专利名称：一种超薄抗干扰手机支付电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子标签，特别是一种超薄抗干扰手机支付电子标签，该电子标 签具有金属屏蔽性好、抗干扰性强的优点。
技术背景随着电子技术及无线射频技术的快速发展，13. 56MHz的高频RFID技术已经相对 成熟，由于其具有性能稳定、价格合理，读取距离范围和实际应用的距离范围相匹配等优 点，因而在公交卡、手机支付方面得到广泛的应用。但是在实际应用中高频RFID电子标签的屏蔽性及干扰破坏问题也相对比较突 出，比如手机用13. 56MHz的RFID标签时，通常是直接集成在手机电池铝合金冲压外壳上， 在识别过程中，电子标签容易受到电池铝合金金属冲压外壳的反射波干扰以及手机电磁场 干扰，致使RFID标签贴在手机后盖上时，不能读写RFID标签；其次，当RFID标签装入手机 电池盖内部时，常规的13. 56MHz的标准卡的厚度太厚无法装入手机后盖内。
发明内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种超薄抗干扰手机支付电子标签，以解 决目前手机使用电子标签所存在的电磁反射波干扰和RFID厚度问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种超薄抗干扰手机支付电子标签，包括基板(1)，所述基板⑴上端面设置有一 RFID芯片(3)，底端面设置有一吸波层(2)，所述RFID芯片(3)通过密封胶固定在基板(1)上。其中所述基板(1)上端面蚀刻有环形线圈天线(5)，所述RFID芯片(3)设置于该 环形线圈天线(5)内，且与环形线圈天线(5)的天线内连接端(7)连接。其中所述环形线圈天线(5)的天线内连接端(7)通过连接线⑷与天线外连接端 (6)连接。本实用新型电子标签通过密封胶固定在基板上，其一端与设置在基板上的环形线 圈天线连接，另一端则通过铝线与环形线圈天线形成回路，而在基板的另一侧设置有一吸 波层，该吸波层与手机电池铝合金冲压外壳连接，通过该吸波层吸收电池铝合金金属冲压 外壳的反射波干扰，从而避免读取失败的问题。
图1为本实用新型的结构示意图。图中标识说明基板1、吸波层2、RFID芯片3、连接线4、环形线圈天线5、天线外连 接端6、天线内连接端7。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是本实用新型在基板的上端面蚀刻环形线圈天线，并使RFID芯片连接在所述环形线圈天线两端，形成回路，同时在基板的下端面设置吸波层，通过 该吸波层与手机电池铝合金冲压外壳连接，通过该吸波层吸收电池铝合金金属冲压外壳的 反射波干扰，从而避免读取失败的问题。为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种超 薄抗干扰手机支付电子标签，包括基板1，所述基板1是由聚铣亚胺制成，也称PI材料，在 基板1的上端面外围部分蚀刻有一环形线圈天线5，该环形线圈天线5包括天线外连接端6 和天线内连接端7。在环形线圈天线5内部还设置有一个RFID芯片3，该RFID芯片3 —端与环形线圈 天线5连接，一端通过天线内连接端7与连接线4连接，通过该连接线4与天线外连接端6 连接，从而使环形线圈天线5与RFID芯片3形成回路。其中RFID芯片3是通过密封胶固定在基板1上的，而在基板1的底端面设置有一 吸波层2，通过该吸波层2吸收外界的电磁反射波。本实用新型所述的手机支付电子标签使用时，将该标签放置在手机外壳内，并使 吸波层位于于金属手机的金属层面接触，从而达到吸波层吸收电池铝合金金属冲压外壳的 金属反射波干扰的目的，避免读取失败的问题。以上是对本实用新型所提供的一种超薄抗干扰手机支付电子标签进行了详细的 介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施 例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员， 依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明 书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种超薄抗干扰手机支付电子标签，包括基板(1)，其特征在于所述基板(1)上端面 设置有一 RFID芯片(3)，底端面设置有一吸波层O)，所述RFID芯片(3)通过密封胶固定 在基板⑴上。
2.根据权利要求1所述的超薄抗干扰手机支付电子标签，其特征在于所述基板(1)上 端面蚀刻有环形线圈天线(5)，所述RFID芯片(3)设置于该环形线圈天线(5)内，且与环形 线圈天线(5)的天线内连接端(7)连接。
3.根据权利要求2所述的超薄抗干扰手机支付电子标签，其特征在于所述环形线圈天 线(5)的天线内连接端(7)通过连接线(4)与天线外连接端(6)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种超薄抗干扰手机支付电子标签，包括基板，所述基板上端面设置有一RFID芯片，底端面设置有一吸波层，所述RFID芯片通过密封胶固定在基板上。本实用新型电子标签通过密封胶固定在基板上，其一端与设置在基板上的环形线圈天线通过铝线进行连接，另一端则通过铝线与环形线圈天线形成回路，而在基板的另一侧设置有一吸波层，该吸波层与手机电池铝合金冲压外壳连接，通过该吸波层吸收电池铝合金金属冲压外壳的金属反射波干扰，从而避免读取失败的问题。
文档编号H04M1/02GK201886506SQ20102067477
公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者梁立江 申请人:深圳市方卡科技股份有限公司