1.一种麦克风、环境传感器的集成装置，其特征在于：包括第一PCB板(1)，以及与第一PCB板(1)其中一侧围成第一容腔(4)的壳体(7)，在所述第一容腔(4)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)；还包括位于第一PCB板(1)另一侧的第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)通过侧壁部(11)与第一PCB板(1)围成第二容腔(3)，在所述第二容腔(3)内设置有环境传感器芯片(8)；其中，还包括连通麦克风芯片(6)、环境传感器芯片(8)与外界的通道。
2.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)设置在第一PCB板(1)上。
3.根据权利要求2所述的集成装置，其特征在于：所述通道包括设置在第一PCB板(1)上的第一通孔(9)，以及设置在第二PCB板(2)上的第二通孔(10)。
4.根据权利要求3所述的集成装置，其特征在于：所述麦克风芯片(6)安装在第一PCB板(1)上位于第一通孔(9)的位置。
5.根据权利要求3所述的集成装置，其特征在于：所述麦克风芯片(6)安装在第一PCB板(1)上偏离第一通孔(9)的位置，以使第二容腔(3)与第一容腔(4)通过第一通孔(9)连通在一起。
6.根据权利要求2所述的集成装置，其特征在于：所述通道包括设置在第一PCB板(1)上的第一通孔(9)，以及设置在壳体(7)上的第二通孔(10)。
7.根据权利要求6所述的集成装置，其特征在于：所述麦克风芯片(6)安装在第一PCB板(1)上偏离第一通孔(9)的位置，以使第二容腔(3)与第一容腔(4)通过第一通孔(9)连通在一起。
8.根据权利要求6所述的集成装置，其特征在于：所述第一通孔(9)设置在第一PCB板(1)上靠近环境传感器芯片(8)的一端。
9.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述环境传感器芯片(8)以植锡球的方式焊接在第二PCB板(2)上。
10.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述环境传感器芯片(8)为压力、温度、湿度、气体或光学传感器芯片。