本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种装饰圈、功能组件、电子装置及装饰圈的加工方法。
背景技术：
为了保护摄像头镜片，摄像头装饰圈通常需要高强度的材料，而且需要表面硬度高，所以一般会采用不锈钢材料加物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)保护和装饰。传统技术采用不锈钢加工，虽然可以做初期锻压再进行计算机数字控制机床(Computer Number Control，CNC)加工，但是总的CNC加工成本还是很高；同时，也可以用粉末冶金工艺来做基材，但是粉末冶金需要烧结、热处理等工艺，同时也需要少量的CNC加工，成本虽有降低但是仍然偏高。
技术实现要素：
本申请提供一种装饰圈，所述装饰圈包括：装饰圈基体、第一镀层和第二镀层；所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；所述第一镀层设置在所述外表面上，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度，所述第一镀层呈现出金属光泽；所述第二镀层设置在所述第一镀层远离所述装饰圈基体的表面，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度。
本申请的装饰圈包括：装饰圈基体、第一镀层和第二镀层；所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；所述第一镀层设置在所述外表面上，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度，所述第一镀层呈现出金属光泽；所述第二镀层设置在所述第一镀层远离所述装饰圈基体的表面，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度。由于所述装饰圈基体为塑胶材质，可以采用注塑成型，无需采用CNC加工，适用于批量化生产，有助于节省加工成本。且在所述外表面设置第一镀层，所述第一镀层用于增加装饰圈基体的表面平整度，在所述第一镀层远离所述装饰圈基体的表面设置第二镀层，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度，有助于延长装饰圈的使用寿命。且进一步的，装饰圈基体的安装槽、定位孔等结构可以在注塑成型中一次形成，大大节省了加工时间，有助于缩短装饰圈的开发周期。
本申请还提供一种功能组件，所述功能组件包括功能器件以及如上所述的装饰圈。
本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的功能组件。
本申请还提供一种装饰圈的加工方法，所述装饰圈用于对功能器件形成装饰，所述装饰圈的加工方法包括：
提供装饰圈基体，所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；
形成覆盖所述外表面的第一镀层，以得到第一基体，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度；
形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度。
本申请还提供一种装饰圈，所述装饰圈采用如上所述的装饰圈的加工方法加工而成。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)是本申请实施例一提供的一种装饰圈的主视图的结构示意图。
图1(b)是图1(a)提供的装饰圈10的AA剖视图。
图2是本申请实施例二提供的一种装饰圈的AA剖视图的结构示意图。
图3是本申请实施例三提供的一种装饰圈的AA剖视图的结构示意图。
图4是本申请一较佳实施例提供的一种功能组件的结构示意图。
图5是本申请一较佳实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
图6是本申请实施例一提供的一种装饰圈的加工方法流程图。
图7～图8是本申请实施例一提供的一种装饰圈的加工方法的局部流程图。
图9是本申请实施例二提供的一种装饰圈的加工方法流程图。
图10～图11是本申请实施例二提供的一种装饰圈的加工方法的局部流程图。
图12是本申请实施例三提供的一种装饰圈的加工方法流程图。
图13是本申请实施例三提供的另一种装饰圈的加工方法流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请一并参照图1(a)和图1(b)，图1(a)是本申请实施例一提供的一种装饰圈的主视图的结构示意图。图1(b)是图1(a)提供的装饰圈10的AA剖视图。在本实施方式中，所述装饰圈10起到装饰的效果，包括：装饰圈基体110和第一镀层120。所述装饰圈基体110为塑胶材质，所述装饰圈基体110包括相对设置的外表面110a和内表面110b，所述外表面110a构成所述装饰圈基体110的部分外观面。所述内表面110b围成收容空间110B。所述第一镀层120设置在所述外表面110a上，所述第一镀层120用于增加所述装饰圈基体110的表面平整度。
可选的，所述装饰圈10用于对功能器件100(参见图4)的盖板玻璃101(参见图4)起到装饰效果。其中，所述功能器件100包括摄像头、指纹识别芯片、闪光灯中的至少一种。举例而言，当所述功能器件100为摄像头时，所述装饰圈10用于对所述摄像头的镜片起到装饰作用，此时，所述摄像头的镜片即为所述盖板玻璃101，位于所述收容空间110B内，所述功能器件100位于正对所述装饰圈10的位置。
其中，“塑胶”是指主要由碳、氧、氢和氮及其他有机或无机元素所构成，成品为固体，在制造过程中是熔融状的液体，因此可以机加热使其熔化、加压力使其流动、冷却使其固化，而形成各种形状，此庞大而变化多端的材料族群称为塑胶。
其中，“平整度”是指加工或者生产某些东西时，表面并不会绝对平整，所不平与绝对水平之间，所差数值。其中，数值越小，平整度越好。
可选的，所述第一镀层120采用水镀表面处理形成，所述第一镀层120呈现出金属光泽，使得装饰圈10显现出金属质感，且使得所述装饰圈10呈现高亮效果，更加炫酷。其中，“水镀表面处理”是指针对各种装饰圈基体和镀层的需要，配不同的专用“水镀”液，装饰圈基体在室温(15—40℃)下，置于水镀液中，作轻微晃动，在较短的时间内(如镀银，通常需30秒)即可完成。
具体的，所述装饰圈基体110为塑胶材质，可以采用注塑成型，且所述装饰圈基体110的安装槽以及倒角等等结构均可以为注塑成型中一次形成，省去了计算机数字控制机床(Computer Number Control，CNC)加工，因此，有助于降低加工成本，且大大缩短了加工周期，提高了装饰圈基体110的开发效率。其中，“注塑成型”又称注射模塑成型，它是一种注射兼模塑的成型方法。注塑成型方法的优点是生产速度快、效率高，操作可实现自动化，花色品种多，形状可以由简到繁，尺寸可以由大到小，而且制品尺寸精确，产品易更新换代，能成形状复杂的制件，注塑成型适用于大量生产与形状复杂产品等成型加工领域。
可选的，在一种实施方式中，由于内表面110b围成收容空间110B，所述收容空间110B用于收容所述功能器件100的盖板玻璃101，因此，对所述内表面110b的外观不作过多要求，无需对所述内表面110b进行第一镀层120处理，只在所述外表面110a上设置第一镀层120，且在对所述外表面110a进行第一镀层120处理时，需要在所述内表面110b贴一层保护膜，所述保护膜用于对所述内表面110b形成防护，避免所述内表面110b在进行第一镀层120的过程中受到影响。此时，节省了第一镀层120的涂覆面积，降低了操作的难度，有助于降低成本。
可以理解的，在其他实施方式中，也可以在所述内表面110b上设置第一镀层120，进一步的增加所述装饰圈10的表面平整度。且经过涂覆第一镀层120之后，所述内表面110b会更加光滑，可以使得功能器件100的盖板玻璃101的安装更加顺畅，有助于装饰圈10和功能器件100的盖板玻璃101之间的安装和拆卸。
由于所述装饰圈基体为塑胶材质，可以采用注塑成型，无需采用CNC加工，适用于批量化生产，有助于节省加工成本。且在所述外表面设置第一镀层，所述第一镀层用于增加装饰圈基体的表面平整度，有助于使得所述装饰圈呈现出高亮效果。且进一步的，装饰圈基体的安装槽、定位孔等结构可以在注塑成型中一次形成，大大节省了加工时间，有助于缩短装饰圈的开发周期。
请参照图2，图2是本申请实施例二提供的一种装饰圈的AA剖视图的结构示意图。实施例二中的装饰圈10结构与实施例一中的装饰圈10结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述装饰圈10还包括第二镀层130，所述第二镀层130设置在所述第一镀层120远离所述装饰圈基体110的表面，所述第二镀层130用于增加所述装饰圈基体110的表面硬度。
具体的，在本实施方式中，先在所述外表面110a上设置第一镀层120，所述第一镀层120用于增加所述装饰圈基体110的表面平整度，使得所述装饰圈基体110的外表面110a更加光滑，提高了外表面110a的表面附着力，然后再在所述第一镀层120远离所述装饰圈基体110的表面设置第二镀层130，所述第二镀层130可以更好的附着在所述第一镀层120的表面，所述第二镀层130用于增加所述装饰圈基体110的表面硬度，从而可以使得所述装饰圈10既呈现出高亮效果，又能够提高表面硬度。
可选的，所述第二镀层130采用纳米电镀形成，所述第二镀层130用于增加所述装饰圈基体110的表面硬度。其中，“纳米电镀”是指以纳米浓缩液去激活电镀镍的基础液或者电镀铬的基础液，使基础液里所含的镍离子或者是铬离子细小化，从而使金属沉积晶核粒度在18～25nm之间的工艺。其中：基础液是指混合有某种金属离子的电镀液，举例而言，在本实施例中，镍的基础液是指混合有镍离子的电镀液。纳米电镀工艺是通过将装饰圈10内的离子间距从普通的20-25nm左右调整到小于10nm的间距，从而增强装饰圈10的表面硬度、强度、抗腐蚀性。硬度可以达到8H，屈服强度可达500-1000Mpa；基本加工流程的第一步是提供塑胶基体，第二步是对塑胶基体进行预处理，第三步是对塑胶基体进行化学镍工艺处理，第四步是对塑胶基体进行电镀铜工艺处理，第五步是对塑胶基体进行电镀纳米镍工艺处理，第六步是对塑胶基体进行表层镀层处理。
具体的，针对上述各个工序详细介绍如下。“提供塑胶基体”是指制作装饰圈的塑胶坯料；“对塑胶基体进行预处理”是指将塑胶坯料制作成装饰圈基体，可以采用打磨、抛光或者是线切割等加工形式；“对塑胶基体进行化学镍工艺处理”是指将装饰圈基体放置在镍离子的混合液中，所述混合液用于对装饰圈基体进行表面清洁处理，以提高所述装饰圈的表面吸附能力；“对塑胶基体进行电镀铜工艺处理”是指将装饰圈基体浸入混有铜粉末的电镀液中进行电镀，以提高所述装饰圈的金属力学性能，将经过所述铜粉末电镀后的装饰圈浸入呈酸性的液体介质中，以对所述装饰圈进行防氧化保护；“对塑胶基体进行电镀纳米镍工艺处理”是指将装饰圈基体浸入混有镍粉末的电镀液中进行电镀，以使得装饰圈呈现出光亮效果；“对塑胶基体进行表层镀层处理”是指经过上述工序以后，对塑胶基体进行表层处理，以得到的综合性能良好的装饰圈。
可选的，在一种实施方式中，所述第二镀层130设置在所述第一镀层120远离所述装饰圈基体110的表面，由于内表面110b围成收容空间110B，所述收容空间110B用于收容所述功能器件100的盖板玻璃101，因此，对所述内表面110b的外观不作过多要求，无需对所述内表面110b进行第二镀层130处理，且在所述第一镀层120远离所述装饰圈基体110的表面进行第二镀层130处理时，需要在所述内表面110b贴一层保护膜，所述保护膜用于对所述内表面110b形成防护，避免所述内表面110b在进行第二镀层130的过程中受到影响。此时，节省了第二镀层130的涂覆面积，降低了操作的难度，有助于降低成本。
可以理解的，在其他实施方式中，所述第二镀层130也可以设置在所述内表面110b上，进一步的增加所述装饰圈10的表面硬度。且经过涂覆第二镀层130之后，所述内表面110a会更加光滑，可以使得盖板玻璃101(参见图4)的安装更加顺畅，有助于装饰圈10和盖板玻璃101之间的安装和拆卸。
本技术方案中，由于所述装饰圈基体为塑胶材质，可以采用注塑成型，无需采用CNC加工，适用于批量化生产，有助于节省加工成本。且在所述外表面设置第一镀层，所述第一镀层用于增加装饰圈基体的表面平整度，在所述第一镀层远离所述装饰圈基体的表面设置第二镀层，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度，有助于延长装饰圈的使用寿命。且进一步的，装饰圈基体的安装槽、定位孔等结构可以在注塑成型中一次形成，大大节省了加工时间，有助于缩短装饰圈的开发周期。
请参照图3，图3是本申请实施例三提供的一种装饰圈的AA剖视图的结构示意图。实施例三中的装饰圈10结构与实施例二中的装饰圈10结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述装饰圈10还包括第三镀层140，所述第三镀层140设置在所述第二镀层130远离所述第一镀层120的表面，所述第三镀层140用于呈现预设颜色。
可选的，所述第三镀层140采用气相沉积形成，所述第三镀层140用于呈现预设颜色。其中，“气相沉积”是指利用气相中发生的物理、化学过程，在装饰圈基体110的表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。
可选的，所述第三镀层140用于呈现预设颜色。具体的，当需要所述装饰圈10呈现出淡黄色时，此时就将靶材的颜色选择为淡黄色，然后经过气相沉积对靶材进行处理，就可以得到呈现出淡黄色的装饰圈10。
可选的，在一种实施方式中，所述第三镀层140仅仅只设置在所述第二镀层130远离所述第一镀层120的表面，由于内表面110b围成收容空间110B，所述收容空间110B用于收容所述盖板玻璃101(参见图4)，因此，对所述内表面110b的外观不作过多要求，无需对所述内表面110b进行第三镀层140处理，且在所述第二镀层130远离所述第一镀层120的表面进行第三镀层140处理时，需要在所述内表面110b贴一层保护膜，所述保护膜用于对所述内表面110b形成防护，避免所述内表面110b在进行第三镀层140的过程中受到影响。此时，节省了第三镀层140的涂覆面积，降低了操作的难度，有助于降低成本。
可以理解的，在其他实施方式中，所述第三镀层140也可以设置在所述内表面110b上，进一步的增加所述装饰圈10的表面硬度。且经过涂覆第三镀层140之后，所述内表面110a会更加光滑，可以使得盖板玻璃101(参见图4)的安装更加顺畅，有助于装饰圈10和盖板玻璃101之间的安装和拆卸。
请一并参照图1(b)、图2、图3和图4，图4是本申请一较佳实施例提供的一种功能组件的结构示意图。所述功能组件1包括功能器件100以及如上任意实施例提供的装饰圈10。
可选的，所述功能器件100包括摄像头、指纹识别芯片、闪光灯中的至少一种。
本技术方案的功能组件1包括装饰圈10和功能器件100，所述装饰圈用于装饰所述功能器件100的盖板玻璃101，所述装饰圈包括：装饰圈基体和第一镀层；所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间，所述收容空间用于收容所述盖板玻璃101；所述第一镀层设置在所述外表面上，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度。由于所述装饰圈基体为塑胶材质，可以采用注塑成型，无需采用CNC加工，适用于批量化生产，有助于节省加工成本。且在所述外表面设置第一镀层，所述第一镀层用于增加装饰圈基体的表面平整度，有助于延长功能组件的使用寿命。且进一步的，装饰圈基体的安装槽、定位孔等结构可以在注塑成型中一次形成，大大节省了加工时间，有助于缩短功能组件的开发周期。
请一并参照图1(b)、图2、图3、图4和图5，图5是本申请一较佳实施例提供的一种电子装置的结构示意图。所述电子装置11包括如上任意实施例提供的所述功能组件1。
具体的，电子装置11包括壳体1101，壳体1101上开设有安装孔1101a，所述功能组件1正对所述安装孔1101a设置，且所述装饰圈10的至少部分显露于所述壳体1101表面。电子装置11还包括电路板1102，电路板1102上设置控制器1102a，控制器1102a用于控制所述功能组件1中的功能器件100的工作。壳体1101上还设置有定位部，所述定位部用于和所述装饰圈10中的安装槽、定位孔等等形成配合，以将所述装饰圈10固定。
可选的，所述电子装置11可以是任何具备通信和存储功能的装置。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载装置、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能装置。
本技术方案的电子装置包括功能组件，所述功能组件包括装饰圈和功能器件100，所述装饰圈用于装饰功能器件100的盖板玻璃101，所述装饰圈包括：装饰圈基体和第一镀层；所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间，所述收容空间用于收容所述功能器件100的盖板玻璃101；所述第一镀层设置在所述外表面上，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度。由于所述装饰圈基体为塑胶材质，可以采用注塑成型，无需采用CNC加工，适用于批量化生产，有助于节省加工成本。且在所述外表面设置第一镀层，所述第一镀层用于增加装饰圈基体的表面平整度，有助于提高电子装置的光亮程度。且进一步的，装饰圈基体的安装槽、定位孔等结构可以在注塑成型中一次形成，大大节省了加工时间，有助于缩短电子装置的开发周期。
请参照图6，图6是本申请实施例一提供的一种装饰圈的加工方法流程图。所述装饰圈10用于对功能器件100的盖板玻璃101形成装饰，所述装饰圈10的加工方法包括但不限于步骤S100和S200，关于步骤S100和S200详细介绍如下。
S100：提供装饰圈基体110，所述装饰圈基体110为塑胶材质，所述装饰圈基体110包括相对设置的外表面110a和内表面110b，所述外表面110a构成所述装饰圈基体110的部分外观面，所述内表面110b围成收容空间110B。
可选的，所述功能器件100包括摄像头、指纹识别芯片、闪光灯中的至少一种。
可选的，在一种实施方式中，先提供塑料坯料，然后对塑料坯料采用注塑成型，形成装饰圈基体110，且所述装饰圈基体110的安装槽以及倒角等等结构均可以为注塑成型中一次形成，省去了计算机数字控制机床(Computer Number Control，CNC)加工，因此，有助于降低加工成本，且大大缩短了加工周期，提高了装饰圈基体110的开发效率。其中，“注塑成型”又称注射模塑成型，它是一种注射兼模塑的成型方法。注塑成型方法的优点是生产速度快、效率高，操作可实现自动化，花色品种多，形状可以由简到繁，尺寸可以由大到小，而且制品尺寸精确，产品易更新换代，能成形状复杂的制件，注塑成型适用于大量生产与形状复杂产品等成型加工领域。
可以理解的，在其他实施方式中，也可以先提供塑料坯料，然后对塑料坯料进行打磨、抛光或者线切割等等工艺制成装饰圈基体110，本申请对于形成装饰圈基体110的方式不做限定。
S200：形成覆盖所述外表面110a的第一镀层120，以得到第一基体111，所述第一镀层120用于增加所述装饰圈基体110的表面平整度。
可选的，所述第一镀层120采用水镀表面处理形成，所述第一镀层120呈现出金属光泽，使得装饰圈10显现出金属质感，且使得所述装饰圈10呈现高亮效果，更加炫酷。其中，“水镀表面处理”是指针对各种装饰圈基体和镀层的需要，配不同的专用“水镀”液，装饰圈基体在室温(15—40℃)下，置于水镀液中，作轻微晃动，在较短的时间内(如镀银，通常需30秒)即可完成。
请参阅图7，在一较佳实施方式中，在所述“S200：形成覆盖所述外表面110a的第一镀层120，以得到第一基体111，所述第一镀层120用于增加所述装饰圈基体110的表面平整度”之前，所述装饰圈的加工方法还包括S190，关于S190介绍如下。
S190：对所述外表面110a进行粗糙化处理。
具体的，对所述外表面110a进行粗糙化处理的方式可以为打磨或者是抛光等等工艺，粗糙化处理可以增加所述外表面110a的表面粗糙度，使得所述外表面110a具有更大的附着力，有助于在所述外表面110a上附着所述第一镀层120。
请参阅图8，在一较佳实施方式中，所述“形成覆盖所述外表面110a的第一镀层120，以得到第一基体111”包括但不限于步骤S210、S220和S230，关于步骤S210、S220和S230详细介绍如下。
S210：提供清水，向所述清水中混入金属粉末，以得到混合液。
S220：对所述混合液进行电解处理，以得到包括金属离子的水镀液。
S230：将所述装饰圈基体110浸入所述水镀液中，所述金属离子沉积到所述装饰圈基体110的外表面110a，以得到第一基体111。
请参阅图9，在一较佳实施方式中，在所述“S200：形成覆盖所述外表面110a的第一镀层120，以得到第一基体111，所述第一镀层120用于增加所述装饰圈基体110的表面平整度”之后，所述装饰圈10的加工方法还包括S300，关于S300介绍如下。
S300：形成覆盖所述第一基体111的第二镀层130，以得到第二基体112，所述第二镀层130用于增加所述第一基体111的表面硬度。
可选的，所述第二镀层130采用纳米电镀形成，所述第二镀层130用于增加所述装饰圈基体110的表面硬度。其中，“纳米电镀”是指以纳米浓缩液去激活电镀镍基础液及铬基础液，使基础液里所含的金属离子细小化，从而使金属沉积晶核粒度在18～25nm之间的工艺。纳米电镀工艺是通过将装饰圈10内的离子间距从普通的20-25nm左右调整到小于10nm的间距，从而增强装饰圈10的表面硬度、强度、抗腐蚀性。硬度可以达到8H，屈服强度可达500-1000Mpa；基本加工流程的第一步是提供塑胶基体，第二步是对塑胶基体进行预处理，第三步是对塑胶基体进行化学镍工艺处理，第四步是对塑胶基体进行电镀铜工艺处理，第五步是对塑胶基体进行电镀纳米镍工艺处理，第六步是对塑胶基体进行表层镀层处理。
具体的，针对上述各个工序详细介绍如下。“提供塑胶基体”是指制作装饰圈的塑胶坯料；“对塑胶基体进行预处理”是指将塑胶坯料制作成装饰圈基体，可以采用打磨、抛光或者是线切割等加工形式；“对塑胶基体进行化学镍工艺处理”是指将装饰圈基体放置在镍离子的混合液中，所述混合液用于对装饰圈基体进行表面清洁处理，以提高所述装饰圈的表面吸附能力；“对塑胶基体进行电镀铜工艺处理”是指将装饰圈基体浸入混有铜粉末的电镀液中进行电镀，以提高所述装饰圈的金属力学性能，将经过所述铜粉末电镀后的装饰圈浸入呈酸性的液体介质中，以对所述装饰圈进行防氧化保护；“对塑胶基体进行电镀纳米镍工艺处理”是指将装饰圈基体浸入混有镍粉末的电镀液中进行电镀，以使得装饰圈呈现出光亮效果；“对塑胶基体进行表层镀层处理”是指经过上述工序以后，对塑胶基体进行表层处理，以得到的综合性能良好的装饰圈。
可选的，在一种实施方式中，所述第二镀层130设置在所述第一镀层120远离所述装饰圈基体110的表面，由于内表面110b围成收容空间110B，所述收容空间110B用于收容所述功能器件100的盖板玻璃101(参见图4)，因此，对所述内表面110b的外观不作过多要求，无需对所述内表面110b进行第二镀层130处理，且在所述第一镀层120远离所述装饰圈基体110的表面进行第二镀层130处理时，需要在所述内表面110b贴一层保护膜，所述保护膜用于对所述内表面110b形成防护，避免所述内表面110b在进行第二镀层130的过程中受到影响。此时，节省了第二镀层130的涂覆面积，降低了操作的难度，且可以节省工序，降低成本。
请参阅图10，在一较佳实施方式中，所述“形成覆盖所述第一基体111的第二镀层130，以得到第二基体112”包括但不限于步骤S310、S320、S330、S340和S350，关于步骤S310、S320、S330、S340和S350详细介绍如下。
S310：将所述第一基体111浸入混有铜粉末的电镀液中进行电镀，以提高所述第一镀层120的表面吸附能力。
S320：将第一基体111浸入呈酸性的液体介质中，以对所述第一基体111进行防氧化保护。
S330：对所述第一基体111进行表面清洁处理。
S340：将所述第一基体111浸入混有镍粉末的电镀液中进行电镀，以提升所述第一基体111的金属光泽。
S350：将所述第一基体111进行表面清洁处理，并烘干，以得到第二基体112。
请参阅图11，在一较佳实施方式中，在所述“S310：将所述第一基体111浸入混有铜粉末的电镀液中进行电镀，以提高所述第一镀层120的表面吸附能力”之前，所述装饰圈10的加工方法还包括但不限于步骤S302和S304，关于步骤S302和S304的详细介绍如下。
S302：对所述第一基体111进行质量检查。
在提供第一基体111的同时，需要对所述第一基体111的质量进行检测，确保所述第一基体111是符合质量要求的，如果所述第一基体111不符合质量标准，就要考虑更换第一基体111，以确保制备出来的装饰圈10达到正常指标。
具体的，检测所述第一基体111是否达到质量标准的方法可以为红外探测，采用红外探测仪对所述第一基体111进行探测，并接受探测的数据，若探测到的数据中，有局部位置的数据明显偏小，则可以认为该区域有裂缝或者是空洞，认为该第一基体111是不符合质量标准的，因此，需要考虑更换第一基体111，从而保证制备成的装饰圈10的质量。
在一较佳实施方式中，还需要对提供的所述第一基体111抽样检测。
本实施方式中，在提供多个所述第一基体111后，对所述第一基体111进行抽样。所述第一基体111的抽样方法可以是，在预设周期内抽取预设数量的所述第一基体111，测量预设数量的所述第一基体111的尺寸，判断预设数量的第一基体111的尺寸是否在允许值范围内。若所述第一基体111的尺寸在允许值范围内，则进行下一步骤。若所述第一基体111的尺寸超出允许值范围，则调整制备工具对所述第一基体111的制备参数等，以期得到合格的所述第一基体111。
S304：对质量满足要求的所述第一基体111进行表面清洁处理。
请参阅图12，在一较佳实施方式中，在所述“S300：形成覆盖所述第一基体111的第二镀层130，以得到第二基体112，所述第二镀层130用于增加所述第一基体111的表面硬度”之后，所述装饰圈10的加工方法还包括但不限于步骤S400、S410和S420，关于步骤S400、S410和S420的详细介绍如下。
S400：提供真空溅镀室J。
S410：将所述第二基体112放置在所述真空溅镀室J内。
S420：提供靶材1000，对所述靶材1000加载电压，形成溅射粒子1000a，所述溅射粒子1000a覆盖在所述第二基体112的表面，以形成所述第三镀层140。
具体的，“溅射”工艺是以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺，溅射只能在一定的真空状态下进行。溅射用的轰击粒子通常是带正电荷的惰性气体离子，用得最多的是氩离子。氩电离后，氩离子在电场加速下获得动能轰击靶材1000。当氩离子能量低于5电子伏时，仅对靶材1000最外表层产生作用，主要使靶材1000表面原来吸附的杂质脱附。当氩离子能量达到靶材1000原子的结合能(约为靶材1000材料的升华热)时，引起靶材1000表面的原子迁移，产生表面损伤。轰击粒子的能量超过靶材1000材料升华热的4倍时，原子被推出晶格位置成为汽相逸出而产生溅射。对于大多数金属，溅射阈能约为10～25电子伏。
其中，靶材1000是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材1000就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材1000(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。
可选的，所述第三镀层140用于呈现预设颜色。具体的，当需要所述装饰圈10呈现出淡黄色时，此时就将靶材1000的颜色选择为淡黄色，然后经过气相沉积对靶材1000进行处理，就可以得到呈现出淡黄色的装饰圈10。
请参阅图13，在一较佳实施方式中，在所述“S300：形成覆盖所述第一基体111的第二镀层130，以得到第二基体112，所述第二镀层130用于增加所述第一基体111的表面硬度”之后，所述装饰圈10的加工方法还包括但不限于步骤S500、S510和S520，关于步骤S500、S510和S520的详细介绍如下。
S500：提供真空溅镀室J。
S510：将所述第二基体112放置在所述真空溅镀室J内。
S520：提供第一靶材1100和第二靶材1200，所述第一靶材1100和所述第二靶材1200的材质不同，且所述第一靶材1100与所述第二靶材1200间隔设置，对所述第一靶材1100加载第一电压以使得所述第一靶材1100产生第一溅射粒子1100a，对所述第二靶材1200加载第二电压，以使得所述第二靶材1200产生第二溅射粒子1200a，所述第一溅射粒子1100a和所述第二溅射粒子1200a覆盖在所述第二基体112的表面，以形成所述第三镀层140。
可选的，所述第三镀层140采用气相沉积形成，所述第三镀层140用于呈现预设颜色。其中，“气相沉积”是指利用气相中发生的物理、化学过程，在装饰圈基体表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。
可选的，所述第三镀层140用于呈现预设颜色。具体的，当需要所述装饰圈10呈现出淡黄色时，此时就将靶材的颜色选择为淡黄色，然后经过气相沉积对靶材进行处理，就可以得到呈现出淡黄色的装饰圈10。
具体的，在一较佳实施方式中，在所述第一靶材1100与所述第二靶材1200之间施加惰性气体，所述惰性气体用于对所述第一靶材1100产生的第一溅射粒子1100a与所述第二靶材1200产生的第二溅射粒子1200a形成隔离，防止所述第一溅射粒子1100a与所述第二溅射粒子1200a在达到所述第二基体112的表面之前发生反应。当所述第一靶材1100经过第一电压以后形成第一溅射粒子1100a，所述第二靶材1200经过第二电压以后形成第二溅射粒子1200a，且第一溅射粒子1100a和第二溅射粒子1200a沉积在第二基体112的表面上时，第一溅射粒子1100a和第二溅射粒子1200a会发生反应，从而在第二基体112的表面沉积第三镀层140。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。