专利名称：一体化电路板防护盒装配方法
技术领域：
发明涉及一种用于电子喇叭领域；具体涉及一种一体化电路板防护盒装配方法。
背景技术：
目前电子喇叭线圈骨架及电路板防护盒是分别设计的两个独立单元，喇叭装配时需分别将漆包线缠绕在线圈骨架和将电路板装配到防护盒中，装配完成后需要人工将线圈骨架及电路板防护盒装配在一起。线圈的两端焊接到电路板的相应位置上，装配工序复杂且很容易在装配过程中使漆包线受到损伤影响产品的可靠性。
发明内容
发明的目的是提供一种将线圈骨架及电路板防护盒整合在一起，形成一个独立零件单元使装配过程中漆包线不受损伤，使产品的可靠性得到很大的提高。上述的目的通过以下的技术方案实现
一体化电路板防护盒装配方法，将防护盒、线圈骨架制成为一体，所述的防护盒内装有电路板，所述的线圈骨架绕有线圈，所述的电路板具有端子，所述的端子连接线圈，所述的线圈焊接在所述的端子上，将电路板放置在防护盒内，采用自动绕线机在一体化电路板防护盒上进行绕线同时将线圈的两端绕制到电路板的弓I出端子上并进行自动焊接有益效果
ι.本发明简化了电子喇叭的装配工序，对于大规模生产线，显著提高了生产效率。2.本发明采用自动绕线机绕制线圈，提高生产效率并保证产品的一致性。3.本发明的装配方法采取了一体机的结构安装方法，避免了装配过程对漆包线的损伤，保证产品工作的可靠性。4.本发明可采用波峰焊等设备实现线圈自动焊接，保证产品的一致性。5.本发明采用的自动绕线机可根据线圈线径及材质的不同设定相应的张紧力控制，保证绕线的一致性及可靠性。
附图1是本产品的结构示意图。附图2是附图1的零件图。
具体实施例方式
实施例1
一种一体化电路板防护盒装配方法，将防护盒、线圈骨架制成为一体，所述的防护盒内装有电路板，所述的线圈骨架绕有线圈，所述的电路板具有端子，所述的端子连接线圈，所述的线圈焊接在所述的端子上，将电路板放置在防护盒内，采用自动绕线机在一体化电路板防护盒上进行绕线同时将线圈的两端绕制到电路板的引出端子上并进行自动焊接。实施例2:
一种一体化电路板防护盒，其组成包括防护盒1，其特征是所述的防护盒内装有电路板2，所述的电路板具有端子3，所述的端子连接线圈4，所述的线圈焊接在所述的端子上。
实施例3:
一种一体化电路板防护盒的装配方法，所述的装配方法是将电路板放置在防护盒内， 采用自动绕线机从所述的端子的一端开始自动绕线，所述的线圈绕在一体化电路板防护盒上的线圈骨架部分，到所述的端子的另一端绕线结束，自动绕线机可根据线圈线径及材质的不同设定相应的张紧力控制，保证绕线的一致性及可靠性。线圈和电路板连接处可以采用波峰焊等方式实现自动焊接。
权利要求
1. 一种一体化电路板防护盒装配方法，其特征是将防护盒、线圈骨架制成为一体，所述的防护盒内装有电路板，所述的线圈骨架绕有线圈，所述的电路板具有端子，所述的端子连接线圈，所述的线圈焊接在所述的端子上，将电路板放置在防护盒内，采用自动绕线机在一体化电路板防护盒上进行绕线同时将线圈的两端绕制到电路板的引出端子上并进行自动焊接。
全文摘要
一体化电路板防护盒装配方法。目前电子喇叭线圈骨架及电路板防护盒是分别设计的两个独立单元，喇叭装配时需分别将漆包线缠绕在线圈骨架和将电路板装配到防护盒中，装配完成后需要人工将线圈骨架及电路板防护盒装配在一起，大规模生产成本较高。一种一体化电路板防护盒的装配方法，将防护盒、线圈骨架制成为一体，所述的防护盒内装有电路板，所述的线圈骨架绕有线圈，所述的电路板具有端子，所述的端子连接线圈，所述的线圈焊接在所述的端子上，将电路板放置在防护盒内，采用自动绕线机在一体化电路板防护盒上进行绕线同时将线圈的两端绕制到电路板的引出端子上并进行自动焊接。本发明用于无触点电子喇叭。
文档编号H04R31/00GK102523549SQ201110398458
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者赵宏伟 申请人:哈尔滨固泰电子有限责任公司