一种SIM卡槽挡板及具有其的无线设备的制作方法

本实用新型属于无线设备领域，尤其涉及一种SIM卡槽挡板。

背景技术：

无线设备，例如Customer Premise Equipment客户终端设备(简称CPE)、Data Transfer unit(简称DTU)、车辆定位终端等无线设备，多基于无线运营商网络或企业专网实现数据的回传和无线通信。这些设备均需要安装SIM卡来实现设备的注册和识别。一般SIM卡卡槽会安装在设备内部PCB板边缘位置，相应的会在设备外壳上设置缺口，保证SIM卡能够顺利插入卡槽。由于卡槽不可能与外壳紧密结合，导致在缺口处外壳与SIM卡槽之间会存在空隙，因此在插入SIM的过程中，容易将SIM卡插入空隙当中，一旦SIM卡插入缝隙，需要拆解设备进行取出，十分的麻烦。

技术实现要素：

鉴于现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种SIM卡槽挡板及具有其的无线设备，在SIM卡槽顶端增加该SIM卡槽挡板，将卡槽与设备外壳之间的空隙挡死，避免了SIM误插入空隙造成的不便。并且新增装置安装方便，且价格低廉，便于推广和使用。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种SIM卡槽挡板，所述SIM卡槽挡板呈板状，所述SIM卡槽挡板设置在用于安装SIM卡的卡槽的顶端，卡槽的底部固定在PCB板上，所述SIM卡槽挡板设有安装孔，用于与PCB板固定连接。

PCB板(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

本实用新型的有益效果是：

安装孔的设置用于将SIM卡槽挡板与PCB板固定，连接部的设置用于将卡槽与设备外壳之间的间隙挡死，避免了SIM误插入空隙造成的不便。并且SIM卡槽挡板具有安装方便、且价格低廉、简单易于固定、便于推广和使用等优点。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，包括固定部和与固定部连接的连接部，安装孔位于固定部上；卡槽位于所述连接部的下方。

进一步，所述固定部设有两个，分别设置在连接部的两侧；所述固定部与连接部一体成型。

采用上述方案的有益效果是：固定部设置两个，便于SIM卡槽挡板与PCB板安装牢固。卡槽设置在两个固定部之间，利用连接部将外壳缺口与卡槽之间的缺口挡死，避免误插等操作。

进一步，所述两个固定部位于连接部的两侧且设置在靠近连接部的同一端的端部，所述两个固定部与连接部组成“凸”字形结构。

采用上述方案的有益效果是：由于PCB板集成度较高，器件较为密集，采用“凸”字形结构有利于减少挡板遮挡的空间。

进一步，所述固定部的下方设有柱状垫片。

采用上述方案的有益效果是：垫高SIM卡槽挡板。

进一步，所述安装孔为螺柱孔，PCB板设有对应的螺纹孔，使用时，螺柱穿过安装孔并固定在螺纹孔内，将SIM卡槽挡板与PCB板固定。

采用上述方案的有益效果是：方便安装和拆卸SIM卡槽挡板，操作简便。

进一步，所述SIM卡槽挡板为环氧玻璃纤维板。

采用上述方案的有益效果是：上述材质价格便宜，坚韧且质轻。

本发明还提供一种无线设备，包括外壳，所述外壳设有供SIM卡插入的缺口，在外壳的内部设有PCB板和卡槽，所述卡槽与缺口连通，SIM卡从缺口处插入安装在卡槽中，在缺口处卡槽与外壳之间有空隙，还包括上述的SIM卡槽挡板，SIM卡槽挡板可挡住卡槽与外壳之间的空隙。

采用上述方案的有益效果是：在SIM卡槽顶端增加该SIM卡槽挡板，将卡槽与设备外壳之间的间隙挡死，避免了SIM误插入空隙造成的不便。并且新增装置安装方便，且价格低廉，便于推广和使用。

进一步，所述卡槽水平设置，SIM卡槽挡板的一侧与卡槽的一侧均位于缺口处。

采用上述方案的有益效果是：将SIM卡槽挡板固定在恰当的位置，能够将SIM卡槽与外壳缺口之间的缝隙档死。

进一步，所述SIM卡槽挡板的边缘与PCB板的边缘平齐或SIM卡槽挡板的边缘突出PCB板的边缘1-2mm。

采用上述方案的有益效果是：保证挡板能够与设备外壳轻微接触，使得外壳与SIM卡槽之间不留空隙，避免SIM插入时误差到空隙内。

附图说明

图1为本实用新型所述SIM卡槽挡板的侧视图；

图2为本实用新型所述SIM卡槽挡板的俯视图；

图3为本实用新型所述SIM卡槽挡板的俯视图(带PCB板)；

图4为安装有SIM卡槽挡板的无线设备的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、外壳，2、SIM卡，3、SIM卡槽挡板，31、固定部，310、安装孔，32、连接部，4、PCB板，5、卡槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1-4所示，一种SIM卡槽挡板，所述SIM卡槽挡板3呈板状，所述SIM卡槽挡板设置在用于安装SIM卡2的卡槽5的顶端，卡槽5的底部固定在PCB板4上，所述SIM卡槽挡板设有安装孔310，用于与PCB板4固定连接。

SIM卡槽挡板3包括固定部31和与固定部31连接的连接部32，所述固定部31设有安装孔310，用于与PCB板4固定；用于安装SIM卡2的卡槽5位于所述连接部32的下方。

所述固定部31设有两个，分别设置在连接部32的两侧；用于安装SIM卡2的卡槽5位于两个固定部31之间。

所述两个固定部31位于连接部32的两侧且设置在靠近连接部32的同一端的端部，所述两个固定部31与连接部32组成“凸”字形结构。

所述固定部31与连接部32一体成型。

所述固定部31与连接部32分别为板状结构。所述固定部31的下方设有柱状垫片。

所述安装孔310为螺柱孔，PCB板4设有对应的螺纹孔，使用时，螺柱穿过安装孔310并固定在螺纹孔内，将SIM卡槽挡板3与PCB板4固定。

所述SIM卡槽挡板3为环氧玻璃纤维板。

如图4所示，一种无线设备，包括外壳1，所述外壳1设有供SIM卡2插入的缺口，在外壳1的内部设有PCB板4和卡槽5，所述卡槽5与缺口连通，SIM卡2从缺口处插入安装在卡槽5中，在缺口处卡槽5与外壳1之间有空隙，还包括上述的SIM卡槽挡板3，SIM卡槽挡板可挡住卡槽5与外壳1之间的空隙。

所述卡槽水平设置，SIM卡槽挡板3的连接部32位于卡槽5的顶端，连接部32的一侧与卡槽5的一侧均位于缺口处。

所述SIM卡槽挡板的边缘与PCB板4的边缘平齐或SIM卡槽挡板3的边缘突出PCB板4的边缘1-2mm。

下面通过一个具体的实施例来具体介绍本实用新型的方案。

实施例

如图1-4所示，一种SIM卡槽挡板，所述SIM卡槽挡板3整体呈板状，所述SIM卡槽挡板3设置在用于安装SIM卡2的卡槽5的顶端，卡槽5的底部固定在PCB板4上，所述SIM卡槽挡板设有安装孔310，用于与PCB板4固定连接。

SIM卡槽挡板3包括固定部31和与固定部31连接的连接部32，所述固定部31设有安装孔310，安装孔310用于与PCB板4固定；所述固定部31的上表面与连接部32的上表面平齐；所述连接部32的下方为用于安装SIM卡2的卡槽5。

所述固定部31设有两个，分别设置在连接部32的两侧且对称设置，所述两个固定部31设置在靠近连接部32的同一端的端部，所述两个固定部31与连接部32组成倒“凸”字形结构。

固定部31的后侧与连接部32的后侧平齐，连接部32的前侧位于PCB板6的边缘处。

用于安装SIM卡2的卡槽5位于两个固定部31之间。所述固定部31与连接部32一体成型也可以通过胶粘成一体。

所述固定部31与连接部32分别为一体连接的板状结构。固定部31为圆角处理的方形板，固定部31的宽度为10mm，厚度为2mm。每个固定部31分别设有一个安装孔310，安装孔310为圆形孔，圆形孔的直径为3.5mm。两个安装孔310圆心之间的距离为35mm。沿着两个安装孔310圆心的连线，安装孔的圆心与固定部31的边缘之间的距离为5mm。

连接部32为圆角处理的方形板，长度为30mm，厚度为2mm。

所述安装孔310为螺柱孔，PCB板4设有对应的螺纹孔，使用时，螺柱穿过安装孔310并固定在螺纹孔内，将SIM卡槽挡板3与PCB板4固定。

每个所述固定部31的下方分别设有一个柱状垫片，厚度为2mm左右，柱状垫片位于固定部31和PCB板4之间，柱状垫片的上表面与固定部31的下表面接触，柱状垫片的下表面与PCB板的上表面接触。

所述SIM卡槽挡板3为环氧玻璃纤维板。

如图4所示，一种无线设备，包括外壳1，所述外壳1设有供SIM卡2插入的缺口，在外壳1的内部设有PCB板4和卡槽5，所述卡槽5与缺口连通，SIM卡2从缺口处插入安装在卡槽5中，在缺口处卡槽5与外壳1之间有空隙，还包括上述的SIM卡槽挡板3，SIM卡槽挡板可挡住卡槽5与外壳1之间的空隙。

所述卡槽水平设置，SIM卡槽挡板3的连接部32位于卡槽5的顶端，连接部32的一侧与卡槽5的一侧均位于缺口处。

所述SIM卡槽挡板的边缘与PCB板4的边缘平齐或SIM卡槽挡板3的边缘突出PCB板4的边缘1-2mm。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。