振膜成型与音圈贴合工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种振膜成型与音圈贴合工艺，包含下列步骤：（a）一音圈绕制成型；以及（b）将该音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于该治具上，利用该治具压制将该振膜成型并与该音圈连接，且该音圈引线连接该振膜。本发明借由将振膜压制成型、音圈与振膜相连以及将音圈引线与振膜连接三个步骤缩短为于一步骤完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担。
【专利说明】振膜成型与音圈贴合工艺
【技术领域】
[0001]本发明为关于一种振膜成型与音圈贴合的工艺，特别是指一种可减少音圈结合振膜成型步骤的工艺。
【背景技术】
[0002]如图10图所示，为中国台湾专利公告为M329943号，名称为“音圈组整压治具”专利案中附图，图中所示包含有一音圈组6及一音圈治具7，此音圈组6成型需经下列4个步骤:(A)音圈61绕制成型；(B)振膜62压制成型；(C)音圈61与振膜62相连；(D)将音圈61与振膜62置入音圈治具7，并利用音圈治具7将音圈引线63与振膜62压制连接。此音圈组6工艺步骤复杂，造成工艺时间及成本上的负担。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种振膜成型与音圈贴合的工艺，以减少工艺步骤。
[0004]为达上述目的，本发明所述的振膜成型与音圈贴合的工艺，包含下列步骤:(a) —音圈绕制成型；以及(b)将音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于治具上，利用治具压制将振膜成型并与音圈连接，且音圈引线连接振膜。
[0005]兹由以上说明得知，本发明相较现有技术，确可达以下功效: 本发明借由将振膜压制成型、音圈与振膜相连以及将音圈引线与振膜连接三个步骤缩短为于一步骤完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1至3图为本发明振膜成型与音圈贴合工艺的实施示意图；
第4至6图为本发明振膜成型与音圈贴合工艺加入端子的实施示意图；
第7至9图为本发明振膜成型与音圈贴合工艺的端子与轭塑结合的实施示意图；以及 第10图为现有振膜成型与音圈贴合工艺实施示意图。
[0007]【主要组件符号说明】(本发明)
【权利要求】
1.一种振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是，包含下列步骤: (a)—音圈绕制成型；以及 (b)将该音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于该治具上，利用该治具压制将该振膜成型并与该音圈连接，且该音圈引线连接该振膜。
2.如权利要求1所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是:在步骤(b)中该治具更包含一音圈沟槽及一引线沟槽，该音圈沟槽设置于该治具中间以供容设该音圈，而该引线沟槽延伸设置于该音圈沟槽外缘以供容设该音圈引线。
3.如权利要求1所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是:在步骤(b)更包含将一端子置入该治具周缘后，再将该音圈置入该治具内，再将该音圈引线置于该端子上连接，再将该振膜原材置于该治具上。
4.如权利要求3所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是:在步骤(b)中该治具更包含至少一端子容槽，且该端子容槽设置于该治具周缘。
5.如权利要求4所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是:在步骤(b)中该端子更包含一连接部及一弯折部，该端子内侧设为一连接部，该连接部以供与该治具的端子容槽相接，该端子外侧则为一弯折部。
6.如权利要求4所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是:在步骤(b)中该端子之连接部更包含一凹槽，且该凹槽供该音圈引线末端置入并上锡膏。
【文档编号】H04R31/00GK103905966SQ201210582723
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】蔡政和 申请人:美律电子(深圳)有限公司