摄像模组及其感光组件的制作方法

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术：

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

传统摄像模组通常采用打线的方式形成两端分别连接电路板与感光元件的金线，以实现感光元件与电路板电连接的目的。然而采用打线的方式形成金线的过程中很容易产生杂质，杂质会落到感光元件的感光区，容易造成黑影问题，影响成像质量。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效减少杂质产生的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板的一侧；

导电胶，设置于所述基板与所述感光元件之间，所述感光元件通过所述导电胶与所述基板电连接；及

封装体，封装成型于所述基板上。

上述感光组件至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件通过导电胶设置于基板上，感光元件通过导电胶与基板电连接，省去了打线工艺步骤，可以有效减少杂质产生，从而有效避免杂质掉落至感光元件的感光区，避免黑影现象，提高成像质量。然后在基板上通过模塑成型的方式形成封装体，封装体很牢固地形成在基板上，通过封装成型的封装体相较于传统的底座支架来说，在相同承载强度的要求下，封装体的尺寸可以更小。

在其中一个实施例中，所述导电胶为异方性导电胶。适合于超细间距，有利于封装进一步微型化；互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本。

在其中一个实施例中，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述基板上开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的通光孔，所述导电胶设置于所述基板的第二表面，所述感光元件位于所述基板的第二表面的一侧，所述感光元件的顶面设置有导电端子，所述感光元件的导电端子通过所述导电胶与所述基板电连接，且所述感光元件覆盖所述通光孔。采用倒装式封装，有利于进一步减小感光组件的尺寸。

在其中一个实施例中，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述导电胶设置于所述基板的第一表面，所述感光元件位于所述基板的第一表面的一侧，所述感光元件的底面设置有导电凸起，所述感光元件的导电凸起通过所述导电胶与所述基板电连接。通过导电凸起与导电胶直接接触实现电连接，形成导电胶的工艺步骤简单，有利于提高工作效率。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述非感光区嵌入所述封装体内；有利于增强感光元件的稳定性且能够有效减小感光组件在XY轴方向的尺寸。

所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述非感光区远离所述感光区的边缘与所述封装体的内壁之间具有间距；工艺成熟，有利于降低成本。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件嵌设于所述封装体内。电子元件不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件，避免污染感光元件而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的感光组件；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头设置于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述光学部还包括镜座，所述镜座设置于所述封装体上，所述镜座用于承载安装所述镜筒；或者

所述光学部还包括音圈马达，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达内。适用于可变焦摄像模组及定焦摄像模组。

在其中一个实施方式中，还包括滤光片，所述封装体的顶面为承载面，所述滤光片设置于所述承载面上，且位于所述镜头与所述感光元件之间。能够有效过滤掉杂光，提高成像质量。

在其中一个实施例中，所述封装体的承载面沿靠近所述基板的方向凹陷形成限位槽，所述滤光片设置于所述限位槽内。限位槽对滤光片进行限位，且能够有效引导滤光片置于限位槽内。

上述摄像模组至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件通过导电胶设置于基板上，感光元件通过导电胶与基板电连接，省去了打线工艺步骤，可以有效减少杂质产生，从而有效避免杂质掉落至感光元件的感光区，避免黑影现象，提高成像质量。然后在基板上通过模塑成型的方式形成封装体，封装体很牢固地形成在基板上，通过封装成型的封装体相较于传统的底座支架来说，在相同承载强度的要求下，封装体的尺寸可以更小。然后将光学部设置于封装体上。

附图说明

图1为第一实施方式中的摄像模组的剖视图；

图2为图1所示摄像模组的分解示意图；

图3为第二实施方式中的摄像模组的剖视图；

图4为第三实施方式中的摄像模组的剖视图；

图5为第四实施方式中的摄像模组的剖视图；

图6为第五实施方式中的摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1及图2，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括感光组件110、光学部120及滤光片130。感光组件110包括基板111、感光元件112、导电胶113、封装体114及电子元件115。光学部120包括镜筒121及镜头122，镜筒121设置于封装体114上，镜头122设置于镜筒121内。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为软硬结合板。基板111上开设有贯穿第一表面1111与第二表面1112的通光孔111a，感光元件112设置于基板111的一侧。具体到第一实施方式中，感光元件112位于基板111的第二表面1112的一侧，该通光孔111a允许入射光射入到感光元件112上。

感光元件112大致呈方形，例如可以为长方形或者正方形。当然，在其它的实施方式中，感光元件112也可以呈圆形。

感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

导电胶113设置于基板111与感光元件112之间，感光元件112通过导电胶113与基板111电连接。具体到第一实施方式中，导电胶113设置于基板111的第二表面1112，感光元件112的顶面设置有导电端子(图未示)，感光元件112的导电端子通过导电胶113与基板111电连接，且感光元件112覆盖通光孔111a。因此第一实施方式中，采用倒装式封装，而且省去了打线，无需预留打线安全间距，可以减小感光组件110的尺寸，而且不会产生灰尘碎屑，有利于提高感光元件112的成像质量。

具体到第一实施方式中，导电胶113为异方性导电胶，因此可以适合于超细间距，有利于封装进一步微型化，进一步减小感光组件110的尺寸。互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本。

封装体114封装成型于基板111上。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体114。封装体114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体114与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体114与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体114的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第一实施方式中，封装体114包括成型于基板111的第一表面1111的第一封装部1141。即，第一封装部1141与感光元件112分别位于基板111的第一表面1111与第二表面1112。感光元件112与基板111的第二表面1112分别暴露于封装体114外。

当然，请参阅图3，在第二实施方式中，封装体114不仅包括成型于基板111的第一表面1111的第一封装部1141，还包括成型于第二表面1112的第二封装部1142，第一封装部1141与第二封装部1142分别位于基板111的相对两侧，感光元件112的边缘嵌设于第二封装部1142内。

当然，请参阅图4，在第三实施方式中，封装体114不仅包括成型于基板111的第一表面1111的第一封装部1141，还包括成型于第二表面1112的第二封装部1142，及成型于感光元件112的非感光面112b的第三封装部1143，其中第二封装部1142与第三封装部1143可以一体成型。因此，感光元件112整体嵌设于第二封装部1142与第三封装部1143内，可以有效防止感光元件112受到损坏。

具体到第一实施方式中，电子元件115设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体114内。因此，电子元件115被包覆在封装体114内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件112相同的环境中，从而当组装为摄像模组100时，电子元件115不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光元件112而使得摄像模组100出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件115设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体114外。即，电子元件115未被包覆至封装体114内，因此电子元件115的散热性能较好。

具体到第一实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，音圈马达123设置于封装体114上，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多片镜片。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。

封装体114的顶面为承载面114a，承载面114a用于承载音圈马达123。音圈马达123通过胶层设置于封装体114的承载面114a。例如，可以在封装体114的承载面114a通过点胶或者框胶的方式形成胶层，然后使音圈马达123和封装体114共同围成光学密闭腔体。

当然，在其它的实施方式中，光学部120包括镜座，采用镜座替代音圈马达123。镜座设置于封装体114上，镜筒121设置于镜座上，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多片镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组100可以为定焦摄像模组。

滤光片130设置于承载面114a上，且位于镜头122与感光元件112之间，能够有效过滤掉杂光，提高成像质量。例如，滤光片130可以为红外截止滤光片，允许可见光透过而截止或反射红外光，使通过镜头122后的光波滤去高频段，只让一定范围内的低频光波通过。当然，在其它的实施方式中，滤光片130还可以为其它形式的滤光片130。

具体到第一实施方式中，封装体114的承载面114a沿靠近基板111的方向凹陷形成限位槽114b，滤光片130设置于限位槽114b内。限位槽114b对滤光片130进行限位，防止滤光片130容易产生移动，且限位槽114b的侧壁为斜面，能够有效引导滤光片130置于限位槽114b内。

上述摄像模组100及其感光组件110至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件112通过导电胶113设置于基板111的第二表面1112上，感光元件112通过导电胶113与基板111电连接，省去了打线工艺步骤，可以有效减少杂质产生，从而有效避免杂质掉落至感光元件112的感光区1121，避免黑影现象，提高成像质量。然后在基板111上通过模塑成型的方式形成封装体114，封装体114很牢固地形成在基板111上，通过封装成型的封装体114相较于传统的底座支架来说，在相同承载强度的要求下，封装体114的尺寸可以更小。

请参阅图5，为第四实施方式中的摄像模组200。该摄像模组200包括感光组件210、光学部220及滤光片230。感光组件210包括基板211、感光元件212、导电胶213、封装体214及电子元件215。光学部220包括镜筒221及镜头222，镜筒221设置于封装体214上，镜头222设置于镜筒221内。

基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为软硬结合板。感光元件212设置于基板211的一侧。具体到第四实施方式中，感光元件212位于基板211的第一表面2111的一侧。感光元件212大致呈方形，例如可以为长方形或者正方形。当然，在其它的实施方式中，感光元件212也可以呈圆形。

感光元件212包括感光面212a及背向于感光面212a设置的非感光面212b。感光面212a包括感光区2121及非感光区2122，感光区2121位于中部，非感光区2122围绕感光区2121设置。光线从镜头222入射并到达感光面212a，感光面212a将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。

导电胶213设置于基板211与感光元件212之间，感光元件212通过导电胶213与基板211电连接。具体到第四实施方式中，导电胶213设置于基板211的第一表面2111，感光元件212的底面设置有导电凸起2123，感光元件212的导电凸起2123通过导电胶213与基板211电连接。导电凸起2123可以为焊球。因此第四实施方式中，省去了打线，无需预留打线安全间距，可以减小感光组件210的尺寸，而且不会产生灰尘碎屑，有利于提高感光元件212的成像质量。通过导电凸起2123与导电胶213直接接触实现电连接，形成导电胶213的工艺步骤简单，有利于提高工作效率。

具体到第四实施方式中，导电胶213为异方性导电胶213，因此可以适合于超细间距，有利于封装进一步微型化，进一步减小感光组件210的尺寸。互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本。

封装体214封装成型于基板211上。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体214，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体214。封装体214形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体214与基板211牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体214与基板211之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体214的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体214的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第四实施方式中，封装体214成型于基板211的第一表面2111，且围绕感光元件212设置。封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a及远离感光元件212的外壁214b。感光面212a的非感光区2122嵌入封装体214内，有利于增强感光元件212的稳定性且能够有效减小感光组件210在XY轴方向的尺寸。

当然，请参阅图6，在第五实施方式中，非感光区2122远离感光区2121的边缘与封装体214的内壁214a之间具有间距，这种成型方式工艺成熟，有利于降低成本。

具体到第四实施方式中，电子元件215设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体214内。因此，电子元件215被包覆在封装体214内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相同的环境中，从而当组装为摄像模组200时，电子元件215不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光元件212而使得摄像模组200出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件215设置于基板211的第一表面2111，且位于封装体214外。即，电子元件215未被包覆至封装体214内，因此电子元件215的散热性能较好。

具体到第四实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，音圈马达223设置于封装体214上，镜筒221设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内，镜头222包括多片镜片。即，在第一实施方式中，摄像模组200为可变焦摄像模组。

封装体214的顶面为承载面214c，承载面214c用于承载音圈马达223。音圈马达223通过胶层设置于封装体214的承载面214c。例如，可以在封装体214的承载面214c通过点胶或者框胶的方式形成胶层，然后使音圈马达223和封装体214共同围成光学密闭腔体。

当然，在其它的实施方式中，光学部220包括镜座，采用镜座替代音圈马达223。镜座设置于封装体214上，镜筒221设置于镜座上，镜头222设置于镜筒221内，镜头222包括多片镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组200可以为定焦摄像模组。

滤光片230设置于承载面214c上，且位于镜头222与感光元件212之间，能够有效过滤掉杂光，提高成像质量。例如，滤光片230可以为红外截止滤光片，允许可见光透过而截止或反射红外光，使通过镜头222后的光波滤去高频段，只让一定范围内的低频光波通过。当然，在其它的实施方式中，滤光片230还可以为其它形式的滤光片230。

具体到第四实施方式中，封装体214的承载面214c沿靠近基板211的方向凹陷形成限位槽214d，滤光片230设置于限位槽214d内。限位槽214d对滤光片230进行限位，防止滤光片230容易产生移动，且限位槽214d的侧壁为斜面，能够有效引导滤光片230置于限位槽214d内。

上述摄像模组200及其感光组件210至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件212通过导电胶213设置于基板211的第一表面2111上，感光元件212通过导电胶213与基板211电连接，省去了打线工艺步骤，可以有效减少杂质产生，从而有效避免杂质掉落至感光元件212的感光区2121，避免黑影现象，提高成像质量。然后在基板211上通过模塑成型的方式形成封装体214，封装体214很牢固地形成在基板211上，通过封装成型的封装体214相较于传统的底座支架来说，在相同承载强度的要求下，封装体214的尺寸可以更小。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。