一种麦克风、环境传感器的集成装置的制作方法

本实用新型涉及传感器的集成装置，更具体地，本实用新型涉及一种麦克风与环境传感器的集成装置。

背景技术：

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。

传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。在现有的工艺结构中，由于检测的原理不同，MEMS麦克风和MEMS环境传感器芯片一般是分立的；在装配的时候，系统厂商将MEMS麦克风芯片和MEMS环境传感器芯片分别贴装在同一个主板上，这使得芯片占用的主板面积较大，不利于现代电子产品的小型化发展。而且传统将麦克风芯片与其它芯片集成在一起的时候，麦克风芯片容易受到其它芯片的电磁干扰。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风、环境传感器的集成装置。

根据本实用新型的一个方面，提供一种麦克风、环境传感器的集成装置，包括第一PCB板，以及与第一PCB板其中一侧围成第一容腔的壳体，在所述第一容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片；还包括位于第一PCB板另一侧的第二PCB板，所述第二PCB板通过侧壁部与第一PCB板围成第二容腔，在所述第二容腔内设置有环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。

可选的是，所述麦克风芯片、ASIC芯片设置在第一PCB板上。

可选的是，所述通道包括设置在第一PCB板上的第一通孔，以及设置 在第二PCB板上的第二通孔。

可选的是，所述麦克风芯片安装在第一PCB板上位于第一通孔的位置。

可选的是，所述麦克风芯片安装在第一PCB板上偏离第一通孔的位置，以使第二容腔与第一容腔通过第一通孔连通在一起。

可选的是，所述通道包括设置在第一PCB板上的第一通孔，以及设置在壳体上的第二通孔。

可选的是，所述麦克风芯片安装在第一PCB板上偏离第一通孔的位置，以使第二容腔与第一容腔通过第一通孔连通在一起。

可选的是，所述第一通孔设置在第一PCB板上靠近环境传感器芯片的一端。

可选的是，所述环境传感器芯片以植锡球的方式焊接在第二PCB板(2)上。

可选的是，所述环境传感器芯片为压力、温度、湿度、气体或光学传感器芯片。

本实用新型的集成装置，将麦克风芯片、环境传感器芯片分别设置在位于第一PCB板两侧的第一容腔、第二容腔中，这就降低了整个集成装置的尺寸，从而可以节省麦克风芯片、环境传感器芯片的占用空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。将麦克风芯片、环境传感器芯片设置在两个容腔中，并通过第一PCB板隔离，由此可避免两个芯片之间的干扰问题。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型集成装置的结构示意图。

图2是本实用新型集成装置另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种麦克风、环境传感器的集成装置，可将麦克风芯片与环境传感器芯片集成在一起。其包括第一PCB板1，以及与第一PCB板1其中一侧围成第一容腔4的壳体7。壳体7优选采用金属壳体，例如可通过粘结或者超声焊接的方式将壳体7连接在第一PCB板1其中一侧，使得该第一PCB板1与壳体7围成了密闭的第一容腔4。在所述第一容腔4内设置有麦克风芯片6以及ASIC芯片5。其中，所述麦克风芯片6、ASIC芯片5可以设置在第一PCB板1上，例如可以采用本领域技术人员所熟知的方式将麦克风芯片6以及ASIC芯片5贴装在第一PCB板1上，通过打线的方式将麦克风芯片6以及ASIC芯片5的引脚电连接在第一PCB板1的电路中。当然，也可以采用植锡球的方式将麦克风芯片6以及ASIC芯片5直接焊接在第一PCB板1的相应焊盘上。

上述壳体7设置在第一PCB板1的其中一侧，在所述第一PCB板1的另一侧还设置有第二PCB板2，所述第二PCB板2通过侧壁部11与第一PCB板1围成了第二容腔3。参考图1，通过一环形的侧壁部11进行支撑，从而将第二PCB板2固定在第一PCB板1上，使得第二PCB板2、侧壁部11、 第一PCB板1围成了密闭的第二容腔3。其中，所述侧壁部11与第二PCB板2可以是一体的。在所述第二容腔3内设置有环境传感器芯片8，该环境传感器芯片8例如以植锡球的方式直接焊接在第二PCB板2的相应焊盘上，不但实现了环境传感器芯片8与第二PCB板2的机械连接，还把环境传感器芯片8的电信号引入到第二PCB板2的电路中。

本实用新型的环境传感器芯片8，可以是压力、温度、湿度、气体或光学传感器，也可以是测量环境参数的其它传感器。根据环境传感器的不同，选择相应的传感器芯片；例如当本实用新型的环境传感器为压力传感器时，则其芯片选用对压力敏感的芯片，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的集成装置，还包括连通麦克风芯片6、环境传感器芯片8与外界的通道。外界的声音经过所述通道可以作用到麦克风芯片6中的振膜上，由此可使麦克风芯片6发出相应的电信号；外界环境的变化经过所述通道作用到环境传感器芯片8的敏感膜上，由此可使环境传感器芯片8发出相应的电信号。麦克风芯片6例如可以选择MEMS麦克风芯片，其与环境传感器芯片的结构以及工作原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的通道可以为设置的通孔，例如可在第一PCB板1上设置通孔，使得外界与第一容腔中的麦克风芯片6连通，外界的声音经过该通孔可作用在麦克风芯片6上。例如可在第二PCB板2上设置通孔，使得外界与第二容腔中的环境传感器芯片8连通，外界环境的变化可作用在环境传感器芯片8上。

在本实用新型一个优选的实施方式中，所述通道包括设置在第一PCB板1上的第一通孔9，以及设置在第二PCB板2上的第二通孔10，参考图1。通过在第一PCB板1、第二PCB板2分别设置第一通孔9、第二通孔10，使得外界的声音可以经过第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9作用在麦克风芯片6上；外界环境的变化可经过第二通孔10直接作用在环境传感器芯片3上。

在此需要注意的是，所述麦克风芯片6可安装在第一PCB板1上位于 第一通孔9的位置，以使第二容腔3直接连通至麦克风芯片6的振膜上。此时，外界的声音经过第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9直接作用在麦克风芯片6的振膜上，而不会进入到第一容腔4的内部。另一优选的是，所述麦克风芯片6安装在第一PCB板1上偏离第一通孔9的位置，以使第二容腔3与第一容腔4通过第一通孔9连通在一起。此时，外界的声音经过第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9进入到第一容腔4中，并作用在麦克风芯片6的振膜上。

在本实用新型另一个优选的实施方式中，所述通道包括设置在第一PCB板1上的第一通孔9，以及设置在壳体7上的第二通孔10，参考图2。通过在第一PCB板1、壳体7分别设置第一通孔9、第二通孔10，使得外界的声音可以经过第二通孔10、第一容腔4作用在麦克风芯片6上；外界环境的变化可经过第二通孔10、第一容腔4、第一通孔9、第二容腔3，最终作用在环境传感器芯片3上。

在此需要注意的是，为了使第一容腔4、第二容腔3连通在一起，所述麦克风芯片6安装在第一PCB板1上偏离第一通孔9的位置。进一步优选的是，所述第一通孔9设置在第一PCB板1上靠近环境传感器芯片8的一端，这就缩短了环境传感器芯片8到外界的距离，使得该环境传感器芯片8的精度更高。

本实用新型的集成装置，将麦克风芯片、环境传感器芯片分别设置在位于第一PCB板两侧的第一容腔、第二容腔中，这就降低了整个集成装置的尺寸，从而可以节省麦克风芯片、环境传感器芯片的占用空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。将麦克风芯片、环境传感器芯片设置在两个容腔中，并通过第一PCB板隔离，由此可避免两个芯片之间的干扰问题。本实用新型通道优选的设置方式，使得麦克风芯片、环境传感器芯片通过位于集成装置同一侧的通孔与外界连通，这大大简化了集成装置在外部终端上的安装。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实 用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。