扬声器箱的制作方法

文档序号:13362707阅读:341来源:国知局
扬声器箱的制作方法

本实用新型涉及本实用新型涉及电子技术设备领域,特别涉及扬声器箱。



背景技术:

随着科学技术的发展,手机等电子产品已经得到很大的普及,且已成为人们工作和生活中不可缺少的一部分。同时,为满足消费者的需要,这些电子数码产品一般都具备播放视频、听歌曲等各种视听娱乐功能,并且用户还可以使用电子产品投递简历、存储数据等。

目前,电子产品的扬声器箱(Speaker box)通常具有一个槽口,并且槽口设置在Speaker box的后腔。柔性电路板(FPC)一部分位于扬声器箱内,一部分从槽口伸出位于扬声器箱外。

现有技术中还存在以下技术问题:Speaker box需要密封,在Speaker box的槽口处需要用胶水密封。目前在槽口的外部做好胶水槽,用以打胶密封。但这种做法浪费人工,并且外观较差。而且在空间较局促的情况下,会导致不能在槽口的外部做胶水槽,有一定局限性。而且在撕扯FPC时,会使胶水脱开槽口,导致扬声器箱漏气,影响扬声器的音频性能。



技术实现要素:

本实用新型实施例的目的在于提供一种扬声器箱,使得在使用超声焊融化焊接筋将第一壳体和第二壳体焊接在一起时,融化的焊接筋可以加强密封第一壳体和第二壳体的同时,开口也得以密封,密封效果较好,还可以节约人工,节省成本。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种扬声器箱,包括具有收容空间的壳体、收容于收容空间内的扬声器单体及部分收容于收容空间内的电路板,壳体包括第一壳体及与第一壳体组配的第二壳体,电路板包括与扬声器单体连接的第一端部、与外部电路连接的第二端部及连接第一端部与第二端部的连接部,第一壳体及第二壳体盖合形成供连接部延伸出来的开口,连接部上设有背胶层,连接部穿过开口延伸超出壳体,第一壳体与第二壳体通过超声波焊接使得融料与背胶层共同密封开口并固定电路板的连接部。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过第一壳体及第二壳体盖合形成供连接部延伸出来的开口,连接部上设有背胶层,连接部穿过开口延伸超出壳体,第一壳体与第二壳体通过超声波焊接使得融料密封开口并固定电路板的连接部,使得在使用超声焊融化焊接筋将第一壳体和第二壳体焊接在一起时,融化的焊接筋和上述背胶层连通,用以实现使用超声焊将第一壳体和第二壳体密封的同时,上述开口也得以密封,密封效果较好,并且在撕扯电路板时不会导致扬声器箱漏气,不会影响音频性能,而且不需要在开口的外部做胶水槽,无需人工点胶,节约人工,节省成本,外观面较为一致,还可以避免空间较局促的情况下,在开口的外部做胶水槽的局限性。

另外,电路板包括上表面及与上表面相对的下表面,连接部的上表面及下表面均设有背胶层。

另外,第一壳体包括第一底板及自第一底板的周边围设形成的第一侧壁,开口包括设置于第一侧壁上的第一凹槽。从而提供了一种形成上述开口的一种具体实现形式,有助于保证本实用新型的可行性。

另外,第二壳体包括第二底板及自第二底板的周边围设形成的第二侧壁,开口包括设置于第二侧壁上的第二凹槽。从而提供了一种形成上述开口的另一种具体实现形式,有助于保证本实用新型的可行性。

另外,第一侧壁设有延伸至第一凹槽的焊接筋。

另外,电路板的连接部的两侧设有与焊接筋相对的凹陷部,焊接筋延伸至凹陷部内。凹陷部可以作为焊接筋的导引槽。在使用超声焊使焊接筋融化时,融化的焊接筋从凹陷部处溢到背胶层,与背胶层共同密封所述开口,使其密封效果更好。

另外,第二壳体上设有位于第二凹槽外侧并延伸至第一凹槽内的舌板,使得电路板和第二壳体的密封效果更好。

另外,第一端部包括与扬声器单体电连接的第一接触部、第二接触部及连接第一接触部与第二接触部的过渡部,连接部上的背胶层延伸至过渡部。

另外,电路板为柔性电路板,使得可以提高本实用新型的适用性。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本实用新型一优选实施方式中扬声器箱的分解图;

图2是根据本实用新型一优选实施方式中扬声器箱另一角度的分解图;

图3是根据本实用新型一优选实施方式中电路板的结构示意图;

图4是根据本实用新型一优选实施方式中第一壳体的结构示意图;

图5是根据本实用新型一优选实施方式中第二壳体的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的优选实施方式涉及一种扬声器箱。如图1、图2所示,包括具有收容空间的壳体1、收容于收容空间内的扬声器单体2及部分收容于收容空间内的电路板3,壳体1包括第一壳体11及与第一壳体11组配的第二壳体12,所述第一壳体11与所述第二壳体12对接的对接面傻瓜设有焊接筋114。如图3所示,电路板3包括与扬声器单体2连接的第一端部31、与外部电路连接的第二端部33及连接第一端部31与第二端部33的连接部32,第一壳体11及第二壳体12盖合形成供连接部32延伸出来的开口,连接部32上设有背胶层5,连接部32穿过开口延伸超出壳体1,第一壳体11与第二壳体12通过超声波焊接使得融料密封开口并固定电路板3的连接部32。第一端部31包括与扬声器单体2电连接的第一接触部311、第二接触部312及连接第一接触部311与第二接触部312的过渡部313。优选的,电路板3为柔性电路板。

具体而言,第一壳体11与第二壳体12通过超声波焊接使得融料与背胶层5共同密封开口并固定电路板3的连接部32。优选的,电路板3包括上表面301及与上表面301相对的下表面302,背胶层5包括设置于连接部32上表面301的第一背胶层51及设置于连接部32下表面302的第二背胶层52,所述第一背胶层51可延伸至所述过渡部312,所述第二背胶层52可延伸至所述第二端部33未与外部电路连接的下表面302。

另外,如图4所示,第一壳体11包括第一底板111及自第一底板111的周边围设形成的第一侧壁112,开口包括设置于第一侧壁112上的第一凹槽113。如图5所示,第二壳体12包括第二底板121及自第二底板121的周边围设形成的第二侧壁122,开口包括设置于第二侧壁122上的第二凹槽123。

所述焊接筋114设置于所述第一壳体11的第一侧壁112上,且延伸至第一凹槽113内,使得在使用超声焊融化焊接筋114将第一壳体11和第二壳体12焊接在一起时,融化的焊接筋114通过第一凹槽113和上述背胶层5连接,有助于提升密封效果。当然,所述焊接筋114也可以设置于所述第二壳体12上。

优选的,电路板3的连接部32的两侧设有与焊接筋114相对的凹陷部4,焊接筋114延伸至凹陷部4内。凹陷部4可以作为焊接筋114的导引槽。在使用超声焊使焊接筋114融化时,融化的焊料从凹陷部4处溢至与所述背胶层5连接,使其密封效果更好。

本实施方式中,第二壳体12上设有位于第二凹槽123外侧并延伸至第一凹槽113内的舌板6,使得电路板3和第二壳体12的密封效果更好。

通过上述内容,不难发现,本实施方式使得在使用超声焊融化焊接筋114将第一壳体11和第二壳体12焊接在一起时,融化的焊接筋114可以和上述背胶连接,用以实现使用超声焊将第一壳体11和第二壳体12密封的同时,开口也得以密封,密封效果较好并且在撕扯电路板3时不会导致扬声器箱漏气,不会影响音频性能,而且不需要在开口的外部做胶水槽,无需人工点胶,节约人工,节省成本,外观面较为一致,还可以避免空间较局促的情况下,在开口的外部做胶水槽的局限性。

本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。

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