摄像模组及其感光组件的制作方法

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术：

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。音圈马达或镜座通过胶层设置于封装体的顶面，然而这种设置方式不利于降低摄像模组在Z轴方向的高度。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种有利于降低Z轴方向的高度的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体的顶面向靠近所述基板的方向凹陷形成有收容槽，所述收容槽用于容纳光学部。

上述感光组件至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，无法轻易从基板上拆卸。封装体的顶面向靠近基板的方向凹陷形成有收容槽，收容槽用于收容光学部，有利于降低Z轴方向的高度。

在其中一个实施例中，所述收容槽为环形收容槽，所述光学部的底部突出形成有凸起，所述凸起为环形凸起，所述凸起收容于所述收容槽内。不仅可以降低Z轴方向的高度，凸起嵌入收容槽内后还可以起到限位作用，防止光学部与封装体之间产生晃动，有利于保证光学部的光轴与感光组件的中心线重合。

在其中一个实施例中，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体顶面靠近所述内壁的边缘向靠近所述基板的方向凹陷形成限位槽，所述限位槽与所述收容槽间隔设置，所述限位槽用于放置滤光片。限位槽用于放置滤光片，有利于滤光片定位，并有效防止滤光片产生晃动。

在其中一个实施例中，所述限位槽底面靠近所述内壁的边缘向靠近所述基板的方向凹陷形成防溢槽。滤光片通过胶层粘贴至限位槽内时，多余的胶水流到防溢槽内，防止胶水溢至感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述收容槽的其中一侧壁贯穿所述封装体的内壁，所述光学部的底部收容于所述收容槽内，所述收容槽的另一侧壁形成阻挡墙。光学部的底部嵌入收容槽内，可以降低Z轴方向的高度；阻挡墙围绕于光学部的外周缘，可以限制光学部左右晃动，有利于保持光学部的光轴与感光组件的中心线重合。

在其中一个实施例中，所述收容槽底面靠近所述内壁的边缘向靠近所述基板的方向凹陷形成限位槽，所述限位槽用于放置滤光片。限位槽用于放置滤光片，有利于滤光片定位，并有效防止滤光片产生晃动。

在其中一个实施例中，所述限位槽底面靠近所述内壁的边缘向靠近所述基板的方向凹陷形成防溢槽。滤光片通过胶层粘贴至限位槽内时，多余的胶水流到防溢槽内，防止胶水溢至感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件嵌设于所述封装体内。防止电子元件直接暴露于空间内，电子元件不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件，避免污染感光元件而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的感光组件；及

光学部，收容于所述收容槽内。

在其中一个实施例中，所述光学部包括镜座、镜筒及镜头，所述镜座的底部收容于所述收容槽内，所述镜筒设置于所述镜座上，所述镜头设置于所述镜筒内；或者

所述光学部包括音圈马达、镜筒及镜头，所述音圈马达的底部收容于所述收容槽内，所述镜筒设置于所述音圈马达内，所述镜头设置于所述镜筒内。

上述摄像模组至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，无法轻易从基板上拆卸。封装体的顶面向靠近基板的方向凹陷形成有收容槽，光学部组装至封装体的顶面，且收容于收容槽内，形成部分嵌入封装体的顶面的结构，有利于降低Z轴方向的高度。

附图说明

图1为第一实施方式中的摄像模组的剖视图；

图2为第二实施方式中的摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的摄像模组，包括感光组件、光学部及滤光片。具体地，感光组件包括基板、感光元件及封装体。光学部包括镜筒及镜头。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于基板的第一表面，且与基板电连接。封装体围绕感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体的顶面向靠近基板的方向凹陷形成有收容槽，收容槽用于容纳光学部。

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，无法轻易从基板上拆卸。封装体的顶面向靠近基板的方向凹陷形成有收容槽，光学部组装至封装体的顶面，且收容于收容槽内，形成部分嵌入封装体的顶面的结构，有利于降低Z轴方向的高度。

请参阅图1，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括感光组件110、光学部120及滤光片130。感光组件110包括基板111、感光元件112及封装体113。光学部120包括镜筒121、镜头122及音圈马达123。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板、或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

感光元件112设置于基板111的第一表面1111，且与基板111电连接。感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。

感光元件112包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面，感光面将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线114与基板111电连接。导电连接线114可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线114的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线114可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线114也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线114的弧高小于正打方式形成的导电连接线114。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。

具体到第一实施方式中，感光组件110还包括电子元件115，电子元件115设置于基板111的第一表面1111，且电子元件115与基板111电连接。具体地，电子元件115可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器。

封装体113围绕感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，封装体113的顶面1131向靠近基板111的方向凹陷形成有收容槽1132，收容槽1132用于容纳光学部120。封装体113包括靠近感光元件112的内壁113a及远离感光元件112的外壁113b。

封装体113可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体113，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体113。封装体113形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体113与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体113与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体113的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体113的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第一实施方式中，电子元件115设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体113内。因此，电子元件115被包覆在封装体113内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件112相通的环境中，从而当组装为摄像模组100时，电子元件115不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光元件112而使得摄像模组100出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件115设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体113外。即，电子元件115未被包覆至封装体113内，因此电子元件115的散热性能较好。电子元件115位于封装体113外时分两种情况：电子元件115位于封装体113的内壁113a一侧，电子元件115的散热性能较好；电子元件115位于封装体113的外壁113b一侧，可以减小导电连接线114与封装体113的内壁113a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件110的尺寸。

具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区嵌设于封装体113，导电连接线114完全嵌设于封装体113内。因此，导电连接线114不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线114不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线114的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线114也可以部分嵌设于封装体113内，部分外露于封装体113，简化工艺步骤。当然，在其它的实施方式中，感光元件112的非感光区也可以与封装体113的内壁113a之间具有安全间距，导电连接线114与基板111相连的端部也与封装体113的内壁113a之间具有安全间距。即，感光元件112与导电连接线114直接暴露于封装体113外，工艺成熟，成本较低。

具体到第一实施方式中，收容槽1132为环形收容槽，音圈马达123的底部突出形成有凸起1231，凸起1231为环形凸起，凸起1231与收容槽1132相适配，凸起1231收容于收容槽1132内。不仅可以降低Z轴方向的高度，凸起1231嵌入收容槽1132内后还可以起到限位作用，防止光学部120与封装体113之间产生晃动，有利于保证光学部120的光轴与感光组件110的中心线重合。

具体到第一实施方式中，封装体113顶面1131靠近内壁113a的边缘向靠近基板111的方向凹陷形成限位槽1133，限位槽1133与收容槽1132间隔设置，限位槽1133用于防止滤光片130，有利于滤光片130的定位，并有效防止滤光片130产生晃动。

具体到第一实施方式中，限位槽1133底面靠近内壁113a的边缘向靠近基板111的方向凹陷形成防溢槽1134。即，防溢槽1134与限位槽1133形成阶梯槽结构，防溢槽1134低于限位槽1133设置。滤光片130通过胶层粘贴至限位槽1133内时，多余的胶水流到防溢槽1134内，防止胶水溢至感光元件112上影响成像质量。

音圈马达123的底部收容于收容槽1132内，镜头122设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内。镜头122包括多片镜片，滤光片130位于镜头122与感光元件112之间。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。

当然，在其它的实施方式中，还可以采用镜座替代音圈马达123。镜座的底部收容于收容槽1132内，镜筒121设置于镜座上，镜头122设置镜筒121内。

第一实施方式中的摄像模组100至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件112设置于基板111的第一表面1111，使感光元件112与基板111电连接，然后在基板111的第一表面1111通过封装成型的方式形成围绕于感光元件112的封装体113，成型后的封装体113很牢固，无法轻易从基板111上拆卸。封装体113的顶面1131向靠近基板111的方向凹陷形成有收容槽1132，光学部120组装至封装体113的顶面1131，且收容于收容槽1132内，形成部分嵌入封装体113的顶面1131的结构，有利于降低Z轴方向的高度。

请参阅图2，为第二实施方式中的摄像模组200。该摄像模组200包括感光组件210、光学部220及滤光片230。感光组件210包括基板211、感光元件212及封装体213。光学部220包括镜筒221、镜头222及音圈马达223。

基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板、或者为软板，当基板211为软板时，可以在基板211的第二表面2112设置补强板，以增强基板211的强度。

感光元件212设置于基板211的第一表面2111，且与基板211电连接。感光元件212可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。

感光元件212包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板211的第一表面2111上。感光面包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头222入射并到达感光面，感光面将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。

具体到第二实施方式中，感光元件212通过导电连接线214与基板211电连接。导电连接线214可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线214的两端分别与感光元件212及基板211电连接，导电连接线214可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板211向感光元件212的方向打线。导电连接线214也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件212向基板211的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线214的弧高小于正打方式形成的导电连接线214。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件212的非感光面与基板211之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件212通过焊球与基板211电连接。

具体到第二实施方式中，感光组件210还包括电子元件215，电子元件215设置于基板211的第一表面2111，且电子元件215与基板211电连接。具体地，电子元件215可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器。

封装体213围绕感光元件212封装成型于基板211的第一表面2111，封装体213的顶面2131向靠近基板211的方向凹陷形成有收容槽2132，收容槽2132用于容纳光学部220。封装体213包括靠近感光元件212的内壁213a及远离感光元件212的外壁213b。

封装体213可以通过模塑成型的方式形成于基板211的第一表面2111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体213，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体213。封装体213形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体213与基板211牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体213与基板211之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体213的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体213的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第二实施方式中，电子元件215设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体213内。因此，电子元件215被包覆在封装体213内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相通的环境中，从而当组装为摄像模组200时，电子元件215不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光元件212而使得摄像模组200出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件215设置于基板211的第一表面2111，且位于封装体213外。即，电子元件215未被包覆至封装体213内，因此电子元件215的散热性能较好。电子元件215位于封装体213外时分两种情况：电子元件215位于封装体213的内壁213a一侧，电子元件215的散热性能较好；电子元件215位于封装体213的外壁213b一侧，可以减小导电连接线214与封装体213的内壁213a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件210的尺寸。

具体到第二实施方式中，感光元件212的非感光区嵌设于封装体213，导电连接线214完全嵌设于封装体213内。因此，导电连接线214不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组200时，使得导电连接线214不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线214的影响，如温度，使得感光元件212和基板211之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线214也可以部分嵌设于封装体213内，部分外露于封装体213，简化工艺步骤。当然，在其它的实施方式中，感光元件212的非感光区也可以与封装体213的内壁213a之间具有安全间距，导电连接线214与基板211相连的端部也与封装体213的内壁213a之间具有安全间距。即，感光元件212与导电连接线214直接暴露于封装体213外，工艺成熟，成本较低。

具体到第二实施方式中，收容槽2132的其中一侧壁贯穿封装体213的内壁213a，光学部220的底部收容于收容槽2132内，收容槽2132的另一侧壁形成阻挡墙A。即，在第二实施方式中，收容槽2132延伸至封装体213的内壁213a。光学部220的底部嵌入收容槽2132内，可以降低Z轴方向的高度；阻挡墙A围绕于光学部220的外周缘，可以限制光学部220左右晃动，有利于保持光学部220的光轴与感光组件210的中心线重合。

具体到第二实施方式中，收容槽2132底面靠近内壁213a的边缘向靠近基板211的方向凹陷形成限位槽2133，限位槽2133用于放置滤光片230，有利于滤光片230的定位，并有效防止滤光片230产生晃动。

具体到第二实施方式中，限位槽2133底面靠近内壁213a的边缘向靠近基板211的方向凹陷形成防溢槽2134。滤光片230通过胶层粘贴至限位槽2133内时，多余的胶水流到防溢槽2134内，防止胶水溢至感光元件212上影响成像质量。即，收容槽2132、限位槽2133和防溢槽2134三者形成三阶梯结构。

光学部220包括镜筒221、镜头222及音圈马达223，音圈马达223的底部收容于收容槽2132内，镜头222设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内。镜头222包括多片镜片，滤光片230位于镜头222与感光元件212之间。即，在第二实施方式中，摄像模组200为可变焦摄像模组。

当然，在其它的实施方式中，光学部220包括镜筒221、镜头222及镜座。采用镜座替代音圈马达223。镜座的底部收容于收容槽2132内，镜筒221设置于镜座上，镜头222设置镜筒221内。

第二实施方式中的摄像模组200至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件212设置于基板211的第一表面2111，使感光元件212与基板211电连接，然后在基板211的第一表面2111通过封装成型的方式形成围绕于感光元件212的封装体213，成型后的封装体213很牢固，无法轻易从基板211上拆卸。封装体213的顶面2131向靠近基板211的方向凹陷形成有收容槽2132，光学部220组装至封装体213的顶面2131，且收容于收容槽2132内，形成部分嵌入封装体213的顶面2131的结构，有利于降低Z轴方向的高度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。