1.一种装饰圈，其特征在于，所述装饰圈包括：装饰圈基体、第一镀层和第二镀层；所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；所述第一镀层设置在所述外表面上，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度，所述第一镀层呈现出金属光泽；所述第二镀层设置在所述第一镀层远离所述装饰圈基体的表面，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度。
2.如权利要求1所述的装饰圈，其特征在于，所述装饰圈还包括：
第三镀层，所述第三镀层设置在所述第二镀层远离所述第一镀层的表面，所述第三镀层用于呈现预设颜色。
3.一种功能组件，其特征在于，所述功能组件包括功能器件以及如权利要求1～2任意一项所述的装饰圈。
4.如权利要求3所述的功能组件，其特征在于，所述功能器件包括摄像头、指纹识别芯片、闪光灯中的至少一种。
5.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求5～6任一项所述的功能组件。
6.一种装饰圈的加工方法，其特征在于，所述装饰圈的加工方法包括：
提供装饰圈基体，所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；
形成覆盖所述外表面的第一镀层，以得到第一基体，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度；
形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度。
7.如权利要求6所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，在所述“形成覆盖所述外表面的第一镀层，以得到第一基体，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度”之前，所述装饰圈的加工方法还包括：
对所述外表面进行粗糙化处理。
8.如权利要求6所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，所述“提供装饰圈基体”包括：
采用注塑成型加工出所述装饰圈基体。
9.如权利要求6所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，所述“形成覆盖所述外表面的第一镀层，以得到第一基体”包括：
提供清水，向所述清水中混入金属粉末，以得到混合液；
对所述混合液进行电解处理，以得到包括金属离子的水镀液；
将所述装饰圈基体浸入所述水镀液中，所述金属离子沉积到所述装饰圈基体的外表面，以得到第一基体。
10.如权利要求6所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，所述“形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体”包括：
将所述第一基体浸入混有铜粉末的电镀液中进行电镀，以提高所述第一镀层的表面吸附能力；
将第一基体浸入呈酸性的液体介质中，以对所述第一基体进行防氧化保护；
对所述第一基体进行表面清洁处理；
将所述第一基体浸入混有镍粉末的电镀液中进行电镀，以提升所述第一基体的金属光泽；
将所述第一基体进行表面清洁处理，并烘干，以得到第二基体。
11.如权利要求6所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，在所述“形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度”之后，所述装饰圈的加工方法还包括：
提供真空溅镀室；
将所述第二基体放置在所述真空溅镀室内；
提供靶材，对所述靶材加载电压，形成溅射粒子，所述溅射粒子覆盖在所述第二基体的表面，以形成所述第三镀层。
12.如权利要求6所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，在所述“形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度”之后，所述装饰圈的加工方法还包括：
提供真空溅镀室；
将所述第二基体放置在所述真空溅镀室内；
提供第一靶材和第二靶材，所述第一靶材和所述第二靶材的材质不同，且所述第一靶材与所述第二靶材间隔设置，对所述第一靶材加载第一电压以使得所述第一靶材产生第一溅射粒子，对所述第二靶材加载第二电压，以使得所述第二靶材产生第二溅射粒子，所述第一溅射粒子和所述第二溅射粒子覆盖在所述第二基体的表面，以形成所述第三镀层。
13.一种装饰圈，其特征在于，所述装饰圈采用如权利要求6-12任一项所述的装饰圈的加工方法加工而成。