于第一位置P1时，部分导热滑轨234热耦接至热源212，且另一部分导热滑 轨234暴露于外，所以导热滑轨234可将热源212的热传递至外界环境。因此， 本实施例的电子装置200运作时的散热效能(heat dissipation efficiency) 得以提升。
详言之，在本实施例中，滑接部232可为一滑块，且导热滑轨234包括一 导引凹槽234a、 一导热延伸件234b、 一导热接触件234c与至少一散热鳍片 234d。导引凹槽234a配置于第二机体220，且滑接部232滑设于导引凹槽234a 内。导热延伸件234b (其材质例如为金属)配置于导引凹槽234a内，导热接 触件234c配置于导热延伸件234b的一端，且散热鳍片234d配置于导热延伸 件234b的另一端。当第二机体220位于第一位置P1时，导热接触件234c接 触热源212，且部分导热延伸件234b、部分导引凹槽234a与散热鳍片234d暴 露于外。散热鳍片234d具有较大的散热面积，以更为提升电子装置200运作在本实施例中，导热接触件234c可为一可挠性元件(flexible element)。 当第二机体220位于第一位置P1时，导热接触件234c挠性变形以接触热源212。 当第二机体220位于第二位置P2时，第一机体210可覆盖导热滑轨234，且导 热接触件234c恢复至自然状态而贴附于导热延伸件234b上。
图3A绘示本发明第二实施例的一种电子装置的第二机体位于第一位置的 剖面示意图，图3B绘示图3A的第二机体位于第二位置的剖面示意图。请参考 图3A与图3B，第二实施例的电子装置300与第一实施例的电子装置200的主 要不同之处在于，第二实施例的导热滑轨334的导热接触件334c可为一导热 块。
当第二机体320位于第一位置Pl'时，导热接触件334c接触第一机体310 的热源312，且部分导热延伸件334b、部分导引凹槽334a与散热鳍片334d暴 露于外。当第二机体320位于第二位置P2'时，第一机体310可覆盖导热滑轨 334，且导热接触件334c远离热源312。
综上所述，由于当第二机体位于第一位置时，部分导热滑轨热耦接至热源， 且另一部分导热滑轨暴露于外，所以导热滑轨可将热源的热传递至外界环境。 因此，本发明实施例的电子装置运作时的散热效能得以提升。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技 术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动 与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1. 一种电子装置，包括一第一机体，具有一热源；一第二机体，滑设于该第一机体上，且适于在一第一位置与一第二位置之间作滑动；以及一滑动机构，包括一滑接部，配置于该第一机体上；以及一导热滑轨，配置于该第二机体上，其中该滑接部滑接于该导热滑轨，当该第二机体位于该第一位置时，部分该导热滑轨热耦接至该热源，且另一部分该导热滑轨暴露于外。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热滑轨包括 一导引凹槽，配置于该第二机体；一导热延伸件，配置于该导引凹槽内；以及一导热接触件，配置于该导热延伸件的一端，其中当该第二机体位于该第一 位置时，该导热接触件接触该热源，且部分该导热延伸件与部分该导引凹槽暴露于 外。
3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热接触件为一可挠性元 件，当该第二机体位于该第一位置时，该导热接触件挠性变形以接触该热源。
4. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热接触件为一导热块。
5. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热滑轨还包括至少一散 热鳍片，配置于该导热延伸件的另一端，当该第二机体位于该第一位置时，该散热 鳍片暴露于外。
6. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该滑接部为一滑块。
7. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当该第二机体位于该第二位 置时，该第一机体覆盖该导热滑轨。
全文摘要
本发明公开了一种电子装置，其包括一第一机体、一第二机体与一滑动机构。第一机体具有一热源。第二机体滑设于第一机体上，且适于在一第一位置与一第二位置之间作滑动。滑动机构包括一滑接部与一导热滑轨。滑接部配置于第一机体上，且导热滑轨配置于第二机体上。滑接部滑接于导热滑轨。当第二机体位于第一位置时，部分导热滑轨热耦接至热源，且另一部分导热滑轨暴露于外。上述电子装置运作时的散热效能较高。
文档编号H04M1/02GK101426037SQ20071018500
公开日2009年5月6日 申请日期2007年10月30日 优先权日2007年10月30日
发明者王少甫, 王锋谷, 许圣杰, 黄庭强 申请人:英业达股份有限公司