技术总结
本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括基板、感光元件及封装体，在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，无法轻易从基板上拆卸。封装体的顶面向靠近基板的方向凹陷形成有收容槽，光学部组装至封装体的顶面，且收容于收容槽内，形成部分嵌入封装体的顶面的结构，有利于降低Z轴方向的高度。
技术研发人员：申成哲;庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
文档号码：201720720872
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2018.01.09