技术总结
本实用新型公开一种电子设备。该电子设备包括：外壳，以及设置于所述外壳内的组件，所述组件包括具有振膜的发声装置模组，所述外壳与所述组件之间设有间隙，所述间隙与所述振膜的正面导通，在所述外壳上设有与所述间隙连通的出声孔。本实用新型要解决的一个技术问题是现有模组出声孔与整机出声孔密封相接导致整机出声孔的数量、位置被限定。整机出声孔可以根据整体外观、结构需求、出声需求来进行具体设计。
技术研发人员：周树芝
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2017.11.30
技术公布日：2018.07.20