一种新型多镜头摄像模组的制作方法

文档序号:11654583阅读:152来源:国知局
一种新型多镜头摄像模组的制造方法与工艺

本实用新型涉及摄像头封装技术领域,更确切地说涉及新型多镜头摄像模组。



背景技术:

目前,大多数的电子产品都日趋集成更多的功能,这一趋势使得跨界的产品层出不穷,例如手机已经由最初的通信设备被高度集成化后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化的功能为一体的移动电子设备。移动电子设备中的摄像头模组用于拍摄照片、射频等影像,从而很大程度上改变了人与人之间的沟通方式,促进了信息在人与人之间的传递和交流。然而,目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组,这种单镜头摄像模组无论在拍摄影像的质量还是效果上都无法满足使用者对于移动电子设备拍摄的影像质量的需求。

目前,市场上已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组,例如双镜头摄像模组。双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式,并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现,因此,拥有超多一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业发展的重要方向。目前的双镜头摄像模组包括两个镜头组件,每个镜头组件均包括镜头、马达及支架,马达安装在支架上,镜头安装在马达的镜头孔内,两个镜头组件均安装在电路板上。此种现有技术的双镜头摄像模组将两个镜头组件安装到电路板上容易产生倾斜,使两个镜头组件的中心轴不平行,从而影响成像的质量。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是,提供一种新型多镜头摄像模组,该新型多镜头摄像模组可避免出现两个镜头组件的中心轴不平行的现象,成像效果较好。

本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的新型多镜头摄像模组,包括镜头组件,所述的镜头组件包括镜头组合体及马达组合体;所述的镜头组合体包括多个镜头,镜头与镜头连接成一体;所述的马达组合体上设有用于安装镜头组合体的通孔;所述的镜头组合体安装在所述的通孔内。

采用以上结构后,本实用新型的新型多镜头摄像模组,与现有技术相比,具有以下优点:

由于本实用新型的新型多镜头摄像模组的镜头组件包括镜头组合体及马达组合体,将现有技术的镜头合成一个整体,将现有技术中的马达合成一个整体,镜头组合体安装在马达组合体上,这样,可保证镜头组合体的多个镜头的中心轴平行,从而提高摄像模组的成像质量。

作为改进,所述的镜头组件包括支架组合体,所述的支架组合体设有多个第一通光孔;所述的马达组合体安装在所述的支架组合体上,所述的镜头组合体的镜头位于对应的第一通光孔的上方。采用此种结构后,将现有技术的支架合成一个整体,马达组合体安装在支架组合体上,更加能保证镜头组合体的多个镜头的中心轴平行,进一步提高摄像模组的成像质量。

作为改进,还包括基板组合体;所述的支架组合体安装在所述的基板组合体上;所述的基板组合体的下表面设有多个芯片槽,所述的芯片槽内设有感光芯片;所述的芯片槽的槽底设有第二通光孔;所述的第二通光孔位于相应的感光芯片的上方且位于相应的镜头的下方。采用此种结构后,基板组合体将现有技术中的基板合成一个整体,可保证基板的平整度的一致性,进一步保证多个镜头组件的中心轴平行,进一步提高摄像模组的成像质量。

作为改进,所述的基板组合体包括第一基板和第二基板,所述的第一基板设于所述的第二基板的上侧;所述的第二基板上设有芯片孔,所述的第一基板上设有第二通光孔,所述的第一基板和第二基板组合形成所述的芯片槽。采用此种结构后,结构简单,组装方便,采用倒装芯片的技术,可减薄模组的整体厚度,使手机等智能设备做得更薄。

作为改进,还包括线路板,所述的基板组合体的下表面固定在所述的线路板上,所述的感光芯片固定在所述的线路板上;所述的线路板的下侧设有补强板。采用此种结构后,所述的补强板可以增加线路板的强度和平整度。

作为改进,所述的补强板为钢板。此种结构为最佳。

作为改进,所述的镜头组件还包括多片红外滤光片;所述的红外滤光片设于所述的基板组合体的上表面上且该红外滤光片位于相应的第二通光孔的上方。采用此种结构后,红外滤光片直接做在基板组合体的上表面上,避免红外滤光片出现倾斜的现象。

所述的镜头组件有两个。

附图说明

图1是本实用新型的新型多镜头摄像模组的立体结构示意图。

图2是本实用新型的新型多镜头摄像模组的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型的新型多镜头摄像模组的镜头组合体的立体结构示意图。

图4是本实用新型的新型多镜头摄像模组的剖视示意图。

图5是图4中A部分的放大结构示意图。

图中所示:1、基板组合体,2、线路板,3、镜头组合体,3.1、镜头,4、马达组合体,4.1、通孔,5、支架组合体,5.1、第一通光孔,6、红外滤光片,7、感光芯片,8、第一基板,8.1、第二通光孔,9、第二基板,9.1、芯片孔,10、补强板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1至图5所示,本实用新型的新型多镜头摄像模组,包括镜头组件、基板组合体1及线路板2,所述的镜头组件包括镜头组合体3、马达组合体4、支架组合体5及多片红外滤光片6。所述的镜头组合体3包括多个镜头3.1,本具体实施例中,所述的镜头3.1有两个。镜头3.1与镜头3.1连接成一体。所述的马达组合体4上设有用于安装镜头组合体3的通孔4.1。所述的镜头组合体3安装在所述的通孔4.1内。所述的支架组合体5设有多个第一通光孔5.1。所述的马达组合体4安装在所述的支架组合体5上,所述的镜头组合体3的镜头3.1位于对应的第一通光孔5.1的上方。

所述的支架组合体5安装在所述的基板组合体1上。所述的基板组合体1的下表面设有多个芯片槽,所述的芯片槽内设有感光芯片7。所述的芯片槽的槽底设有第二通光孔8.1。所述的第二通光孔8.1位于相应的感光芯片7的上方且位于相应的镜头3.1的下方。

所述的基板组合体1包括第一基板8和第二基板9,所述的第一基板8设于所述的第二基板9的上侧。所述的第二基板9上设有芯片孔9.1,所述的第一基板8上设有第二通光孔8.1,所述的第一基板8和第二基板9组合形成所述的芯片槽。所述的基板组合体1的下表面固定在所述的线路板2上,所述的感光芯片7固定在所述的线路板2上。所述的线路板2的下侧设有补强板10。所述的补强板10为钢板。

所述的红外滤光片6设于所述的基板组合体1的上表面上且该红外滤光片6位于所述的第二通光孔8.1的上方。

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