一种隔音型音频设备电路板的制作方法

文档序号:15661924发布日期:2018-10-13 00:57阅读:186来源:国知局

本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种隔音型音频设备电路板。



背景技术:

音频设备主要是对音频输入输出设备的总称,其包括的产品类型也很多,一般可以分为以下几种:功放机、音箱、多媒体控制台、数字调音台、音频采样卡、合成器、中高频音箱、话筒,PC中的声卡、耳机等,其他周边音频设备:专业话筒系列、耳机、收扩音系统等。音质是判定音频设备好坏的重要标准,其中包括信噪比、采样位数、采样频率、总谐波失真等指标,这些参数的高低决定了音频设备的音质。

其中,音频设备中对于音质的要求尤为重要,音频设备电路板作为其中关键部件,电路板在工作过程中产生大量的热,需要增加一个小风扇等散热设备对电路板进行散热,由于散热设备在工作过程中产生大量的噪音,会对音频设备的音质带来极大的影响。



技术实现要素:

针对以上问题,本实用新型提供一种隔音效果良好的音频设备电路板。

为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:

一种隔音型音频设备电路板,包括电路板,所述电路板包括铝基板、位于所述铝基板上侧的导热绝缘层、以及位于所述导热绝缘层上侧的铜箔层,所述铜箔层上连接有散热元件,所述散热元件的周围包覆有隔音罩,所述隔音罩上设有若干个透气孔。

具体的,所述隔音罩呈圆帽状结构,所述透气孔具体设置在所述隔音罩的顶面。

具体的,所述隔音罩为硅酸铝材料。

具体的,所述铜箔层远离所述导热绝缘层的一侧以及所述铝基板远离所述导热绝缘层的一侧均设有聚氯乙烯膜。

具体的,所述电路板内设有若干化金孔,所述化金孔贯穿所述铜箔层、所述导热绝缘层、以及所述铝基板,所述化金孔靠向所述铝基板的一侧均设有焊盘。

具体的,所述电路板上还设有若干贯穿整个所述电路板的安装孔。

本实用新型的有益效果是:

电路板上设有一个散热元件,用以将电路板工作过程中产生的热量转移到外界,但是散热元件工作过程中会产生大量的噪音,对音频设备的音质带来极大的影响,本电路板目的在散热元件的外围包覆有一个有硅酸铝材料制作而成的隔音罩,从而降低电路板的噪音,避免了影响音频设备的音质;另一方面,在电路板的上下两层增加一层较薄的聚氯乙烯膜,聚氯乙烯膜是一种优良的防静电材料,能够防止电路板产生静电,从而影响到音频设备的音质。

附图说明

图1为本实用新型的一种隔音型音频设备电路板的内部结构示意图。

附图标记为:铝基板1、焊盘11、导热绝缘层2、铜箔层3、散热元件31、隔音罩32、聚氯乙烯膜4、化金孔5、安装孔6。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示:

一种隔音型音频设备电路板,包括电路板,电路板包括铝基板1、位于铝基板1上侧的导热绝缘层2、以及位于导热绝缘层2上侧的铜箔层3,铜箔层3上连接有散热元件31,散热元件31的周围包覆有隔音罩32,隔音罩32能够隔绝散热元件31工作中产生的噪音,从而降低电路板的噪音,避免了影响音频设备的音质;为了使散热元件31产生的热量传递到外界,隔音罩32上设有若干个透气孔。

隔音罩32呈圆帽状结构,隔音罩32盖设在散热元件31外侧,形成一个封闭结构,透气孔具体设置在隔音罩32的顶面,散热元件31产生的热量通过透气孔传递到外界。

为了提高隔音罩32的隔音效果,隔音罩32为硅酸铝材料。

为了防止静电对电路板产生影响,在铜箔层3远离导热绝缘层2的一侧以及铝基板1远离导热绝缘层2的一侧均设有聚氯乙烯膜4,聚氯乙烯膜4为优良的防静电材料,能够避免电路板产生静电从而影响音频设备的音质。

为了使铜箔层3和铝基板1电导通,在电路板内设有若干化金孔5,化金孔5贯穿铜箔层3、导热绝缘层2、以及铝基板1,化金孔5靠向铝基板1的一侧均设有焊盘11,焊盘11用于与外电路焊接。

为了方便电路板安装在音频设备上,电路板上还设有若干贯穿整个电路板的安装孔6。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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