技术总结
本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括基板、感光元件、导电胶及封装体，在封装的过程中，先将感光元件通过导电胶设置于基板上，感光元件通过导电胶与基板电连接，省去了打线工艺步骤，可以有效减少杂质产生，从而有效避免杂质掉落至感光元件的感光区，避免黑影现象，提高成像质量。然后在基板上通过模塑成型的方式形成封装体，封装体很牢固地形成在基板上，通过封装成型的封装体相较于传统的底座支架来说，在相同承载强度的要求下，封装体的尺寸可以更小。
技术研发人员：申成哲;庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
文档号码：201720721833
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2018.01.09