微型发声器的制作方法

本实用新型涉及电声转化技术领域，尤其涉及电声转换领域中的微型发声器。

背景技术：

微型发声器广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携性电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强，应用于其上的微型发声器也相应快速地发展。

相关结构的微型发声器主要包括壳体、盖接于壳体上并形成收容空间的上盖、收容于所述收容空间的发声单体。发声单体通常包括用于收容磁路系统和振动系统的盆架，磁路系统包括磁碗和组配于磁碗内与磁碗形成磁间隙的磁钢，振动系统包括固设于盆架四周的振膜，以及插入所述磁间隙并驱动振膜振动的音圈。当音圈通入电流时，处在磁间隙中的音圈会因为磁场的作用产生运动，随着电流的变化，这种运动也会随之发声变化，从而带动振膜上下振动，导致声音的产生。

振膜振动过程中，后腔(振膜下方或后方的空间)中的空气会被压缩或扩张，因此，壳体上需要开设泄露孔以便空气的流通。当发声器的后腔体积越小，需要通过增加泄露孔的声阻来减小泄露孔对声学性能带来的影响，而在泄露孔外增贴阻尼膜是增加额外的阻尼的一种方式。现有技术中，增添阻尼膜时常常会贴偏，甚至导致阻尼膜堵塞泄露孔，从而影响微型发声器的声学性能。

因此，有必要提供一种新型的微型发声器能解决阻尼膜贴设时位置偏移的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种微型发声器，其解决了现有微型发声器贴设阻尼膜时位置偏移的技术问题。

本实用新型的目的在于提供一种微型发声器，所述微型发声器包括壳体、与所述壳体盖接配合形成收容空间的上盖、收容于所述收容空间内的发声器单体、以及连通所述收容空间和外部环境的泄露孔装置，所述壳体包括底壁和围绕所述底壁设置的侧壁，所述泄露孔装置包括贯穿所述底壁的泄露孔、形成于所述底壁并且与所述泄露孔相连通的导气槽以及贴设于所述泄露孔和所述导气槽上的阻尼膜，所述泄露孔装置进一步包括设于所述底壁上的限位柱，所述限位柱围绕所述泄露孔及所述导气槽设置，所述阻尼膜抵接于所述限位柱。

优选的，所述限位柱包括第一限位柱、以及分设于所述导气槽两侧并相对设置的第二限位柱和第三限位柱，所述第一限位柱与所述导气槽分设于所述泄露孔的两侧。

优选的，所述底壁包括自其朝向所述上盖的表面向所述上盖方向凸出设置的安装台阶，所述安装台阶抵接所述限位柱，所述阻尼膜贴设于所述安装台阶上。

优选的，所述泄露孔包括自所述安装台阶朝向所述阻尼膜的表面向远离所述阻尼膜方向凹陷的通孔、自所述底壁的外侧面向所述阻尼膜方向凹陷的漏斗孔、以及连通所述通孔和所述漏斗孔的漏斗口部，所述通孔环接于所述漏斗口部的外围。

优选的，所述导气槽为自所述安装台阶朝向所述阻尼膜的表面向远离所述阻尼膜方向凹陷形成的长槽，所述导气槽一端与所述通孔相连通，另一端贯穿所述安装台阶的边缘，所述安装台阶沿导气槽延伸方向的长度大于所述阻尼膜。

优选的，所述导气槽的槽底壁高于所述漏斗口部的上端0.1mm。

优选的，所述漏斗孔的孔径为0.17mm～0.23mm。

优选的，所述导气槽的宽度为0.15mm，深度为0.1mm。

本实用新型提供一种微型发声器，通过设置所述限位柱，减小贴设阻尼膜时贴偏可能，从而减小阻尼膜堵塞泄露孔，提高微型发声器的声学性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型提供的微型发声器的立体分解示意图；

图2为图1所示微型发声器的B部分的放大示意图；

图3为图2所示微型发声器的B部分结构的俯视图；

图4为图2所示微型发声器的B部分结构沿C-C线的剖视图；

图5为图1所示微型发声器的壳体和泄露孔装置的另一视角的结构示意图；

图6为图5所示壳体的D部分的放大示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请同时参阅图1、图2和图4，其中图1为本实用新型提供的微型发声器的立体分解示意图,图2为图1所示微型发声器的B部分的放大示意图，图4为图2所示微型发声器的B部分结构沿C-C线的剖视图。所述微型发声器100包括壳体1、与所述壳体1盖接配合形成收容空间A的上盖3、收容于所述收容空间A内的发声单体5以及连通所述收容空间A和外部环境的泄露孔装置。

所述壳体1包括底壁11和围绕所述底壁11设置的侧壁13。所述底壁11为平板状，所述泄露孔装置设于所述底壁11。所述底壁11包括自所述底壁11朝向所述上盖3的表面向所述上盖3方向凸出设置的安装台阶111。

请结合参阅图3，为图2所示微型发声器的B部分结构的俯视图。所述泄露孔装置包括贯穿所述底壁11的泄露孔41、形成于所述底壁11并且与所述泄露孔41相连通的导气槽43、设于所述底壁11上的限位柱47、以及贴设于所述泄露孔41和所述导气槽43的阻尼膜48。具体的，所述阻尼膜48贴设于所述安装台阶111上，通过贴设所述阻尼膜48以增加所述微型发声器100额外阻尼。

所述泄露孔41起到维持所述微型发声器100腔体内外气压平衡的作用。所述泄露孔41整体呈漏斗状，其包括自所述安装台阶111朝向所述阻尼膜48的表面向远离所述阻尼膜48方向凹陷的通孔411、自所述底壁11的外侧面向所述阻尼膜48方向凹陷形成的漏斗孔415、以及连通所述通孔411和所述漏斗孔415的漏斗口部413。所述通孔411、所述漏斗口部413和所述漏斗孔415依次联通，并贯通所述底壁11。所述漏斗口部413的开口方向为所述安装台阶111所在的一侧，所述通孔411环接于所述漏斗口部413的外围。所述漏斗孔415的直径为0.17mm～0.23mm。

所述导气槽43自所述安装台阶111朝向所述阻尼膜48的表面向远离所述阻尼膜48方向凹陷形成的长槽。所述导气槽43的一端连接于所述通孔411，另一端贯穿所述安装台阶111的边缘。所述导气槽的宽度为0.15mm，深度为0.1mm。

所述导气槽43的槽底壁高于所述漏斗口部413的上端0.1mm。在注塑过程中，注塑所述导气槽43的模具的上下模仁和注塑所述泄漏孔41的镶件的拼接位置避开尖角，不容易产生毛刺。即便产生0.1mm以内的毛刺，也不会堵住泄漏孔和导气槽。

所述限位柱47围绕所述泄露孔41及所述导气槽43设置并抵接所述安装台阶111，所述阻尼膜48的边缘配合所述限位柱47设置。

所述限位柱47包括第一限位柱471、以及分设于所述导气槽43两侧并相对设置的第二限位柱473和第三限位柱475。所述第一限位柱471与所述导气槽43分设于所述泄露孔41的两侧。所述第一限位柱471、第二限位柱473和第三限位柱475围成一个供所述阻尼膜贴设的区域，所述阻尼膜48的边缘分别与所述第一限位柱471、第二限位柱473和第三限位柱475抵接。所述限位柱47的作用是对所述阻尼膜48的贴合限位，以避免贴设所述阻尼膜48时，位置贴偏导致所述阻尼膜48堵塞所述泄露孔41。

所述阻尼膜48可以为增加额外阻尼实现发声器更好声学性能的部件优选的，所述阻尼膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。所述阻尼膜48为一片状结构，其根据所述安装台阶111和所述限位柱47的形状设计所述阻尼膜48的形状。人工贴合根据限位特征制造的所述阻尼膜48时，不容易产生误差，避免贴合时出现贴偏和贴反的情况，贴合精度和量产一致性高。所述安装台阶111沿所述导气槽43延伸方向的长度L大于所述阻尼膜48，以避免所述导气槽43贯穿所述安装台阶111边缘的开口被所述阻尼膜48堵塞。在本实施例中，所述阻尼膜48为矩形。

请结合参阅图5和图6，其中，图5为图1所示微型发声器的壳体和泄露孔装置的另一视角的结构示意图，图6为图5所示壳体的D部分的放大示意图。所述微型发声器100还包括防堵槽49。所述防堵槽49是用于防止所述泄露孔41堵塞的部件。所述防堵槽49设置于所述底壁11的外表面，其与所述导气槽43分别位于所述底壁11的相对两侧面，所述漏斗孔415的一端连接于所述防堵槽49。所述防堵槽49为自所述上盖1的外表面向所述上盖3所在方向凹陷形成的凹槽，所述防堵槽49包括与所述漏斗孔415相通的主槽491、以及连通所述主槽491和所述侧壁13的连接槽493。安装所述微型发声器100于其他电子器件时，所述主槽491和连接槽493防止其他电子器件堵塞所述泄漏孔41。

本实用新型提供一种微型发声器，通过设置所述限位柱，减小贴设阻尼膜时贴偏可能，从而减小阻尼膜堵塞泄露孔，提高微型发声器的声学性能。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。