专利名称：麦克风焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于麦克风领域，尤其涉及麦克风焊接结构。
背景技术：
现有技术中金属通孔的器件，焊接时需要焊接人员反复操作，浪费人力且效果不好；后来把非焊接面焊盘全部去除，但是板厂制程不能做，且背面不开防焊焊盘，容易被做成油墨塞孔。同时，在麦克风器件的焊接时，依照传统设计理念-双面等大焊盘，焊接时， 锡会被背面的焊盘吸附过去，形成锡球，导致器件虚焊，滑动，且顶起器件，导致器件高度增加。所以现在我们修改器件库的设计，即满足焊接需求，又满足板厂制程能力要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种麦克风的焊接结构，旨在解决现有技术中麦克风在焊接器件时，容易形成锡球而导致器件的质量不良的问题。本实用新型是这样实现的，提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；其中所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小。现在技术相比，本实用新型通过在非焊接面上设计防焊窗口，该窗口的尺寸小于焊接面的上铜焊盘的尺寸而又大于器件孔的尺寸，即保证非焊接面焊接的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。
图1是本实用新型实施例焊接面上的平面结构示意图。图2是本实用新型实施例非焊接面上的平面结构示意图。图3是本实用新型实施例非焊接面上防焊开窗的平面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1-图3所示，本实用新型实施例提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘1，该焊盘1上包括一焊接面2和非焊接面3，所述的焊接面1上设有防焊层21，该防焊层21上开设有铜焊盘22，该铜焊盘22上开设有器件孔23 ；所述的非焊接面3上设置有防焊窗口 31， 所述的非焊接面3上还包括一焊盘32，所述的防焊窗口 31设置于该焊盘32上。该窗口 31 小于焊接面2上铜焊盘22的大小，而大于器件孔23的大小。本实用新型实施例所述的防焊层21其作用是开防焊窗口，其上的铜焊盘22，用来焊接器件的，将器件插进器件孔23，非焊接面3电烙铁预热上锡，拿开烙铁，锡冷却焊接即可。本实用新型实施例中，防焊窗口 31 即保证此器件的器件孔23可以镀铜，张力比在焊接面2上焊接时明显变小，锡不会顺着孔流过来。本实用新型实施例通过在非焊接面上3设计防焊窗口 31，该窗口 31的尺寸小于焊接面2的上铜焊盘22的尺寸而又大于器件孔23的尺寸，即保证非焊接面3焊接的牢固性， 跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。本发明实施例所述的非焊接面防焊开窗大小如下，比非焊接面的焊盘稍小，但比孔又大6mil，此6mil为板厂制程能力最小尺寸。从而，即保证非焊接面焊盘的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；其特征在于所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小。
2.根据权利要求1所述的麦克风焊接结构，其特征在于所述的非焊接面的防焊窗口尺寸大于器件孔尺寸的6mil。
3.根据权利要求2所述的麦克风焊接结构，其特征在于所述的非焊接面上还包括一焊盘，所述的防焊窗口设置于该焊盘上。
专利摘要本实用新型适用于麦克风领域，尤其是涉及提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小；本实用新型通过在非焊接面上设计防焊窗口，该窗口的尺寸小于焊接面的上铜焊盘的尺寸而又大于器件孔的尺寸，既保证非焊接面焊接的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。
文档编号H04R1/08GK202050519SQ20102063105
公开日2011年11月23日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者刘香 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司