专利名称：硅电容麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种硅电容麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。
技术背景随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电 话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其 是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电 话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质 量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 简称MEMS)，相关技 术中，都是背板位于振膜与基底之间，这样制造工艺复杂，且批量生产 成本大，且振膜与背板容易吸附在一起。因此有必要提供一种新型的硅 电容麦克风。实用新型内容本实用新型需解决的技术问题是提供一种降低了制造工艺的难度， 批量生产成本低的硅电容麦克风。根据上述需解决的技术问题，设计了一种硅电容麦克风，包括设有 空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背 板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背 板上设有声孔，所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间 设置有防吸附装置。优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一 凸起优选的，所述防吸附装置为设置在振膜与背板相对的平面上的第二降 低了工艺难度，减少了工艺步骤，降低了批量生产的成本；同时由于背 板上有凸起，防止了背板和振膜吸附在一起。
图l是本实用新型一个实施例的立体分解图； 图2是实用新型提供一个实施例的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。 参见图1和图2，在本实用新型提供的一个实施例中，硅电容麦克 风1包括设有空腔16的基底11，与基底11相连的支撑层14，设置在支 撑层14上的背板13和振膜12，背板13与振膜12相对设置，背板13 上设有声孔131，振膜12位于背板13与基底11之间，硅电容麦克风1 还包括与背板13耦合的第一电极(未图示)和与振膜耦合的第二电极(未 图示)。其中，背板13与振膜12之间设有防背板13与振膜12吸附在一起 的防吸附装置。该防吸附装置可以是设置在背板13与振膜12相对的平 面上的都可以凸起132。该第一凸起132可以防止振膜12与背板13吸 附在一起。防吸附装置还可以是设置在振膜12与背板相对的平面上的第 二凸起(未图示)，还可以是分别设置在振膜12或背板13上的凹槽。 振膜12可以为圆形或矩形。也可以是其他形状。 无论上述哪种实施方式，振膜12都可以采用多晶硅材料。 以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于 本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下， 还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
2、 根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于所述防吸附装 置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起
3、 根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于所述防吸附装 置为设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
专利摘要本实用新型提供了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。该硅电容麦克风降低了制造工艺的难度，批量生产成本低，同时，可以防止背板和振膜吸附在一起。
文档编号H04R19/04GK201426176SQ200920132249
公开日2010年3月17日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者舟 葛, 颜毅林 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司