专利名称：整合天线的电子装置壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体，特别涉及一种整合天线设置的电子装置壳体及其制造方法。
背景技术：
可携式电子装置均设置有天线组件，以提供装置收发无线通信信号或传输数据的用。一般天线组件本身具有一定体积，对于趋向轻薄化设计的可携式电子装置来说，其内部使用空间有限，因此在天线设置时必须考虑空间及线路配置等问题，对装置制造或组装较为不便。随着科技进步，逐渐发展出以激光雕刻成型技术(LDS)制成的天线结构，其可直接于壳体表面以激光雕刻想要的天线图案，再针对此天线图案进行电镀以形成平面天线结构，藉此以缩减天线的设置体积。然而以激光雕刻及电镀技术于壳体表面进行处理后，壳体表面容易产生表面不平整的情况；为了遮蔽或改良不平整的天线形状，必须针对天线部位经过多次反复的喷漆处理，如此一来将会拉长整个制造过程所耗费的时间，并且额外增加这些工序的成本花费。因此如何能提供更佳的天线与壳体整合结构，以简化制造工序及复杂度，实为一值得研究的课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种整合天线设置的电子装置壳体结构及其制造方法，以解决现有技术存在的电子装置壳体必须与天线组件分别设置的技术问题。为达到上述的目的，本发明的采用如下的技术方案:一种整合天线的电子装置壳体的制造方法，该方法包括以下步骤:提供一壳体结构，该壳体结构包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部；喷涂一金属材料于该模型结构上，并使得该金属材料填满该凹陷部；以及去除位于该模型结构的表面的多余金属材料，以使该凹陷部内的该金属材料形成一立体天线结构。在本发明的一实施例中，整合天线的电子装置壳体的制造方法还包括以下步骤:喷涂金属材料于立体天线结构的焊接部，使得焊接部的厚度大于通过凹陷部所形成的立体天线结构的厚度；以及焊接导线于焊接部。在本发明的一实施例中，凹陷部具有一深度，通过改变深度大小以调整立体天线结构所形成的总表面积大小。本发明还提供一种应用前述整合天线的电子装置壳体的制造方法制成的电子装置壳体，其包括:一壳体结构，包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部；以及
一金属材料,是填满该凹陷部以形成一立体天线结构。在本发明的一实施例中，整合天线的电子装置壳体更包括一导线，且该立体天线结构包括一焊接部，该导线焊接于该焊接部，其中该焊接部的厚度大于通过该凹陷部所形成的该立体天线结构的厚度。由于采用以上技术特征，使得本发明相比现有技术，具有如下的优点和积极性效果:通过本发明的设计，使得金属材料通过壳体结构的模型结构形成立体形式的天线，相较于现有激光雕刻天线，本发明所形成的天线本身可通过改变凹入部的深度，而提供更大范围的整体表面积，且可减少现有较繁杂的天线制造流程，以降低制造成本。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1是本发明的整合天线的电子装置壳体的壳体结构示意图；图2是本发明的整合天线的电子装置壳体利用壳体结构形成立体天线结构的示意图；图3是本发明的整合天线的电子装置壳体的制造方法的流程图；图4(a)是本发明的电子装置壳体的壳体结构沿图2中A_A’线的剖视图；图4(b)是本发明的壳体结构的模型结构于喷涂金属材料后沿图2中A-A’线的剖视图；图4(c)是本发明的壳体结构的模型结构于去除位于表面的多余金属材料后沿图2中A-A’线的剖视图；图4(d)是本发明的壳体结构于立体天线结构成形后沿图2中B-B’线的剖视图；图4(e)是本发明的立体天线结构焊接导线后沿图2中B_B’线的剖视图。
具体实施例方式为能更了解本发明的技术内容，特举出较佳实施例说明如下。请一并参考图1及图2。图1是本发明的整合天线的电子装置壳体I的壳体结构10示意图；图2是本发明的整合天线的电子装置壳体I利用壳体结构10形成立体天线结构30的示意图。在本发明的一实施例中，整合天线的电子装置壳体I可应用于便携计算机，但本发明不以此为限，也可应用于智能型手机、个人数字助理或有设置天线需求的其他可携式电子装置等。如图1所示，本发明的整合天线的电子装置壳体I包括壳体结构10，此壳体结构10是使用塑性材料(例如塑料等)以射出成型方式所制成。壳体结构10具有一内表面12，而壳体结构10包括模型结构11，此模型结构11是凸设于内表面12上而形成一立体结构。模型结构11包括凹陷部111，凹陷部111为具有一深度的凹槽结构，其本身是针对电子装置所欲设计的天线图案预先成形，因此凹陷部111的形状及深度可依据需求不同而加以改变。如图2所示，而凹陷部111可供填入金属材料以形成一立体天线结构30。前述金属材料是通过喷涂等方式覆盖壳体结构10，使得金属材料填满凹陷部111，以构成立体天线结构30于壳体结构10上的整合成形。此处的金属材料可选用一般铜、铝等金属材料，但本发明不以此为限。此外，模型结构11还包括导线固定部112，其是对应设置于凹陷部111的一端，用以于立体天线结构30成形后辅助固定与立体天线结构30相连接的导线40。而导线40与立体天线结构30电性连接后，可提供立体天线结构30的信号传输及接地等功能。请参考图3是本发明的整合天线的电子装置壳体的制造方法的流程图。如图3所示，本发明的整合天线的电子装置壳体的制造方法包括步骤S301至步骤S305。以下将一并配合图1至图3详细说明本发明的整合天线的电子装置壳体的制造方法各个步骤。步骤S301:提供一壳体结构10，壳体结构10包括模型结构11，是凸设于壳体结构10的内表面12，且模型结构11包括凹陷部111。请参考图4(a)是本发明的电子装置壳体的壳体结构10沿图2中A_A’线的剖视图。如图4(a)所示，为执行本发明的整合天线的电子装置壳体的制造方法，首先需要提供如前所述的壳体结构10。壳体结构10包括凸设于壳体结构10的内表面12的模型结构11，且模型结构11包括自其表面实质上朝下方深入的凹陷部111，使得凹陷部111具有一深度。在本实施例中，凹陷部111的深度可贯通模型结构11本体而抵达壳体结构10的内表面12，此深度可依据不同的模型结构11设计而改变，而不以本实施例为限，例如可采用较浅的深度，或甚至在壳体结构10的内表面12上也对应形成部分凹槽以更加深所形成的整体天线的深度等。步骤S302:喷涂金属材料于模型结构11上，并使得金属材料填满凹陷部111。请参考图4(b)是本发明的壳体结构10的模型结构11于喷涂金属材料后沿图2中A-A’线的剖视图。如图4(b)所示，于步骤S201取得壳体结构10后，即可使用金属材料20，针对壳体结构10的内表面12上的模型结构11进行喷涂作业，主要是针对模型结构11的凹陷部111喷涂，用以将金属材料20填满凹陷部111，进而形成所设计的天线结构。随着喷涂作业的进行，部分金属材料20也会形成于模型结构11的表面上。在本发明的另一实施例中，金属材料也可采用具有防电磁干扰特性的材料，例如使用锌合金金属等。一般电子装置壳体为了达到防止电磁干扰的效果，会在壳体上喷涂防电磁干扰材料，以形成一具有防电磁干扰效果的保护层；因此，本发明的制造方法可结合应用防电磁干扰的壳体喷涂工艺，在壳体结构10的内表面12喷涂防电磁干扰材料时,使用相同的防电磁干扰材料一并朝模型结构11的凹陷部111喷涂，直至防电磁干扰材料填满凹陷部111以形成所设计的天线结构，在制作过程中还可减少喷涂不同材料的工序及成本，但本发明不以此为限。步骤S303:去除位于模型结构11的表面的多余金属材料，以使凹陷部111内的金属材料形成一立体天线结构30。请参考图4(c)是本发明的壳体结构10的模型结构11于去除位于表面的多余金属材料后沿图2中A-A’线的剖视图。如图4(c)所示，不论前述步骤S302采用任一种实施例，在喷涂金属材料(或防电磁干扰材料)以填满模型结构11的凹陷部111的过程中，会在模型结构11的表面形成多余的金属材料；由于这些多余金属材料会覆盖住凹陷部111并接触到凹陷部111内的金属材料，而影响所形成的立体天线结构30的功能，因此必须通过工具或相关加工工艺(例如CNC加工)以去除位于模型结构11的表面的多余金属材料。而前述多余金属材料经去除后，填满于凹陷部111的金属材料即可形成一立体天线结构30。此立体天线结构30通过凹陷部111的尺寸及形状设计，可形成支持不同传输带宽的天线辐射臂；且凹陷部111也使得天线结构以立体形式呈现，更增加了天线整体的总表面积。因此，通过改变凹陷部111的深度大小，使得天线结构所形成的总表面积也随的改变，进而可对应调整立体天线结构的带宽或效能等。在本发明的电子装置壳体的制造方法的另一实施例中，于步骤S303后还包括步骤 S304 及 S305。步骤S304:喷涂金属材料于立体天线结构30的焊接部31，使得焊接部31的厚度大于通过凹陷部111所形成的立体天线结构30的厚度。请参考图4(d)是本发明的壳体结构10于立体天线结构30成形后沿图2中B_B’线的剖视图。如图4(d)所示，所形成的立体天线结构30必须连接信号导线以达到收发信号的功能，因此于立体天线结构30形成后，会针对立体天线结构30的焊接部31与导线(图未示)以焊接方式相连接。为了避免因焊接部31的厚度太薄而造成焊接时会损伤壳体结构10，本发明是针对立体天线结构30的焊接部31进行补强，于焊接部31继续喷涂金属材料，使得焊接部31的厚度a会大于邻近的立体天线结构30的其他通过凹陷部111所形成部分的厚度b。因焊接部31形成较厚的结构，使得导线焊接时较为稳固且安全。步骤S305:焊接一导线40于焊接部31。请参考图4(e)是本发明的立体天线结构30焊接导线40后沿图2中B_B’线的剖视图。如图4(e)所示，将前述步骤所形成的立体天线结构30的焊接部31，以导线40予以焊接，此处导线40可为具有信号传输及接地功能的同轴缆线，以便提供立体天线结构30的信号传输及接地等功能。此时可将导线40穿过模型结构11的导线固定部112，以辅助固定与立体天线结构30相连接的导线40。通过此设计，本发明利用壳体上设置的模型结构填入金属材料以形成立体天线结构，而立体天线结构可随着模型结构的凹入部的深度控制以改变立体天线结构的整体表面积，更提高天线设计时的灵活度及其应用。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种整合天线的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: 提供一壳体结构，该壳体结构包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部； 喷涂一金属材料于该模型结构上，并使得该金属材料填满该凹陷部；以及去除位于该模型结构的表面的多余金属材料，以使该凹陷部内的该金属材料形成一立体天线结构。
2.如权利要求1所述的整合天线的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤: 喷涂该金属材料于该立体天线结构的一焊接部，使得该焊接部的厚度大于通过该凹陷部所形成的该立体天线结构的厚度；以及焊接一导线于该焊接部。
3.如权利要求1所述的整合天线的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，其中该模型结构包括一导线固定部，是设置于对应该焊接部的位置，用以辅助固定该导线。
4.如权利要求1所述的整合天线的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，其中该凹陷部具有一深度，通过改变该深度大小以调整该立体天线结构所形成的总表面积大小。
5.如权利要求4所述的整合天线的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，其中该金属材料为一防电磁干扰材料。
6.一种应用前述权利要求1所述的方法制成的电子装置壳体，其特征在于，包括: 一壳体结构，包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部；以及 一金属材料，是填满该凹陷部以形成一立体天线结构。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于，该电子装置壳体还包括一导线，且该立体天线结构包括一焊接部，该导线焊接于该焊接部，其中该焊接部的厚度大于通过该凹陷部所形成的该立体天线结构的厚度。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于，其中该模型结构包括一导线固定部，是对应于该焊接部而设置，用以辅助固定该导线。
9.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于，其中该凹陷部具有一深度，通过改变该深度大小以调整该立体天线结构所形成的总表面积大小。
10.如权利要求6所述的电子装置壳体,其特征在于,其中该金属材料为一防电磁干扰材料。
全文摘要
一种整合天线的电子装置壳体及其制造方法。该方法包括以下步骤提供一壳体，壳体包括模型结构，是凸设于壳体的内表面，且模型结构包括凹陷部；喷涂金属材料于模型结构上，并使得金属材料填满凹陷部；以及去除位于模型结构的表面的多余金属材料，以使凹陷部内的金属材料形成一立体天线结构。本发明还提供一种应用前述整合天线的电子装置壳体的制造方法制成的电子装置壳体。通过本发明的设计，使得金属材料通过壳体结构的模型结构形成立体形式的天线，相较于现有激光雕刻天线，本发明所形成的天线本身可通过改变凹入部的深度，而提供更大范围的整体表面积，且可减少现有较繁杂的天线制造流程，以降低制造成本。
文档编号H04B1/08GK103199330SQ201210108750
公开日2013年7月10日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年1月6日
发明者郭彦麟, 林永森 申请人:宏碁股份有限公司