一种主板及移动通讯设备的制作方法

文档序号:13315914阅读:167来源:国知局
一种主板及移动通讯设备的制作方法

本实用新型涉及电子通讯设备领域,尤其涉及一种主板及移动通讯设备。



背景技术:

随着手机行业的不断发展,为了携带方便以及出于美观的考虑,人们趋向于追求手机的轻薄化,导致了手机的内部空间越来越小,从而造成了手机内的天线与各种器件之间的距离缩短,天线容易受到来自器件的干扰,影响其灵敏度。

尤其地,因为驱动芯片的集成电路用于传输高速数字信号,所述驱动芯片辐射出的信号将会干扰与驱动芯片相邻设置的天线的信号,从而影响天线的接收灵敏度,为手机的天线设计带来了难题。



技术实现要素:

鉴于现有技术的不足,本实用新型提供了一种主板及移动通讯设备,通过在驱动芯片外包覆一层导电材料罩,并将所述导电材料罩接地,从而屏蔽所述驱动芯片对天线的干扰。

为了实现上述目的,本实用新型采取了以下的技术方案:

一种移动通讯设备的主板,所述主板包括印刷电路板、分别连接到所述印刷电路板上的天线以及驱动芯片,所述驱动芯片设置在所述天线的邻近区域,所述驱动芯片上包覆有导电材料罩,所述导电材料罩连接到所述移动通讯设备的地端。

优选地,所述移动通讯设备包括触控屏,所述驱动芯片与所述触控屏连接,用于驱动所述触控屏。

优选地,所述天线为GPS天线。

优选地,所述导电材料罩为导电布。

优选地,所述移动通讯设备还包括金属前壳,所述导电材料罩与所述金属前壳连接。通过将所述导电材料罩连接到金属前壳上,进一步提升了所述导电材料罩的接地性能,提升屏蔽效果。

优选地,所述金属前壳为镁铝合金前壳。镁铝合金具有良好的导电性,有利于提升所述导电布的屏蔽效果。

优选地,所述印刷电路板上还设置有露铜区,所述导电材料罩与所述露铜区连接。通过将所述导电材料罩连接到所述露铜区上,更进一步地提升了所述导电材料罩的接地性能,提升屏蔽效果。

优选地,所述天线包括有馈点弹片,所述天线通过所述馈点弹片连接到所述印刷电路板,所述馈点弹片与所述驱动芯片相邻。

本实用新型还提供了一种移动通讯设备,包括如上所述的主板以及与所述主板连接的触控屏。

本实用新型提供的一种主板及移动通讯设备,通过在所述驱动芯片的外周包覆一层接地的导电材料罩,使得邻近所述驱动芯片的天线能依靠所述导电材料罩屏蔽所述驱动芯片辐射的信号,将干扰信号引至地端,避免所述天线受到干扰,降低所述天线的灵敏度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的移动通讯设备的结构框图;

图2是本实用新型实施例提供的移动通讯设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本实用新型的实施方式仅仅是示例性的,并且本实用新型并不限于这些实施方式。

在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型,在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

参阅图1所示,本实用新型提供了一种移动通讯设备,所述移动通讯设备包括本实用新型提供的一种主板,所述主板包括印刷电路板1、分别连接到所述印刷电路板1上的天线2以及驱动芯片3,所述驱动芯片3为集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片。所述驱动芯片3设置在所述天线2的邻近区域,所述驱动芯片3上包覆有导电材料罩4,所述导电材料罩4连接到所述移动通讯设备的地端。

具体地,所述移动通讯设备包括触控屏,所述驱动芯片3与所述触控屏连接,用于驱动所述触控屏。

更具体地,所述天线为GPS天线,而所述导电材料罩4为导电布。

手机作为移动通讯设备中的代表设备,在目前主流的大部分手机中,触控屏的驱动芯片3都是放置在GPS天线的邻近区域位置,而触控屏的驱动芯片3传输高速的数字信号,这些辐射出来的信号会对所述GPS天线的信号造成干扰,影响所述GPS天线的灵敏度。而本实施例中,示例性地,通过在所述触控屏的驱动芯片3的外周包覆导电布,并将所述导电布接到手机的地端,能屏蔽所述触控屏的驱动芯片3辐射的干扰信号,将这些干扰信号引到所述手机的地端,保护所述GPS天线不受干扰。

参照图1和图2所示,需要说明的是,在本实施例提供的所述移动通讯设备中,所述虚线框部分表示在实际情况下,所述GPS天线与所述驱动芯片3位于所述印刷电路板1的不同面上。

本实施例通过将包覆有上述接地的导电布的GPS天线以及在同等条件下却不具有所述导电布包覆的GPS天线作为两组测试对象,进行天线的总全向灵敏度(Total Isotropic Sensitivity,TIS)测试。结果显示包覆有所述接地的导电布的GPS天线的总全向灵敏度约为-141dBm,而不具有所述导电布包覆的GPS天线的总全向灵敏度约为-138dBm。对比不具有所述导电布包覆的GPS天线,包覆有所述接地的导电布的GPS天线的总全向灵敏度提升了3dBm,在同等的条件下,GPS天线的效率需要提升一倍才能提升3dBm,可以看出,本实施例通过将GPS天线用接地的导电布包覆起来,能起到优秀的屏蔽干扰信号效果。

进一步地,所述移动通讯设备还包括金属前壳5,所述导电材料罩4与所述金属前壳5连接。本实施例通过将所述导电材料罩4连接到金属前壳5,能进一步提升所述导电材料罩4将干扰信号引离所述驱动芯片3的能力,使所述天线2受到更少的干扰。

更进一步地,所述金属前壳5为镁铝合金前壳。镁铝合金具有良好的导热性和抗蚀性,而且银白色的铝镁合金用作移动通讯设备的金属前壳5,能使移动通讯设备高质感的金属外观,提高用户的体验。

具体地,所述印刷电路板1上还设置有露铜区6,所述导电材料罩4与所述露铜区6连接。同理地,本实施例通过将上述导电材料罩4连接到所述露铜区6,更进一步提升了所述导电材料罩4将干扰信号引离所述驱动芯片3的能力,使所述天线2受到更少的干扰。

参阅图2所示,在本实施例中,所述天线2包括有馈点弹片21,所述天线2通过所述馈点弹片21连接到所述主板1,所述馈点弹片21与所述驱动芯片3相邻。

综上所述,本实施例提供的一种主板及移动通讯设备,通过在所述驱动芯片3的外周包覆一层接地的导电材料罩4,使得邻近所述驱动芯片3的天线2能依靠所述导电材料罩4屏蔽所述驱动芯片3辐射的信号,将干扰信号引至地端,避免所述天线2受到干扰,而降低所述天线2的灵敏度。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,对于这些改动和润饰,也应视为本申请的保护范围。

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