专利名称：用于eos设备的测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及网络设备的测试技术，尤其涉及一种用于EOS 设备的测试装置。
背景技术：
多业务传送平台MSTP ( Multi-Service Transport Platform )是指 旨基于SDH ( Synchronous Digital Hierarchy,同步凄t字系列)才支术， 同时实现TDM (Time Division Multiplexing,时分复用)、ATM (Asynchronous Transfer Mode,异步传專俞才莫式)、以太网等业务的 接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点。
以太网业务数据具有突发和不定长的特性，这与要求严格同步 的SDH帧有很大的区别，因此，需要引入合适的数据链路层适配 协i义来完成以太网H据封装，包括lt据緩存、队列调度等，实现到 SDH VC (Virtual Container,虚容器)的帧映射。MSTP承载以太 网数据进行传输(Ethernet on SDH)的功能框图如
图1所示，在将 以太网数据映射到SDH的VC容器之前，要进行一系列的处理，包 4舌路由查找，凝:4居成帧。
目前，有三种链路层适配妨、i义可以完成以太网业务的^:据成帧 佳于装，分别为HDLC / PPP ( High level Data Link Control / Point-to-Point Protocol,高级数据链路控制/点到点协议)、LAPS (Link Access Protocol-SDH,链路接入协议-SDH)和GFP ( Generic
Framing Procedure ，通用成帧关见禾呈)十办i义。各生产厂家可以选用不 同的封装协议进行业务处理。其中，GFP已经成为广泛应用的一种 封装协议，出于互连互通的考虑，大部分设备都支持GFP协议。
在EOS ( Ethernet over SDH，基于SDH的以太网)设备生产过 ,呈中， 一般有以下2种测i式方法
第一种测试方法是采取环回检测方式，EOS设备发送特定以太 网包，分别经过以太网4妾口环回和SDH线路环回4全测。这种测试 方法无法测试以太网的重要性能指标丢包率，测试质量低。
第二种测试方法是采取光网络测试4义或数据网络分析仪。光网 络测试仪可以对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试，包 括SDH侧的误码与告警分析、链路调节机制(LCAS， Link Capacity Adjustment Scheme )、通用成帧过程(GFP)和以太网侧的性能分 析。数据网络分析仪则主要偏重于以太网侧的性能分析。
光网络测试仪或数据网络分析仪能够精确地测试误码、告警、 丟包率、时延、吞吐量等各项指标，是产品和产品模块研发测试所 必须的。但仪表价格昂贵、维护费用也很高，在一些并不要求很高 精度的测试中，使用这样的测试设备是不合算的。
EOS i殳备测试一般包括了以太网侧和SDH侧两部分的功能和 性能指标，其中以太网侧的丢包率和SDH侧的误码率是其重要性 能指标。其印制板生产线制版、贴片后先进行飞针测试，再进行简 单的功能测试即可确定其制版和贴片工艺的完好性。其功能测试若 采用光网络仪表或数据网络分析仪，费用昂贵。
中国专利申请号200410004434.5,"测试网络通信的装置和方 法"的测试装置主要侧重以太网侧的测试。
因此，需要一种多业务传送平台中EOS互联测试装置，不需 要专用光网络测试仪或数据网络分析仪，能够对EOS设备的SDH 与以太网接口进4亍互联测试。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于EOS设备的测试装 置，在通讯产品测试中取代昂贵的光网络仪表或数据网络分析仪， 实现多业务传送平台中EOS互联测试。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于EOS设备的 测试装置。该测试装置包括以太网接口，连接至EOS设备的以太 网接口，用于接收和发送以太网信号；STM-N接口，连接至EOS 设备的STM-N接口，用于接收和发送STM-N信号；测试单元，分 别连4妄至以太网接口和STM-N^妾口，用于生成以太网测试4言号， 以太网测试信号通过以太网接口传输至EOS设备，经EOS设备处 理后的STM-N信号通过STM-N接口传输回测试单元，以进行测试， 以及用于生成STM-N测试信号，STM-N测试信号通过STM-N接 口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的以太网信号通过以太网 4姿口传^r回测i式单元，以进4亍测i式。
该测试装置还可以包4舌处理器单元和用户4姿口 ，处理器单元分 别连接至测试单元和用户接口 ，用于接收来自用户接口的配置和测 试需求，控制测试单元的测试配置，并用于3寻来自测试单元的测试 结果通过用户4姿口上才艮给用户。
测试单元可以包括测试数据产生和^r测模块，连接至以太网 接口，用于产生以太网测试信号，以及对接收的以太网信号进行检 测；信号处理模块，分别连接至测试数据产生和检测模块和STM-N 接口 ，用于将来自测试数据产生和检测模块的以太网测试信号转换
成STM-N测试信号并传送至STM-N接口 ，以及用于将来自STM-N 接口的STM-N信号转换成以太网信号并传送至测试数据产生和检 测才莫块。
信号处理才莫块可以包括通用成帧规程封装/解封装子才莫块，连 接至测试数据产生和检测模块，用于将来自测试数据产生和检测模 块的以太网测试信号封装成通用成帧夫见程测试帧，以及用于将通用 成帧^见程帧还原成以太网信号并传送至测试4ft据产生和检测才莫块； 虚级联映射/去映射子模块，连接至通用成帧规程封装/解封装子模 块，用于将来自通用成帧规程封装/解封装子模块的通用成帧规程测 试帧映射到同步数字系列虛级联测试虚容器，以及用于将同步数字
封装/解封装子模块；同步数字系列开销处理子模块，分别连接至虚 级联映射/去映射子#莫块和STM-N接口，用于对来自虛级联映射/ 去映射子模块的同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生 成STM-N测试信号并传送至STM-N接口 ，以及用于对来自STM-N 接口的STM-N信号进行开销处理，生成同步数字系列虚级联虚容 器并传送至虚级联映射/去映射子模块。
STM-N信号的N值可取1、 4、或16。
通过上述技术方案，本实用新型在多业务传送平台中对EOS 设备进行测试，不需要专用光网络测试仪或数据网络分析仪，能够 对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试。
附困说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一 步理解，构成 本申请的 一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本 实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中
图1是多业务平台中EOS的功能模型示意图； 图2是根据本实用新型的用于EOS设备的测试装置的框图； 图3是根据本实用新型的用于EOS设备的测试方法的流程图； 图4是根据本实用新型实施例的测试装置的测试实例示意以及
图5是^4居本实用新型实施例的测试装置示意图。
具体实施方式
下面将参考附图详细说明本实用新型。
参照图2，根据本实用新型的用于EOS设备1的测试装置2包 括以太网接口 3，连接至EOS设备l的以太网接口，用于接收和 发送以太网信号；STM-N接口 4,连接至EOS设备1的STM-N接 口，用于接收和发送STM-N信号；测试单元5，分别连接至以太网 才姿口 3和STM-N 4妾口 4,用于生成以太网测i式4言号，以太网测i式4言 号通过以太网接口 3传输至EOS设备1,经EOS设备1处理后的 STM-N信号通过STM-N接口 4传输回测试单元5,以进行测试， 以及用于生成STM-N测试信号，STM-N测试信号通过STM-N接 口 4传输至EOS设备1，经EOS设备1处理后的以太网信号通过 以太网4姿口 3传输回测试单元5,以进4亍测试。
该测试装置2还可以包4舌处理器单元和用户4妄口 ，处理器单元 分别连4妾至测试单元5和用户接口 ，用于接收来自用户接口的配置 和测试需求，控制测试单元5的测试配置，并用于将来自测试单元 5的测试结果通过用户接口上报给用户。
测试单元5可以包括测试凄t据产生和检测才莫块，连4妄至以太 网接口 3，用于产生以太网测试信号，以及对接收的以太网信号进 4亍才企测；信号处理纟莫块，分别连4妄至测试lt据产生和4金测一莫块和 STM-N接口 4，用于将来自测试数据产生和检测模块的以太网测试 信号转换成STM-N测试信号并传送至STM-N接口 4，以及用于将 来自STM-N4妾口 4的STM-N信号转4灸成以太网信号并传送至测试 数据产生和检测模块。
信号处理模块可以包括通用成帧规程封装/解封装子模块，连 接至测试数据产生和检测模块，用于将来自测试数据产生和检测模 块的以太网测试信号封装成通用成帧规程测试帧，以及用于将通用 成帧规程帧还原成以太网信号并传送至测试数据产生和检测模块； 虛级联映射/去映射子模块，连接至通用成帧规程封装/解封装子模 块，用于将来自通用成帧规程封装/解封装子模块的通用成帧规程测 试帧映射到同步数字系列虚级联测试虚容器，以及用于将同步数字
封装/解封装子模块；同步数字系列开销处理子模块，分别连接至虚 级联映射/去映射子模块和STM-N接口 4,用于对来自虚级联映射/ 去映射子模块的同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生 成STM-N测试信号并传送至STM-N 4妄口 4,以及用于对来自 STM-N 4妄口 4的STM-N信号进4亍开销处理，生成同步凄t字系列虚 级联虚容器并传送至虚级联映射/去映射子模块。
STM-N信号的N值可取1、 4、或16。
参照图3,根据本实用新型的用于EOS设备的测试方法包括以 下步骤
下4亍测试，生成以太网测试4言号，以太网测试信号通过以太网
接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的STM-N信号通过 STM-N接口传输回来，对STM-N信号进行测试；
上4亍测i式，生成STM-N测试信号，STM-N测试4言号通过STM-N 接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的以太网信号通过以太 网4妻口传專lT回来，对以太网信号进行测试。
该测试方法还包括接收来自用户4妾口的配置和测试需求，控制 测试配置，并将测试结果通过用户4妄口上才艮给用户。
可选地，在下行测试中，产生以太网测试信号，通过以太网接 口传输至EOS设备，将来自STM-N接口的经EOS设备处理后的 STM-N信号转换成以太网信号，对以太网信号进行检测；在上行测 试中，产生以太网测试4言号，转:换成STM-N测试信号，并通过 STM-N 4姿口传输至EOS i殳备，对来自以太网接口的经EOS i殳备处 理后的以太网信号进行检测。
在下行测试中，STM-N信号转换成以太网信号包4舌以下步骤 对STM-N信号进行开销处理，生成同步数字系列虚级联虚容器， 将同步数字系列虛级联虚容器还原成通用成帧规程帧，将通用成帧 规程帧还原成以太网信号；在上行测试中，以太网测试信号转换成 STM-N测试信号包括以下步骤将以太网测试信号封装成通用成帧 规程测试帧，将通用成帧规程测试帧映射到同步数字系列虚级联测 试虚容器，对同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生成 STM-N测试信号。
STM-N信号的N值可取1 、 4、或16。
本实用新型属于通讯设备的测试领域，尤其涉及光传输技术的 一种在多业务传送平台中进4亍SDH和以太网4妄口互联测试的装置。
本实用新型的多业传送平台中EOS互联测试装置包括以太网接 口、测试数据产生和检测模块、GFP封装/解封装模块、VC映射/ 去映射模块、SDH开销处理模块、STM-N ( Synchronous Transport Module, level N, N阶同步传送模块(N- 1，4， 16， 64),其中STM-l、 STM-4、STM-16和STM-64分别对应155.520Mbit/s、622.080Mbit/s、 2488.320Mbit/s和9953.280Mbit/s)接口、处理器单元和用户接口。
以太网接口提供和被测设备连接的以太网接口 ，用于接收和发 送以太网业务信号；
STM-N接口提供和被测设备连接的SDH接口 ，用于接收和发 送.STM-N信号；
测试数据产生和^r测才莫块按照一定规则产生测试所需的以太 网业务帧，同时，对接收的以太网业务帧进行测试分析，判断是否 满足要求；
GFP封装/解封装模块用于将测试数据产生和检测模块所产生 的以太网业务帧封装成GFP帧，用于从GFP帧还原出以太网业务 帧送到测试l丈据产生和检测纟莫块进行测试分析；
VC映射/去映射模块用于将GFP帧映射到SDH VC虚容器， 用于从SDH VC虚容器还原出GFP帧；
SDH开销处理模块对STM-N接口接收的STM-N信号进行开 销处理，生成VC虚容器；同时对VC虚容器进行开销处理，生成 STM-N信号，从STM-N接口发送到待测设备；
处理器单元从用户接口接收用户的配置和测试需求，控制GFP 封装/解封装模块、SDH开销处理处理模块、VC映射/去映射模块、 测试数据产生和检测模块完成测试配置，并将测试结果通过用户接 口上才艮给用户。
用户接口完成测试装置和用户的交互，接收用户的测试和配置 需求，提供给处理器单元，同时，将处理器单元的测试结果上报给 用户。
以太网接口和测试数据产生和检测模块连接，GFP封装/解封 装模块分别和测试数据产生和检测模块、VC映射/去映射模块连接， SDH开销处理模块分别和VC映射/去映射模块、STM-N接口连接， 处理器单元分别和SDH开销处理模块、VC映射/去映射模块、GFP 去于装/解封装冲莫块、测试凄t据产生和冲全测才莫块和用户接口连4妄。
本实用新型提出的测试装置的测试实例如图4所示。测试装置 10和待测设备EOS 30通过以太网接口和STM-N接口连接。STM-N 接口根据实际需要可以走光纤接口或背板接口。待测设备EOS 30 属于二层设备，仅对测试数据中的二层信息进行分析处理，不支持 基于三层或高层协议信息的测试数据分流与汇聚功能，故测试装置 采用基于二层MAC帧信息的测试数据流，并采用基于目的MAC 地址的过滤才几制进行凄t据包处理。
如图4所示的测试系统的测试数据流向如下
上行测试测试数据产生和检测模块22生成以太网测试数据 帧经GFP封装/解封装才莫块23、 VC映射/去映射冲莫块24、 SDH开销 处理模块25、 STM-N接口 26、待测设备EOS30、以太网接口21， 环回到测试^:据产生和^r测才莫块22。
下行测试测试数据产生和检测模块22生成以太网测试数据 帧经以太网接口 21、待测设备EOS 30、 STM-N接口 26、 SDH开
销处理才莫块25、 VC映射/去映射，莫块24、 GFP封装/解封装一莫块23, 环回到测试凄t据产生和检测才莫块22。
本实用新型的测试装置如图5所示，其由以下冲莫块组成以太 网接口、测试数据产生和检测模块、GFP封装/解封装模块、VC映 射/去映射模块、SDH开销处理模块、STM-N接口、处理器单元和 用户接口 。各才莫块在测试装置中实现的基本功能和交互如下
以太网接口 21用来提供连接待测设备EOS30,包括一组以太 网接口端口 (光的或电的，10Mb/s、 100Mb/s、 1Gb/s )，实现以太 网业务信号的接入。
STM-N才姿口 26用来才是供连4妄待测设备EOS 30，实现STM-N 信号(N=l、 4、 16)的4妄入。
测试数据产生和检测模块22按照控制单元的配置要求产生以 太网测试帧。生成的以太网测试帧有2种流向上^f亍流向通过GFP 封装/解封装模块23进行GFP协议封装，封装后的GFP包通过VC 映射/去映射模块24映射在SDH的VC虚容器，并在SDH开销处 理模块25中进行VC开销处理，包括再生段开销处理和复用段开销 处理，形成标准的STM-N信号，通过STM-N接口 26送给待测设 备EOS 30，待测设备EOS 30将STM-N信号还原成原始的以太网 测试凄t據流通过以太网接口 21回送给测试Jt才居产生和4佥测才莫块22 进行分析测试；下行流向通过以太网4妄口 21送给待测设备，待测 设备EOS30将以太网测试信号封装映射到VC，形成STM-N信号 送给STM-N接口 26,通过VC映射/去映射模块24去映射还原成 GFP包，GFP包通过GFP封装/解封装才莫块23进行GFP协议解封 装还原成原始的以太网测试数据流，送到测试数据产生和检测模块 22进行分析和测试。测试1《据产生和4金测一莫块22的测试结果4是供 给处理器单元，由处理器单元控制的用户接口上才艮。
GFP封装/解封装模块23实现以太网帧的GFP封装和解封装功 能。GFP封装功能完成以太网帧(MAC帧)通过GFP协议封装成 GFP协议包，GFP解封装功能对GFP包进行解封装成以太网帧。 GFP是一种通用的适配机制，用于将高层的客户数据适配到字节同 步的传送网。
VC映射/去映射才莫块24实现GFP协i义包到VC的映射功能和 VC到GFP协议包的去映射功能。采取虚级联方式将分布于不同 STM-N数据帧中的虚容器(可以同一路由或不同路由)，按照级联 的方法，形成一个虚拟的大结构VC-4/3/12-Xv格式，进行传输。 VC映射颗粒有VC-4、 VC-3和VC-12三种颗粒，选择和待测设备 EOS 30 —样的映射颗粒。
SDH开销处理才莫块25实现SDH开销处理，包括复用,殳和再生 谬殳开销处理。SDH开销处理包括接收方向和发送方向的开销处理。 接收方向对STM-N接口过来的STM-N信号进行开销提取，生成 VC信号；发送方向对VC信号进行开销插入，生成STM-N信号， 从STM-N 4妾口发送到待测i殳备EOS 30。
处理器单元27从用户接口接收用户的配置和测试需求，控制 SDH开销处理处理纟莫块25、 GFP封装/解封装一莫块24、 VC映射/去 映射模块23、测试数据产生和检测模块22完成测试配置，并将测 试结果通过用户接口上报给用户。
用户接口 28完成测试装置和用户的交互，接收用户的测试和 配置需求，提供给处理器单元，同时，将处理器单元的测试结果上 才艮给用户显示。用户接口和用户的交互可以通过以太网口等通讯o 。
以上所述^又为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本 实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更 改和变〗匕。凡在本实用新型的^"一申和原则之内，所作的^f壬^P修改、 等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于EOS设备的测试装置，其特征在于，包括以太网接口，连接至所述EOS设备的以太网接口，用于接收和发送以太网信号；STM-N接口，连接至所述EOS设备的STM-N接口，用于接收和发送STM-N信号；测试单元，分别连接至所述以太网接口和所述STM-N接口，用于生成以太网测试信号，所述以太网测试信号通过所述以太网接口传输至所述EOS设备，经所述EOS设备处理后的STM-N信号通过所述STM-N接口传输回所述测试单元，以进行测试，以及用于生成STM-N测试信号，所述STM-N测试信号通过所述STM-N接口传输至所述EOS设备，经所述EOS设备处理后的以太网信号通过所述以太网接口传输回所述测试单元，以进行测试。
2. 根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括处理器 单元和用户接口 ，所述处理器单元分别连4矣至所述测试单元和 所述用户4妾口 ，用于接收来自所述用户接口的配置和测试需 求，控制所述测i式单元的测i式配置，并用于一寻来自所述测试单 元的测试结果通过所述用户接口上报给用户。
3. 4艮据^K利要求1或2所述的测试装置，其特4i在于，所述测试 单元包括测试凄t据产生和4金测;漠块，连接至所述以太网4妾口，用 于产生所述以太网测试信号，以及对接收的以太网信号进行检 测；信号处理模块，分别连接至所述测试数据产生和检测模块和所述STM-N接口 ，用于将来自所述测试数据产生和检测 模块的所述以太网测试信号转换成所述STM-N测试信号并传 送至所述STM-N接口 ，以及用于将来自所述STM-N接口的 STM-N信号转换成所述以太网信号并传送至所述测试凄t据产 生和4全测一莫块。
4. 根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述信号处理 模块包括通用成帧规程封装/解封装子才莫块，连4妄至所述测试数据 产生和4企测4莫块，用于将来自所述测试数据产生和检测模块的 所述以太网测试信号封装成通用成帧规程测试帧，以及用于将 通用成帧规程帧还原成所述以太网信号并传送至所述测试数 据产生和4全测纟莫块；虚级联映射/去映射子;f莫块，连4秦至所述通用成帧^L程封 装/解封装子模块，用于将来自所述通用成帧规程封装/解封装 子才莫块的所述通用成帧^L程测试帧映射到同步数字系列虚级 联测试虚容器，以及用于将同步数字系列虚级联虚容器还原成 所述通用成帧规程帧并传送至所述通用成帧规程封装/解封装 子模块；同步数字系列开销处理子模块，分别连接至所述虚级联 映射/去映射子才莫块和所述STM-N 4妄口 ，用于对来自所述虚级 联映射/去映射子模块的所述同步数字系列虚级联测试虚容器 进4亍开销处理，生成所述STM-N测试信号并传送至所述 STM-N接口 ，以及用于对来自所述STM-N接口的所述STM-N 信号进行开销处理，生成所述同步数字系列虚级联虚容器并传 送至所述虚级联映射/去映射子模块。
5. 根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述STM-N 信号的N值为1、 4、或16。
专利摘要本实用新型公开了一种用于EOS设备的测试装置。以太网接口连接至EOS设备的以太网接口；STM-N接口连接至EOS设备的STM-N接口；测试单元分别连接至以太网接口和STM-N接口，用于生成以太网测试信号，以太网测试信号通过以太网接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的STM-N信号通过STM-N接口传输回测试单元，以进行测试，以及用于生成STM-N测试信号，STM-N测试信号通过STM-N接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的以太网信号通过以太网接口传输回测试单元，以进行测试。代替光网络测试仪或数据网络分析仪，能够对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试。
文档编号H04J3/00GK201001129SQ20072000120
公开日2008年1月2日 申请日期2007年1月4日 优先权日2007年1月4日
发明者吴德荣, 王吓弟, 石一逴, 星 范 申请人:中兴通讯股份有限公司