摄像模组的制作方法

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术：

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种可获得更小尺寸的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。

在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述间隙内，所述连接部的内边缘形成台阶，所述滤光片固定在所述台阶上。通过将滤光片直接设置在透镜的连接部上，无需额外设置承载滤光片的支架等载体，有利于摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述滤光片通过胶体粘接固定在所述台阶上，所述滤光片与所述台阶的着胶宽度为0.15-0.35mm。上述着胶宽度可稳固安装滤光片同时不会产生溢胶。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光芯片之间的距离为0.2-0.3mm。上述距离可避免“花瓣”型光斑的产生，又能起到充分的过滤光线的效果。

在其中一个实施例中，所述滤光片的底面与所述封装体的顶面之间形成间距。如此可防止在安装的过程中滤光片与封装体产生干涉，避免滤光片受损，同时也有利于透镜的固定。

在其中一个实施例中，所述连接部的外边缘与封装体的外壁面大致对齐。透镜的连接部的外边缘与封装体的外壁面对齐，也即意味着透镜的连接部不会增加摄像模组在垂直于光学作用部的光轴方向上的尺寸，封装体上除承载透镜的连接部外，无需要另外设置用于固定透镜的支架等，使透镜与封装体占据空间更加合理化，进一步小型化所述摄像模组。

在其中一个实施例中，所述连接部通过胶体直接粘接在封装体的顶面上。透镜的连接部通过胶体直接与封装体形成连接，除用于形成粘接效果的介质外，连接部与封装体之间无需另外的物理构件，可减少摄像模组的元件数量，简化摄像模组的组装过程。

在其中一个实施例中，所述连接部与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.25-0.55mm。上述着胶宽度可稳固安装透镜，同时不会产生溢胶。

在其中一个实施例中，所述封装体的顶面的宽度为0.69-1.74mm。上述顶面的宽度设计即可以满足稳定透镜的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。

在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.36-0.46mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。

在其中一个实施例中，所述光学作用部具有一光轴，所述光轴大致与所述感光芯片的中心对齐。

在其中一个实施例中，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。封装体对感光芯片的边缘部分进行封装，可避免中间生产环节对感光芯片和电路板之间的连接造成的冲击和破坏，保障感光芯片与电路板的连接可靠性。

在其中一个实施例中，所述封装体的内壁面的底端与感光芯片的感光区的边缘之间的距离为0.16-0.18mm。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。

在其中一个实施例中，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

在其中一个实施例中，所述电路板上设置电子元件，所述电子元件被所述封装体包裹。

一种摄像模组，包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；

封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；以及

滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。

上述摄像模组将透镜直接设置在封装体上，可省略固定透镜的支架，不但可缩小摄像模组的整体体积，还可简化组装过程。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖视示意图；

图2为图1所示结构的另一方向的剖视示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的一种摄像模组，包括电路板10、感光芯片20、封装体30、透镜40和滤光片50。

电路板10可以是印刷电路板，一些实施例中，电路板10可以是柔性电路板。电路板10上形成电路，并通过这些电路与摄像模组所应用的电子设备(例如手机等移动终端)中的其他部件形成电连通。如图2所示，一些实施例中，电路板10包括两个基板101、102以及连接两个基板101、102的柔性件103，感光芯片20、封装体30、透镜40和滤光片50等元件设置在其中一个基板101上。另一个基板102上还可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。可以理解，如图1所示，基板101上也可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。柔性件103与基板101的连接处还可设置加强胶105，用于加强柔性件103的结构强度，防止柔性件103与基板101的连接断裂或折损。

感光芯片20设置在电路板10上。感光芯片20与电路板10上的电路形成电性连接。感光芯片20具有背离电路板10的上表面和贴合电路板10的下表面.感光芯片20的上表面上设有位于中间部分的感光区201以接受光信号，感光芯片20将光信号转换为电信号，并经电路板10传输至外部的图像处理装置或图像存储装置。感光芯片20的上表面上还设有位于边缘部分的非感光区203。感光芯片20通过导线202与电路板10电性连接，具体的，导线202的一端与感光芯片20的边缘部分上的触点连接，导线202的另一端与电路板10上的相应触点连接。另外的一些实施例中，感光芯片20也可通过焊接直接与电路板10上的触点电性连接而不需要借助导线202。

封装体30设置在电路板10上并将感光芯片20的至少部分结构封装在电路板10上。封装体30用于保护感光芯片20与电路板10的连接在制造、流通环节中不受外界侵扰，以保障感光芯片20与电路板10的连接可靠性。一实施例中，所述封装体30将所述感光芯片20的四周的边缘部分封装在电路板10上。在批量制作生产过程中，大片的电路板10上先固定连接感光芯片20，再形成封装体30，然后对大片电路板10分割形成独立的单元，由于封装体30的保护，分割过程中可避免感光芯片20与电路板10的电性连接受到破坏。

在以导线202形成感光芯片20与电路板10之间的电性导通的实施例中，所述导线202可以被所述封装体30包裹。

所述电路板10上设置的电子元件104也可被所述封装体30包裹。

所述封装体30呈环状，具有依次连接的外壁面301、顶面302和内壁面303，可以理解外壁面301、顶面302和内壁面303均呈环状。在一实施例中，封装体30具有方形框架结构，外壁面301、顶面302和内壁面303均包括依次首尾连接的四个部分。所述外壁面301的每个部分大致为竖直，即与水平面垂直。所述外壁面301的四个部分中除与基板102对应的那个部分外，其他三个部分大致与基板101的侧壁齐平，由此可使封装体30与电路板10占据空间小型化。

所述顶面302大致与水平面平行，所述顶面302用于承载透镜40。一些实施例中，所述顶面302的宽度大于所述透镜40与顶面302接触部分的宽度。

所述内壁面303围设形成一空腔304。所述感光芯片20的中间部分置于所述空腔304内，且感光区201形成在中间部分，因而暴露在空腔304中，以接收外部的光信号。所述感光芯片20的边缘部分被所述封装体30包裹。所述内壁面303自电路板20的方向朝向顶面302的方向向外壁面301倾斜，使空腔304具有上大下小的结构。

透镜40固定连接在所述封装体30的顶面302上。外部光信号通过透镜40的聚焦而被感光芯片20接收。一实施例中，透镜40包括一体成型的连接部41和光学作用部42，其中所述连接部41固定连接在封装体30上。连接部41为透镜40的一部分，借助透镜40本身与封装体30形成连接，无需采用额外的支架或其他类似元件来支撑、固定透镜40，可使摄像模组的体积更加小型化。同时，透镜40被直接固定在封装体30中，可减少支架等中间元件的组装工序，简化摄像模组的装配过程。一些实施例中，透镜40的连接部41和光学作用部42也可以分体成型，例如连接部41可由非透明材料制成，连接部41呈筒状，内部设置光学路径通道。光学作用部42则用透明材料制成，例如可包括一个或多个镜片。制成连接部41后，光学作用部42再被装载至连接部41所形成的光学路径通道中。

一实施例中，所述连接部41通过胶体401直接粘接在封装体30的顶面302上。

进一步地，所述连接部41的外边缘与封装体30的外壁面301大致对齐，由此减小封装体30、透镜40所占据的体积。

所述光学作用部42通过连接部41与感光芯片20之间形成间隙43。该间隙43与封装体30形成的空腔304连通。所述光学作用部42对光信号进行对焦，所述光学作用部42具有一光轴I，所述光轴I与所述感光芯片20的中心对齐。

所述滤光片50设置在所述透镜40与感光芯片20之间的间隙43内并与所述透镜40固定连接。所述滤光片50与所述感光芯片20正对且设置在所述封装体30的空腔304上方。所述滤光片50可从透镜40透过的光信号中滤出部分光，例如红外光。经过滤后的光信号再被感光芯片20接收。

在一实施例中，所述连接部41的内边缘形成台阶411，所述滤光片50固定在所述台阶411上。

滤光片50可先与透镜40通过胶体形成固定连接后，再经由透镜40与封装体30的固定连接而完成组装。组装后，所述滤光片50的底面与所述封装体30的顶面302之间形成间距。如此可防止在安装的过程中滤光片50与封装体30产生干涉，避免滤光片50受损，同时也有利于透镜40的固定。

一实施例中，所述封装体30的顶面302的宽度W1为0.69-1.74mm，优选的为1.65mm。所述顶面302的宽度W1是指所述顶面302与外壁面301连接的边缘至所述顶面302与内壁面303连接的边缘的距离。所述顶面302用于承载透镜40，虽然顶面302的宽度W1增大能够使承载透镜40的接触面增大，从而提升透镜40的安装稳固度，但是宽度W1过大将增加摄像模组的整体体积，无法实现小型化设计。上述顶面302的宽度W1设计既可以满足稳定透镜40的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。

一实施例中，所述封装体30的高度H1为0.36-0.46mm，优选的为0.41mm。所述封装体30的高度H1是指所述外侧面301与电路板10连接的边缘至所述外侧面301与顶面302连接的边缘的垂直距离。所述封装体30的高度H1既要考虑可以对感光芯片20的至少部分结构以及电路板10上的其他电子元件形成封装，又要考虑不会在光轴I方向增加摄像模组的体积。上述高度H1设计可以同时满足封装要求和小型化设计。

所述感光芯片20的感光区201全部暴露在空腔304中。一实施例中，所述封装体30的内壁面303的底端与感光芯片20的感光区201的边缘之间的距离L1为0.16-0.18mm，优选的为0.17mm。若封装体30的内壁面303底端至感光芯片20的感光区201边缘的距离L1过小，封装过程中封装树脂等异物影响感光芯片20的感光区201的风险增大，而在感光区201上的异物将影响感光区201接受入射光的效果，进而影响成像质量。若封装体30的内壁面303底端至感光芯片20的感光区201边缘的距离L1过大，一方面使得摄像模组的体积增大，不利于小型化，另一方面也会使得感光芯片20上的非感光区203杂散光较多而影响成像品质。上述距离L1的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。

一实施例中，所述透镜40的最外围所在的点形成的外接圆的直径d为7.5mm。如图1中所示，所述透镜40的最外围所在的点位于所述连接部41的外边缘。所述透镜40的高度H2为7.25mm。所述透镜40的高度H2是指所述连接部41最底端所在的水平面与所述光学作用部42最顶端所在的水平面之间的距离。

所述透镜40的连接部41与所述封装体30的顶面302的着胶宽度W2为0.25-0.55mm。着胶宽度W2若过小，透镜40无法稳固安装在封装体30上，着胶宽度W2若过大，将产生溢胶导致其他元件例如电路板10、感光芯片20、滤光片50可能受到污染。上述着胶宽度W2可稳固安装透镜40，同时不会产生溢胶。

一实施例中，所述滤光片50的厚度T为0.3mm。滤光片50的上述厚度T设置可满足光线透过率的要求。所述滤光片50与所述感光芯片20之间的距离L2为0.2-0.3mm。滤光片50与感光芯片20的距离L2设置若过大，无法过滤全部光线，导致非滤过光(红外光线)到达感光面，影响成像质量；若过小，入射光线到达感光芯片20的感光区201后反射至滤光片50，再反射回感光区201，经多次来回反射后，产生“花瓣”型光斑，影响成像品质。通过验证，上述距离L2可避免“花瓣”型光斑的产生，又能起到充分的过滤光线的效果。所述滤光片50与所述连接部41的台阶411的着胶宽度W3为0.15-0.35mm。上述着胶宽度W3可稳固安装滤光片50同时不会产生溢胶。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。