专利名称：硅基电容麦克风的制作方法
技术领域：
硅基电容麦克风
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种硅基电容麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移 动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好 坏直接影响通话质量。 而目前应用较多且性能较好的麦克风是硅基电容麦克风。如图l所示，相关技术 的硅基电容麦克风100'包括电路板14'、覆盖于电路板14'的上盖20'、由电路板14'和 上盖20'共同形成的腔体15'和收容于腔体15'内并分别置于电路板14'上的换能器12' 和控制电路16'，其中上盖20'设有进声孔21'。 相关技术的硅基电容麦克风100'，声音从进声孔21'直接进入腔体15'，使得腔体 15'内的换能器12'和控制电路16'直接暴露在进声孔21'下，会带入类似灰尘等颗粒物， 久之将影响硅基电容麦克风100'的稳定性及可靠性。 另外，在跌落实验中发现，如果进声孔21'直径过大，在跌落过程中会影响换能器 12'的寿命，所以客户要求进声孔21'的直径要尽量的小，然而，目前无法从设计上縮小进声 孔21'的直径。 因此，有必要提供一种新的硅基电容麦克风以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种性能稳定、可靠性高的硅基电容麦克 风。 本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题 —种硅基电容麦克风，其包括电路板、覆盖于电路板的具有收容腔的上盖和分别 置于电路板上的换能器和控制电路，其中，上盖设有上表面和与上表面相对的下表面、自上 盖的上表面向下表面延伸且未穿过下表面的第一入声孔、自上盖的下表面向上表面延伸但 未穿过上表面的且与第一入声孔横向相隔一定距离的第二入声孔和设于上盖的上表面和 下表面之间同时连接第一、第二入声孔的连接通道。 优选的，所述上盖为三层结构，其包括第一层、第二层和夹在第一层和第二层间的 中间层，所述第一入声孔贯穿该第一层，第二入声孔贯穿该第二层，连接通道设于中间层。 优选的，所述上盖设有底壁和自底壁延伸的侧壁，所述第一、第二入声孔和连接通 道设于上盖的底壁上。 与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点上盖上连接通道的设置，使得外界 颗粒无法直接进入硅基电容麦克风的腔体，起到一定的防尘作用。另外，本实用新型的硅基 电容麦克风客观上减小了进声孔的面积，增加了产品稳定性。
图1为相关技术硅基电容麦克风的剖视示意图。 图2为本实用新型硅基电容麦克风的剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的具体结构。 本实用新型硅基电容麦克风100，可用于手机上，接收声信号并将声信号转化为电信号。 请参图2所示，本实用新型硅基电容麦克风100，主要包括电路板1、覆盖于电路板 1的上盖2和分别置于电路板1上的换能器3和控制电路4。 上盖2设有底壁21、自底壁21延伸的侧壁22、由底壁21和侧壁22共同形成的腔 体23，其中，上盖2的底壁21设有上表面211和与上表面211相对的下表面212。自上盖 2的上表面211向下表面212延伸且未穿过下表面212设有第一入声孔24 ;自上盖2的下 表面212向上表面211延伸但未穿过上表面211且与第一入声孔24横向相隔一定距离设 有第二入声孔25 ;位于上盖2的上表面211和下表面212之间同时连接第一、第二入声孔 24、25设有连接通道26。所述第一、第二入声孔24、25和连接通道26共同形成硅基电容麦 克风100的进声孔(未标号)。 所述上盖2的底壁21为三层结构，其包括第一层213、第二层214和夹在第一层 213和第二层间214的中间层215，所述第一入声孔24贯穿该第一层213，第二入声孔25贯 穿该第二层214，连接通道26设于中间层215。 上盖2上连接通道26的设置，使得外界颗粒无法直接进入硅基电容麦克风100的 腔体23，起到一定的防尘作用。另外，本实用新型的硅基电容麦克风100客观上减小了进声 孔的面积，增加了产品稳定性。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实 施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变 化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求一种硅基电容麦克风，其包括电路板、覆盖于电路板的具有收容腔的上盖和分别置于电路板上的换能器和控制电路，其中，上盖设有上表面和与上表面相对的下表面，其特征在于所述上盖还设有自上盖的上表面向下表面延伸且未穿过下表面的第一入声孔、自上盖的下表面向上表面延伸但未穿过上表面的且与第一入声孔横向相隔一定距离的第二入声孔和设于上盖的上表面和下表面之间同时连接第一、第二入声孔的连接通道。
2. 根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其特征在于所述上盖为三层结构，其包括 第一层、第二层和夹在第一层和第二层间的中间层，所述第一入声孔贯穿该第一层，第二入 声孔贯穿该第二层，连接通道设于中间层。
3. 如权利要求1或2所述的硅基电容麦克风，其特征在于所述上盖设有底壁和自底 壁延伸的侧壁，所述第一、第二入声孔和连接通道设于上盖的底壁上。
专利摘要一种硅基电容麦克风，其包括电路板、覆盖于电路板的具有收容腔的上盖和分别置于电路板上的换能器和控制电路，其中，上盖设有上表面和与上表面相对的下表面、自上盖的上表面向下表面延伸且未穿过下表面的第一入声孔、自上盖的下表面向上表面延伸但未穿过上表面的且与第一入声孔横向相隔一定距离的第二入声孔和设于上盖的上表面和下表面之间同时连接第一、第二入声孔的连接通道。连接通道的设置，使得外界颗粒无法直接进入麦克风的腔体，起到一定的防尘作用。
文档编号H04R1/08GK201491259SQ20092013259
公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月5日 优先权日2009年6月5日
发明者刘明, 王凯 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司