封口式喇叭的制作方法

本实用新型涉及扬声器领域，特别涉及一种封口式喇叭。

背景技术：

传统的喇叭的组装方法步骤：1.包括音膜组装工序，音膜组装工序通过音圈固定工装、音圈定位工装、音膜胶合工装和压线打胶工装将音圈膜片精确胶合。2.磁路组装工序，磁路组装工序通过磁路胶合工装将磁钢、极芯片和支架三者固定。3.支架膜片组合工序，支架膜片组合工序将音膜半成品和磁路半成品相互胶合，并进行焊接、充磁和测试，最终得到成品。

在目前市面上这些耳机喇叭产品中，喇叭产品均使用胶水和铆钉粘合紧固加工而成。在生产过程中点胶和清洁是最关键的步骤，一般喇叭胶水为A.B胶，在点胶工艺中有混合不均匀，出胶量难控制，挂滴等问题导致产品质量。可见，加工的工艺相对较复杂，从而成本不容易控制，生产效率偏低。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是针对以上技术问题，提供一种封口式喇叭，装配简单、降低生产成本、提高生产效率。

本实用新型的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：

封口式喇叭，包括内部PCB、外部约克及顶部护盖，还包括T铁，在T铁上设置有音圈，该音圈环外侧的T铁上还设有磁铁，所述音圈顶部设置有音膜，所述音膜最外环设有铜环连接，所述音圈环外、磁铁上方、音膜下方三者之间还设有相适配的华司，所述约克设有一圈折弯处，该折弯处内侧与前述铜环、华司相适配固定，所述约克底部开口并设有一圈向内设置的倒扣，该约克通过圆形封板压合封口固定。

具体的，所述T铁设在PCB之上，T铁与PCB之间设有环形垫片，环形垫片中心下方还设有调音布。

具体的，所述约克顶部设有护盖，护盖内设有环形PORON填充。

具体的，所述护盖顶部一侧设有一突出侧翼。

具体的，所述封板底部为不对称结构，其中一半设有突起结构。

本实用新型的有益效果是：不使用胶水和铆钉粘合紧固，华司设计为折弯处卡扣对接音膜片铜环，利于组装保证同心，其他正常组装即可，最后将PCB放入后，进行封板封口压合作业，整个组装过程，无胶水化作业。将内部结构装配后直接用封板与华司铆合式装配固定完成，加工工艺简单快捷，生产成本低廉、生产效率高，对音质无影响。

附图说明

图1是本实用新型主视图；

图2是本实用新型俯视图；

图3是本实用新型仰视图；

图中：1.护盖；101.侧翼；2.约克；201.倒扣；202.折弯处；3.封板；301.突起结构；4.PCB；5.T铁；6.音圈；7.音膜；8.磁铁；9.华司；10.调音布；11.铜环；12.PORON；13.垫片。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图1-3，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

封口式喇叭，包括内部PCB4、外部约克2及顶部护盖1，还包括T铁5，在T铁5上设置有音圈6，该音圈6环外侧的T铁5上还设有磁铁8，所述音圈6顶部设置有音膜7，所述音膜7最外环设有铜环11连接，所述音圈6环外、磁铁8上方、音膜7下方三者之间还设有相适配的华司9，所述约克2设有一圈折弯处202，该折弯处202内侧与前述铜环11、华司9相适配固定，所述约克2底部开口并设有一圈向内设置的倒扣201，该约克2通过圆形封板3压合封口固定。

所述T铁5设在PCB4之上，T铁5与PCB4之间设有环形垫片13，环形垫片13中心下方还设有调音布10。所述约克2顶部设有护盖1，护盖1内设有环形PORON12填充。所述护盖1顶部一侧设有一突出侧翼101。所述封板3底部为不对称结构，其中一半设有突起结构301。喇叭采用外壳支架采用铝材，易于封口压合成型。

本实用新型不使用胶水和铆钉粘合紧固，华司9设计为折弯处202卡扣对接音膜7片铜环11，利于组装保证同心，其他正常组装即可，最后将PCB4放入后，进行封板3封口压合作业，整个组装过程，无胶水化作业。

本实施例只是本实用新型示例的实施方式，对于本领域内的技术人员而言，在本实用新型公开了应用方法和原理的基础上，很容易做出各种类型的改进或变形，而不仅限于本实用新型上述具体实施方式所描述的结构，因此前面描述的方式只是优选方案，而并不具有限制性的意义，凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都在本实用新型权利要求书的范围保护范围内。