本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种移动终端的印刷电路板PCB和一种移动终端。
背景技术：
在相关技术中，PCB中音频信号连接座的地线在音频信号连接座附近直接下主地，音频处理芯片的参考地线在音频处理芯片附近直接下主地。但是，相关技术的缺点是，音频信号连接座与主地直接相连，容易受到环境因素例如静电干扰的影响，同时，由于音频处理芯片距离音频连接座距离较远，导致音频信号的回流路径过长，容易受到干扰信号的干扰。
技术实现要素：
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于提出一种移动终端的印刷电路板PCB，该PCB可以减小音频信号的干扰信号。
本发明的另一个目的在于提出一种移动终端。
为达到上述目的，本发明一方面实施例提出的一种移动终端的印刷电路板PCB，包括：设置在所述PCB之中的主地；音频信号连接座，所述音频信号连接座与外部设备相连，所述音频信号连接座具有第一信号端和第一接地端；音频处理芯片，所述音频处理芯片具有第二信号端、接收端和第二接地端，其中，所述第二接地端与所述主地相连，所述第二信号端与所述第一信号端相连，所述第一接地端与所述接收端相连，通过所述音频处理芯片对所述第一接地端的信号进行滤波之后通过所述第二接地端接入所述主地。
根据本发明实施例提出的移动终端的印刷电路板PCB，音频信号连接座的第一接地端与音频处理芯片的接收端相连，音频处理芯片的第二接地端与主地相连，以通过音频处理芯片对第一接地端的信号进行滤波之后通过第二接地端接入主地，从而，可以改善接地信号的信号质量，提高音频信号抗干扰的能力，同时，可以缩短音频信号的回流路径，减小干扰信号，提高音频信号的信号质量。
根据本发明的一个具体实施例，所述第一接地端和所述接收端之间通过导线相连。
根据本发明的一个实施例，所述导线的长度和宽度小于预设比例，以使所述导线的阻值小于50mΩ。
根据本发明的一个具体实施例，所述音频信号连接座可为耳机插孔。
为达到上述目的，本发明另一方面实施例提出的一种移动终端，包括所述的PCB。
根据本发明实施例提出的移动终端，通过上述PCB，可以改善接地信号的信号质量，提高音频信号抗干扰的能力，同时，可以缩短音频信号的回流路径，减小干扰信号，提高音频信号的信号质量。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图；以及
图2是根据本发明实施例的移动终端的方框示意图。
附图标号：
移动终端100、PCB 10、主地1、音频信号连接座2、音频处理芯片3和外部设备4。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
下面结合附图来描述本发明实施例的移动终端及其印刷电路板PCB。
图1是根据本发明实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。如图1所示，该PCB(Printed circuit board)10包括：主地1、音频信号连接座2和音频处理芯片3，其中，主地1设置在PCB 10之中；音频信号连接座2与外部设备4相连，音频信号连接座2具有第一信号端I1和第一接地端G1；音频处理芯片3具有第二信号端I2、接收端IN和第二接地端G2，其中，第二接地端G2与主地1相连，第二信号端I2与第一信号端I1相连，第一接地端G1与接收端IN相连，通过音频处理芯片3对第一接地端G1的信号进行滤波之后通过第二接地端G2接入主地1。
具体来说，音频信号连接座2的第一接地端G1与音频处理芯片3的接收端IN相连，音频处理芯片3先对音频信号连接座2的接地信号进行滤波处理，再通过其第二接地端G2与主地1相连，其中，主地1可为设置在PCB内层的主地层，主地1不受外部环境的干扰，由此，可以改善音频信号连接座2的接地信号的信号质量。
同时，音频信号从音频处理芯片3的第二信号端I2输送到音频信号连接座2的第一信号端I1，并通过第一接地端G1回流，由此，缩短了音频信号的回流路径，减小了干扰信号。
根据本发明的一个具体实施例，第一接地端G1和接收端IN之间可通过导线相连。
根据本发明的一个实施例，导线的长度l和宽度s小于预设比例，以使导线的阻值小于50mΩ。
具体来说，根据公式R＝ρ*l/s可知，导线的阻值R与导线长度l成正比，与导线的宽度s成反比，控制l/s小于预设比例，以使导线的阻值小于50mΩ。由此，可以保证音频信号连接座的接地阻抗小于50mΩ。
根据本发明的一个具体实施例，音频信号连接座2可为耳机插孔，此时，外部设备4可为耳机。
综上，根据本发明实施例提出的移动终端的印刷电路板PCB，音频信号连接座的第一接地端与音频处理芯片的接收端相连，音频处理芯片的第二接地端与主地相连，以通过音频处理芯片对第一接地端的信号进行滤波之后通过第二接地端接入主地，从而，可以改善接地信号的信号质量，提高音频信号抗干扰的能力，同时，可以缩短音频信号的回流路径，减小干扰信号，提高音频信号的信号质量。
图2是根据本发明实施例的移动终端的方框示意图。如图2所示，该移动终端100包括：印刷电路板PCB 10。
综上，根据本发明实施例提出的移动终端，通过上述实施例的PCB，可以改善接地信号的信号质量，提高音频信号抗干扰的能力，同时，可以缩短音频信号的回流路径，减小干扰信号，提高音频信号的信号质量。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。