pct国内申请，说明书已公开。
技术特征：技术总结本发明实施例涉及一种硅麦克风装置，该装置包括硅麦克风本体和防护单元；硅麦克风本体包括：印制电路板、外壳以及容置于印制电路板和外壳形成的腔体中的硅微机电系统MEMS芯片；印制电路板上具有与硅MEMS芯片的振膜相对应的第一孔；防护单元，设置于印制电路板的位于腔体内的表面上，防护单元为具有微孔结构或网状结构的片状单元，微孔结构或网状结构覆盖第一孔。该装置中的防护单元具有防尘、防吹击的作用；同时，在装配过程中无需具有单独安装保护膜的环节，简化了装配工序，提高了生产效率。
技术研发人员：任艳辉;邱志强;张铁男
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2015.07.23
技术公布日：2017.09.26