专利名称：降低比吸收率的装置及移动终端的制作方法
技术领域：
降低比吸收率的装置及移动终端技术领域[0001]本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种降低比吸收率的装置及使用该装 置的移动终端。
背景技术：
[0002]目前，移动终端通讯过程中所发射的无线电波使用户暴露在可计量的射频电磁 辐射中，各国政府都制定了全面的安全准则来管理射频能源的暴露。比吸收率(specific absorption rate,简称为“SAR”)是测量人体在使用移动终端时所吸收的射频能量的数量 单位，用作人体保护的限度标准。SAR与射频辐射功率直接相关，射频辐射功率增加， 则SAR增加；射频辐射功率减小，则SAR减小。因此现有技术中，以降低射频辐射功 率为目的来降低SAR的方法及装置正被开发。通过降低射频信号源的输出功率，可直 接降低射频辐射功率，最终减小SAR。移动终端对射频信号源的输出功率有严格的限制 范围，同时射频信号源本身也有严格的指标要求，这一方法可调整的功率范围在IdB左 右，对应SAR的调整范围为0 0.2。电磁吸波材料对辐射电磁波有衰减作用，可用来 降低射频辐射强度。电磁吸波材料的衰减性能与入射到其表面的电磁波方向及作用的位 置以及面积范围相关，电磁吸波材料的装配在日趋紧凑的移动终端中也备受限制。随着 射频辐射功率的降低，移动终端与基站的通讯质量也随之下降。[0003]移动终端天线作为射频能量辐射的功能单元，它的结构形式与其在移动终端中 的位置也对SAR构成影响。移动终端天线常用结构形式为平面倒F型天线(PIFA)、倒 L型天线(ILA)以及单极子天线(Monopole antenna)。其中PIFA由于天线下方有完整接 地导体的存在，可以减弱通话状态下对用户头部的直接辐射，在同等射频能量辐射下， 是三种天线中SAR最小的结构形式。但是，为了输出同样的射频辐射能量，PIFA天线 所占用的空间也最大。在空间日趋紧张的移动终端中，PIFA的使用也越来越受限制。发明内容[0004]本实用新型提供了一种降低比吸收率的结构和使用该结构的移动终端，采用改 变移动终端表面射频感应电流分布的方法来降低SAR，旨在解决现有技术中因降低SAR 所导致射频辐射能量降低及工作频率在IGHz以下的移动终端SAR的改变大小的问题。[0005]为了实现上述目标，本实用新型提供一种降低比吸收率的装置，包括电镀单 元、印刷电路板和金属弹片，所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板连接。[0006]本实用新型采取的方案还包括所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板的连 接为多点连接。[0007]本实用新型采取的另一技术方案为一种移动终端，包括天线单元、电镀单 元、印刷电路板和金属弹片，所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板连接。。[0008]本实用新型采取的方案还包括所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板的连 接为多点连接。[0009]本实用新型采取的方案还包括所述电镀单元位于移动终端的前面板。[0010]本实用新型采取的方案还包括所述动终端的前面板为没有金属喷涂的面板。[0011]本实用新型采取的方案还包括所述电镀单元为金属电镀单元。[0012]本实用新型采取的方案还包括所述移动终端为直板型移动终端。[0013]本实用新型的的技术方案具有如下优点或有益效果本实用新型通过部分金属 电镀的前面板与带有金属弹片的PCB相连接，延长了 PCB的长度，并且可等效成一个弯 曲的结构，移动终端天线激励起的射频感应电流分布在PCB上和前面板的电镀部分，降 低了头部范围内总电流分布的强度，因此降低了 SAR，同时通过增加等效辐射长度补偿 了总电流强度所降低的射频辐射能量，最终实现了射频辐射能量不受影响的同时，降低 SAR0
[0014]图1是直板型移动终端天线安装位置图。[0015]图2是折叠型移动终端天线安装位置图。[0016]图3是滑盖型移动终端天线安装位置图。[0017]图4是本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端的平面构造 图。[0018]图5是本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端的侧视构造 图。[0019]图6是本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端表面射频感 应电流分布图。[0020]图7是直板型移动终端天线的回波损耗示意图。[0021]图8是直板型移动终端射频辐射能量在增加直板型移动终端前面板的电镀区域 前后对比示意图。[0022]图9是直板型移动终端射比吸收率在增加直板型移动终端前面板的电镀区域前 后对比示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实 施例，对本实用新型进行进一步详细说明。[0024]请参阅图1，为直板型移动终端天线安装位置示意图。该直板型移动终端天线 具有两个安装位置第一天线安装位置11和第二天线安装位置12，第一天线安装位置11 和第二天线安装位置12位于印刷电路板(PCB) 13的同侧，移动终端显示组件(LCD) 14和 移动终端键盘15位于印刷电路板(PCB) 13的另一侧。[0025]请参阅图2，为折叠型移动终端天线安装位置示意图。该折叠型移动终端天线 具有两个安装位置第一天线安装位置11和第二天线安装位置22，第一天线安装位置11 和第二天线安装位置22位于第一印刷电路板231的同一侧，移动终端键盘25位于第一印 刷电路板231另一侧，移动终端显示组件(LCD)M位于第二印刷电路板232的一侧。第 一印刷电路板231和第二印刷电路板232折叠连接。[0026]请参阅图3，为滑盖型移动终端天线安装位置示意图。该滑盖型移动终端天线 具有两个安装位置第一天线安装位置31和第二天线安装位置32，第一天线安装位置31 和第二天线安装位置32于第一印刷电路板331的同一侧，移动终端键盘35位于第一印刷 电路板331另一侧，移动终端显示组件(LCD)34位于第二印刷电路板332的一侧。第一 印刷电路板331和第二印刷电路板332滑动连接。[0027]请参阅图4，为本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端的 平面构造图。本实用新型的降低比吸收率的装置包括直板型移动终端前面板的电镀区域 43、印刷电路板(PCB) 13和金属弹片44。直板型移动终端前面板的电镀区域43与印刷 电路板13通过接触金属弹片44连接，其延长了印刷电路板(PCB) 13的长度，并形成图6 所示的弯曲结构。本实用新型的移动终端包括第一天线安装位置11、印刷电路板13、移 动终端显示组件(LCD) 14、移动终端键盘15、移动终端扬声器41、直板型移动终端前面 板42、直板型移动终端前面板的电镀区域43和金属弹片44。移动终端显示组件14和移 动终端键盘15分别位于直板型移动终端前面板42的上方和下方，直板型移动终端前面板 42下方还具有直板型移动终端前面板的电镀区域43，该直板型移动终端前面板的电镀区 域43是一电镀单元，覆盖在直板型移动终端前面板42上。直板型移动终端前面板的电 镀区域43通过金属弹片44和印刷电路板13相连，金属弹片44位于印刷电路板13上。 移动终端前面板42可以使用没有金属喷涂的面板。[0028]请一并参阅图5，为本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端 的侧视构造图。印刷电路板13另一侧安装有电路元件组51，移动终端的电池52安装在 电路元件组51和直板型移动终端后面板53之间。[0029]本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端的安装原理为调 试安装在第一天线安装位置11处的天线参数，使射频辐射能量满足移动终端的要求。天 线参数确定后，为直板型移动终端前面板42增加直板型移动终端前面板的电镀区域43， 金属弹片44完成板型移动终端前面板的电镀区域43与印刷电路板(PCB) 13的连接。由 于直板型移动终端前面板的电镀区域43的宽度较大，在射频工作频段需要与印刷电路板 (PCB) 13进行多点连接。直板型移动终端前面板的电镀区域43中，其长度也有限制，避 免与位于第一天线安装位置11处的天线过耦合，影响第一天线安装位置11处的天线本身 的射频参数，使天线工作偏离最佳状态，可通过比较增加直板型移动终端前面板的电镀 区域43前后的天线端口的回波损耗，其如图7所示，确定直板型移动终端前面板的电镀 区域43的长度。确定直板型移动终端前面板的电镀区域43的长度后，如图5所示装配 好移动终端[0030]请参阅图6，是本实用新型的降低比吸收率的装置及使用该装置的移动终端表面 射频感应电流分布图。所示的射频感应电流51、52、53决定了工作频率小于IGHz时的 SAR。射频感应电流52在PCB 13下半部分的射频感应电流方向与射频感应电流53在 金属电镀部分的直板型移动终端前面板的射频感应电流方向相反，互相抵消，SAR也相 应减小。同时，由于射频感应电流53在金属电镀部分的直板型移动终端前面板的射频感 应电流方向的存在，PCB上的射频感应电流在在整个PCB都存在，而不存在直板型移动 终端前面板的电镀区域43时，PCB 13上的射频感应电流在PCB 13下半部分逐渐衰减为 零，因此加载了直板型移动终端前面板的电镀区域43提高了 PCB 13上射频感应电流的有效辐射高度，可以增加辐射射频能量的能力，补偿了由射频感应电流52在PCB 13下半部 分的射频感应电流方向与射频感应电流53在金属电镀部分的直板型移动终端前面板的射 频感应电流方向相反带来的射频辐射能量的降低。[0031]请参阅图8和图9，测试移动终端的SAR，比较增加43直板型移动终端前面板的 电镀区域前后的SAR。工作频率小于IGHzd的移动终端此时SAR将减小近50%，如图 9所示，增加43直板型移动终端前面板的电镀区域后，SAR分布曲线变的稀疏，SAR也 随之减小。SAR如果没有变化，需要检查43直板型移动终端前面板的电镀区域与13印 刷电路板(PCB)的连接，调整44接触金属弹片的参数，确保连接性能良好。确定SAR 减小后，确认射频辐射能量的大小，比较增加43直板型移动终端前面板的电镀区域前后 射频辐射能量的数值，基本一致，如图8所示。[0032]本实用新型通过部分金属电镀的前面板与带有金属弹片的PCB相连接，延长了 PCB的长度，并且可等效成一个弯曲的结构，移动终端天线激励起的射频感应电流分布 在PCB上和前面板的电镀部分。一方面，PCB上射频感应电流由于等效长度的延长分 布更加均勻，等效辐射长度增加，射频辐射能力加强，但局部峰值电流在部分金属电镀 的前面板未加金属电镀部分降低，局部SAR因而降低；另一方面，部分金属电镀的前面 板所感应的射频电流与PCB上感应电流的电流方向相反，因此该部分总的电流进一步减 小，相应SAR也降低。通过延长PCB的长度并形成弯曲的紧凑结构，降低了头部范围 内总电流分布的强度，因此降低了 SAR，同时通过增加等效辐射长度补偿了总电流强度 所降低的射频辐射能量，最终实现了射频辐射能量不受影响的同时，降低SAR。本发明 使工作频率小于IGHz的移动终端，在保持射频辐射能量不减小的状态下，减小SAR近 50%。[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在 本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用 新型的保护范围之内。
权利要求1.一种降低比吸收率的装置，其特征在于，包括电镀单元、印刷电路板和金属弹 片，所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板连接。
2.如权利要求1所述的降低比吸收率的装置，其特征在于，所述电镀单元通过金属弹 片与印刷电路板的连接为多点连接。
3.—种移动终端，包括天线单元，其特征在于，还包括电镀单元、印刷电路板和金 属弹片，所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板连接。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述电镀单元通过金属弹片与印刷电 路板的连接为多点连接。
5.如权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述电镀单元位于移动终端的前 面板。
6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端的前面板为没有金属喷 涂的面板。
7.如权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述电镀单元为金属电镀单元。
8.如权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为直板型移动终端。
专利摘要本实用新型提供一种降低比吸收率的装置及移动终端。本实用新型的降低比吸收率的装置包括电镀单元、印刷电路板和金属弹片，所述电镀单元通过金属弹片与印刷电路板连接。本实用新型不受天线移动终端天线形式的限制，其结构简单，便于制造和安装，通过改变移动终端表面射频感应电流分布降低SAR，同时还优化了用户实际使用中通话状态下的通讯性能。
文档编号H04M1/02GK201805003SQ20102028049
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者张莲 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司