高频模块和接收器的制作方法

专利名称：高频模块和接收器的制作方法
技术领域：
本发明涉及可应用于电视调谐器等的高频模块和接收器。
背景技术：
近年来，作为示例性高频模块的电视(TV)调谐器不仅已被集成至TV接收器中，而且还被集成至诸如个人计算机(PC)的IT装置中。接收器被构造为所谓的双调谐器接收器，它安装了用于能够接收地面电视广播和卫星电视广播的地面调谐器和卫星调谐器。图1是示出了用于IT装置的典型的双调谐器广播接收器的示例性结构的框图。图1中的接收器1具有卫星调谐器2、地面调谐器3、输入端子4、分路器5、高速 PCI (PCI-Express)桥6、电源7、存储器8和卡边缘连接器9。图1示出了在使用被称为高速PCI的计算机接口的PC中的示例性应用。该结构中的电路在其高度上进行了标准化，以集成至预定的插槽中，且此高度需在3. 75mm以内。在接收器1中，从输入端子4输入的高频信号经由分路器5而被分流，随后被提供给两个调谐器2和3，并被解码以输出数据。数据经由高速PCI桥6而被输出至数字型数据高速PCI接口。此时，电源7提供所需电压和电流，并且存储器8工作以保持所需的存储数据。双调谐器接收器在其安装设计上需进行小型化和简化。为解决该需求，将在一个双调谐器模块中配置了两个调谐器的接收器投入实际使用。图2是示出了应用双调谐器模块的广播接收器的示例性结构的框图。在图2中，接收器IA具有双调谐器模块10。用与图1相同的标号表示的功能性部件以与图1相同的方式工作。图3是示出了在高速PCI板上配置的双调谐器模块的示意性结构的示图。已示例了双调谐器模块10被设计在板11上并具有2. 3mm的高度。以此方式，卫星调谐器12和地面调谐器13作为集成电路(IC)被安装在板11上， 并用屏蔽壳14覆盖，从而构成了薄模块。如上所述，对于用于实现薄调谐器的半导体，更高集成的IC是合适的，而且图3中的内置卫星调谐器12和内置地面调谐器13均类似地集成有局部振荡器和其电感器，以增强集成程度。图4是用于说明集成至IC中的示例性电感器的示图。在以高频带工作的半导体中，通常由外部电路实现的电压控制振荡器(VCO)是置于图4中的IC芯片20上的片上型VCO 21。VCO 21必需的电感器22通过具有同心状的螺旋形的铝配线来实现。本实例是用于局部振荡器(附图中的VCO 21)的电感器通过NXP半导体以被称为 QUBIC4的工艺说明图中的IC图案设计来构成的示例性IC。
通常，集成至IC中的电感器被配置在平面上，并因此具有如图4所示的螺旋状环绕成同心圆的螺旋状结构。因此，在IC工作期间，由电感器感应出的电场和磁场在片上以垂直方向辐射。从而，当使用均集成有局部振荡器电路和电感器的多个IC时，需要考虑在IC周围发生的电场的影响。图5A和图5B是示出了由其内集成有电感器的IC辐射的电场的概念的示图。图5A示出了由安装在电路板11上的IC 30辐射的无线电波31的实例。在该情况下，电场强度在IC 30附近是圆形的，但随着远离作为辐射元件的IC 30 而平行于辐射面。图5B示出了 IC 30实际是如何安装在调谐器模块上的。S卩，在安装在电路板11上的IC 30的底部，铜箔面33在横向和顶面方向上被屏蔽壳14覆盖。在该情况下，由于所辐射的无线电波31在屏蔽壳14和铜箔面33附近被反射， 圆形电场在被反射的同时经由路径32传播。屏蔽壳14是由作为铜、镍和锌的合金的通常被称为镍银的金属制成的，它是一种薄材料且可焊性良好，但任何导电性良好的材料通常都是没问题的，并且在对形状的限制不是很严格时，可使用低成本的锡材料或其类似材料。图6A和图6B是示出由其内集成有电感器的IC辐射的磁场的概念的示图。在图6A和图6B中，与图5中相同的部件用相同标号来表示。在图6A中，形成在从IC 30向上的方向上感应出磁场40并返回到底面的环路。类似地，如图6B所示，遇到屏蔽壳14和电路板11的表面上的铜箔面33的导体表面的磁场产生涡电流41。随后，该涡电流在导体内部传播并在其中扩散。图7A和图7B是等效地示出由图5和图6中的电场和磁场导致的高频信号的传播的示图。在图7A中，当屏蔽壳14存在于IC 30的顶面附近时，电场和磁场用寄生电容50 来取代因经由壳的反射或电流感应而导致的信号的传播。图7B是寄生电容被用于图3中的双调谐器模块的说明性示图，并示出了卫星调谐器12和地面调谐器13如何经由寄生电容50而相互连接。可容易地理解，当电流类似于常规部件中那样流动时，集成至IC 30中的电感器也是用于产生电磁场的元件，反过来，其也是用于在电磁场中感应出电流的元件。引用列表专利文献专利文献1 日本专利申请公开第2007-103610号

发明内容
技术问题需将IC工作频率的发展看作是如上所述高频信号容易辐射的原因。如图4所示，通常在集成有VCO的IC中使用适于电路工作的电感器，但由于对IC 尺寸的限制，通常仅给出几个毫米角度的空间。在该情况下实现的电感值仅约为ΙΟηΗ。
例如，当构造了并联共振器，并在此条件下计算共振频率时，可获得f=l/2;r@ 且C= 1/(2 π D2L0例如，在f = 200MHz的情况下，需要C = 63pF。然而，要在IC中制造的63pF的电容太大了，因此要增加芯片尺寸和成本以保证构成电容器的相对的电极表面的面积。另一方面，在近年来更快且更微小的半导体处理中，工作频率处于千兆赫频带上， 并且电感器能在几倍于卫星调谐器和地面调谐器的频率的区域中工作。由于平衡了半导体中的部件和处理工作频率的技术发展，以几倍于接收频率的频率振荡的VCO主要用于分割用于频率转换的频率。在卫星调谐器12中，局部频率在2至4GHz左右，因此其波长在70至140mm左右。当要在一个模块上实现双调谐器时，容易将调谐器IC之间的间隔调节在λ /4尺寸范围内。λ /4的距离会引起对接收无线电波有效的共振，且尤其引起无线电波易于传播的状态。图8是示出了在调谐器之间发生干扰的实例的示图。图8中的实例示出了调谐器的VCO振荡处于局部频率。由于通过其他调谐器产生的电磁场寄生而导致的边频带SBl和SB2在1/2局部和 RF信号被频率转换的IF附近的局部频率的两边生成。从而，在IF的两边进行频率转换。以此方式，调谐器之间的干扰发生在千兆赫频带中的高频处，因此，边频带与原本所需的RF信号一同进行频率转换，并在IF频带中出现。以多种方式进行频率转换，例如，VCO电路之间的干扰或叠加在其他电路上的电磁场寄生在用于进行频率转换的混频器单元中一起进行频率转换。如上所述，具有RF电路的包括诸如VCO等振荡器的IC被薄金属壳覆盖，电磁波通过更小的壳体传播至周围，因此寄生噪声易发生在接收频带中。专利文献1在其中描述了一种电子装置，它被构造为使得屏蔽壳被变形，以有效地使电路板上发生的噪声逃逸，从而减小对相邻电路的影响。主要控制该电子装置用于拉拔(drawing)屏蔽壳的金属部分，并使其靠近在调谐器内部具有频率转换电路的IC，且采用屏蔽壳作为用于吸收从IC发出的无线电波的接地导体。 用于散热的狭缝在拉拔单元中形成。电子装置具有将电磁波吸收进屏蔽壳且不使其泄漏的功能，但却难以防止由于电场和磁场的作用而导致的调谐器之间的干扰。本发明的目标在于提供一种能将电场和磁场排出到屏蔽部的外部、在屏蔽部内部更紧凑地配置电子部件从而使其小型化的高频模块和接收器。问题的解决方案根据本发明的第一方面的高频模块具有内部集成有振荡器的集成电路，以及用于覆盖集成电路的屏蔽部，其中，该屏蔽部在与集成电路的配置位置相对的区域中形成有尺寸等于或大于集成电路的形状尺寸的一半的开口。根据本发明第二方面的接收器包括输入端子，卫星广播信号或地面广播信号被输入至该输入端子；卫星广播接收电路，包括具有对卫星广播信号进行频率转换的功能的卫星调谐器；地面广播接收电路，包括具有对地面广播信号进行频率转换的功能的地面调谐器；以及分支电路(branching circuit，分波电路)，用于使从输入端子输入的卫星广播信号进入卫星广播接收电路，以及使地面广播信号进入地面广播接收电路，其中，卫星调谐器和地面调谐器分别被形成为各自集成有振荡器的卫星调谐器集成电路和地面调谐器集成电路，而且包括用于至少覆盖卫星调谐器集成电路和地面调谐器集成电路的屏蔽部，以及屏蔽部在与卫星调谐器集成电路和地面调谐器集成电路中的至少一个集成电路的配置位置相对的区域中形成有尺寸等于或大于集成电路的形状尺寸的一半的开口。发明的有益效果根据本发明，可以将电场和磁场排出到屏蔽部的外部，并在屏蔽部内部更紧凑地配置电子部件，从而使模块小型化。


图1是示出了用于IT装置等的典型的双调谐器广播接收器的示例性结构的框图。图2是示出了使用双调谐器模块的广播接收器的示例性结构的框图。图3是示出了在高速PCI板上配置的双调谐器模块的示意性结构的示图。图4是用于说明集成在IC中的示例性电感器的示图。图5A是示出了由集成有电感器的IC辐射的电场的概念的示图。图5B是示出了由集成有电感器的IC辐射的电场的概念的示图。图6A是示出了由集成有电感器的IC辐射的磁场的概念的示图。图6B是示出了由集成有电感器的IC辐射的磁场的概念的示图。图7A是等效地示出了由图5和图6的电场和磁场引起的高频信号的传播的示图。图7B是等效地示出了由图5和图6的电场和磁场引起的高频信号的传播的示图。图8是示出了在调谐器之间发生干扰的实例的示图。图9是示出了采用根据本发明第一实施方式的高频模块的广播接收器的示例性结构的示图。图10是示出了在用作根据第一实施方式的示例性高频模块的双调谐器模块中的必需部分的示意性结构的示图。图11是示出了用作根据本实施方式的示例性高频模块的双调谐器模块的示例性具体结构的示图。图12A是用于说明根据第一实施方式的具有开口的高频模块的原理的示图。图12B是用于说明根据第一实施方式的具有开口的高频模块的原理的示图。图13是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳上形成的开口的示例性具体结构的示图。图14A是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳上形成的开口的另一示例性具体结构的示图。图14B是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳上形成的开口的另一示例性具体结构的示图。图14C是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳上形成的开口的另一示例性具体结构的示图。图14D是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳上形成的开口的另一示例性具体结构的示图。图15是示出了测量从地面调谐器到卫星调谐器的干扰的实例的示图。图16是示出了在根据本发明第二实施方式的广播信号接收器中的双调谐器模块的示例性结构的示图。
具体实施例方式下文将参照附图对根据本发明的实施方式进行描述。
该说明将按照以下顺序进行。1.第一实施方式2.第二实施方式<1.第一实施方式>图9是示出了采用根据本发明第一实施方式的高频模块的广播信号接收器的示例性结构的示图。图10是示出了用作根据第一实施方式的示例性高频模块的双调谐器模块的必需部分的示意性结构的示图。图11是示出了用作根据本实施方式的示例性高频模块的双调谐器模块的示例性具体结构的示图。接收器100具有双调谐器模块110、输入端子120、高速PCI桥130、电源140、存储器150和卡边缘连接器160。图9的接收器100是在使用被称为高速PCI的计算机接口的PC内的示例性应用。在本实施方式中，作为示例性高频模块的双调谐器模块110被构造为接收卫星TV 广播和地面TV广播。[双调谐器模块的示例性结构]如图10所示，例示了双调谐器模块110被设计为在调谐板111上具有2. 3mm的高度。构造成薄模块的双调谐器模块110被配置为使得卫星调谐器112和地面调谐器 113作为IC安装在调谐板111上，并被作为屏蔽部的屏蔽壳114覆盖。以此方式，在用于实现薄调谐器的半导体中，更高集成的IC也是合适的。例如，如图4所示，根据本实施方式的卫星调谐器112和地面调谐器113各自在其内部集成有局部振荡器和其电感器，以增强集成度。图10中的标号115表示作为接地面的铜箔面。如图10所示，双调谐器模块110使得在位于由IC形成的卫星调谐器IC 112和地面调谐器IC 113的顶部的屏蔽壳114上，形成尺寸等于或大于IC形状尺寸的一半的开口 116A 禾口 116B。形成开口 116A和116B,以有效地将在屏蔽壳114中发生的电场和磁场排出到外部。由图10清楚地示出，在卫星调谐器IC 112和地面调谐器IC 113的顶部形成有开口的屏蔽壳114用于防止发生图7所示的寄生电容。在如此构造的双调谐器模块110中，即使当安装的多个调谐器IC不能保证与VCO的振荡频率的波长相比的足够的距离时，也能避免高频信号之间的相互干扰。将对高频模块(本实施方式中的双调谐器模块)中的开口 116的尺寸、形状、功能等进行详细描述。根据第一实施方式的屏蔽壳114是由作为铜、镍和锌的合金的通常称为银镍的金属制成的，它是一种薄材料且可焊性良好。对屏蔽壳114来说，任何导电性良好的材料一般都是没问题的，因此，当对形状的限制不严格时，可使用低成本的锡材料或其类似材料。用作IC集成的振荡器的电感器被构造为具有同心状配线。用作IC集成的振荡器的电感器被构造为具有多个同心状配线。例如，可对于IC内的掩模图案形成螺旋状电感器。该IC可被构造成使得同心状电感器针对于配线图案、电子部件或配线而进行配置。[双调谐器模块的功能描述]结合图11对双调谐器模块110的电路结构和功能进行描述。标号200表示双调谐器模块。图11中的双调谐器模块200具有输入端子201、分支电路202、高通滤波器 (HPF) 203、低噪声放大器(LNA) 204、卫星调谐器205和卫星解调器206。双调谐器模块200具有带通滤波器(BPF) 207、衰减器电路(ATT) 208、LNA 209、地面调谐器210和地面解调器211。双调谐器模块200具有输出矩阵单元212、开关213、214和传输流(化)输出端口 215,216ο双调谐器模块200具有电感器217和低噪声降频转换器(low noise blockdown converter, LNB)端子 218。双调谐器模块200具有作为电源端的卫星调谐器VCCAl端子219和地面调谐器 VCCA2 端子 220。双调谐器模块200具有用于卫星解调、地面解调和输出矩阵的VDDH端子221和 VDDL 端子 222。双调谐器模块200具有I2C端子223。在双调谐器模块200中，卫星广播接收电路230是由HPF 203、LNA204、卫星调谐器205和卫星解调器20形成的。地面广播接收电路240是由BPF 207、衰减器电路208、LNA 209、地面调谐器210 和地面解调器211形成的。在双调谐器模块200中，施加至输入端子201的高频信号被分支电路202分成卫星广播接收侧和地面广播接收侧。在卫星广播接收电路230中，卫星广播信号经由HPF 203被LNA204放大，并被输入卫星调谐器205以进行频率转换。而后，卫星广播信号在卫星解调器206中被转换为TS 数据，并被发送至输出矩阵单元212。另一方面，在地面广播接收电路MO中，地面广播信号在分支电路202中被分支， 以在BPF 207中限制其频带，在衰减器电路208中被调整为合适的信号水平，随后在LNA209中被放大以输入地面调谐器210中。地面广播信号在地面调谐器210中进行了频率转换，并随后类似于卫星解调在地面解调器211中被转换成TS数据，并被发送至输出矩阵单元212。输出矩阵单元212具有开关213和214，而且能选择并输出TS输出端口 215和216 所需的TS。电感器217用于屏蔽至LNB的DC供电和高频信号，它被连接至端子218与分支电路(分路器)202之间的卫星线，并直流地通过分支电路202，以从输入端子201向外部提供 DC电压。端子223是用于控制卫星解调器206和地面解调器211的I2C总线的输入端子， 并被构造为经由各自的解调器来控制卫星调谐器205和地面调谐器210。上文已经关于作为示例性高频模块的双调谐器模块110，描述了根据本实施方式的广播信号接收器100的整体结构。以下将对根据本实施方式的具有开口的高频模块的性质进行描述。[具有开口的高频模块的原理的描述]图12A和图12B是用于说明根据第一实施方式的具有开口的高频模块的原理的示图。为便于理解，用同样的附图标号来表示与双调谐器模块中相同的部件。在图12A中，300表示包括电感器的振荡器集成的IC，以及301表示无线电波。在图12B中，400表示磁场。图12A示出了由根据本实施方式的高频模块引起的无线电波辐射。在预定位置处并以预定开口率形成开口 116，使得无线电波301从根据本实施方式的具有开口的屏蔽壳114上的开口 116辐射到外部，因此，无线电波301不在屏蔽壳114 内反射且不在横向上传播。在图12B中，在预定位置处并以预定开口率形成开口 116，使得具有开口 116的屏蔽壳114不对于磁场400产生涡电流。磁场400经由开口 116扩散到模块外部，从而防止通过屏蔽壳114传输的涡电流发生。基于以上原理形成使用图10的屏蔽壳的双调谐器模块110。如上所述，由图10清楚示出，在卫星调谐器IC 112和地面调谐器IC113的顶部设置有的开口的屏蔽壳被用于防止图7所示的寄生电容发生。在如此构造的调谐器模块中，即使当所安装的多个调谐器IC不能保证与VCO的振荡频率的波长相比的足够的距离时，也能避免高频信号之间的相互干扰。图13是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳114上形成的开口的示例性具体结构的示图。图13的上图示出了在所安装的IC的顶部形成方孔作为开口 116C和116D的实例， 其中，中心位置与各个IC的相同。具有等于或大于IC芯片的各边一半的边的开口率具有显著效果，并且在该情况下，开口率期望在(1/2)2 = 1/4以上，即IC尺寸的25%以上。在本实例中，方孔尺寸为4. 7mmX 4. 7mm，且调谐器IC尺寸为4. 3mmX 4. 3_。
屏蔽壳114具有23mmX 23mm的尺寸。图13的下图示出了根据本实施方式的屏蔽壳114上的开口 116E和116F的形状为圆形。同样在该情况下，当孔径为IC尺寸的25%以上时，可预期满意的效果。在本实例中，圆形开口 116E和116F的直径为6mm。图14A和图14B是用于说明根据本实施方式的在屏蔽壳114上形成的开口的另一示例性具体结构的示图。在图14A中，用标号116C和116D来表示与在图13的上图中的示例性结构中的方孔相应的方孔，且在本实例中，开口 116G被形成为包括两个方孔的椭圆孔。在本结构中也可避免寄生电容发生，因此，能防止高频信号之间的相互干扰。类似地，在图14B的实例中，椭圆开口 116H包括方孔116C和116D，并且图14C示出了在相同的开口 1161和116J不采取与IC位置相同的中心的条件下存在多个孔的实例。图14D示出了仅存在一个开口 116K的情况。在具有以上结构的调谐器模块中，性能的实际差异被表示为位误差率(BER)。图15是示出了测量从地面调谐器到卫星调谐器的干扰的实例的示图。在图15中，横轴表示信道名称，且纵轴表示CN值。纵轴上的CN比表示对于被称为所需CN的BER的良好状态所需的输入信号的标准化的载波/噪声比。在图15中，由A表示的性质是在形成两个开口时的，由B表示的性质是在形成一个开口时的，而由C表示的性质是在未形成开口时的。具体地，指出了在用于日本卫星广播的BS15信道附近的孔的效果。当形成两个开口时，能充分避免干扰。同样，当仅形成一个开口时，与不具有孔的情况相比，表现出足够的干扰抑制效^ οS卩，图15中所需CN的效果是针对两倍于BS-15信道附近的1318MHz的输入频率的^536MHz的局部频率的，并且配置与要安装的IC同样多的孔是最有效的。可清楚地看出，仅一个孔也获得了效果。<2.第二实施方式〉图16是示出了在根据本发明第二实施方式的广播信号接收器中的双调谐器模块的示例性结构的示图。根据第二实施方式的双调谐器模块IlOA与根据第一实施方式的双调谐器模块 110的不同之处在于涂覆导电浆料117来形成作为屏蔽部的导电性涂覆膜，以取代屏蔽壳。S卩，在双调谐器模块IlOA中，在安装于调谐器板111上的卫星调谐器IC 112和地面调谐器IC 113的周围密封成型填充材料118以用于保护。双调谐器模块1IOA在其外周用导电浆料117涂覆以进行密封，从而具有与屏蔽壳相同的效果。此时，在具有与屏蔽壳相同的作用的导电浆料117的涂覆膜117A上形成开口 116A 和开口 116B，从而将无线电波和磁场线排出到由导电浆料制成的屏蔽体的外部。详细的作用原理与屏蔽壳完全相同，因此将省略对其的说明。
板111上的接地面115在导电浆料的侧壁处与导电浆料117电连接，从而形成屏蔽体。如上所述，根据本实施方式可获得以下效果。电场和磁场能够被排出到屏蔽部的 外部，屏蔽部内部的电子部件可被更紧凑地排列，从而能使模块小型化。例如，本实施方式在使用屏蔽壳的卫星调谐器IC或地面调谐器IC集成有诸如使 用螺旋状电感的VCO的振荡器时是有效的。S卩，在由振荡电路辐射的电场和磁场与周围电路电磁结构或磁性结合从而产生寄 生噪声，或者IC被安装得非常接近以致不能忽略振荡器的相位噪声的劣化时，本实施方式 是有效的。具体地，由于通过屏蔽壳可将出现的一组更强地发生的噪声辐射到屏蔽部外部， 从而能将部件排列得非常紧凑。具体地，当在同一块板上构造多个调谐器时，能获得与在将电场和磁场排出到屏 蔽部外部时同样的效果，且特别是当调谐器同时工作时，该效果格外显著。本实施方式在使用具有发送和接收功能的类似于收发器的单独的振荡器时也是 有效的。而且，由于仅一个振荡器就能在通向混频器电路或输入电路的另一通路中引起噪 声，所以设置具有开口的屏蔽部，从而可预期该效果。此外，本实施方式对于类似无线LAN的具有诸如2. 4GHz频带和5GHz频带的多个 频带的发送器/接收器也是有效的。应用本结构的半导体包括在IC掩模图形中集成有螺旋状电感的单片IC。该半导体包括具有在安装有被称为SIP(系统封装)的裸硅芯片的小型板上形成 的电感的IC0作为选择，该半导体包括使用螺旋状电感作为常规外部器件的IC。本实施方式对于任何IC同样有效，并可应用于任何IC。参考标号列表100广播信号接收器110调谐器模块111调谐器板112卫星调谐器IC113地面调谐器IC114屏蔽壳116、116A 至 116K 开117 导电菜料120输入端子130高速PCI桥140电源150存储器160卡边缘连接器
板111上的接地面115在导电浆料的侧壁处与导电浆料117电连接，从而形成屏蔽体。如上所述，根据本实施方式可获得以下效果。电场和磁场能够被排出到屏蔽部的 外部，屏蔽部内部的电子部件可被更紧凑地排列，从而能使模块小型化。例如，本实施方式在使用屏蔽壳的卫星调谐器IC或地面调谐器IC集成有诸如使 用螺旋状电感的VCO的振荡器时是有效的。S卩，在由振荡电路辐射的电场和磁场与周围电路电磁结构或磁性结合从而产生寄 生噪声，或者IC被安装得非常接近以致不能忽略振荡器的相位噪声的劣化时，本实施方式 是有效的。具体地，由于通过屏蔽壳可将出现的一组更强地发生的噪声辐射到屏蔽部外部， 从而能将部件排列得非常紧凑。具体地，当在同一块板上构造多个调谐器时，能获得与在将电场和磁场排出到屏 蔽部外部时同样的效果，且特别是当调谐器同时工作时，该效果格外显著。本实施方式在使用具有发送和接收功能的类似于收发器的单独的振荡器时也是 有效的。而且，由于仅一个振荡器就能在通向混频器电路或输入电路的另一通路中引起噪 声，所以设置具有开口的屏蔽部，从而可预期该效果。此外，本实施方式对于类似无线LAN的具有诸如2. 4GHz频带和5GHz频带的多个 频带的发送器/接收器也是有效的。应用本结构的半导体包括在IC掩模图形中集成有螺旋状电感的单片IC。该半导体包括具有在安装有被称为SIP(系统封装)的裸硅芯片的小型板上形成 的电感的IC0作为选择，该半导体包括使用螺旋状电感作为常规外部器件的IC。本实施方式对于任何IC同样有效，并可应用于任何IC。参考标号列表100广播信号接收器110调谐器模块111调谐器板112卫星调谐器IC113地面调谐器IC114屏蔽壳116、116A 至 116K 开117 导电菜料120输入端子130高速PCI桥140电源150存储器160卡边缘连接器
权利要求
1.一种高频模块，包括 集成电路，集成有振荡器；以及屏蔽部，用于覆盖所述集成电路，其中，所述屏蔽部在与所述集成电路的配置位置相对的区域中形成有尺寸等于或大于所述集成电路的形状尺寸的一半的开口。
2.根据权利要求1所述的高频模块，包括 多个所述集成电路，其中，所述屏蔽部在与所述集成电路中的至少一个的配置位置相对的区域中形成有尺寸等于或大于该集成电路的形状尺寸的一半的开口。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述屏蔽部在与所述多个集成电路的配置位置相对的各个区域中形成有尺寸等于或大于各集成电路的形状尺寸的一半的开口。
4.根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述屏蔽部在与所述多个集成电路的配置位置相对的整个区域形成有椭圆形开口，所述椭圆形开口包含尺寸等于或大于各集成电路的形状尺寸的一半的开口。
5.根据权利要求1所述的高频模块， 其中，所述集成电路各自包括卫星调谐器集成电路，用于处理卫星广播信号；以及地面调谐器集成电路，用于处理地面广播信号。
6.根据权利要求1所述的高频模块， 其中，所述屏蔽部由金属屏蔽壳形成。
7.根据权利要求1所述的高频模块， 其中，所述屏蔽部由导电性涂覆膜制成。
8.一种接收器，包括输入端子，卫星广播信号或地面广播信号被输入至所述输入端子；卫星广播接收电路，包括具有对所述卫星广播信号进行频率转换的功能的卫星调谐器；地面广播接收电路，包括具有对所述地面广播信号进行频率转换的功能的地面调谐器；以及分支电路，用于使从所述输入端子输入的所述卫星广播信号进入所述卫星广播接收电路，以及使所述地面广播信号进入所述地面广播接收电路，其中，所述卫星调谐器和所述地面调谐器分别形成为各自集成有振荡器的卫星调谐器集成电路和地面调谐器集成电路，并且包括用于至少覆盖所述卫星调谐器集成电路和所述地面调谐器集成电路的屏蔽部，以及所述屏蔽部在与所述卫星调谐器集成电路和所述地面调谐器集成电路中的至少一个集成电路的配置位置相对的区域中形成有尺寸等于或大于该集成电路的形状尺寸的一半的开口。
9.根据权利要求8所述的接收器，其中，所述屏蔽部在与所述卫星调谐器集成电路和所述地面调谐器集成电路的配置位置相对的各个区域中形成有具有尺寸等于或大于各集成电路的形状尺寸的一半的开口。
10.根据权利要求8所述的接收器，其中，所述屏蔽部在与所述卫星调谐器集成电路和所述地面调谐器集成电路的配置位置相对的整个区域形成有椭圆形开口，所述椭圆形开口包含尺寸等于或大于各集成电路的形状尺寸的一半的开口。
11.根据权利要求8所述的接收器， 其中，所述屏蔽部由金属屏蔽壳形成。
12.根据权利要求8所述的接收器，其中，所述屏蔽部由导电性涂覆膜制成。
全文摘要
本发明提供了高频模块和接收器，通过它们能将电场和磁场排出到屏蔽部的外部，从而在屏蔽部内部的电子部件可以更紧凑地配置，因此可以实现尺寸减小。设置了集成有包括电感器的振荡器的集成电路(IC)(112、113)，以及用作屏蔽部并且具有覆盖IC(112、113)的形状的屏蔽壳(114)。用作屏蔽部的屏蔽壳(114)在面对IC(112、113)的配置位置的区域中形成有尺寸为IC(112、113)的形状尺寸的至少1/2的开口部(116A、116B)。
文档编号H04B1/08GK102577138SQ20108004643
公开日2012年7月11日 申请日期2010年10月4日 优先权日2009年10月21日
发明者今井正志, 增村仁, 贝田贵幸 申请人:索尼公司