专利名称：一种应用于手机卡的卡贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机设备领域，具体涉及一种具有移动支付功能的应用于手机卡的卡贴。
背景技术：
一般情况下，手机卡的功能是在出厂时就已内置好，如果增加一些特定的应用，不得不在出厂前就预制好相关程序，实现起来灵活性不够。现在有一些运营商、金融服务提供商，希望能通过手机卡卡贴，更灵活地为各自客户特定客户群的手机上增加新的功能，从而产生了移动支付卡卡贴的需求。手机卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和SM卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把卡贴和要使用的SM卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。为了保证贴上卡贴的手机卡能顺利的插入手机，且不影响正常功能的使用，对卡贴的厚度及可靠性要求比较高。目前常规的工艺制做出来的卡贴，一种是比较厚的0.4mm左右，需要对手机卡进行在加工；另一种是比较薄的0.3_左右，但可靠性和兼容性还不是很好。因此，一种厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好的应用于手机卡的卡贴亟待出现。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好的应用于手机卡的卡贴。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层。优选的，所述线路层与所述RDL层分别设置于所述触点的两侧。优选的，在所述芯片外围还设置有填充物层，所述填充物层包裹于所述第一保护层、所述芯片、所述RDL层和所述触点外。优选的，所述填充物层设置于所述RDL层和所述线路层之间，还设置于所述绝缘层、所述RDL层、所述触点和所述线路层围成的空腔中。优选的，所述柔性电路板为多层压合的电路板，包括开设有所述窗口的第一电路板层和装设有线路、具有导通功能的第二电路板层。[0013]优选的，所述柔性电路板兼容2FF卡型结构、3FF卡型结构和4FF卡型结构。通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是:一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层；采用本实用新型所提供的应用于手机卡的卡贴，厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性较好。
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例1的安装示意图；图2为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例1芯片组件的结构示意图；图3为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例2芯片组件的结构示意图；图4为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例3芯片组件的结构示意图；图5为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例4的安装示意图。图中数字所表示的相应部件名称:1.柔性电路板11.窗口 2.芯片组件21.芯片22.触点23.基板24.RDL层25.第一保护层26.线路层27.绝缘层28.填充物层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型提供了一种厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好的应用于手机卡的卡贴。实施例1，如图1和如图2所示，一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件2和柔性电路板1，在所述柔性电路板I上开设有窗口 11，所述芯片组件2装设于所述窗口 11中，所述芯片组件2与所述窗口 11相匹配；所述芯片组件2包括芯片21、触点22和基板23，在所述芯片21和所述触点22之间设置有RDL层24，在所述芯片21的另一侧设置有第一保护层25 ;所述基板23表面设置有绝缘层27，在所述绝缘层27表面设置有线路层26，所述线路层26与所述触点22电连接，所述线路层26与所述RDL层24分别设置于所述触点22的两侧；所述基板23的另一面根据实际需要涂有不同颜色的第二保护层(未示出)。[0028]所述若干触点22为两组，每组所述触点22上均对应设置有所述线路层26，两组所述触点22对称设置于所述RDL层24上；所述柔性电路板I为多层压合的电路板，包括开设有所述窗口 11的第一电路板层和装设有线路、具有导通功能的第二电路板层。在上述技术方案中，所述基板23为金属材质，有效保证了芯片21不受损伤；所述柔性电路板I为FPC软板，整体厚度小于120um，采用BGA封装及涂渗透胶的工艺，或是采用ACF封装及涂围堰胶的工艺，将芯片连接在软板上，使产品的最大厚度部分(芯片+软板)不超过0.3mm ;所述芯片组件2采用CSP工艺封装，芯片组件2外形尺寸大致与芯片21原始尺寸一致，芯片组件2的整体厚度小于200um。在本实施例中，所述的保护层25为铁镍合金片，触点22为锡球，除此之外，所述保护层25还可以是锰钢片或者是树脂材料，所述触点22还可以为导电柱，具体实施方式
视具体情况而定，在此，本实用新型不做任何限定，以能够实现本实用新型为主。采用本实用新型所提供的应用于手机卡的卡贴厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好，在可靠性方面，采用GB/T17554.3(IS0/IEC10373-3)中定义的机械强度测试方法，进行三轮测试，可以达到8-15N的机械强度。此外，该产品可根据使用形式的不同，做成2FF卡标准(15 X 25mm)和3FF卡标准(12 X 15mm),也可以做成4FF卡标准(外形尺寸8.8 X 12.3X0.67mm)，适用范围较广。实施例2，如图3所示，其余与上述实施例相同，不同之处在于，在所述芯片21外围还设置有填充物层28，所述填充物层28包裹于所述第一保护层25、所述芯片21、所述RDL层24和所述触点22外。采用本实施例所提供的技术方案，同样可以使得所述应用于手机卡的卡贴达到厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好的目的。实施例3，如图4所示，其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述填充物层28设置于所述RDL层24和所述线路层26之间，还设置于所述绝缘层27、所述RDL层24、所述触点22和所述线路层26围成的空腔中。实施例4，如图5所示，其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述柔性电路板I兼容2FF卡型结构、3FF卡型结构和4FF卡型结构，适用范围较广。通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是:一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件2和柔性电路板1，在所述柔性电路板I上开设有窗口 11，所述芯片组件2装设于所述窗口 11中，所述芯片组件2与所述窗口 11相匹配；所述芯片组件2包括芯片21、触点22和基板23，在所述芯片21和所述触点22之间设置有RDL层24，在所述芯片21的另一侧设置有第一保护层25 ;所述基板23表面设置有绝缘层27，在所述绝缘层27表面设置有线路层26，所述线路层26与所述触点22电连接；所述基板23的另一面涂有不同颜色的第二保护层；采用本实用新型所提供的应用于手机卡的卡贴，厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性较好。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种应用于手机卡的卡贴，其特征在于，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配； 所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层。
2.根据权利要求1所述的应用于手机卡的卡贴，其特征在于，所述线路层与所述RDL层分别设置于所述触点的两侧。
3.根据权利要求2所述的应用于手机卡的卡贴，其特征在于，在所述芯片外围还设置有填充物层，所述填充物层包裹于所述第一保护层、所述芯片、所述RDL层和所述触点外。
4.根据权利要求3所述的应用于手机卡的卡贴，其特征在于，所述填充物层设置于所述RDL层和所述线路层之间，还设置于所述绝缘层、所述RDL层、所述触点和所述线路层围成的空腔中。
5.根据权利要求1-4任一项所述的应用于手机卡的卡贴，其特征在于，所述柔性电路板为多层压合的电路板，包括开设有所述窗口的第一电路板层和装设有线路、具有导通功能的第二电路板层。
6.根据权利要求5所述的应用于手机卡的卡贴，其特征在于，所述柔性电路板兼容2FF卡型结构、3FF卡型结构和4FF卡型结构。
专利摘要本实用新型公开了一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层；采用本实用新型所提供的应用于手机卡的卡贴，厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性较好。
文档编号H04M1/02GK203167015SQ20132004072
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日
发明者田丽平 申请人:田丽平