移动终端的制作方法

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

在智能手机等移动终端中，有时候会使用多块印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。当手机中的印刷电路板不止一块时，各块印刷电路板之间就需要构建连接来进行数据和能量的通信。

目前多数智能手机都采用三段式的设计架构，在电池上端设置主板，在电池下端设置小板，采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)连接主板和小板，柔性电路板跨设在电池的上表面位置或下表面位置，也即设于显示屏与电池之间或电池与后盖之间。如此一来，柔性电路板设置在智能手机的厚度方向，不可避免地增加了智能手机的整体厚度，不利于智能手机的轻薄化发展。

技术实现要素：

本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种整机厚度较薄的移动终端。

为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：

本申请实施例提供了一种移动终端，包括器件、主电路板、辅电路板以及第一电路板。所述第一电路板包括一体成型并依次连接的第一连接板、第二连接板以及第三连接板。所述第一连接板连接所述主电路板，所述第三连接板连接所述辅电路板。所述器件包括相对设置的两个表面及连接于所述两个表面之间的周侧面。所述主电路板、所述第二连接板以及所述辅电路板围绕所述周侧面设置，所述第二连接板的布线面面向所述周侧面设置。

在本实施方式中，由于所述第一电路板的所述第二连接板围绕所述周侧面设置，因此所述第二连接板设置在所述移动终端的宽度方向，减少了所述移动终端在其厚度方向上的器件数量，从而能够充分利用所述移动终端在其宽度方向上的空间，节约所述移动终端在其厚度方向上的空间，有利于降低所述移动终端的整机厚度(可降低0.1mm～0.2mm，甚至更多)，所述移动终端的整机厚度较薄。由于所述第二连接板的布线面面向所述周侧面设置，因此所述第二连接板在所述移动终端的宽度方向上的尺寸为所述第二连接板的厚度，所述第二连接板的厚度较小，因此所述移动终端的整机宽度所增加的尺寸比例很小，使得所述移动终端仍具有较佳的用户体验感。

可以理解的，由于所述移动终端减少了在其厚度方向上的器件数量，降低了整机厚度，因此降低了所述移动终端的前壳和/或后壳的设计难度和加工难度，有利于简化所述移动终端的前壳和/或后壳的结构和加工工序，降低所述移动终端的生产成本。

其中，所述第二连接板的布线面与所述周侧面的靠近所述第二连接板的侧面之间大致平行，使得所述第二连接板在所述移动终端的宽度方向上所占据的空间较小，有利于合理控制所述移动终端的整机宽度尺寸。

在其他实施方式中，所述第二连接板的布线面与所述周侧面的靠近所述第二连接板的侧面之间可形成小于等于15°的夹角，以降低所述移动终端的组装难度。

其中，所述第一连接板与所述第二连接板之间构成翻折结构。换言之，所述第一连接板相对所述第二连接板翻折，所述第一连接板的布线面不平行于所述第二连接板的布线面。此时，所述第一连接板可顺利搭接在所述主电路板的表面(例如用于承载元器件的表面)上。所述第一连接板的布线面可大致平行于所述主电路板的表面，以降低所述第一电路板与所述主电路板的组装工艺难度。

所述第一连接板远离所述第二连接板的末端可通过连接器连接所述主电路板。所述连接器可为ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器或BTB(Board to board，板对板)连接器。

其中，所述第三连接板与所述第二连接板之间构成翻折结构。换言之，所述第三连接板相对所述第二连接板翻折，所述第三连接板的布线面不平行于所述第二连接板的布线面。此时，所述第三连接板可顺利搭接在所述辅电路板的表面(例如用于承载元器件的表面)上。所述第三连接板的布线面可大致平行于所述辅电路板的表面，以降低所述第三电路板与所述辅电路板的组装工艺难度。

所述第三连接板远离所述第二连接板的末端可通过连接器连接所述辅电路板。所述连接器可为ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器或BTB(Board to board，板对板)连接器。

其中，所述第一电路板为两层板或多层板。所述第一电路板的层数可依据传输需求进行设置。

在一种实施方式中，所述第二连接板包括在所述移动终端的宽度方向上层叠设置的第一子连接板和第二子连接板，所述第一子连接板的两端分别连接所述第二子连接板的两端。此时，所述第一子连接板的中间段(连接在所述第一子连接板的两端之间)与所述第二子连接板的中间段(连接在所述第二子连接板的两端之间)之间镂空设置，彼此不连接，从而有利于所述第二连接板的折叠和成型。所述第一子连接板和所述第二子连接板的层结构设置与所述第一连接板相同。

在本实施方式中，由于所述第二连接板的导电走线可排布在所述第一子连接板和所述第二子连接板内，也即所述第一子连接板和所述第二子连接板均可实现信号传输，因此即使所述第二连接板在所述移动终端的厚度方向上的尺寸受到限制，所述第二连接板也可通过增加在所述移动终端的宽度方向上的走线层数，来保证或提高所述第二连接板的传输能力。

可以理解的，所述第二连接板还包括端部连接板，用于一一对应地连接所述第一子连接板的两端和所述第二子连接板的两端，所述端部连接板与所述第一子连接板和所述第二子连接板一体成型。

其中，所述第一电路板可为软性电路板、软硬结合电路板或硬性电路板。所述第一电路板为软性电路板时，可在所述第二连接板的中间区域形成缝隙，而后沿缝隙折叠以形成层叠设置的第一子连接板和第二子连接板。

其中，所述第二连接板还包括第三子连接板，所述第三子连接板与所述第二子连接板层叠设置。所述第三子连接板设于所述第二子连接板远离所述第一子连接板的一侧，或所述第三子连接板设于所述第二子连接板与所述第一子连接板之间。所述第三子连接板的两端分别连接所述第二子连接板的两端(和所述第一子连接板的两端)。此时，所述第二连接板的导电走线可排布在所述第一子连接板、所述第二子连接板以及所述第三子连接板内。

其中，所述第一子连接板的一端连接所述第一连接板，所述第二子连接板远离所述第一连接板的一端连接所述第三连接板。由于所述第一子连接板的两端分别连接所述第二子连接板的两端，因此连接于所述第一子连接板的一端的所述第一连接板可通过所述第一子连接板和所述第二子连接板传输信号，连接于所述第二子连接板的一端的所述第三连接板可通过所述第一子连接板和所述第二子连接板传输信号。

在本实施方式中，所述第一电路板展平后，所述第一连接板、所述第二连接板以及所述第三连接板大致构成Z字型板，有利于提高拼板利用率，从而降低所述第一电路板的成本。

在一种实施方式中，所述移动终端还包括第二电路板。所述第二电路板包括一体成型并依次连接的第一段、第二段以及第三段。所述主电路板上设有射频电路，所述辅电路板上设有天线馈点，所述第一段连接所述主电路板以电连接至所述射频电路，所述第三段连接所述辅电路板以电连接至所述天线馈点，所述第二段围绕所述周侧面设置。

可以理解的，所述第二电路板可采用与所述第一电路板相同或相似的结构，所述第一段可采用与所述第一连接板相同或相似的结构，所述第二段可采用与所述第二连接板相同或相似的结构，所述第三段可采用与所述第三连接板相同或相似的结构。

在本实施方式中，由于所述第二电路板用于连接所述射频电路板和天线馈点，因此所述移动终端的天线组件的射频线排布在所述第二电路板上，利用所述第二电路板的层叠设置和走线设置来控制射频线的阻抗，从而能够省去同轴线缆，降低所述移动终端的整机厚度。

其中，所述第二电路板还包括第四段和第五段。所述第四段连接于所述第二段连接所述第一段的一端，所述第四段与所述第一段间隔设置。所述第五段连接于所述第二段连接所述第三段的一端，所述第五段与所述第三段间隔设置。所述第四段连接所述主电路板，所述第五段连接所述辅电路板。所述第四段可采用与所述第一段相同或相似的结构，所述第五段可采用与所述第三段相同或相似的结构。

在本实施方式中，所述第四段与所述第一段彼此隔离，用于连接在所述主电路板的不同位置或器件，所述第五段和所述第三段彼此隔离，用于连接在所述辅电路板的不同位置或器件，因此所述第二电路板可同时用于传输不同的信号。

其中，所述第二段包括彼此隔离的第一走线和第二走线，所述第一走线连接所述第一段和所述第三段，所述第二走线连接所述第四段和所述第五段。此时，所述第一走线和所述第二走线可用于传输不同的信号。

其中，所述第一段与所述主电路板之间通过第一连接器连接，所述第四段与所述主电路板之间通过第二连接器连接，所述第一连接器的类型与所述第二连接器的类型不同。由于所述第一段与所述第四段用于传输不同的信号，因此通过不同类型的连接器进行连接能够更好地实现信号传输。

其中，所述第二段与所述第二连接板层叠设置。

在一种实施方式中，所述移动终端还包括显示屏和第三电路板，所述显示屏与所述器件层叠设置。所述显示屏包括显示面板和电连接所述显示面板的柔性电路板，所述柔性电路板电连接所述辅电路板。所述第三电路板包括一体成型的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分连接所述主电路板，所述第三部分连接所述辅电路板以电连接至所述柔性电路板，所述第二部分围绕所述周侧面设置。在本实施方式中，所述第三电路板用于实现所述主板与所述显示面板之间的通讯。

可以理解的，所述第三电路板可采用与所述第一电路板相同或相似的结构，所述第一部分可采用与所述第一连接板相同或相似的结构，所述第二部分可采用与所述第二连接板相同或相似的结构，所述第三部分可采用与所述第三连接板相同或相似的结构。

其中，所述第二部分与所述第二连接板分别设于所述器件的两侧。

在一种实施方式中，所述第二连接板贴合所述周侧面设置。此时，所述第一电路板部分贴合所述器件设置，能够省去所述第一电路板与所述器件之间的空间，从而降低所述移动终端的整机宽度。

其中，所述第二电路板的所述第二段贴合所述第二连接板设置。

在一种实施方式中，所述移动终端还包括壳体，所述器件与所述第一电路板均设于所述壳体内部。所述第二连接板贴合所述壳体的内壁设置。此时，所述第一电路板部分贴合所述壳体的内壁设置，能够省去所述第一电路板与所述壳体之间的空间，从而降低所述移动终端的整机宽度。

其中，所述第二电路板和所述第三电路板均设置在所述壳体内部。所述第二电路板所述第二段贴合所述第二连接板设置。所述第三电路板与所述第一电路板分别设置在所述器件的相对两侧，所述第三电路板贴合所述壳体的内壁设置。

附图说明

图1是本申请实施例提供一种移动终端的结构示意图。

图2是图1中沿Ⅱ-Ⅱ线处结构的剖视图。

图3是图1所示移动终端的部分结构的示意图。

图4是图3所示结构的部分分解图一。

图5是图3所示结构的部分分解图二。

图6是图3所示结构的部分分解图三。

图7是图1所示移动终端的第一电路板的一种实施方式的结构示意图。

图8是图7所示第一电路板的部分结构示意图。

图9是图7所示第一电路板在展平状态的结构示意图。

图10是图1所示移动终端的第一电路板的另一种实施方式在展平状态的结构示意图。

图11是图1所示移动终端的第二电路板的结构示意图。

图12是图11所示第二电路板在展平状态的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请一并参阅图1至图9，本申请实施例提供一种移动终端100。所述移动终端100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。

所述移动终端100包括器件1、主电路板2、辅电路板3以及第一电路板4。所述第一电路板4包括一体成型并依次连接的第一连接板41、第二连接板42以及第三连接板43。所述第一连接板41连接所述主电路板2，所述第三连接板43连接所述辅电路板3。所述第一电路板4内导电走线依次经过所述第一连接板41、所述第二连接板42以及所述第三连接板43。所述导电走线连接所述主电路板2和所述辅电路板3，从而实现所述主电路板2与所述辅电路板3之间的通信。所述器件1包括相对设置的两个表面11及连接于所述两个表面11之间的周侧面12。所述两个表面11大致平行设置。所述两个表面11之间的距离远小于所述周侧面12的两个相对侧面之间的间距，所述移动终端100的厚度方向X大致垂直于所述两个表面11。所述主电路板2、所述第二连接板42以及所述辅电路板3围绕所述周侧面12设置，所述第二连接板42的布线面420面向所述周侧面12设置。

具体而言，所述主电路板2、所述第二连接板42以及所述辅电路板3均布置在所述周侧面12的周边，所述主电路板2可靠近所述周侧面12的上侧面121设置，所述辅电路板3可靠近所述周侧面12的下侧面122设置，所述第二连接板42可靠近所述周侧面12的左侧面123或右侧面124设置。所述移动终端100的宽度方向Y大致平行于所述两个表面11并大致垂直于所述左侧面123或所述右侧面124。所述主电路板2的用于承载元器件的表面21大致平行于所述两个表面11，所述主电路板2的靠近所述器件1的表面面向所述上侧面121设置。所述辅电路板3的用于承载元器件的表面31大致平行于所述两个表面11，所述辅电路板3的靠近所述器件1的表面面向所述下侧面122设置。所述第二连接板42的布线面420是指所述第二连接板42的用于排布导电走线的面，所述第二连接板42的布线面420面向所述左侧面123或右侧面124设置。所述第二连接板42的厚度方向垂直于所述第二连接板42的布线面420。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，因此上述方向用语并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本申请的限制。

在本实施例中，由于所述第一电路板4的所述第二连接板42围绕所述周侧面12设置，因此所述第二连接板42设置在所述移动终端100的宽度方向Y，减少了所述移动终端100在其厚度方向X上的器件数量，从而能够充分利用所述移动终端100在其宽度方向Y上的空间，节约所述移动终端100在其厚度方向X上的空间，有利于降低所述移动终端100的整机厚度(可降低0.1mm～0.2mm，甚至更多)，所述移动终端100的整机厚度较薄。由于所述第二连接板42的布线面420面向所述周侧面12设置，因此所述第二连接板42在所述移动终端100的宽度方向Y上的尺寸为所述第二连接板42的厚度，所述第二连接板42的厚度较小，因此所述移动终端100的整机宽度所增加的尺寸比例很小，使得所述移动终端100仍具有较佳的用户体验感。

可以理解的，由于所述移动终端100减少了在其厚度方向X上的器件数量，降低了整机厚度，因此降低了所述移动终端100的前壳和/或后壳的设计难度和加工难度，有利于简化所述移动终端100的前壳和/或后壳的结构和加工工序，降低所述移动终端100的生产成本。

可以理解的，当部分所述第二连接板42伸入所述主电路板2与所述器件1之间的第一缝隙，以方便所述第一连接板41连接至所述主电路板2时，伸入所述第一缝隙的所述第二连接板42的布线面420面向所述上侧面121设置。当部分所述第二连接板42伸入所述辅电路板3与所述器件1之间的第二缝隙，以方便所述第三连接板43连接至所述辅电路板3时，伸入所述第二缝隙的所述第二连接板42的布线面420面向所述下侧面122设置。

可以理解的，所述器件1可以为布置在所述主电路板2与所述辅电路板3之间的任意部件，本申请以所述器件1为电池为例进行说明。在所述移动终端100的厚度方向X上，所述第二连接板42的尺寸小于等于所述器件1的尺寸，从而避免所述第二连接板42增加所述移动终端100的整机厚度。

可选的，所述第二连接板42的布线面420与所述周侧面12的靠近所述第二连接板42的侧面(例如所述左侧面123或所述右侧面124)之间大致平行，使得所述第二连接板42在所述移动终端100的宽度方向Y上所占据的空间较小，有利于合理控制所述移动终端100的整机宽度尺寸。

在其他实施方式中，所述第二连接板42的布线面420与所述周侧面12的靠近所述第二连接板42的侧面(例如所述左侧面123或所述右侧面124)之间可形成小于等于15°的夹角，以降低所述移动终端100的组装难度。

可选的，所述第一连接板41与所述第二连接板42之间构成翻折结构。换言之，所述第一连接板41相对所述第二连接板42翻折，所述第一连接板41的布线面(用于排布导电走线的面)不平行于所述第二连接板42的布线面420。此时，所述第一连接板41可顺利搭接在所述主电路板2的表面(例如用于承载元器件的表面21)上。所述第一连接板41的布线面可大致平行于所述主电路板2的表面，以降低所述第一电路板4与所述主电路板2的组装工艺难度。

所述第一连接板41远离所述第二连接板42的末端可通过连接器411连接所述主电路板2。所述连接器411可为ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器或BTB(Board to board，板对板)连接器。

可选的，所述第三连接板43与所述第二连接板42之间构成翻折结构。换言之，所述第三连接板43相对所述第二连接板42翻折，所述第三连接板43的布线面(用于排布导电走线的面)不平行于所述第二连接板42的布线面420。此时，所述第三连接板43可顺利搭接在所述辅电路板3的表面(例如用于承载元器件的表面31)上。所述第三连接板43的布线面可大致平行于所述辅电路板3的表面，以降低所述第三电路板7与所述辅电路板3的组装工艺难度。

所述第三连接板43远离所述第二连接板42的末端可通过连接器431连接所述辅电路板3。所述连接器431可为ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器或BTB(Board to board，板对板)连接器。

可选的，所述第一电路板4为两层板或多层板。所述第一电路板4的层数可依据传输需求进行设置。

请一并参阅图6至图10，作为一种可选实施例，所述第二连接板42包括在所述移动终端100的宽度方向Y上层叠设置的第一子连接板421和第二子连接板422。所述第一子连接板421的两端4211分别连接所述第二子连接板422的两端4221。此时，所述第一子连接板421的中间段4212(连接在所述第一子连接板421的两端4211之间)与所述第二子连接板422的中间段4222(连接在所述第二子连接板422的两端4221之间)之间镂空设置，彼此不连接，从而有利于所述第二连接板42的折叠和成型。所述第一子连接板421和所述第二子连接板422的层结构设置与所述第一连接板41相同。

在本实施例中，由于所述第二连接板42的导电走线可排布在所述第一子连接板421和所述第二子连接板422内，也即所述第一子连接板421和所述第二子连接板422均可实现信号传输，因此即使所述第二连接板42在所述移动终端100的厚度方向X上的尺寸受到限制，所述第二连接板42也可通过增加在所述移动终端100的宽度方向Y上的走线层数，来保证或提高所述第二连接板42的传输能力。

可以理解的，所述第二连接板42还包括端部连接板423，用于一一对应地连接所述第一子连接板421的两端4211和所述第二子连接板422的两端4221，所述端部连接板423与所述第一子连接板421和所述第二子连接板422一体成型。

可选的，所述第一电路板4可为软性电路板、软硬结合电路板或硬性电路板。所述第一电路板4为软性电路板时，可在所述第二连接板42的中间区域形成缝隙，而后沿缝隙折叠以形成层叠设置的第一子连接板421和第二子连接板422。

可选的，所述第二连接板42还包括第三子连接板424，所述第三子连接板424与所述第二子连接板422层叠设置。所述第三子连接板424设于所述第二子连接板422远离所述第一子连接板421的一侧，所述第三子连接板424的两端4241分别连接所述第二子连接板422的两端4221。此时，所述第二连接板42的导电走线可排布在所述第一子连接板421、所述第二子连接板422以及所述第三子连接板424内。

可选的，所述第一子连接板421的一端连接所述第一连接板41，所述第二子连接板422远离所述第一连接板41的一端连接所述第三连接板43。由于所述第一子连接板421的两端4211分别连接所述第二子连接板422的两端4221，因此连接于所述第一子连接板421的一端的所述第一连接板41可通过所述第一子连接板421和所述第二子连接板422传输信号，连接于所述第二子连接板422的一端的所述第三连接板43可通过所述第一子连接板421和所述第二子连接板422传输信号。

在本实施例中，所述第一电路板4展平后，所述第一连接板41、所述第二连接板42以及所述第三连接板43大致构成Z字型板，有利于提高拼板利用率，从而降低所述第一电路板4的成本。

请一并参阅图2至图12，作为一种可选实施例，所述移动终端100还包括第二电路板5。所述第二电路板5包括一体成型并依次连接的第一段51、第二段52以及第三段53。所述主电路板2上设有射频电路22，所述辅电路板3上设有天线馈点23，所述第一段51连接所述主电路板2以电连接至所述射频电路22，所述第三段53连接所述辅电路板3以电连接至所述天线馈点23，所述第二段52围绕所述周侧面12设置。

可以理解的，所述第二电路板5可采用与所述第一电路板4相同或相似的结构，所述第一段51可采用与所述第一连接板41相同或相似的结构，所述第二段52可采用与所述第二连接板42相同或相似的结构，所述第三段53可采用与所述第三连接板43相同或相似的结构。

在本实施例中，由于所述第二电路板5用于连接所述射频电路22板和天线馈点23，因此所述移动终端100的天线组件的射频线排布在所述第二电路板5上，利用所述第二电路板5的层叠设置和走线设置来控制射频线的阻抗，从而能够省去同轴线缆，降低所述移动终端100的整机厚度。

可选的，所述第二电路板5还包括第四段54和第五段55。所述第四段54连接于所述第二段52连接所述第一段51的一端，所述第四段54与所述第一段51间隔设置。所述第五段55连接于所述第二段52连接所述第三段53的一端，所述第五段55与所述第三段53间隔设置。所述第四段54连接所述主电路板2，所述第五段55连接所述辅电路板3。所述第四段54可采用与所述第一段51相同或相似的结构，所述第五段55可采用与所述第三段53相同或相似的结构。

在本实施例中，所述第四段54与所述第一段51彼此隔离，用于连接在所述主电路板2的不同位置或器件，所述第五段55和所述第三段53彼此隔离，用于连接在所述辅电路板3的不同位置或器件，因此所述第二电路板5可同时用于传输不同的信号。

可以理解的，所述第一段51、所述第三段53、所述第四段54以及所述第五段55均与所述第二段52之间形成翻折结构，可通过优化所述第二电路板5的翻折结构的位置布局，实现有限空间下多层电路板的布局，使得所述第二电路板5实现更强的信号传输能力，优化所述移动终端100的内部结构排布。

可选的，所述第二段52包括彼此隔离的第一走线521和第二走线522，所述第一走线521连接所述第一段51和所述第三段53，所述第二走线522连接所述第四段54和所述第五段55。此时，所述第一走线521和所述第二走线522可用于传输不同的信号。例如，所述第一走线521可用于传输天线信号，所述第二走线522可用于传输所述主电路板2与所述辅电路板3之间的电源信号，此时所述第一电路板4可仅用于传输所述主电路板2与所述辅电路板3之间的数据信号(包括控制信号)，从而降低对所述第一电路板4传输需求。换言之，本申请的单个电路板(例如所述第一电路板4和所述第二电路板5)内可传输不同的信号，也可将传输需求较高的信号分在不同的电路板中进行传输，因此所述移动终端100的电路板走线排布更为灵活，也更能合理满足所述移动终端100的信号传输需求。

可选的，所述第一段51与所述主电路板2之间通过第一连接器511连接，所述第四段54与所述主电路板2之间通过第二连接器541连接，所述第一连接器511的类型与所述第二连接器541的类型不同。由于所述第一段51与所述第四段54用于传输不同的信号，因此通过不同类型的连接器进行连接能够更好地实现信号传输。当然，在其他实施例中，所述第一连接器511的类型与所述第二连接器541的类型也可以相同。

可选的，所述第二段52与所述第二连接板42层叠设置。此时，所述第二电路板5与所述第一电路板4大致层叠设置，所述第二电路板5与所述第一电路板4设置在所述器件1的同一侧，从而能够充分利用所述移动终端100的内部空间。当然，在其他实施方式中，所述第二段52与所述第二连接板42也可以设置在所述器件1的相对两侧，例如所述第二段52的布线面面对所述左侧面123设置，所述第二连接板42的布线面420面对所述右侧面124设置。

请一并参阅图1至图9，作为一种可选实施例，所述移动终端100还包括显示屏6和第三电路板7，所述显示屏6与所述器件1层叠设置，所述显示屏6的显示面大致平行于所述两个表面11。所述显示屏6包括显示面板61和电连接所述显示面板61的柔性电路板62，所述柔性电路板62电连接所述辅电路板3。所述第三电路板7包括一体成型的第一部分71、第二部分72以及第三部分73，所述第一部分71连接所述主电路板2，所述第三部分73连接所述辅电路板3以电连接至所述柔性电路板62，所述第二部分72围绕所述周侧面12设置。在本实施例中，所述第三电路板7用于实现所述主电路板2与所述显示面板61之间的通信。

可以理解的，所述第三电路板7可采用与所述第一电路板4相同或相似的结构，所述第一部分71可采用与所述第一连接板41相同或相似的结构，所述第二部分72可采用与所述第二连接板42相同或相似的结构，所述第三部分73可采用与所述第三连接板43相同或相似的结构。

可选的，所述移动终端100还包括盖板8，所述盖板8贴合在所述显示屏6的远离所述器件1的表面上。所述盖板8为透明的硬质板件，从而能够对所述移动终端100的内部零件(例如所述显示屏6)起到良好的保护作用，并且能够实现良好的透光作用。所述盖板8可为玻璃盖板8。

可选的，所述显示屏6可采用In-cell式触摸屏(是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的结构)或On-cell式触摸屏(是指将触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间的结构)。在其他实施方式中，所述显示屏6也可采用外挂式触摸屏，也即由触摸面板和显示面板61层叠设置所形成，所述触摸面板设置在所述盖板8与所述显示面板61之间，所述触摸面板的触摸电路层(用于感应用户手势动作的电路层)可形成在所述盖板8上，从而使所述触摸面板与所述盖板8形成一体化结构，所述显示屏6与所述盖板8形成一体化结构。

可选的，所述第二部分72与所述第二连接板42分别设于所述器件1的两侧。此时，所述第三电路板7和所述第一电路板4分别设置在所述器件1的相对两侧，从而充分利用所述移动终端100的内部空间。当然，在其他实施方式中，所述第二部分72也可与所述第二连接板42层叠设置。

在一种实施方式中，所述第二连接板42贴合所述周侧面12设置。此时，所述第一电路板4部分贴合所述器件1设置，能够省去所述第一电路板4与所述器件1之间的空间，从而降低所述移动终端100的整机宽度。组装时，可先将所述第一电路板4与所述器件1组装在一起，然后再连接所述第一电路板4与所述主电路板2和所述辅电路板3。

可选的，所述第二电路板5的所述第二段52贴合所述第二连接板42设置。所述第三电路板7与所述第一电路板4分别设置在所述器件1的相对两侧，所述第三电路板7贴合所述器件1的所述周侧面12设置。

在另一种实施方式中，所述移动终端100还包括壳体9，所述器件1与所述第一电路板4均设于所述壳体9内部。所述壳体9可包括前壳和/或后壳。所述第二连接板42贴合所述壳体9的内壁设置。此时，所述第一电路板4部分贴合所述壳体9的内壁设置，能够省去所述第一电路板4与所述壳体9之间的空间，从而降低所述移动终端100的整机宽度。组装时，可先将所述第一电路板4与所述壳体9组装在一起，然后将所述器件1装入所述壳体9内部。

可选的，所述第二电路板5和所述第三电路板7均设置在所述壳体9内部。所述第二电路板5所述第二段52贴合所述第二连接板42设置。所述第三电路板7与所述第一电路板4分别设置在所述器件1的相对两侧，所述第三电路板7贴合所述壳体9的内壁设置。