一种耳机腔体的连接结构的制作方法

本实用新型涉及耳机领域，尤其涉及一种耳机腔体的连接结构。

背景技术：

现有的耳塞类耳机产品都是一体式的，其腔体无法分离或组装，腔体与耳机线之间通过焊线进行连接。对于用户来说，难以自主将腔体与耳机线进行重新拆装，从而实现腔体的更换。即便用户精通焊接技术，在更换腔体时也需要解焊和重新焊接，更换难度大。

技术实现要素：

本实用新型实施例公开了一种耳机腔体的连接结构，用于解决现有耳机腔体与耳机线通过焊线连接，拆装难度大的问题。

本实用新型实施例提供的一种耳机腔体的连接结构，包括：设置在独立腔体上的探针触点和设置在耳机内腔中的电路触点；

所述电路触点与所述探针触点接触，同时与耳机的耳机线电路连接；

所述独立腔体卡扣式安装在所述耳机内腔中。

可选地，所述耳机的耳塞部分包括前外壳和后外壳，所述前外壳和后外壳可拆卸式连接安装，所述独立腔体可拆卸式安装在所述耳塞部分的内部空间；

所述探针触点设置在所述独立腔体的后端，所述电路触点设置在所述后外壳的内侧。

可选地，所述耳机的耳机线与所述后外壳之间通过插针连接。

可选地，所述前外壳和所述后外壳之间的连接处安装有密封硅胶圈

可选地，所述前外壳前端安装有硅胶耳帽。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型实施例中，一种耳机腔体的连接结构，包括：设置在独立腔体上的探针触点和设置在耳机内腔中的电路触点；所述电路触点与所述探针触点接触，同时与耳机的耳机线电路连接；所述独立腔体卡扣式安装在所述耳机内腔中。在本实用新型实施例中，独立腔体卡扣式安装在耳机内腔中，通过其上的探针触点与耳机内腔中的电路触点连接，实现独立腔体与耳机线的电路连接，拆装方便，便于用户对独立腔体进行自主更换。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中采用一种耳机腔体的连接结构的耳机的装配结构示意图；

图2为本实用新型实施例中采用一种耳机腔体的连接结构的耳机装配完成后的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种耳机腔体的连接结构，能够解决现有耳机腔体与耳机线通过焊线连接，拆装难度大的问题。

请参阅图1至图2，本实用新型实施例中一种耳机腔体的连接结构包括：设置在独立腔体1上的探针触点11和设置在耳机内腔中的电路触点。

所述电路触点与所述探针触点11接触，同时与耳机的耳机线5电路连接；

所述独立腔体1卡扣式安装在所述耳机内腔中。

优选地，所述耳机的耳塞部分包括前外壳2和后外壳3，所述前外壳2和后外壳3可拆卸式连接安装，所述独立腔体1可拆卸式安装在所述耳塞部分的内部空间。所述探针触点11设置在所述独立腔体1的后端，所述电路触点设置在所述后外壳3的内侧。

优选地，为了便于整个耳机的拆装，所述耳机的耳机线5与所述后外壳3 之间通过插针连接。

优选地，为了增强耳塞部分的内部空间的气密性，所述前外壳2和所述后外壳3之间的连接处安装有密封硅胶圈4，防止尘埃进入内部空间的同时增强其气密性，进一步保证耳机的音效和音质。

为了增强耳机的佩戴的舒适感，所述前外壳2前端还可以安装有硅胶耳帽6。

在具体的一个应用场景下，本实用新型中采用一种耳机腔体的连接结构的耳机的安装过程为：1、将独立腔体1的后端穿过密封硅胶圈4，后端放入所述后外壳3的空腔内，此时，探针触点11卡扣式固定在所述后外壳3的空腔内，探针触点11与电路触点接触，独立腔体1与耳机线5电路导通；2、前外壳2套上所述独立腔体1的前端；3、调整密封硅胶圈4的位置，将前外壳2和后外壳3连接固定，保证密封硅胶圈4正确安装在前外壳2和后外壳3 之间的连接处。

在具体的一个应用场景下，本实用新型中采用一种耳机腔体的连接结构的耳机的拆卸过程为：1、将前外壳2与后外壳3拆卸开；2、取出密封硅胶圈4并拆卸下所述独立腔体1即可，由于独立腔体1采用卡扣与后外壳3连接固定，因此拆卸独立腔体1更方便快捷。

需要更换腔体时，先对耳机进行拆卸，从耳塞部分的内部空间内取出独立腔体1，然后取需要更换上去的新的独立腔体1，采用上述安装过程进行耳机的安装，将新的独立腔体1安装到内部空间中，即可完成耳机的腔体更换。

与现有技术相比，本实用新型中一种耳机腔体的连接结构，耳机腔体与耳机线5之间的连接采用“卡扣+触点连接”，该连接方式便于耳机腔体的拆卸与安装，对于普通用户来说也可自主手动更换独立腔体1，拆装简洁。

本实用新型实施例还公开了一种耳机，所述耳机采用上述实施例中描述的耳机腔体的连接结构，因此，所述耳机包括但不限定上述连接结构的技术特征和技术效果，可方便地进行独立腔体1的更换。

以上对本实用新型所提供的一种耳机腔体的连接结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。