1.一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，其特征在于：包括基板(1)，在所述基板(1)上设置有MEMS麦克风芯片(2)，以及与MEMS麦克风芯片(2)对应的第一ASIC芯片(3)，在所述基板(1)上还设置有环境传感器芯片(4)，以及与环境传感器芯片(4)对应的第二ASIC芯片(5)；其中，所述MEMS麦克风芯片(2)至第二ASIC芯片(5)安装区域(a)的最短直线距离d大于0.3mm。
2.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述最短直线距离d为MEMS麦克风芯片(2)至第二ASIC芯片(5)侧壁的距离。
3.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述最短直线距离d为MEMS麦克风芯片(2)至第二ASIC芯片(5)引线与基板(1)连接处的距离。
4.根据权利要求1至3任一项所述的集成装置，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片(2)、第二ASIC芯片(5)分布在基板(1)的对角方向上。
5.根据权利要求1至3任一项所述的集成装置，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片(2)、第一ASIC芯片(3)分布在基板(1)的X方向上，所述环境传感器芯片(4)、第二ASIC芯片(5)分布在邻近第一ASIC芯片(3)外侧的Y方向上。
6.根据权利要求1至3任一项所述的集成装置，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片(2)、第一ASIC芯片(3)、环境传感器芯片(4)、第二ASIC芯片(5)依次分布在基板(1)的X方向或Y方向上。
7.根据权利要求1至3任一项所述的集成装置，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片(2)、第一ASIC芯片(3)、第二ASIC芯片(5)、环境传感器芯片(4)依次分布在基板(1)的X方向或Y方向上。
8.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述环境传感器芯片(4)为光学、温度、湿度、压力或气体传感器芯片。