一种手机弹性卡点结构的制作方法

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一种手机弹性卡点结构的制作方法

本实用新型属于手机卡合固定结构领域,特别涉及一种手机弹性卡点结构。



背景技术:

目前手机固定多采用卡扣连接,卡合是靠壳体材料的塑性变形来实现的。

在专利申请号为201621020807.2中公开了一种手机主板、手机前壳和手机,属于手机技术领域,所述手机主板包括板体和至少一个贴片卡扣;所述板体上设置有至少一个卡孔,所述至少一个卡孔中的每一个卡孔对应一个所述贴片卡扣;所述至少一个贴片卡扣中的每一个贴片卡扣均包括固定部和卡接部,所述每一个贴片卡扣的卡接部与其对应的所述卡孔相连接,所述固定部伸出所述主板,用于与手机前壳连接。该实用新型通过在手机主板上设置用于与手机前壳卡合的贴片卡扣,使得手机主板在不加厚的情况下,增强了手机的强度。

在专利申请号为:201120295300.9的专利申请中公开了一种扩大按键界面幅度的手机装置,包括按键,手机主板;所述按键包括键帽、硅胶件以及固定支架,所述的键帽与硅胶件连接,其中,所述的硅胶件通过固定支架固定在手机主板上,所述的固定支架设置有一卡扣装置,所述的手机主板边缘设置有适配所述卡扣装置的凸部,所述的卡扣装置与手机主板的凸部卡合连接。该实用新型申请由于按键直接与手机主板连接,按键的卡扣装置只占用手机整机很少的宽度,从而可以实现了按键宽度和手机整机宽度基本接近的效果。

以上公开了两种在手机卡合连接方式上的创新,都存在以下的问题:

如果壳体材料或者卡扣装置为非塑性变形材料,卡合量大因材料无法变形导致很难拆开,卡合量小容易松开很难实现卡合固定。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机弹性卡点结构,其能够在不考虑壳体塑性变形的情况下简单方便地实现卡合固定和拆卸。

为解决上述问题,本实用新型的技术方案为:

一种手机弹性卡点结构,所述弹性卡点结构包括卡点主体、固定在所述卡点主体侧面的弹性卡合装置,所述弹性卡合装置用于和手机壳体卡合在一起。

根据本实用新型的一个实施例,所述卡点主体包括主板连接板、设在所述主板连接板的第一长边处并与所述主板连接板垂直的弹性卡合装置连接板。

根据本实用新型的一个实施例,所述弹性卡合装置包括固定设在所述弹性卡合装置连接板外侧板面的弹性臂以及固定在所述弹性臂上部的卡合板。

根据本实用新型的一个实施例,所述弹性卡合装置连接板设计有与所述弹性臂对应的方形通孔,在收缩所述弹性臂时,所述弹性臂通过所述方形通孔。

根据本实用新型的一个实施例,所述弹性臂为弧状弹性臂。

根据本实用新型的一个实施例,所述卡合板的第二端部垂直向下设有与所述弧状弹性臂的弧顶外侧表面贴合在一起的贴合板,所述贴合板用于增强所述卡合板与所述弧状弹性臂连接的可靠性。

根据本实用新型的一个实施例,所述主板连接板设计有与所述卡合板移动路径对应的卡合板移动空间。

根据本实用新型的一个实施例,所述弹性卡合装置还包括设在所述卡合板的第一端部的卡点收缩装置,所述卡点收缩装置方便所述手机弹性卡点的拆卸。

根据本实用新型的一个实施例,所述卡点收缩装置为卡点拉板。

根据本实用新型的一个实施例,所述卡点拉板侧面设计有防滑凸点或者防滑条纹。

根据本实用新型的一个实施例,所述主板连接板的第二长边处设计有固连定位孔。

本实用新型由于采用以上技术方案,使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果:

1)本实用新型所述弹性卡点结构包括卡点主体、固定在所述卡点主体侧面的弹性卡合装置,所述弹性卡合装置用于和手机壳体卡合在一起。所述弹性卡合装置能够在不考虑壳体塑性变形的情况下简单方便地实现卡合固定和拆卸。

2)所述弹性卡合装置包括固定设在所述弹性卡合装置连接板外侧板面的弹性臂以及固定在所述弹性臂上部的卡合板,所述弹性臂为弧状弹性臂,在组装卡入时,弧状弹性臂的弹力能够保证卡合板不从壳体内脱出,实现手机主板固定卡合在壳体内。

3)所述弹性卡合装置还包括设在所述卡合板的第一端部的卡点收缩装置,所述卡点收缩装置为卡点拉板,在需要拆卸的情况下,不需要考虑壳体材料的变形,用手拉卡点拉板,拉力使弧状弹性臂发生变形,卡合板从壳体内脱出,实现拆卸。在卡点拉板侧面设计有防滑凸点或者防滑条纹能够防止用手拉卡点拉板时发生脱落。

4)所述主板连接板的第二长边处设计有固连定位孔,所述固连定位孔用于手机弹性卡点与手机主板采用焊接等固连方式连接时的定位点。

附图标识说明:

图1为本实用新型实施例中手机弹性卡点结构的结构图。

图2为本实用新型实施例中手机弹性卡点结构卡入的状态图。

图3为本实用新型手机手机弹性卡点结构退出的状态图。

101:卡点主体;

101-1:卡点拉点;

101-2:弧状弹性臂;

101-3:卡合板;

101-4:焊接定位点;

101-5:主板连接板;

101-6:贴合板;

101-7:卡合装置连接板;

101-8:卡合板移动空间;

101-9:方形通孔;

201:主板;

301:壳体(壳体示意,并非全部壳体)。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种手机弹性卡点结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例1

参看图1,本实施例提供的一种手机弹性卡点结构,弹性卡点结构包括卡点主体101、固定在卡点主体101侧面的弹性卡合装置,弹性卡合装置用于和壳体301卡合在一起,弹性卡合装置能够在不考虑壳体塑性变形的情况下简单方便地实现主板201与壳体301的卡合固定和拆卸。

进一步地,卡点主体101包括主板连接板101-5、设在主板连接板101-5的第一长边处并与主板连接板101-5垂直的弹性卡合装置连接板101-7。主板连接板101-5用于和主板201连接,进一步地,主板连接板101-5的第二长边处设计有固连定位孔101-4,固连定位孔101-4用于手机弹性卡点与手机主板201焊接连接时的定位点。需要指出的是,卡点主体101与主板201的固定连接方式并不局限于焊接连接,可以为铆钉连接、螺钉连接等能够有效保证卡点主体101与主板201可靠连接的方式。

进一步地,弹性卡合装置包括固定设在弹性卡合装置连接板101-7外侧板面的弹性臂101-2以及固定在弹性臂101-2上部的卡合板101-3,弹性臂101-2为弧状弹性臂。在组装卡入时,弧状弹性臂的弹力能够保证卡合板101-3不从壳体301内脱出,实现主板201固定卡合在壳体301内。

进一步地,弹性卡合装置连接板101-7设计有与弹性臂101-2对应的方形通孔,在收缩弹性臂时,弹性臂通过方形通孔101-9。

进一步地,弹性卡合装置还包括设在卡合板101-3的第一端部的卡点收缩装置,卡点收缩装置方便手机弹性卡点的拆卸。作为一种卡点收缩装置的实施的方案,卡点收缩装置为卡点拉板101-1,在需要拆卸的情况下,不需要考虑壳体301材料的变形,用手拉卡点拉板101-1,拉力使弧状弹性臂发生变形,卡合板101-3从壳体301内脱出,实现拆卸。为防止用手拉卡点拉板101-1时发生脱落,卡点拉板101-1侧面设计有防滑凸点或者防滑条纹。

参看图2,组装卡入时,弹性卡点主体101通过固定定位点101-4焊接在主板201边,卡合板101-3卡入壳体301内实现卡合固定,在弧状弹性臂101-2弹力作用下保证卡合板101-3不从壳体301内脱出。

参看图3,需要拆卸主板201时手拉弹性卡点主体101的卡点拉板101-1,拉力使弧状弹性臂101-2弹性变形,卡合板101-3从壳体301内脱出,实现了主板201的顺利拆卸。

实施例2

为了方便主板的拆卸,本实施例在实施例1的基础上提供了一种设计有卡合装置移动空间的手机弹性卡点结构,

主板连接板101-5设计有与卡合板101-3移动路径对应的卡合板移动空间101-8。在拆卸过程中,卡合板移动空间方便卡点拉点101-1和卡合板101-3的移动,同时也能够减轻卡点结构的重量。

实施例3

本实施例在实施例1或实施例2的基础上作了进一步改进(为方便描述,分别记为方案1和方案2),具体的,为了保证弹性卡点结构的可靠性,对弧状弹性臂和卡合板101-3的连接方式做了进一步的优化,其它部分与实施例1或实施例2相同,在此不再赘述。

卡合板101-3的第二端部垂直向下设有与弧状弹性臂101-2的弧顶外侧表面贴合在一起的贴合板101-6,贴合板101-6与弧状弹性臂101-2的弧顶外侧表面贴合在一起能够保证卡合板101-3与弧状弹性臂101-2连接的稳定性,进一步保证了弹性卡点结构的可靠性。贴合板101-6与弧状弹性臂101-2的弧顶外侧表面可以使用粘胶固定在一起,也可以通过焊接等方式连接在一起。

以下以一具体实施例对本实用新型提出的手机弹性卡点结构的工作原理进行具体说明,具体地以实施例3中的方案2为例进行说明如下:

在主板201组装卡入时,卡合板101-3卡入壳体301内实现卡合固定,在弧状弹性臂101-2弹力作用下保证卡合板101-3不从壳体301内脱出。需要拆卸主板201时手拉弹性卡点主体101的卡点拉板101-1,拉力使弧状弹性臂101-2弹性变形,卡合板101-3从壳体301内脱出,实现了主板201的顺利拆卸。

在主板201卡入和拆卸过程中,主要依靠的是弧状弹性臂101-2的变形,不需要使壳体发生变形,与壳体材料无关,能够非常方便地实现卡合固定和拆卸。

本实用新型的一种手机弹性卡点结构可以设计成标准件,有利于标准化设计。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化,倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则仍落入在本实用新型的保护范围之中。

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