一种摄像头模组底座及摄像头模组的制作方法

本发明实施例涉及摄影设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组底座及摄像头模组。

背景技术：

随着用户对生活用品、小家具电器、数码电子产品的小型化、便携化的要求越来越高，各类手机、智能设备等产品的体积不断做小做薄，相应的，迫使摄像头模组也朝着小型化发展，如何缩小摄像头所占体积，已成为急需攻克的一大难题。

在摄像头模组中，为了保证摄像头模组的底座和PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)之间的结合力，需要在底座和PCB板之间设有一定的接触面积，现有技术中，一般通过增加底座壁的厚度实现接触面积的增大，例如，对于将定焦类型的摄像模组，其底座壁厚度设计为0.3mm。

但是，底座壁厚度直接影响整个摄像模组的体积，导致整个摄像头模组的体积无法减小，不利于摄像头模组朝着小型化、便携化发展。

故，如何改善摄像头模组的底座结构，实现摄像头模组的小型化是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明实施例的目的是提供一种摄像头模组底座及摄像头模组，缩小了摄像头模组的体积，有利于实现摄像模组的小型化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例一方面提供了一种摄像头模组底座，包括：

设置在底座底部的凸起结构；

所述凸起结构在所述底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使所述底座在与所述印刷电路板相匹配组装时，所述凸起结构位于所述印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。

可选的，所述凸起结构为多个。

可选的，所述凸起结构的材质为橡胶。

可选的，所述底座的壁厚度为0.1mm。

可选的，所述凸起结构为长方体。

本发明实施例另一方面提供了一种摄像头模组，包括如前任意一项所述的摄像头模组底座。

本发明实施例提供了一种摄像头模组底座，包括设置在底座底部的凸起结构；凸起结构在底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使底座在与印刷电路板相匹配组装时，凸起结构位于印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。

本申请提供的技术方案的优点在于，通过在摄像模组底座的底部设置凸起结构，在底座和PCB组装时，凸起结构位于PCB板元器件间的空隙，利用凸起结构有效的增加了底座与PCB板间的接触面积，在确保底座和PCB板间的有足够接触面积时，可最大程度的减小底座壁厚的厚度，进而缩小整个摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的朝着小型化、便携化发展。

此外，本发明实施例还针对摄像头模组底座提供了应用场景，进一步使得所述底座更具有实用性，所述摄像头模组具有相应的优点。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供摄像头模组底座的一种具体实施方式结构图；

图2为本发明实施例提供PCB板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。

在介绍了本发明实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。

首先参见图1，图1为本发明实施例提供的摄像头模组底座的一种具体实施方式结构图，本发明实施例可包括以下内容：

摄像头模组底座包括在底座底部设置的凸起结构。凸起结构在底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使底座在与印刷电路板相匹配组装时，凸起结构位于印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。

PCB板上设置多个元器件，例如电容、EEPROM等，在PCB板设计时，各元器件间存在一定的间隙，请参阅图2，图2中的各个方框代表元器件，方框之间为元器件的间隙。

凸起结构设置在底座底部，由于凸起结构是为了增加底座和PCB板的接触面积，即在底座和PCB板组装完成之后，凸起结构位于PCB板上元器件之间的间隙位置，故凸起结构在底座的具体位置由PCB板上元器件的间隙位置来决定。

凸起结构的个数可为1个，也可为多个，凸起结构的个数，由PCB元器件间的间隙及PCB板与底座需要的最大接触面积来定，在PCB元器件间的间隙足够的多时，可多设置几个凸起结构，直至满足PCB板与底座的需求接触面积，这样就可以最大程度的减小底座壁厚的厚度，最大程度的减小摄像头模组的体积。

为了保证PCB板与底座之间有足够的贴合力，底座壁的厚度设计为0.3mm。当增加多个凸起结构时，底座的壁厚度可为0.1mm，便可保证PCB板与底座之间有足够大的接触面积，即存在足够大的贴合力。

由于凸起结构与PCB板相接触，且位于各元器件的间隙之间，为了保护各元器件及PCB板，凸起结构的材质可为橡胶。当然，也可为其他材质，本申请对此不做任何限定。

凸起结构的形状可为任何形状，本申请对此不做任何限定，但是与PCB板的接触部分不可超过相应元器件间的间隙面积，在一种具体的实施方式中，凸起结构可为长方体。

在本发明实施例提供的技术方案中，通过在摄像模组底座的底部设置凸起结构，在底座和PCB组装时，凸起结构位于PCB板元器件间的空隙，利用凸起结构有效的增加了底座与PCB板间的接触面积，在确保底座和PCB板间的有足够接触面积时，可最大程度的减小底座壁厚的厚度，进而缩小整个摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的朝着小型化、便携化发展。

此外，本申请还提供了一种摄像头模组，包括如上任意一个实施例所述的摄像头模组底座，具体描述可参考上述各实施例的描述，此处不再赘述。

利用PCB板上元器件间的空隙，在底座底部对应的位置增加凸出结构，可以扩大底座与PCB板之间的接触面积。这样，在减少底座壁的厚度后，底座与PCB板之间的接触面积也不会缩小，可以保证底座与PCB之间的结合力。而底座壁厚减少后，整个摄像头模组的尺寸会相应的变小，节省摄像头模组的占用空间。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

以上对本发明所提供的一种摄像头模组底座及摄像头模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。