移动终端的制作方法

专利名称：移动终端的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有印刷电路板(PCB)和电子设备的印刷电路板(PCB)组件，和具有该印刷电路板组件的移动终端。
背景技术：
移动终端表示具有语音/视频通话功能、信息输入/输出功能、数据存储功能等等的至少一种的便携式电子设备。随着终端的功能变得更加多样化，终端可以支持更多复杂的功能，诸如捕捉图像或者视频、再现音乐或者视频文件、玩游戏、接收广播信号等等。通过全面地和共同地实现这样的功能，移动终端可以以多媒体播放器或者设备的形式实施。
已经进行了各种尝试以借助硬件或者软件在这样的多媒体设备中实现复杂的功倉泛。具有安装在其上的电子设备的印刷电路板(PCB)制成PCB组件。为了移动终端的薄配置，通过电子设备的集成化，PCB组件必须是小的。为了增强硬件功能，PCB组件可能需要结构变化和改进。

发明内容
因此，本发明的一个目的是提供能够使电子设备彼此集成的高密集度的印刷电路板(PCB)组件。本发明的另一个目的是提供一种通过最大化空间以在PCB组件中安装电子设备的具有薄配置的移动终端。为了实现这些和其他的优点，以及根据本说明书的目的，如在此处实施和广泛地描述的，一种移动终端包括终端主体；和安装在终端主体上、并且形成了在其中布置各种类型的电子设备的空间的印刷电路板(PCB)组件，其中PCB组件包括在其上安装第一电子设备的第一 PCB，和设置为面对第一电子设备、并且具有安装在面对第一 PCB的表面上的第二电子设备的第二 PCB，其中第一电子设备被设置为在第一 PCB和第二 PCB之间的空间中在垂直于第一电子设备的厚度方向的方向上与第二电子设备重叠。该移动终端可以进一步包括第一屏蔽外壳，该第一屏蔽外壳被安装在第一 PCB上以便覆盖第一电子设备，并且被配置为在第一电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。第三电子设备可以被安装在第一 PCB上以便面对第二电子设备。并且，第一屏蔽外壳可以从覆盖第一电子设备的部分延伸，并且可以被形成为具有梯级以便覆盖第三电子设备。第二电子设备可以与覆盖第一电子设备的第一屏蔽外壳的部分相比朝向第一 PCB突出更多。第四电子设备可以被安装在第二 PCB上以便面对第一电子设备。并且，该移动终端可以进一步包括第二屏蔽外壳，该第二屏蔽外壳被安装在第二 PCB上以便覆盖第二电子设备和第四电子设备，并且被配置为在第二电子设备与外部之间、以及在第四电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。第二屏蔽外壳可以从覆盖第二电子设备的部分延伸，并且可以被形成为具有梯级以便覆盖第四电子设备。第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳可以以预定的间隙彼此隔开。该移动终端可以进一步包括屏蔽墙，该屏蔽墙从第二 PCB朝向第一 PCB突出、覆盖第二电子设备，并且被配置为在第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。该屏蔽墙可以被配置为围绕第一屏蔽外壳的侧表面。该屏蔽墙可以邻近于第一屏蔽外壳的上表面。该移动终端可以进一步包括屏蔽块，该屏蔽块被设置在第一 PCB和第二 PCB之间、具有用于在其中容纳第一电子设备和第二电子设备的空腔，并且被配置为在第一电子设备和第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。该移动终端可以进一步包括屏蔽层，该屏蔽层被设置在空腔中以便将第一电子设备和第二电子设备的区域彼此隔开，并且被配置为在第一电子设备与第二电子设备之间屏蔽电磁干扰(EMI)。该屏蔽层可以包括覆盖第一电子设备的上表面的第一屏蔽层，覆盖第二电子设备 的上表面、并且在第一电子设备的厚度方向上通过预定的间隙与第一屏蔽层隔开的第二屏蔽层，和被配置为将第一屏蔽层和第二屏蔽层彼此连接的第三屏蔽层。该屏蔽块和屏蔽层可以彼此整体地形成。沿着屏蔽块的周边设置的弹性耦合部分可以被形成在第一 PCB上，并且被配置为容纳和弹性地按压屏蔽块以使得该屏蔽块可以被固定。该弹性耦合部分可以被电连接到第一 PCB以使得屏蔽块可以被接地。该移动终端可以进一步包括第一天线和第二天线，该第一天线和第二天线被配置为发送和接收用于无线通信的电磁波，并且在屏蔽块被插入在其间的状态下分别地邻近于第一电子设备和第二电子设备。根据本发明的另一个方面，一种移动终端，可以包括终端主体；和安装在终端主体上、并且形成了在其中布置各种类型的电子设备的空间的印刷电路板(PCB)组件，其中PCB组件包括在其上安装第一电子设备的第一 PCB ;设置为面对第一电子设备、并且具有安装在面对第一 PCB的表面上的第二电子设备的第二 PCB ;和设置在第一 PCB和第二 PCB之间的空间中的屏蔽块，在该屏蔽块中容纳第一电子设备和第二电子设备，并且该屏蔽块被配置为在第一电子设备与外部之间、以及在第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。该移动终端可以进一步包括屏蔽层，该屏蔽层设置在屏蔽块中以便将第一电子设备和第二电子设备的区域彼此隔开，并且配置为在第一电子设备与第二电子设备之间屏蔽电磁干扰(EMI)。该屏蔽层可以包括覆盖第一电子设备的上表面的第一屏蔽层，覆盖第二电子设备的上表面、并且在第一电子设备的厚度方向上通过预定的间隙与第一屏蔽层隔开的第二屏蔽层，和被配置为将第一屏蔽层和第二屏蔽层彼此连接的第三屏蔽层。从在下文给出的详细说明中，本申请的进一步的适用范围将变得更加显而易见。但是，应当理解，虽然表示了本发明的优选实施例，详细的说明和特定的示例仅仅是作为说明给出的，因为从该详细说明中，对于那些该领域技术人员来说，在本发明的精神和范围之内各种变化和修改将变得显而易见。


包括附图以提供对本发明进一步的理解，并且附图结合进本说明书并构成本说明书的一部分，其图示了实施例，并且与该说明书一起可以起解释本发明原理的作用。在附图中图I是根据本发明的一个实施例的移动终端的框图；图2是根据本发明的 一个实施例的移动终端的前透视图；图3是图2的移动终端的后透视图；图4是图2的移动终端的分解的透视图；图5是图4的印刷电路板(PCB)组件的剖视图；图6是图4的第二屏蔽外壳和弹性耦合部分的分解的透视图；图7是图5的‘A’部分的放大剖视图；图8是图示了图4的印刷电路板(PCB)组件的另一个实施例的剖视图；图9是图示了图4的印刷电路板(PCB)组件的另一个实施例的分解透视图；和图IO是图9的PCB组件的剖视图。
具体实施例方式现在将参考附图给出实施例的详细描述。为了参考附图简要描述起见，相同的或者等效的部件将提供以相同的附图标记，并且其描述将不会重复。在下文中将参考附图更详细地解释根据本公开的移动终端。附加在移动终端的部件上的后缀，诸如“模块”和“单元或者部分”用于简化本公开的详细说明。因此，该后缀彼此不具有不同的含义。相同的附图标记将提供给与前面提到的实施例相同的部件，并且其解释将被省略。除另有特别定义之外，本公开的单数表述可以包括复数概念。根据本公开的移动终端可以包括便携式电话、智能电话、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、电子书、导航系统等等。图I是根据本公开的一个实施例的移动终端100的框图。该移动终端100可以包括部件，诸如无线通信单元110、音频/视频(A/V)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出模块150、存储器160、接口单元170、控制器180、电源单元190等等。图I示出具有各种部件的移动终端100，但是，应当理解，实现所有图示的部件不是必要的。可以替代地实现更多的或者更少的部件。在下文中，依次描述每个部件。无线通信单元110典型地可以包括一个或多个部件，其容许在移动终端100和无线通信系统之间，或者在移动终端100和该移动终端100所在的网络之间无线通信。例如，无线通信单元Iio可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线因特网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115等等。广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理实体接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是产生和发送广播信号和/或广播相关信息的服务器，或者接收预先产生的广播信号和/或广播相关信息，并且将其发送给终端的服务器。广播相关信息可以指与广播信道、广播节目或者广播服务提供商有关的信息。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。此外，广播信号可以进一步包括与TV或者无线电广播信号合并的广播信号。广播相关信息还可以经由移动通信网络提供，并且在这种情况下，广播相关信息可以由移动通信模块112接收。广播信号可以以各种形式存在。例如，其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、手持式数字视频广播(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式存在。广播接收模块111可以配置为接收通过使用各种类型的广播系统广播的信号。特别地，广播接收模块111可以通过使用诸如地面多媒体广播(DMB-T)、卫星数字多媒体广播(DMB-S)、手持式数字视频广播(DVB-H)、称为媒体前向链路(MediaFLO)的数据广播系统、地面综合业务数字广播(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收111可以配置为适合于提供广播信号的每个广播系统以及以上提及的数字广播系统。经由广播接收 模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160中。移动通信模块112向基站、外部终端和服务器的至少一个发送无线电信号，和/或从基站、外部终端和服务器的至少一个接收无线电信号。这些无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号和/或根据文字和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。无线因特网模块113支持对于移动通信终端的无线因特网接入。这个模块可以内部地或者外部地耦合到移动终端100。在这里，作为无线因特网技术，可以使用无线局域网(WLAN)、Wi-Fi、无线宽带(WiBro)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、高速下行链路分组接入(HSDPA)等等。短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的某些示例包括蓝牙(Bluetooth)、射频识别(RFID)、红外线数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂(ZigBee)
坐坐寸寸ο定位信息模块115是用于检查或者获得移动通信终端的位置(或者地点)的模块。例如，位置信息模块115可以包括GPS (Global Positioning System :全球定位系统)模块。A/V输入单元120配置为接收音频或者视频信号。A/V输入单元120可以包括照相机121和麦克风122。照相机121处理由图像捕捉设备在视频捕捉模式或者图像捕捉模式中获得的静态图片或者视频的图像数据。处理的图像帧可以显示在显示单元151上。由照相机121处理的图像帧可以存储在存储器160中，或者经由无线通信单元110发送。可以根据移动通信终端的配置提供两个或更多个照相机121。在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等中，麦克风122可以经由麦克风接收声音(听觉数据)，并且可以将这样的声音处理为音频数据。在电话通话模式的情况下，处理的音频(语音)数据可以针对输出转换为经由移动通信模块112可发送到移动通信基站的格式。麦克风122可以实现各种类型的噪声消除(或者抑制)算法，以消除(或者抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。用户输入单元130可以从由用户输入的命令产生按键输入数据以控制移动通信终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、薄膜开关、触摸板(例如，检测由于接触在电阻、压力、电容等等方面的变化的触摸敏感构件)、滚轮、滚轮开关等等。感测单元140检测移动终端100的当前状况(或状态)，诸如移动终端100的打开或关闭的状态，移动终端100的位置、用户与移动终端100的接触(例如，触摸输入)的存在或者不存在、移动终端100的方向、移动终端100的加速或者减速移动和方向等等，并且产生用于控制移动终端100操作的命令或者信号。例如，当移动终端100实现为滑盖型移动电话实现时，感测单元140可以感测滑盖手机是否是打开或关闭的。另外，感测单元140可以检测电源单元190是否提供电力，或者接口单元170是否与外部设备耦合。感测单元140可以包括接近传感器141。输出单元150配置为以视觉、听觉和/或触觉方式提供输出。输出单元150可以包括显示单元151、音频输出模块152、报警单元153、触觉模块154等等。
显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或者其它的通信(诸如，文字消息、多媒体文件下载等等)有关的用户界面(UI)或者图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕捉模式时，显示单元151可以显示捕捉的图像和/或接收的图像、示出视频或者图像以及与其相关的功能的UI或者⑶I等等。显示单元151可以包括液晶显示器(IXD)、薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-IXD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器或者三维(3D)显示器等等的至少一个。这些显示器中的一些可以配置为是透明的，使得可以透过该显示器看到外部，该显示器可以称为透明显示器。透明显示器的有代表性的示例可以包括透明有机发光二极管(TOLED)等等。显示单元151后表面部分也可以实现为光学透明的。在这种配置之下，用户可以通过主体的显示单元151占据的区域观看放置在主体的后侧上的物体。显示单元151可以根据移动终端100的配置方面在数目上以两个或更多个实现。例如，多个显示器可以集中地或者分开地布置在一个表面上，或者可以布置在不同的表面上。在这里，如果显示单元151和触摸敏感传感器(称为触摸传感器)在其间具有层叠结构，该结构可以称为触摸屏。显示单元151可以用作输入设备而不是输出设备。触摸传感器可以实现为触摸膜、触摸片、触摸板等等。触摸传感器可以配置为将施加于显示单元151的特定部分的压力、或者从显示单元151的特定部分出现的电容的改变转换为电子输入信号。此外，触摸传感器可以配置为不仅感测触摸位置和触摸区域，而且感测触摸压力。当由触摸传感器感测到触摸输入时，相应的信号被发送给触摸控制器(未示出)。触摸控制器处理接收的信号，然后将相应的数据发送给控制器180。因此，控制器180可以感测显示单元器151的哪个区域已经被触摸。参考图1，接近传感器141可以布置在由触摸屏覆盖的移动终端的内部区域，或者接近触摸屏。接近传感器141表示无需机械接触而通过使用电磁场或者红外线，感测接近于被感测的表面的物体，或者设置在被感测的表面附近的物体存在或者不存在的传感器。接近传感器141具有比接触传感器更长的寿命和更加增强的实用性。接近传感器141可以包括透射型光电传感器、直接反射型光电传感器、镜面反射型光传感器、高频振荡接近传感器、电容型接近传感器、磁性型接近传感器、红外线接近传感器等等。当触摸屏实现为电容型时，指示器对触摸屏的接近通过电磁场的变化而被感测。在这种情况下，触摸屏(触摸传感器)可以分类为接近传感器。在下文中，为了简要解释起见，指示器放置到触摸屏附近而没有接触的状态将被称为“接近触摸”，而指示器实质上与触摸屏接触的状态将称为“接触触摸”。对于对应于指示器在触摸屏上的接近触摸的位置，这样的位置对应于当指示器接近触摸时，指示器垂直面向触摸屏的位置。接近传感器141感测接近触摸和接近触摸模式(例如,距离、方向、速度、时间、位置、移动状态等等)。与感测的接近触摸和感测的接近触摸模式有关的信息可以输出到触摸屏上。音频输出模块152可以在通话信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等中转换从无线通信单元110接收的、或者存储在存储器160中的数据，并且作为声音音频输出这样的数据。此外，音频输出模块152可以提供与由移动终端 100(例如，通话信号接收声音、消息接收声音等等)执行的特定的功能相关的听觉输出。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器等等。报警单元153可以提供输出以通知移动终端100的事件发生。典型的事件可以包括通话接收、消息接收、按键信号输入、触摸输入等等。除了音频或者视频输出之外，报警单元153可以以不同的方式提供输出以通知一个事件的发生。视频信号或者音频信号可以经由显示单元151或者音频输出模块152输出。因此,显示单元151或者音频输出模块152可以被划分为报警单元153的一部分。触觉模块154产生用户可以感觉的各种触觉效果。由触觉模块154产生的触觉效果的有代表性的示例包括振动。由触觉模块154产生的振动可以具有可控制的强度、可控制的模式等等。例如，不同的振动可以以合成的方式或者以顺序的方式输出。触觉模块154可以产生各种触觉效果，不仅包括振动，而且包括相对于触摸的(接触的)皮肤而垂直地移动的引脚、经由喷射孔或者吸气孔的喷气压力或者吸气压力、由皮肤表面触摸、存在或者不存在与电极的接触、通过诸如静电力的刺激效果、使用吸热设备或者发热设备的冷或者热感觉的再现等等的布置。触觉模块154可以配置为使用手指或者手经由用户的直接接触，或者用户的肌肉感测发送触觉效果(信号)。触觉模块154可以根据移动终端100的配置在数目上实现为两个或更多个。存储器160可以存储用于控制器180的处理和控制的程序。替代地，存储器160可以临时地存储输入/输出数据(例如、电话簿数据、消息、静态图像、视频等等)。此外，存储器160可以存储与当在触摸屏上输入触摸时的各种振动模式和音频输出相关的数据。存储器160可以使用适合的任何类型的存储介质实现，包括闪存型、硬盘型、微型多媒体卡型、存储卡型(例如，SD或者DX存储器)、随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁存储器、磁盘、光盘等等。此外，移动终端100可以操作网络存储器(webstorage)，网络存储器在因特网上执行存储器160的存储功能。接口单元170通常可以实现为将移动终端与外部设备对接。接口单元170可以允许从外部设备接收数据、将电力输送到在移动终端100中的每个部件、或者将数据从移动终端100传输到外部设备。接口单元170例如可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于耦合具有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以配置为用于存储验证移动终端100的使用权限需要的各种类型信息的芯片，其可以包括用户标识模块(ΠΜ)、订户识别模块(SM)、全球订户识别模块(USIM)等等。此外，具有识别模块的设备(在下文中，称为“识别设备”)可以以智能卡类型实现。因此，识别设备可以经由端口耦合到移动终端100。此外，当移动终端100连接到外部托架时，接口单元170可以作为用于将电力从外部托架提供给移动终端100的路径，或者作为用于将由用户从托架输入的各种命令信号传送给移动终端100的路径。从托架输入的这些各种命令信号或者电力可以用作用于识别移动终端100已经精确地安装在托架上的信号。控制器180典型地控制移动终端100的总体操作。例如，控制器180执行与电话通话、数据通信、视频通话等等有关的控制和处理。控制器180可以包括提供多媒体回放的 多媒体模块181。多媒体模块181可以配置为控制器180的一部分，或者可以配置为单独的部件。控制器180可以执行模式识别处理，以便将在触摸屏上的书写输入或者绘图输入识别为文字或者图像。电源单元190在控制器180的控制之下用来通过接收外部电力或者内部电力对每个部件供给电力。在此处描述的各种实施例可以例如使用软件、硬件或者其一些组合而在计算机可读的介质中实现。对于硬件实现，在此处描述的实施例可以实现在专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSro)、可编程序逻辑设备(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行在此处描述的功能的其它的电子单元、或者其选择性的组合中的一种或多种内。在一些情况下，这样的实施例可以由控制器180实现。 对于软件实现，诸如过程和功能的实施例可以与单独的软件模块一起实现，每一个软件模块执行功能和操作的至少一个。软件代码可以借助以任何适合的程序语言编写的软件应用来实现。此外，软件代码可以存储在存储器160中，并且由控制器180执行。图2是根据本发明的移动终端100的前透视图。移动终端100提供有直板型终端主体。但是，本发明可以不必被限制在这种直板型移动终端，而是可以适用于各种类型，诸如两个或更多个主体彼此耦合以便执行相对运动的滑盖型、翻盖型、旋盖型、旋轴型等等。移动终端100的外形是通过机壳(壳、壳体、盖子等等)实现的。外壳可以由前部机壳101和后部机壳102形成。各种类型的电子元件安装在由前部机壳101和后部机壳102形成的空间中。一个或多个中间机壳可以提供在前部机壳101和后部机壳102之间。机壳可以是由注模成型的合成树脂形成的，或者是使用诸如不锈钢(STS)、铝(Al)和钛(Ti)的金属材料形成的。在终端主体上可以设置显示单元151、音频输出单元152、照相机121、用户输入单元130/131和132、麦克风122、接口单元170等等。
显示单元151可以设置为占据前部机壳101的主表面的大部分。在邻近于显示单元151的一端的区域上设置音频输出模块152和照相机121。在邻近于显示单元151的另一端的区域上设置用户输入单元131和麦克风122。用户输入单元132、接口单元170等等可以设置在前部机壳101和后部机壳102的侧表面上。用户输入单元130被操纵以接收用于控制移动终端100操作的命令，并且可以包括多个操纵单元131和132。操纵单元131和132可以称为操纵部分，并且可以包括可以以用户的触觉方式操纵的任何类型的操纵部分。第一操纵单元131和第二操纵单元132可以设定为以各种方式接收输入。例如，第一操纵单元131可以配置为输入诸如开始、结束和滚动的命令，并且第二操纵单元132可以配置为输入诸如控制从音频输出模块152输出的声音的音量，或者将显示单元151的模式转换为触摸识别模式的命令。图3是图2的移动终端100的后透视图。
参考图3，照相机121’可以另外安装在终端主体的后表面，即，后部机壳102上。照相机121’面对与照相机121面对的方向(参考图2)相反的方向，并且可以具有不同于照相机121的像素。例如，照相机121可以以相对更低的像素(更低的分辨率)操作。因此，当用户可以捕捉他的或者她的面部，并且在视频通话模式等等中将其发送给主叫方时，照相机121可以是有用的。另一方面，照相机121’可以以相对更高的像素(更高的分辨率)操作，使得其对于使用户获得高质量图片以供稍后使用可以是有用的。照相机121和121’可以安装在终端主体上以便旋转或者弹出。闪光灯123和镜子124可以另外地邻近于照相机121’设置。当通过使用照相机121’捕捉物体时，闪光灯123对物体提供光。镜子124可以与照相机121’配合以允许用户在自拍模式中拍摄他本人或者她本人。音频输出单元152’可以另外设置在终端主体的后表面上。音频输出模块152’可以与音频输出模块152(参考图2) —起实现立体声功能，并且可以用于在喇叭扩音器模式中通话。广播信号接收天线Illa以及用于通话的天线可以设置在终端主体的侧表面上。广播接收模块111的广播信号接收天线llla(参考图I)可以配置为收缩进终端主体中。用于对移动终端100提供电力的电源单元190安装在终端主体上。电源单元190可以安装在终端主体中，或者可拆卸地安装在终端主体的外表面上。图4是图2的移动终端100的分解透视图，其图示了在其上设置各种类型的电子设备的印刷电路板(PCB) 200。参考图4，PCB组件200设置在终端主体的内部空间。PCB组件200可以安装在前部机壳101或者后部机壳102上，并且可以设置为占据终端主体的主表面的大部分。PCB组件200形成在其中安装各种类型的电子设备的空间。如所示的，音频输出模块152、照相机121等等可以安装到PCB组件200上。电连接到PCB组件200的显示器151a可以安装到PCB组件200的一个表面的特定的区域151b上。PCB组件200可以配置为控制器180的一个示例(参考图I)，其控制移动终端100以便操作移动终端100的每种类型的功能。例如，PCB组件200可以配置为在显示器151a上显示(输出)由移动终端100处理的信息。在下文中将解释高密集度的PCB组件200，其中为了移动终端100的薄配置，电子设备彼此集成。图5是图4的PCB组件的剖视图。参考图4和5，PCB组件200设置在由前部机壳101和后部机壳102限定的内部空间上。PCB组件200包括第一 PCB 210和第二 PCB220以形成在其中安装各种类型的电子设备的空间。 第一PCB 210和第二PCB 220提供有绝缘板和电路图案。绝缘板形成第一PCB 210和第二 PCB 220的外形，并且用作用于提供耐久度的基础构件。具有电绝缘性能的绝缘板可以由环氧树脂、BT (Bismaleimide Triazine :双马来酰亚胺三嗪)树脂、聚芳族酰胺树脂
等等形成。构成电路的电路图案可以形成在绝缘板的一个表面上。例如，电路图案可以通过在其上涂覆有铜薄膜的绝缘板上沉积干膜，继之以根据预定的图案对于干膜执行曝光、显影和蚀刻过程形成。替代地，电路图案可以通过在半硬化状态的绝缘板上以压力等等压印预先设定的图案而形成。在第一 PCB 210上，安装包括第一电子设备211的各种类型的电子设备(例如，第三电子设备213)。第一电子设备211具有比安装在第一 PCB 210上的诸如第三电子设备213的其他电子设备更大的厚度。电子设备不仅可以安装在第一PCB 210的一个表面上，而且可以安装在第一 PCB 210的另一个表面上。如所不的,第一电子设备211可以安装在第一 PCB 210的面对第二 PCB 220的表面上，并且显示器151a可以安装在相反的表面上。第二 PCB 220设置为面对第一电子设备211，并且在面对第一 PCB210的表面上提供有第二电子设备222。第二 PCB 220可以包括具有比第二电子设备222更薄厚度的其他的电子设备(例如，第四电子设备224)。电子设备可以安装在第二 PCB 220的面对第一 PCB210的表面上。作为电源单元190的示例的电池例如可以可拆卸地安装在终端主体上，并且可以电连接到第二 PCB 220。第四电子设备224可以设置在第一电子设备211之上，即，在第一电子设备211和第二 PCB 220之间的空间。在这里，没有部件可以安装在第一电子设备211和第二 PCB 220之间的空间。更具体地，第一电子设备211可以设置为面对第四电子设备224，第四电子设备224比第二电子设备222更薄。同样地，第二电子设备222可以被设置为覆盖第三电子设备213,第三电子设备213比第一电子设备211更薄。第一电子设备211设置为在第一 PCB 210和第二 PCB 220之间的空间中在垂直于第一电子设备211的厚度方向的方向上与第二电子设备222重叠。S卩，第一电子设备211和第二电子设备222相互偏离。并且，一个电子设备的上表面朝向其面对的PCB从另一个电子设备的表面突出预定的长度(t)。在这种配置下，厚的电子设备和薄的电子设备设置为在第一 PCB210和第二 PCB220之间的空间中彼此面对。这允许利用薄的电子设备上方的空间。因此，可以提供电子设备彼此集成的高密集度的PCB组件200。此外，由于利用空闲的空间或者将其减到最小，在第一PCB 210和第二PCB 220之间的间隙可以减小。这可以允许移动终端100具有薄配置。
配置为发送和接收用于无线通信的电磁波的第一天线112a和第二天线113a可以设置在第一 PCB 210和第二 PCB 220之间的空间。第一天线112a可以设置在终端主体的一端上，并且可以作为移动通信模块112相关的天线。第二天线113a可以设置在终端主体的另一端上，以便将与第一天线112a的干扰减到最小，并且可以作为与无线因特网模块113相关的天线,例如，Wi-Fi天线。PCB组件可以进一步包括第一屏蔽外壳230和/或第二屏蔽外壳240。第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240配置为将在通过第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240而彼此分开的区域上设置的电子设备之间的干扰减到最小。第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240可以由金属材料形成，或者可以通过在特定的构件上层压金属材料形成。第一屏蔽外壳230被安装在第一PCB 210上以便覆盖第一电子设备211,并且配置为在第一电子设备211与外部之间屏蔽EMI。第一电子设备211可以是受到外部出现的电 磁波影响的部件，或者对另一个部件有影响的部件。例如，第一电子设备211可以是受到从第一天线或者第二电子设备222出现的电磁波影响的主芯片。第一屏蔽外壳230可以从覆盖第一电子设备211的部分延伸，并且可以形成为具有梯级以便覆盖第三电子设备213。更加具体地，第一屏蔽外壳230可以由覆盖第一电子设备211的第一部分231、覆盖第三电子设备213的第二部分232和将第一部分231和第二部分232彼此连接的第三部分233组成。由于第一电子设备211和第二电子设备222设置为相互重叠，第一部分231和第二部分232相对于第一 PCB 210具有不同的高度。第二电子设备222可以形成为与朝向第一部分231相比朝向第一 PCB 210突出更多。第二电子设备222不需要额外的屏蔽外壳，除非其受到电磁波的影响，或者其对另一个电子设备有影响。但是，在类似第一电子设备211屏蔽EMI的情况下，第二 PCB 220可以提供有第二屏蔽外壳240以覆盖第二电子设备222。第二屏蔽外壳240可以具有与第一屏蔽外壳230相同的配置、布置和功能。第二屏蔽外壳240可以以梯级形成，以便从覆盖第二电子设备222的第一部分241、覆盖第四电子设备224的第二部分，和连接第一部分和第二部分的第三部分243延伸。第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240可以以在其间预先设定的间隙彼此隔开。这是为了防止当出现外部碰撞时一个屏蔽外壳接触另一个屏蔽外壳。图6是图4的第二屏蔽外壳240和弹性耦合部分的分解的透视图，并且图7是图5的‘A’部分的放大剖视图。以下的结构不仅可以应用于在第二屏蔽外壳240和第二 PCB220之间的稱合结构,而且可以应用于在第一屏蔽外壳230和第一 PCB 210之间的稱合结构。第二屏蔽外壳240可以通过表面安装技术(SMT)安装在第二 PCB220上，或者可拆卸地耦合到第二 PCB 220。用于将第二屏蔽外壳240安装到第二 PCB 220的过程将解释如下。首先，引线被图案化在第二 PCB 220上，并且使用安装装置将第二电子设备222和第四电子设备224以及覆盖第二电子设备222和第四电子设备224的第二屏蔽外壳240设置在引线上。然后，使在其上具有部件的第二 PCB 220经过回流炉，使得该部件通过焊接电连接到第二 PCB 220。将参考图6和7解释将第二屏蔽外壳240可拆卸地耦合到第二 PCB 220的结构。第二 PCB 220提供有固定凹处220a，在该固定凹处220a安装第二屏蔽外壳240。固定凹处220a可以设置在其间具有预定间隙的多个位置，并且可以配置为在其中容纳突起240a。插入进固定凹处220a的突起240a形成在第二屏蔽外壳240的端部上。突起240a可以与固定凹处220a对应而形成为多个，并且多个突起240a可以彼此隔开。配置为容纳和弹性地按压突起240a的弹性耦合部分250包括在固定凹处220a中。例如，弹性耦合部分250可以实现为从固定凹处220a的两个面对的表面突出的弹性接触夹。弹性接触夹用来通过弹性地按压突起240a将第二屏蔽外壳240固定到第二PCB 220。弹性耦合部分250可以电连接到第二 PCB 220使得第二屏蔽外壳240可以接地。更具体地，第二 PCB 220提供有用于信号连接的信号部分，和用于接地的接地部分223。弹性耦合部分250可以电连接到接地部分223使得当耦合到第二 PCB 220时第二屏蔽外壳240可以接地。
图8是图示了图4的PCB组件200的另一个实施例的剖视图。参考图8，除了安装在一个印刷电路板上的屏蔽外壳340，和安装在另一个印刷电路板上的屏蔽墙330之外，PCB组件300具有与前面提到的PCB组件200相同的结构。类似前面提到的实施例，第一电子设备311设置为在第一 PCB 310和第二 PCB 320之间的空间中在垂直于第一电子设备311的厚度方向的方向上与第二电子设备322重叠。在下文中将解释将屏蔽墙330安装到第一 PCB 310的结构，和将屏蔽外壳340安装到第二 PCB 320的结构。配置为围绕第一电子设备311和/或第三电子设备313的屏蔽墙330设置在第一PCB 310上。并且，配置为覆盖第二电子设备322和/或第四电子设备324的屏蔽外壳340设置在第二 PCB 320上。由于与屏蔽外壳340相对，屏蔽墙330以没有上表面的空腔形式实现。屏蔽墙330配置为在容纳在其中的第一电子设备311和/或第三电子设备313与外部之间屏蔽EMI。类似前面提到的第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240，屏蔽墙330可以由金属材料形成，或者可以通过在特定的构件上层压金属材料形成。屏蔽墙330可以以预先设定的距离与屏蔽外壳340的表面隔开。在这里，在屏蔽墙330和屏蔽外壳340之间的空间可以用作散热部分330a。例如，屏蔽墙330可以设置在屏蔽外壳340的上表面上。替代地，如所示的，屏蔽墙330可以配置为围绕屏蔽外壳340的侧表面。在屏蔽墙330和屏蔽外壳340之间形成的散热部分330a配置为将从第一电子设备311和/或第三电子设备313产生的热量散发到外部。散热部分330a配置为具有小于屏蔽EMI最大可容许面积的面积。与前面提到的第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240以在其间预先设定的间隙相互面对的结构相反，这个实施例实现为使得在第一 PCB 310和第二 PCB 320之间的空间可以通过一个屏蔽外壳的厚度和在屏蔽外壳之间的间隙减小。这可以允许移动终端100具有
薄配置。此外，由于在屏蔽墙330和屏蔽外壳340之间的空间用作散热部分330a，可以有效地屏蔽EMI，并且散热性能可以增强。图9是图示了图4的印刷电路板(PCB)组件200的另一个实施例的分解透视图，和图10是图9的PCB组件400的剖视图。
参考图9和10，除了屏蔽块430和屏蔽层440之外，PCB组件400具有与前面提到的PCB组件200和300相同的结构。类似前面提到的实施例，第一电子设备411设置为在第一 PCB 410和第二 PCB 420之间的空间中在垂直于第一电子设备411的厚度方向的方向上与第二电子设备422重叠。在下文中，将解释由屏蔽块430和屏蔽层440组成的整体屏蔽的结构。配置为围绕第一电子设备至第四电子设备411、422、413和424的屏蔽块430设置在第一 PCB 410和第二 PCB 420之间的空间。屏蔽块430配置为在设置了第一电子设备至第四电子设备411、422、413和424的内部区域与外部区域之间屏蔽EMI。类似前面提到的屏蔽外壳230、240、340和屏蔽墙330，屏蔽块430可以由金属材料形成，或者可以通过在特定的构件上层压金属材料形成。例如，屏蔽块430可以配置为在第一天线112a与第一电子设备411和第四电子设 备424之间，和/或在第二天线113a与第二电子设备422和第三电子设备413之间屏蔽干扰。散热孔可以形成在屏蔽块430的特定的部分上。该散热孔可以形成在与电子元件尽可能远地隔开的位置上，用于防止EMI。在屏蔽块430内部可以设置配置为将第一电子设备411和第三电子设备413的区域与第二电子设备422和第四电子设备424的区域隔开的屏蔽层440。屏蔽层440配置为在第一电子设备411与第三电子设备413，以及第二电子设备422与第四电子设备424之间屏蔽EMI。类似前面提到的屏蔽外壳230、240和340，屏蔽层440可以形成为具有梯级。更具体地，屏蔽层440包括第一屏蔽层至第三屏蔽层441、442和443。第一屏蔽层441设置在第一电子设备411和第四电子设备424之间以便覆盖第一电子设备411的上表面。第二屏蔽层442设置在第二电子设备422和第三电子设备413之间以便覆盖第二电子设备422的上表面。由于在第一电子设备411和第二电子设备422之间的重叠,第一屏蔽层441和第二屏蔽层442基于第一 PCB 410和第二 PCB 420中的一个具有不同的高度。第三屏蔽层443配置为使第一屏蔽层441和第二屏蔽层442彼此连接。屏蔽块430和屏蔽层440可以彼此整体地形成。例如，屏蔽块430和屏蔽层440可以通过多个挤压过程整体地形成为一个金属构件。替代地，屏蔽块430和屏蔽层440可以通过焊接等等彼此整体地形成。通过屏蔽块430和屏蔽层440的整体屏蔽结构，在第一屏蔽外壳230和第二屏蔽外壳240之间的间隙覆盖第一 PCB 410和第二 PCB420。此外，制造过程可以简化。此外，由于利用空闲的空间或者将其减到最小，在第一PCB 410和第二PCB 420之间的间隙可以减小。这可以允许移动终端100具有薄配置。上述的实施例和优点仅仅是示例性的，并且不应理解为限制本公开。本教导可以容易地应用于其他类型的装置。这个描述意图是说明性的，而不是限制权利要求的范围。对于那些本领域技术人员来说许多的替换、修改和变化将是显而易见的。在此处描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它的特性可以以各种方法组合，以获得另外的和/或替代的示例性实施例。由于本发明的特点可以以若干形式实施而不脱离其特性，此外应理解，除非另作说明，以上所述的实施例不受先前描述的任何细节的限制，而是应在如所附的权利要求限定的其范围内宽泛地解释，因此，落在权利 要求的边界和范围内，或者这样的边界和范围的等同的所有变化和修改因此意欲由所附的权利要求覆盖。
权利要求
1.一种移动终端，包括 终端主体；和 印刷电路板(PCB)组件，所述印刷电路板(PCB)组件被安装在所述终端主体上，其中所述PCB组件包括 第一 PCB ； 第一电子设备，所述第一电子设备被安装在所述第一 PCB上； 第二 PCB,所述第二 PCB在第一方向上与所述第一 PCB隔开；和 第二电子设备，所述第二电子设备被安装在所述第二 PCB上，并且 其中所述第一电子设备被设置为在垂直于所述第一方向的方向上与所述第二电子设备重叠。
2.根据权利要求I的移动终端，进一步包括第一屏蔽外壳，所述第一屏蔽外壳被安装在所述第一 PCB上以便覆盖所述第一电子设备，并且被配置为在所述第一电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
3.根据权利要求2的移动终端，其中第三电子设备被安装在所述第一PCB上以便面对所述第二电子设备，并且 其中所述第一屏蔽外壳具有梯级以便覆盖所述第三电子设备。
4.根据权利要求2的移动终端，其中所述第二电子设备以与所述第一屏蔽外壳从所述第一 PCB突出的距离相比更大的距离朝向所述第一 PCB突出。
5.根据权利要求2的移动终端，其中第四电子设备被安装在所述第二PCB上以便面对所述第一电子设备，并且 其中所述移动终端进一步包括第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外壳被安装在所述第二PCB上以便覆盖所述第二电子设备和所述第四电子设备，并且被配置为在所述第二电子设备和所述第四电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
6.根据权利要求5的移动终端，其中所述第二屏蔽外壳具有梯级以便覆盖所述第四电子设备。
7.根据权利要求5的移动终端，其中所述第一屏蔽外壳和所述第二屏蔽外壳通过预先设定的间隙彼此隔开。
8.根据权利要求2的移动终端，其中所述移动终端进一步包括屏蔽墙，所述屏蔽墙从所述第二 PCB朝向所述第一 PCB突出、围绕所述第二电子设备，并且被配置为在所述第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
9.根据权利要求8的移动终端，其中所述屏蔽墙被配置为围绕所述第一屏蔽外壳的侧表面。
10.根据权利要求8的移动终端，其中所述屏蔽墙被设置为邻近所述第一屏蔽外壳的上表面。
11.根据权利要求I的移动终端，进一步包括屏蔽块，所述屏蔽块被设置在所述第一PCB和所述第二 PCB之间、具有用于在其中容纳所述第一电子设备和所述第二电子设备的空腔，并且被配置为在所述第一电子设备和所述第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
12.根据权利要求11的移动终端，进一步包括屏蔽层，所述屏蔽层被设置在所述空腔中以便将所述第一电子设备和所述第二电子设备的区域彼此隔开，并且被配置为在所述第一电子设备与所述第二电子设备之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
13.根据权利要求12的移动终端，其中所述屏蔽层包括 第一屏蔽层，所述第一屏蔽层被设置为覆盖所述第一电子设备的上表面； 第二屏蔽层，所述第二屏蔽层被设置为覆盖所述第二电子设备的上表面，并且在所述第一方向上通过预先设定的间隙与所述第一屏蔽层隔开；和 第三屏蔽层，所述第三屏蔽层被配置为将所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层彼此连接。
14.根据权利要求12的移动终端，其中所述屏蔽块和所述屏蔽层彼此整体地形成。
15.根据权利要求11的移动终端，进一步包括弹性耦合部分，所述弹性耦合部分位于所述第一 PCB上并且沿着所述屏蔽块的周边设置，并且被配置为容纳和弹性地按压所述屏蔽块以使得所述屏蔽块被固定。
16.根据权利要求15的移动终端，其中所述弹性耦合部分被电连接到所述第一PCB以使得所述屏蔽块被接地。
17.根据权利要求11的移动终端，进一步包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线被配置为发送和接收用于无线通信的电磁波，并且在所述屏蔽块被插入在其间的状态下被设置为分别地邻近所述第一电子设备和所述第二电子设备。
18.一种移动终端，包括 终端主体；和 印刷电路板(PCB)组件，所述印刷电路板(PCB)组件被安装在所述终端主体上，其中所述PCB组件包括 第一 PCB ； 第一电子设备，所述第一电子设备被安装在所述第一 PCB上； 第二 PCB，所述第二 PCB在第一方向上与所述第一 PCB隔开； 第二电子设备，所述第二电子设备被安装在所述第二 PCB上；和屏蔽块，所述屏蔽块被设置在所述第一 PCB和所述第二 PCB之间的空间中，在所述屏蔽块中容纳所述第一电子设备和所述第二电子设备，并且所述屏蔽块被配置为在所述第一电子设备与外部之间，并且在所述第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
19.根据权利要求18的移动终端，进一步包括屏蔽层，所述屏蔽层被设置在所述屏蔽块中以便将所述第一电子设备和所述第二电子设备的区域彼此隔开，并且被配置为在所述第一电子设备与所述第二电子设备之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
20.根据权利要求19的移动终端，其中所述屏蔽层包括 第一屏蔽层，所述第一屏蔽层被设置为覆盖所述第一电子设备的上表面； 第二屏蔽层，所述第二屏蔽层被设置为覆盖所述第二电子设备的上表面，并且在所述第一电子设备的厚度方向上通过预先设定的间隙与所述第一屏蔽层隔开；和 第三屏蔽层，所述第三屏蔽层被配置为将所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层彼此连接。
全文摘要
本发明涉及移动终端。一种移动终端，包括终端主体；和安装在终端主体上的印刷电路板(PCB)组件。该PCB组件包括第一PCB，安装在第一PCB上的第一电子设备，在第一方向上与第一PCB隔开的第二PCB，安装在第二PCB上的第二电子设备。第一电子设备被设置为在第一方向上与第二电子设备重叠。第一屏蔽外壳可以安装在第一PCB上以便覆盖第一电子设备，并且被配置为在第一电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。屏蔽块可以设置在第一PCB和第二PCB之间的空间中，在该屏蔽块中容纳第一电子设备和第二电子设备，并且该屏蔽块被配置为在第一电子设备与外部之间，并且在第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。
文档编号H04M1/02GK102882995SQ20121004946
公开日2013年1月16日 申请日期2012年2月29日 优先权日2011年7月13日
发明者柳万成 申请人:Lg电子株式会社