振膜及设有该振膜的微型发声器的制作方法

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种复合型振膜及设有该振膜的微型发声器。

背景技术：

微型发声器是便携式电子设备中一种重要的声学部件，用于将声波电信号转换成声音信号传出，是一种能量转换器件。微型发声器通常包括振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，振膜包括位于中心位置的球顶部和环绕在球顶部外周的折环部，振膜是微型发声器的重要部件，对微型发声器的放声性能有着至关重要的作用，它决定了微型发声器由电能到声能的转换质量。

目前，便携式电子设备的使用越来越全球化，要求也越来越高，相应的对发声器振膜的性能需求也越来越全面化，包括耐温性能好、弹性模量高、阻尼大、弹性好等。为了保证产品有较好的声学性能，如较宽的有效频率范围、较低的谐波失真(THD)、较好的音质等，多层复合振膜越来越多的被应用于发声器中，以满足上述要求。

现有的复合振膜通常由工程塑料类和胶膜层复合而成，此种振膜在使用时会存在以下缺陷：

一、性能单一：由于制得振膜的工程塑料通常为一种或两种，很难兼顾模量高、耐高温、韧性好等多方面的性能以满足产品各方面的性能要求；

二、复合工艺复杂：为了满足各方面的性能要求，通常需要多层进行贴合，这就需要经过多次复合工序，工艺复杂，繁琐。

虽然可以通过改变复合振膜材料的种类、厚度、数量获得多样化的振膜以满足不同种类的需求，或者通过结构上的设计以改善对材料的要求，但是都有着局限性。

技术实现要素：

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种振膜，此振膜兼备多种材料的优点，性能优异，生产工艺简单，生产成本低，能够提高微型发声器的各项声学性能。

基于同一个实用新型构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器，此微型发声器声学性能优异，能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种振膜，所述振膜包括聚合物合金层，所述聚合物合金层为工程塑料类聚合物合金层或热塑性弹性体类聚合物合金层。

作为一种实施方式，所述振膜还包括与所述聚合物合金层复合在一起的其它材料层，所述其它材料层为热塑性弹性体层或工程塑料层，且所述其它材料层的材质与所述聚合物合金层的材质类型不同。

作为另一种实施方式，所述聚合物合金层设有两层，两层所述聚合物合金层之间设有其它材料层，所述其它材料层的材质与所述聚合物合金层的材质类型不同。

其中，所述其它材料层为热塑性弹性体层或工程塑料层。

其中，所述其它材料层为胶膜层。

其中，所述其它材料层设有两层，两层所述其它材料层中的一层为热塑性弹性体层或工程塑料层，另一层为胶膜层。

其中，所述其它材料层设有三层，三层所述其它材料层中位于外侧的两层为热塑性弹性体层或工程塑料层，位于中心的一层为胶膜层。

其中，所述其它材料层设有三层，三层所述其它材料层中位于外侧的两层为胶膜层，位于中心的一层为热塑性弹性体层或工程塑料层。

其中，所述工程塑料聚合物合金层由PEEK、PAR、PEI、PI、PPS、PEN和PET中的至少两种共混制得；所述热塑性弹性体聚合物合金层由苯乙烯类、烯烃类、双烯类、氯乙烯类、氨酯类、酯类、酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类热塑性弹性体中的至少两种共混制得。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，所述振膜为上述振膜。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型振膜包括聚合物合金层，聚合物合金层为工程塑料类聚合物合金层或热塑性弹性体类聚合物合金层。聚合物合金薄膜是指将化学结构不同的至少两种相融的均聚物或共聚物经物理混合，混合物可以兼具不同组分的优良特性，再通过一定的成型加工技术，如挤出成型、流延成型、薄膜吹塑等，将聚合物合金材料加工制成的薄膜。本实用新型包含聚合物合金层的振膜与现有的复合振膜相比具有如下优点：

一、性能优异：聚合物合金层由多种不同聚合物材料制得，兼备了不同聚合物材料的优点，具备模量高、阻尼大、耐高温、弹性好、韧性好等性能，能够满足振膜的性能需求；

二、生产工艺简单：聚合物合金层为单一薄膜层，在满足性能要求的同时不需要进行复合，省去了多次复合的工序，简化了制作工艺，节约了成本；

由上述优点可以得出，本实用新型振膜能够有效的兼顾多种材料的优异性能，能够提高微型发声器包括全频带音质在内的各项声学性能，同时简化了复合工艺，节约了成本。

由于本实用新型微型发声器的振膜为上述振膜，从而声学性能优异，声音质量更高，能够满足人们对电子设备高性能，高声音质量的要求。

综上所述，本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器解决了现有技术中发声器性能差等技术问题，本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器性能优异，同时振膜的复合工艺简单，制作成本低，能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例一振膜的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例二振膜的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例四振膜的剖面结构示意图；

图4是本实用新型实施例六振膜的剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例七振膜的剖面结构示意图；

图6是本实用新型实施例九振膜的剖面结构示意图；

图7是本实用新型实施例十一振膜的剖面结构示意图；

图中：10、聚合物合金层，20、热塑性弹性体层，30、胶膜层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本说明书中涉及到的外侧指靠近振膜表面的一侧，则远离振膜表面的一侧为内侧。

一种振膜，从外部形状上看包括位于中心部位的球顶部及环绕在球顶部外周的折环部；从内部结构上看该振膜包括由多种聚合物经共混加工而成的聚合物合金层，本实施方式中优选该聚合物合金层为工程塑料类聚合物合金层或热塑性弹性体类聚合物合金层。

本实施方式中优选工程塑料聚合物合金层由PEEK(Polyetheretherketone,聚醚醚酮)、PAR(Polyarylate，聚芳酯)、PEI(Polyetherimied，聚醚酰亚胺)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol，聚萘二甲酸乙二醇酯)和PET(Polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等中的至少两种共混制得，但并不限于上述的七种材料。本实施方式中优选热塑性弹性体聚合物合金层由苯乙烯类、烯烃类、双烯类、氯乙烯类、氨酯类、酯类、酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类等热塑性弹性体中的至少两种共混制得，但并不限于上述的十种材料。

下面以几种具体的实施例进一步简述上述技术方案：

实施例一：

如图1所示，振膜仅由聚合物合金层10构成，聚合物合金层10为上述的工程塑料聚合物合金层或热塑性弹性体聚合物合金层。

实施例二：

如图2所示，振膜包括一层聚合物合金层10，还包括一层其它材料层，其它材料层与聚合物合金层10复合为一体，其它材料层的材质与聚合物合金层的材质不同，本实施例中聚合物合金层10为工程塑料聚合物合金层，其它材料层为热塑性弹性体层20，热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种。

实施例三：

本实施方式与实施例二基本相同，其不同之处在于：

聚合物合金层为热塑性弹性体聚合物合金层，其它材料层为工程塑料层，工程塑料层的材质为上述工程塑料材料中的一种。

实施例四：

如图3所示，振膜包括两层聚合物合金层10，两层聚合物合金层10之间设有一层其它材料层，其它材料层的材质与聚合物合金层的材质不同，本实施例中聚合物合金层10为工程塑料聚合物合金层，其它材料层为热塑性弹性体层20，热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种。

实施例五：

本实施方式与实施例四基本相同，其不同之处在于：

聚合物合金层为热塑性弹性体聚合物合金层，其它材料层为工程塑料层，工程塑料层的材质为上述工程塑料材料中的一种。

实施例六：

如图4所示，振膜包括两层聚合物合金层10，两层聚合物合金层10之间设有一层其它材料层，其中其它材料层的材质与聚合物合金层的材质不同，本实施例中其它材料层为胶膜层30，聚合物合金层10为工程塑料聚合物合金层或热塑性弹性体聚合物合金层；胶膜层30的材质为丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等中的一种。

实施例七：

如图5所示，振膜包括两层聚合物合金层10，两层聚合物合金层10之间设有两层其它材料层，本实施例中两层其它材料层中的一层为热塑性弹性体层20，另一层为胶膜层30。其中，聚合物合金层10为工程塑料聚合物合金层；热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种；胶膜层30的材质为丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等中的一种。

实施例八：

本实施方式与实施例七基本相同，其不同之处在于：

聚合物合金层为热塑性弹性体聚合物合金层，其它材料层在本实施例中为工程塑料层，工程塑料层的材质为上述工程塑料材料中的一种。

实施例九：

如图6所示，振膜包括两层聚合物合金层10，两层聚合物合金层10之间设有三层其它材料层，本实施例中三层其它材料层中位于外侧的两层为热塑性弹性体层20，即分别与两层聚合物合金层10相接触的两层为热塑性弹性体层20，位于中心的一层为胶膜层30，即胶膜层30位于两层热塑性弹性体层20之间。其中，聚合物合金层10为工程塑料聚合物合金层；热塑性弹性体层20的材质为上述的热塑性弹性体材料中的一种；胶膜层30的材质为丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等中的一种。

实施例十：

本实施方式与实施例九基本相同，其不同之处在于：

聚合物合金层为热塑性弹性体聚合物合金层，实施例九中为热塑性弹性体层的两层其它材料层在本实施例中为工程塑料层，工程塑料层的材质为上述工程塑料材料中的一种。

实施例十一：

如图7所示，振膜包括两层聚合物合金层10，两层聚合物合金层10之间设有三层其它材料层，本实施例中三层其它材料层中位于外侧的两层为胶膜层30，即分别与两层聚合物合金层10相接触的两层为胶膜层30，位于中心的一层其它材料层为热塑性弹性体层20，即热塑性弹性体层20位于两层胶膜层30之间。其它材料层的材质与聚合物合金层的材质不同，则聚合物合金层10为工程塑料聚合物合金层；热塑性弹性体层20的材质为上述热塑性弹性体材料中的一种；胶膜层30的材质为丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类等中的一种。

实施例十二：

本实施方式与实施例十一基本相同，其不同之处在于：

聚合物合金层为热塑性弹性体聚合物合金层，实施例十一中为热塑性弹性体层的一层其它材料层在本实施例中为工程塑料层，工程塑料层的材质为上述工程塑料材料中的一种。

本实用新型振膜包括由聚合物合金制得的聚合物合金层，兼备了多种材料的优点，性能优异，大大的提高了微型发声器的声学性能；同时省去了多次复合的工序，简化了制作工艺，生产成本低。

一种包含上述振膜的微型发声器，包括振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，振膜为上述各实施例所述的包括聚合物合金层的振膜。

由于本实用新型微型发声器采用了上述包括聚合物合金层的振膜，从而大大的提高了声学性能，声音质量好，能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。