耳机的制作方法

文档序号:7946262阅读:90来源:国知局
专利名称:耳机的制作方法
技术领域
本发明涉及一种耳机,尤其是一种与便携式音乐播放器连接的耳机。
背景技术
随着数字电子技术的发展,人们在娱乐生活中广泛使用各种各样
的数字电子产品,其中包括便携式音乐播放器,如CD播放器、MP3、 MP4等。使用音乐播放器时,大多使用有线或无线的耳机听音乐。
现有的耳机由耳机机体以及音频信号输入单元组成,耳机机体具 有一个壳体,该壳体围成一个腔体,在腔体内设置有喇叭。有线耳机 的音频信号输入单元包括有可插入至音乐播放器的连接头以及与连接 头连接的连接线,该连接线与耳机机体的喇p八电连接,以将音乐播放 器输出的音频信号传送至喇叭。无线耳机,如蓝牙耳机的音频信号输 入单元为无线信号接收电路,以无线方式接收音乐播放器发出的音频 信号,并将接收到的音频信号输出至喇叭。
但是,现有耳机机体的体积较小,耳机机体内大多只设有一个喇 叭,单个喇叭的频带较窄,很难实现全音域的音频输出,导致频率较 高或频率较低的音频信号无法清晰地输出。
因此,公告号为CN201008206Y的中国实用新型专利公开了 一种 名为"组合式同轴耳机"的发明创造,该耳机的耳机机体内容纳有两 个前后i殳置的喇,A,其中一个喇叭为动圏喇叭,动圏喇叭的中心位置
设有导管孔,导管孔中插装有导管,导管的末端固定连接一个平衡簧 式喇叭。这样,通过i殳置两个喇叭:技术参^:, vMv而i殳置两个喇叭的工
作频率,将一个喇叭-没置为高频喇,,八, 一个喇叭i殳置为^f氐频喇叭,实 现耳机拥有较宽范围频率响应的目的。
然而,由于上述耳机的两个喇叭是通过机械结构的连接来实现高 频音频与低频音频的输出,两个喇叭通过同一根导线与音频信号输入 单元连接,只是在耳机机体的腔体内将高频音频与低频音频分开,由于生产工艺等原因,这种耳机的高频音频与低频音频并不能完全分开 由两个喇叭输出,往往导致高频音频与低频音频的相互干扰,造成声 音混沌、音质不佳。

发明内容
本发明的主要目的是提供一种输出音频音域较宽的耳机; 本发明的另 一 目的是提供一种高频音频与低频音频输出互不干扰 的耳机。
为实现上述的主要目的,本发明提供的耳机包括有耳机机体以及 音频信号输入单元,其中耳机机体具有一个壳体,该壳体围成一腔 体,腔体内容纳有前后设置的高频喇叭以及低频喇叭,其中,高频喇 叭通过高通滤波单元与音频信号输入单元连接,低频喇叭通过低通滤 波单元与音频信号输入单元连接。
由上述方案可见,耳机才几体内的高频喇叭与低频喇叭分别通过高 通滤波单元以及低通滤波单元与音频信号输入单元连接,输入至高频 喇叭的音频信号经过高通滤波单元的滤波处理,将低频信号过滤,输 出的高频信号清晰。同时,输出至低频喇叭的音频信号经过低通滤波 单元的滤波处理,将高频信号过滤,使得低频音频的输出沉厚有力。
由于高频喇叭与低频喇叭各自输出特定频率的音频,大大加宽耳 机输出音频的音域。并且,通过设置高通滤波单元与低通滤波单元的 参数,可使两个喇叭输出音频的频带互不重叠,有效避免高频音频与 低频音频相互干扰情况的发生,提高耳机的音质。
一个优选的方案是,高频喇叭与低频喇叭均为圆形,高频喇叭的 轴线与低频喇叭的轴线在同一直线上。这样,高频喇叭输出的高频音 频与低频喇p八输出的低频音频能沿同一直线扩散并叠加,耳机输出的 低频音频与高频音频更加明显。
进一步的方案是,高频喇叭的直径小于低频喇p八的直径,且高频 喇叭与低频喇叭之间设有圓形的隔音片,隔音片的直径不小于高频喇 叭的直径,且不大于低频喇叭的直径。由于隔音片能有效地将高频喇叭输出的高频音频与低频喇叭输出 的低频音分隔,避免高频音频与低频音频在耳机机体的腔体内相互干 扰,提高耳机的音质。


图1是本发明实施例耳机机体的结构图2是本发明实施例耳机机体缩小了的结构分解图3是本发明实施例耳机机体的剖视图4是本发明实施例的电原理图。
以下结合附图及实施例对本发明作进 一 步说明。
具体实施例方式
本发明的耳机具有 一 个或两个耳机机体以及音频信号输入单元, 音频信号输入单元通过有线或无线的方式接收音乐l番放器输出的音频 信号,并将接收到的音频信号输出至喇叭。若耳机为有线耳机,音频 信号输入单元包括有插入至音乐播放器的连接头以及与连接头连接的 连接线,连接线与喇叭连接。若耳机为无线耳机,则音频信号输入单 元包括有与音乐播放器无线通信的无线信号接收电路,通过蓝牙、 WIFI 、红外线等方式接收音乐播放器输出的音频信号。描述。
参见图1,耳机机体具有一个壳体,壳体包括有前壳体11以及 后壳体12,前壳体11与后壳体12围成一个腔体。
参见图2,在腔体内设置有两个喇叭,分别是高频喇叭21以及 低频喇叭22,并且高频喇叭21与低频喇叭22前后设置。高频喇叭 21与低频喇叭22的横截面均为圆形,且高频喇叭21的横截面积较 小,设置在靠近前壳体11的一侧,低频喇叭22的横截面积较大,设 置在靠近后壳体12的一侧。在高频喇叭21与低频喇叭22之间还设 有一个圆环状的隔音片23,隔音片23的直径不小于高频喇叭21的 直径,并且小于低频喇叭22的直径,以将高频喇叭21与低频喇叭22输出的高频音频与低频音频分隔,避免高频音频与低频音频的相 互干扰。
在高频喇叭21靠近低频喇叭22的一侧有一圓柱形的凸块31, 隔音片23中心为一圆形通孔32,通孔32的直径与凸块31的直径相 等,这样,隔音片23可套装在高频喇叭21上,使隔音片23牢固地 固定在高频喇叭21后。
优选地,隔音片23为一金属片,利用金属刚性较好,长期使用 不易发生变形的优点,增加耳机的使用寿命。当然,实际应用时,隔 音片23还可以使用塑料或陶瓷等其他多种材料制成。
在后壳体12内设置有电路板25,电路板25上设有电感L以及 电容C,电感L以及电容C分别作为低通滤波单元以及高通滤波单元 与低频喇叭22以及高频喇叭21连接。
本实施例中,后壳体12上设有三个装饰片,分别是设置在后壳 体12上端的装饰片13、设置在后壳体12侧壁上的装饰片14、 l5。 在后壳体12的下端设有一个套筒17,连接线(图中未示)自套筒n 穿入后壳体12内,并与电路板25连接。
在后壳体12的下端设有一个尾套16,套装在套筒17上,对套 筒17进行保护。
参见图3,高频喇叭21与低频喇叭22的横截面均为圆形,并且 高频喇叭21的轴线与低频喇叭22的轴线在同一直线上,也就是高频 喇叭21与低频喇叭22同轴安装,以^更于高频音频与低频音频在腔体 内叠力口。
由图3可见,高频喇叭21的直径为Dl,低频喇叭22的直径为 D2,隔音片23的直径为D3,低频喇叭22的直径D2远大于高频喇叭 21的直径Dl。优选地,低频喇叭22的直径D2为15. 4毫米,高频喇 叭21的直径D1为8. 7毫米。
-并且,本实施例中,隔音片23的直径D3略大于高频喇叭21的 直径Dl,且远小于低频喇叭22的直径D2。这样,有利于将高频喇叭 21输出的高频音频与低频喇叭22输出的低频音频分隔,又不会因直 径D3过大而掩盖低频喇p八22输出的低频音频。同时,高频喇叭21端面33与低频喇叭22端面34之间的距离为 D4,优选地,距离D4为6毫米,既能保证高频喇叭21与低频喇叭 22输出的高频音频与低频音频互不干扰,又能避免因两喇叭之间距 离过大而导致耳机机体的体积过大,给用户的使用带来不便。
参见图4,耳才几的音频信号输入单元具有左声道输入端子L-IN、 右声道输入端子R-IN以及接地端子GND,左声道输入端子L-IN通过 导线与高频喇叭21a、低频喇叭22a电连接,并向高频喇叭21a、低 频喇叭22a输出音频信号。右声道输入端子R-IN通过导线与高频喇 叭21b、低频喇叭22b连接。
由图4可见,高频喇叭21a通过电容Cl与左声道输入端子L-IN 连接,电容Cl是本实施例的高通滤波单元,且电容C1串联连接在左 声道输入端子L-IN与高频喇叭21a之间。左声道输入端子L-IN输出 的音频信号经过电容Cl进行滤波处理,滤除音频信号中的低频音频 后输出至高频喇叭21a输出。
相同地,低频喇叭22a通过作为低通滤波单元的电感Ll与左声 道输入端子L-IN连接,并且电感Ll串联在左声道输入端子L-IN与 低频喇叭22a之间。左声道输入端子L-IN输出的音频信号经过电感 Ll进行低通滤波处理,将音频信号中的高频音频滤除,将低频音频 信号输出至低频喇叭22a输出。
通过调节电容Cl、电感Ll以及高频喇叭21a、低频喇叭22a的 参数,可将高频喇叭21a输出频带设定为5k赫兹到22k赫兹,将低 频喇叭22a输出频带设定为20赫兹到5k赫兹。这样,20赫兹到22k 赫兹的音频由两个喇叭分别输出,并且两个喇叭输出频带互不重叠, 增加耳机输出音频音域范围的同时,又可确保高频音频与低频音频的
互不干扰,提高耳机的音质。
当然,实际应用时,高频喇叭21a与低频喇叭22a输出频带可由 实际情况确定,可根据不同的使用场合调节电容Cl、电感Ll以及高 频喇叭21a、低频喇叭22a的参数改变两个喇叭输出频带范围,从而 获得合适的音响效果。同理,右声道输入端子R-IN也是通过电容C2与高频喇叭21b连 接,通过电感L2与低频喇叭22b连接,其连接方式与左声道输入端 子L-工N的连接方式相同,在此不再赘述。
本实施例中,耳机使用电容Cl、 C2作为高通滤波单元,使用电 感Ll、 L2作为低通滤波单元,结构简单,生产成本较低。实际使用 时,可以使用专用的高通滤波器替代电容Cl、 C2作为高通滤波单 元,使用专用的低通滤波器替代电感Ll、 L2作为低通滤波单元,可 获得更佳的滤波效果。
由上述方案可见,本实施例的耳机是通过高通滤波单元以及低通 滤波单元实现高频音频与低频音频的分别输出,通过调节高通滤波单 元及低通滤波单元的参数可精确地设定高频喇叭与低频喇叭输出频带 范围,能有效避免高频音频与低频音频相互干扰情况的发生,大大提 高耳机的音质。
当然,上述实施例仅是本发明较佳的实施方案,实际应用时还可 以有更多的变化,例如,高频滤波单元使用多个电容串联组成,低频 滤波单元使用多个电感串联组成;或者,将高频喇叭与低频喇叭的设 置位置互换等,这同样可以实现本发明的目的。
最后需要强调的是,本发明不限于上述实施方式,如高频喇叭与 低频喇叭尺寸的改变、隔音片制造材料的改变等^[鼓小的变化也应该包 括在本发明权利要求的保护范围内。
权利要求
1、耳机,包括耳机机体以及音频信号输入单元,所述耳机机体具有壳体,所述壳体围成一腔体,所述腔体内容纳有前后设置的高频喇叭以及低频喇叭;其特征在于所述高频喇叭通过高通滤波单元与音频信号输入单元连接,所述低频喇叭通过低通滤波单元与音频信号输入单元连接。
2、 根据权利要求1所述的耳机,其特征在于 所述高通滤波单元为一与高频喇叭串联连接的电容。
3、 根据权利要求1所述的耳机,其特征在于 所述低通滤波单元为一与低频喇叭串联连4妄的电感。
4、 根据权利要求1至3任一项所述的耳机,其特征在于 所述高频喇叭与低频喇叭均为圓形,所述高频喇叭的轴线与低频喇叭的轴线在同 一 直线上。
5、 根据权利要求1至3任一项所述的耳机,其特征在于 所述壳体包括一前壳体以及一后壳体,所述高频喇叭设置在靠近前壳体的一侧。
6、 根据权利要求1至3任一项所述的耳机,其特征在于 所述高频喇叭与低频喇叭均为圆形,所述低频喇叭的直径大于所述高频喇p八的直径。
7、 根据权利要求6所述的耳机,其特征在于 所述高频喇叭与低频喇叭之间设有一圓形隔音片,所述隔音片的直径大于或等于所述高频喇叭的直径。
8、 根据权利要求7所述的耳机,其特征在于 所述隔音片为金属片或塑料片。
全文摘要
本发明提供一种耳机,该耳机包括有耳机机体以及音频信号输入单元,其中耳机机体具有一个壳体,该壳体围成一腔体,腔体内容纳有前后设置的高频喇叭以及低频喇叭,其中,高频喇叭通过高通滤波单元与音频信号输入单元连接,低频喇叭通过低通滤波单元与音频信号输入单元连接,壳体围成一腔体。本发明提供的耳机使用两个喇叭分别输出高频音频以及低频音频,并且高频音频及低频音频的输出经过高通滤波以及低通滤波处理,增加耳机输出音频音域范围的同时,还避免高频音频与低频音频相关干扰情况的发生。
文档编号H04R1/10GK101527873SQ20091003886
公开日2009年9月9日 申请日期2009年4月22日 优先权日2009年4月22日
发明者符诗华 申请人:中山奥凯华泰电子有限公司
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