本实用新型涉及影像技术，尤其涉及一种成像模组及电子装置。
背景技术：
随着科技的发展，手机等终端安装有成像模组以使终端具有拍摄功能，从而可以提高用户使用终端的体验。但是，随着用户对终端的要求不断提高，如何减小终端的体积成为待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种成像模组及一种电子装置。
本实用新型实施方式的成像模组包括电路板、图像传感器和被动元件。所述电路板包括相背的第一面及第二面。所述图像传感器设置在所述第一面。所述被动元件设置在所述第二面。
本实用新型实施方式的成像模组中，图像传感器和被动元件分别设置在电路板相背的两面，这样可以使得所需的电路板XY轴尺寸较小，从而可以减小成像模组的体积。
在某些实施方式中，所述第一面设置有第一焊盘，所述图像传感器设置有第二焊盘，所述成像模组包括连接所述第一焊盘及所述第二焊盘的导线。
如此，这样可以较容易地实现图像传感器与主电路板电性连接。
在某些实施方式中，所述被动元件的数量为多个，所述多个被动元件分为第一元件组和第二元件组，所述第一元件组及所述第二元件组分别位于所述第二面相对的两侧。
如此，被动元件容易安装在第二面。
在某些实施方式中，所述被动元件位于所述第二面的中心位置。
如此，被动元件容易安装在第二面。
在某些实施方式中，所述成像模组包括设置在所述第二面的散热片，所述散热片与所述被动元件间隔设置，所述散热片围绕所述被动元件。
如此，散热片可以提高成像模组的散热效率。
在某些实施方式中，所述成像模组包括设置在所述第二面的散热片，所述散热片与所述被动元件间隔设置。
如此，散热片可以提高成像模组的散热效率。
在某些实施方式中，在所述电路板的厚度方向上，所述散热片的尺寸大于所述被动元件的尺寸。
如此，散热片可以保护被动元件，减小被动元件被触碰到的概率，避免损伤元件。
在某些实施方式中，所述散热片为导体，所述散热片接地。如此，散热片可以防止成像模组产生静电而影响成像模组正常工作。
在某些实施方式中，所述成像模组包括位于所述图像传感器上方的镜头。
如此，镜头有利于外界的图像落在图像传感器上，这样可以提高成像模组的成像品质。
本实用新型实施方式的电子装置包括壳体和以上任一实施方式的成像模组，所述成像模组设置在所述壳体上。
如此，图像传感器和被动元件分别设置在电路板相背的两面，这样可以使得所需的电路板XY轴的尺寸较小，从而可以减小成像模组的体积，进而可以提高电子装置的屏占比。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型实施方式的成像模组的剖面示意图；
图2是本实用新型实施方式的成像模组的平面示意图；
图3是本实用新型实施方式的成像模组的另一个剖面示意图；
图4是本实用新型实施方式的成像模组的又一个剖面示意图；
图5是本实用新型实施方式的电子装置的平面示意图。
主要元件符号说明：
成像模组100；
电路板10、第一面11、第二面12、第一焊盘13；
图像传感器20、第二焊盘21；
被动元件30、第一元件组31、第二元件组32；
导线40；
散热片50；
镜头60；
电子装置200、壳体210。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
在相关技术中，被动元件与图像传感器位于印刷电路板的同一个表面上，这样使得所需印刷电路板的尺寸较大，从而使得相应的成像模组的体积较大。被动元件(Passive Components)例如为电容、电阻、电感、晶振等元器件。
请参阅图1，本实用新型实施方式的成像模组100包括电路板10、图像传感器20和被动元件30。电路板10包括相背的第一面11及第二面12。图像传感器20设置在第一面11。被动元件30设置在第二面12。
本实用新型实施方式的成像模组100中，图像传感器20和被动元件30分别设置在电路板10相背的两面，这样可以使得所需的电路板10XY轴方向上的尺寸较小，从而可以减小成像模组100的体积。
具体地，电路板10呈方形，电路板10为刚性的电路板，例如为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，这样电路板10可以为图像传感器20提供支撑。
图像传感器20例如为互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)影像感测器。图像传感器20呈方形，图像传感器20可以感测外界的光线以获取外界图像。图像传感器20可以为彩色传感器以获取外界彩色的图像，图像传感器20也可以为黑白传感器以获取外界黑白的图像。当图像传感器20为彩色传感器时，图像传感器20的感应像素以拜耳阵列进行排布。
被动元件30与图像传感器20连接，被动元件30可以形成处理图像传感器20接收到的信号，并将处理后的信号传输至外部元件以进一步进行处理。
请参阅图2，在某些实施方式中，电路板10的第一面11设置有第一焊盘13，图像传感器20设置有第二焊盘21，成像模组100包括连接第一焊盘13及第二焊盘21的导线40。
如此，这样可以较容易地实现图像传感器20与主电路板10电性连接。本实施方式中，多个第二焊盘21分别位于图像传感器20相对的两个边缘位置。如图2的方位所示，其中一部分第二焊盘21位于图像传感器20左侧边缘，另一部分第二焊盘21位于图像传感器20的右侧边缘位置。可以理解，为了方便第一焊盘13与第二焊盘21连接，第一焊盘13与第二焊盘21靠近设置。
导线40由延展效果较好且导电率较高的金属线制成，例如金线。第一焊盘13及第二焊盘21均与导线40焊接固定。
在某些实施方式中，被动元件30的数量为多个，多个被动元件30分为第一元件组31和第二元件组32，第一元件组31和第二元件组32分别位于第二面12相对的两侧。
如此，被动元件30容易安装在第二面12。如图3的方位所示，第一元件组31和第二元件组32分别位于第二面12的左右两侧。需要指出的是，第一元件组31及第二元件组32均包括多个被动元件30。
当然，在某些实施方式中，被动元件30位于第二面12的中心位置，如图4所示。
请再次参阅图1、图3及图4，在某些实施方式中，成像模组100包括设置在第二面12的散热片50，散热片50与被动元件30间隔设置。
如此，散热片50可以提高成像模组100的散热效率，以将成像模组100产生的热量散至成像模组100的外部。图像传感器20在工作时可产生大量的热量，热量传到电路板10上，继而传感散热片50上，热量通过散热片50可以传到散热片50周围的空气中。散热片50可以为金属片，例如铜片；散热片50也可以为非金属片，例如为石墨片。
在图3的示例中，多个被动元件30分别位于第二面12相对的两侧时，散热片50大致呈“工”字形。在图4的示例中，被动元件30位于第二面12的中心位置时，散热片50围绕被动元件30。此时，散热片50大致呈“回”字形。
在某些实施方式中，在电路板10的厚度方向(如图1的上下方向)上，散热片50的尺寸D1大于被动元件30的尺寸D2，即D1＞D2。
如此，散热片50可以保护被动元件30，减小被动元件30被触碰到的概率，避免损伤元件30。
在某些实施方式中，所述散热片50为导体，散热片50接地。如此，散热片50可以防止成像模组100产生静电而影响成像模组100正常工作。
在某些实施方式中，成像模组100包括位于图像传感器20上方的镜头60，如图1所示。
如此，镜头60有利于外界物体成像在图像传感器20上，这样可以提高使图像传感器20获取较佳的图像，以提高成像模组100的成像品质。可以理解，镜头60包括多片堆叠设置的镜片(图未示)，这样使得镜头60具有一定的焦距。
请参阅图5，本实用新型实施方式的电子装置200包括壳体210和以上任一实施方式的成像模组100，成像模组100设置在壳体210上。
如此，图像传感器20和被动元件30分别设置在电路板10相背的两面，这样可以使得所需的电路板10XY轴方向的尺寸较小，从而可以减小成像模组100的体积，进而可以提高电子装置的屏占比。
电子装置200可以手机、平板电脑等电子设备，成像模组100可以为电子装置200的前置成像模组100或后置成像模组100，在图5的示例中，成像模组100为前置成像模组100。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。