电子设备的制作方法

文档序号:11411073阅读:346来源:国知局
电子设备的制造方法与工艺

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备。



背景技术:

随着移动终端普及与电子技术的迅猛发展,例如移动通信终端(如手机)、pda(personaldigitalassistant,掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备在人们的生活中越来越重要。视觉是人类获取信息最重要的渠道,直观的操作是提升用户体验的重要途径,特别是各种终端进行人机交互时。更大的屏占比如全面屏概念手机能给产品带来科技感及时尚感,不断追求更大屏占比是手机发展的一个主要趋势。

影响手机屏占比的关键器件有距离感应器、光感、前置摄像头、受话器(听筒)、显示屏软板fpc(flexibleprintedcircuit)、指纹识别等,目前距离感应器影响手机屏占比方面取得了长足进步,如采用超声波探测系统等方法比较好的解决了距离感应器占用手机前面板的问题,用户体验也比较理想。前置摄像头和光感可以放置在手机的下端,与显示屏软板fpc同时占用前面板下端的位置。

通常来说,传统振膜式听筒体积都比较大,听筒的出口在前面板上需要保留一个极大的空间。因此,如何解决听筒挤占手机前面板问题,是目前提高手机屏占比一个关键的环节,目前有骨传导、压电陶瓷等方法替代传统振膜式听筒,但失真较大,用户体验不够理想。



技术实现要素:

本公开实施例提供一种电子设备,包括:中框壳体、装设于所述中框壳体正面的第一壳体、装设于所述中框壳体背面的第二壳体、装设于所述第一壳体上背对所述第二壳体的一侧的显示面板、以及装设于所述第一壳体与所述第二壳体之间的听筒;其中,所述显示面板的屏占比为100%,所述显示面板的边缘与所述中框壳体之间形成有间隙部,所述第一壳体上设有与所述听筒的出声口对接的听筒通路,所述听筒通路的出口与所述间隙部相连通。

可选地,所述听筒通路包括与所述听筒的出声口对接的第一通路部、与所述第一通路部连通的第二通路部以及与所述第二通路部连通的第三通路部,所述听筒通路的出口位于所述第三通路部上。

可选地,所述第二通路部沿所述电子设备的长度方向设置,所述第一通路部与所述第三通路部均沿所述电子设备的厚度方向设置。

可选地,所述第一通路部与所述第二通路部之间圆滑过渡设置,所述第二通路部与所述第三通路部之间圆滑过渡设置。

可选地,所述第一通路部、所述第二通路部以及所述第三通路部一体成型设置。

可选地,所述听筒通路为等径通路。

可选地,所述间隙部形成于所述显示面板的顶部边缘与所述中框壳体之间或所述显示面板的侧部边缘与所述中框壳体之间。

可选地,所述间隙部的孔径为0.4mm至0.5mm。

可选地,所述显示面板包括装设于所述第一壳体上的显示屏软板和覆盖于所述显示屏软板上的基板,所述显示屏软板的屏占比为100%。

可选地,所述第二壳体与所述中框壳体一体成型设置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

由上述实施例可知,本公开的电子设备,由于形成于显示面板的边缘与中框壳体之间的间隙部不占用显示面板的面积,因此,将听筒通路的出口与间隙部相连通,既不影响听筒的正常使用,又能够避免听筒通路占用显示面板的面积,从而实现全面屏的显示效果,为用户带来了良好的显示效果及用户体验。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是现有的电子设备的听筒设置方式的剖视图。

图2是本公开根据一示例性实施例示出的一种电子设备的听筒设置方式的剖视图。

图3是本公开根据一示例性实施例示出的一种电子设备的听筒设置方式的局部放大剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

参见图1所示,是现有的电子设备的听筒设置方式的剖视图。现有的电子设备90,包括前壳体91和后壳体92,前壳体91和后壳体92之间设有容置空间,所述容置空间内装设有振膜式听筒93。其中,前壳体91上还装设有显示屏软板94,显示屏软板94上覆盖有前面板95。从图1中可以看出,前面板95和前壳体91上开设有相互连通的孔洞,进而形成振膜式听筒93的听筒通路931,但是这样的设置方式,振膜式听筒93的听筒通路931需要在前面板95上开设孔洞,占用了前面板95很大的面积,进而影响了显示屏软板94的屏占比。

为此,本公开提供一种电子设备,能够有效解决传统振膜式听筒出口挤占电子设备的前面板的较大面积进而影响对电子设备屏占比的问题。下面结合附图,对本公开的电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

参见图2和图3所示,本公开实施例提供的电子设备1,包括:中框壳体10、装设于所述中框壳体10正面的第一壳体20、装设于所述中框壳体10背面的第二壳体30、装设于所述第一壳体20上背对所述第二壳体30的一侧的显示面板40、以及装设于所述第一壳体20与所述第二壳体30之间的听筒50。其中,所述显示面板40的屏占比为100%,所述显示面板40的边缘与所述中框壳体10之间形成有间隙部60,所述第一壳体20上设有与所述听筒50的出声口对接的听筒通路500,所述听筒通路500的出口与所述间隙部60相连通。其中,听筒50优选地为振膜式听筒。

由上述实施例可知,本公开的电子设备1,由于形成于显示面板40的边缘与中框壳体10之间的间隙部60不占用显示面板40的面积,因此,将听筒通路500的出口与间隙部60相连通,既不影响听筒50的正常使用,又能够避免听筒通路500占用显示面板40的面积,从而实现全面屏的显示效果,为用户带来了良好的显示效果及用户体验。

在一实施例中,所述第一壳体20与所述第二壳体30之间设有容置腔70,所述听筒50装设于所述容置腔70内。可选地,所述容置腔70靠近所述第二壳体30设置,能够在所述第一壳体20与所述第二壳体30之间为所述听筒通路500预留出足够的设置空间。

在一实施例中,所述显示面板40包括装设于所述第一壳体20上的显示屏软板(fpc,flexibleprintedcircuit)410和覆盖于所述显示屏软板410上的基板420,所述显示屏软板410的屏占比为100%。可选地,所述基板420为玻璃基板,也可以采用其他材质的基板。

下面,对本公开的电子设备中的听筒通路500进行详细介绍。参见图3所示,在一实施例中,所述听筒通路500包括与所述听筒50的出声口对接的第一通路部510、与所述第一通路部510连通的第二通路部520以及与所述第二通路部520连通的第三通路部530,所述听筒通路50的出口位于所述第三通路部530上。因此,听筒50发出的声音在听筒通路500的第一通路部510、第二通路部520以及第三通路部530的引导下,从形成于显示面板40的边缘与中框壳体10之间的间隙部60传出后被用户接受,在不影响听筒50正常使用的前提下,避免了听筒通路500占用显示面板40的面积,从而实现全面屏的显示效果,为用户带来了良好的显示效果及用户体验。

进一步地,所述听筒通路500的第二通路部520沿所述电子设备1的长度方向设置,所述听筒通路500的第一通路部510与所述第三通路部530均沿所述电子设备1的厚度方向设置。即,所述第二通路部520与所述显示面板40的显示屏软板410呈平行设置,所述第一通路部510与所述第三通路部530均与所述显示面板40的显示屏软板410呈垂直设置。参见图2所示,采用这样的设置方式,使所述听筒50发出的声音在听筒通路500中的传播方向如图中箭头方向所示,能够以最短的传播路径将听筒50发出的声音进行传输,更有利于声音的传播。

进一步地,所述第一通路部510与所述第二通路部520之间设有第一圆弧部540,使所述第一通路部510与所述第二通路部520之间圆滑过渡。所述第二通路部520与所述第三通路部530之间设有第二圆弧部550,使所述第二通路部520与所述第三通路部530之间圆滑过渡。采用这样的设置方式,保证了听筒通路500的流畅性,可以减小在声音的传播过程中听筒通路500对音质造成的损伤。可选地,所述第一通路部510、所述第二通路部520以及所述第三通路部530一体成型设置。

进一步地,所述听筒通路500为等径通路,即第一通路部510、第二通路部520以及第三通路部530的直径大小均相等,保证了听筒通路500的均匀性,使声音的传播更加均匀。可选地,在图3所示的例子中,第一通路部510的直径大小大于第二通路部520以及第三通路部530的直径大小,更有利于接收听筒50发出的声音。

在一实施例中,所述间隙部60形成于所述显示面板40的顶部边缘与所述中框壳体10之间或所述显示面板40的侧部边缘与所述中框壳体10之间,均不会占用到显示面板40的面积因此不会影响显示屏软板410的全面屏显示效果。进一步地,所述间隙部60的孔径为0.4mm至0.5mm,因此可以尽可能少的占用电子设备1的正面空间。

在一实施例中,所述第二壳体30与所述中框壳体10一体成型设置,即第二壳体30与中框壳体10一体设置成整体电池盖形式,如图2所示。当然,所述第二壳体30与所述中框壳体10也可以是分体设置的,即电子设备采用可拆卸式的电池盖形式。

在一实施例中,所述电子设备1为移动通信终端(如手机)、pda(personaldigitalassistant,掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

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