技术总结
本实用新型涉及一种麦克风、环境传感器的集成装置，在所述第一容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片；在所述第二容腔内设置有环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。本实用新型的集成装置，将麦克风芯片、环境传感器芯片分别设置在位于第一PCB板两侧的第一容腔、第二容腔中，这就降低了整个集成装置的尺寸，从而可以节省麦克风芯片、环境传感器芯片的占用空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。将麦克风芯片、环境传感器芯片设置在两个容腔中，并通过第一PCB板隔离，由此可避免两个芯片之间的干扰问题。
技术研发人员：徐香菊
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201620456944
技术研发日：2016.05.17
技术公布日：2016.11.30