专利名称：零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器。
背景技术：
由于科学技术的发展，对驻极体电容传声器的要求越来越高，既要求驻极体电容 传声器本身微型、超薄、不占用PCB板的空间，又要求其在具体生产制造中能利用自动化生 产线来组织生产。而实际生产中，一个超薄的垫圈不易精确的放入，而成为利用自动化生产 线组织生产的制约瓶颈。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，它包括外壳、安装在所述 的外壳上部的PCB板、安装在所述的外壳内侧下部的背极、位于所述的背极与PCB板之间的 振膜、开设在所述的背极或者所述的振膜上的进声孔，所述的背极与所述的振膜相固定成 一体，所述的背极具有向下凹陷的凹部，所述的凹部与所述的振膜之间形成供所述的振膜 上下振动的间隙。优选地，所述的外壳下部开设有通孔；所述的背极部分通过所述的通孔而凸出在 外；所述的背极的凸出在外的壁上开设有多个所述的进声孔；所述的PCB板为同心圆环双 面覆铜板；所述的振膜的靠近所述的PCB板的一面上镀有金属层；所述的振膜的非镀金属 层的一面与所述的背极的上端面相固定。优选地，在所述的PCB板外侧对应于所述的振膜的位置贴有防尘布，所述防尘布 的竖直向下的投影至少遮盖整个所述的振膜，防止灰尘进入传声器内部，以保护振膜。优选地，所述的金属层为镀镍层，所述的外壳为铝壳。本实用新型的有益效果是将传统传声器中的振膜和背极合为一体，解决了超薄 垫圈不好放置的问题，同时采用零高度的设计，从而实现自动化生产。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的后视图；图3为图1中的A-A向剖视图；图4为图3中的B处的放大图。附图中1、防尘布；2、PCB板；3、垫环；4、铝壳；5、背极；6、镀镍层；7、振膜；8、进声 孔；9、凹部；10、间隙。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型作以下详细描述。如图1、图2、图3所示，本实用新型包括铝壳4、安装在铝壳4上部的PCB板2、安装 在铝壳4内侧下部的背极5、位于背极5与PCB板2之间的振膜7、位于背极5和铝壳4之 间的垫环3、贴于PCB板2上的防尘布1、开设在背极5或者振膜7上的进声孔8。铝壳4的 底部开设有通孔，用以安装和卡紧背极5 ;PCB板2为同心圆环双面覆铜板；背极5部分通过 通孔而凸出在外，构成电容的一极；在背极5的凸出在外部分的壁上设置有多个进声孔8， 用以向间隙内传进声音；背极5的上端面与振膜7相固定成一体，这样省去了传统结构中的 垫片；背极5设有向下凹陷的盆型凹部9 ；凹部9与振膜7之间形成间隙10，用以提供振膜 7振动所需的的空间，从而改变电容；振膜7的靠近PCB板2的一面上镀有镍层6，构成电容 的另一极；垫环3用以调节铝壳4内壁与PCB板2之间的距离，以使PCB板2、振膜7和背 极5三者之间相靠紧而固定；防尘布1的竖直向下的投影至少要遮盖住整个振膜7，以保护 振膜7。图4所示的是图3中B处的放大图，其所示的振膜7与背极5的盆型边沿的上表 面相固定，使其成为合一型部件，即采用了零高度的结构。本实用新型的工作过程是当外界声音从进声孔8传进振膜7和背极5之间所形 成的间隙10之后，产生的声压作用于振膜7而引起振膜7的振动，使得振膜7与背极5之 间的间距改变，电容量的改变，继而在电容两极输出端产生一个交变的电压，通过此方式将 声信号转换为电信号，从而可以对声音信号进行后续的利用。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，它包括外壳(4)、安装在所述的外壳(4)上部的PCB板(2)、安装在所述的外壳(4)内侧下部的背极(5)、位于所述的背极(5)与所述的PCB板(2)之间的振膜(7)、开设在所述的背极(5)或者所述的振膜(7)上的进声孔(8)，其特征在于所述的背极(5)与所述的振膜(7)相固定成一体，所述的背极(5)具有向下凹陷的凹部(9)，所述的凹部(9)与所述的振膜(7)之间形成供所述的振膜(7)上下振动的间隙(10)。
2.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于所述的外壳(4)底部开设有通孔，所述的背极(5)部分穿过所述的通孔而凸出向外。
3.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于多个所述的进声孔(8)开设在所述的背极(5)的凸出向外部分的壁上。
4.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于所述的外壳(4)与所述的背极(5)之间设置有垫环(3)。
5.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于在所述的振膜(7)上靠近所述的PCB板⑵的一面镀有金属层(6)。
6.根据权利要求5所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于所述的金属层(6)为镀镍层。
7.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于在所述的PCB板(2)外侧贴有防尘布(1)，所述防尘布(1)的竖直向下的投影至少遮 盖整个所述的振膜(7)。
8.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于所述的外壳(7)为铝壳。
9.根据权利要求1所述的零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，其特征 在于所述的PCB板(2)为同心圆环双面覆铜板。
专利摘要本实用新型公开了一种零高度、振膜背极合一型的降噪驻极体电容传声器，它包括外壳、安装在所述的外壳上部的PCB板、安装在所述的外壳内侧下部的背极、位于所述的背极与PCB板之间的振膜、开设在背极或者振膜上的进声孔；所述的背极与所述的振膜相固定成一体，所述的背极具有向下凹陷的凹部，所述的凹部与所述的振膜之间形成供所述的振膜上下振动的间隙。本实用新型的优点是可自动化生产，噪音低，零高度的结构。
文档编号H04R19/04GK201657313SQ201020188549
公开日2010年11月24日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者吴宗汉, 王贺, 程国威 申请人:美特科技(苏州)有限公司