本实用新型涉及发声装置技术领域。
背景技术：
发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。
为了提升音乐体验效果，现有技术中的发声装置将发声器安装在一个具有容积的箱体中，发声器包括壳体和收容固定于壳体内的磁路系统和振动系统，发声器与箱体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。现有技术的发声装置通常有两种结构：一种是类似于音箱的结构，箱体为长方体型，发声器固定在箱体的前面板上，形成了厚度方向和后水平方向上的后腔，不利于产品的薄型化和小型化；另一种结构是，箱体具有收容发声器的收容腔以及位于发声器侧面的后腔，将后腔成型在发声器的侧面可以获得尽可能大的后腔体积，但同时也导致了整个发声装置在水平方向占据的空间较大，不利于产品的小型化。
并且，现有技术中的发声装置，后腔形状不规则，由发声器进入后腔的气流不够稳定，易造成偏振、失真等问题，声学效果不够理想。
若将现有结构的发声装置体积变小，势必会减小发声装置后腔体积。因此，需要提供一种新型结构的发声装置，具有小体积的同时还能具有较好的性能，以满足电子产品的发展需求。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供了一种发声器，以满足小体积要求的同时还能具有较好的性能。
本实用新型还提供了一种发声器，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，
所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；
所述磁路系统上设有后声孔；
所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；
所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔。
可选地，所述壳体为两端开口的直筒型结构；所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。
可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；
所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；
所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。
可选地，所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。
可选地，所述导磁轭的周侧与所述壳体的内壁贴靠设置。
可选地，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后声腔连通的第一后声孔。
可选地，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。
可选地，所述中心磁铁的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁体积的比例小于等于35％。
可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述壳体的第一端的内壁上设有朝向壳体的中心方向延伸的凸沿，所述磁路系统的上边缘抵接固定在所述凸沿的下表面上。
可选地，所述壳体的第一端开口，所述壳体的所述第一端开口的端面的内侧具有凹陷的第一台阶端面，所述第一台阶端面具有用于安装所述振膜的底面和侧面。
可选地，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板，所述上盖板的边沿位于所述第一台阶端面的侧面的内侧。
可选地，所述上盖板的边沿的底面的外侧设有第一凸起部，且在所述第一凸起部上设有超声线；
所述第一台阶端面的底面与所述第一凸起部对应的位置设有第一凹槽，所述上盖板的第一凸起部插入所述第一凹槽并与所述第一凹槽的底面超声焊接。
可选地，所述壳体的第一端开口，所述壳体的第一端开口的端面的外侧设有第二凹槽，所述振膜固定在所述第一端开口的端面的内侧；
所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板，所述上盖板的边沿的底面的外侧设有第二凸起部，所述第二凸起部伸入所述第二凹槽并粘接固定。
可选地，所述壳体为矩形结构。
可选地，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。
可选地，所述壳体底壁或下盖板上开设有用于灌装所述吸音材料的灌装孔，所述灌装孔上封装有盖片。
可选地，所述盖片上设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，
所述盖片上设有泄漏孔，且在所述泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网。
可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述下盖板为金属制成。
可选地，所述下盖板为平板状；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构。
可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板,所述下盖板通过胶层粘接在所述壳体的第二端开口的端面上；或者
所述壳体的所述第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗装结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二溶胶槽，在所述第二溶胶草内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者
所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的所述第二端开口处超声焊接。
可选地，所述壳体的第一端开口，所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁，所述壳体底壁全部为塑料材质制成；或者，所述壳体底壁包括一体注塑的金属片。
本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体包括对应振动系统和磁路系统的第一部分，以及由该第一部分一体向下延伸超出磁路系统底面的第二部分；并且壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，壳体的第二部分、磁路系统与壳体底壁或下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本实用新型由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，首先，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本实用新型实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。另外，本实用新型实施例还通过在磁路系统的底部边缘及中心位置处均设置后声孔的方式，扩大后腔体积以提升装置的声学性能，还有效的解决了因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型一实施例提供的发声器的爆炸示意图；
图2是本实用新型一实施例提供的发声器的剖面示意图；
图3是图2的局部放大示意图；
图4是本实用新型一实施例提供的发声器的剖面示意图；
图5是本实用新型一实施例提供的发声器中导磁轭的一具体实现的结构示意图；
图6是本实用新型一实施例提供的发声器的顶面角度示意图；
图7是本实用新型一实施例提供的发声器的底面角度示意图；
图8是本实用新型一实施例提供的发声器中上盖板与壳体的一种连接结构示意图；
图9是本实用新型一实施例提供的发声器中下盖板与壳体的一种连接结构示意图；
图10是本实用新型一实施例提供的发声器中下盖板与壳体的另一种连接结构示意图；
图11是本实用新型一实施例提供的发声器中下盖板与壳体的又一种连接结构示意图；
图12是图11的局部放大示意图；
图13是本实用新型一实施例提供的发声器中下盖板与壳体的又一种连接结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1至图5示出了本实用新型一实施例提供的一种用于发声器的结构示意图。如图1、图2和图4所示，包括壳体10、振动系统20和磁路系统30。其中，壳体10的第一端由上到下依次收容固定振动系统20和磁路系统30；结合图4和图5所示，磁路系统30位于振动系统20的下方且固定于壳体10内，磁路系统30上设有后声孔40。如图4所示，壳体10包括对应振动系统20和磁路系统30的第一部分1001，以及由第一部分1001一体向下延伸超出磁路系统30底面的第二部分1002；壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁(附图未示出)或分体安装有下盖板50，壳体的第二部分1002、磁路系统30的底面与壳体底壁或下盖板50之间形成有与后声孔40连通的后腔60。
其中，根据实际情况，上述的壳体10可以选择一端开口或两端开口结构。一端开口结构中可以是上端开口也可以是下端开口，另一端为封闭端，该封闭端为与振动系统对应的上端时，允许在封闭端上开设小的声孔，从开口端对振动系统和磁路系统进行装配后，用盖板对开口端进行封闭。
在一具体的实现结构中，壳体10为两端开口的直筒型结构；如图1和图2所示，壳体10的第一端开口处安装有振动系统20；振动系统20包括振膜21和固定于振膜21下方的音圈22，振膜21固定于壳体10的第一端开口的端面上，壳体10的第二端开口处安装有下盖板50。
相比于现有技术，本实用新型实施例提供的技术方案，由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本实用新型实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。另外，本实用新型实施例还通过在磁路系统的底部边缘及中心位置处均设置后声孔的方式，扩大后腔体积以提升装置的声学性能，还有效的解决了因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。
在一具体的实现结构中，如图1和图2所示，磁路系统30包括导磁轭31和安装于导磁轭31上表面的中心磁路部分301和边磁路部分302；中心磁路部分301和边磁路部分302之间形成容纳音圈22的磁间隙；中心磁路部分301和边磁路部分302中的至少一个设有永磁体。具体的，中心磁路部分301包括中心磁铁32和中心导磁板33；边磁路部分302包括边导磁板35和边磁铁34。为了减小发声器的体积，实现磁路系统的最大化，如图2所示，边磁路部分302的外侧与壳体10的内壁贴靠设置。进一步的，导磁轭31的周侧与壳体10的内壁也为贴靠设置。
进一步的，导磁轭31可为矩形，相应的导磁轭31的角部位置可设有与磁间隙和后腔60连通的第一后声孔401。更具体的，如图1所示，导磁轭31为四个角部均设有缺口的多边形结构；导磁轭31的角部位置，即靠近缺口边缘的位置处设有与磁间隙和后腔60连通的第一后声孔401。
再进一步的，参见图2，磁路系统30的中心磁路部分301包括中心磁铁32和设于中心磁铁32顶面的中心导磁板32；位于中心磁路部分301，磁路系统30上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔作为后腔60的一部分，中心导磁板33上设有与通孔相连通的第二后声孔402。
因导磁轭31四角处的四个第一后声孔401并不能达到最佳的与后腔60空气流通效果，故本实施例在中心导磁板33上设有与导磁轭31和中心磁铁32上的通孔连通的第二后声孔402，作为第五处后声孔。四个第一后声孔401和第二后声孔402共同构成了设置在磁路系统上的后声孔40。其中，第五处后声孔不仅能起到扩容后声腔60的作用，还能解决因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。
这里需要补充的是：中心磁铁32中心区域对发声器的BL(衡量发声器中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后腔60体积受限的情况下，将中心磁铁32中心区域挖空，以增大后腔体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁32挖空的区域对磁路系统30的BL值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁32的挖空区域太大，其对磁路系统30的BL值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统30的BL值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁32挖空增加的后腔60体积对产品性能的提升量要大于磁路系统BL值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。通过仿真得知，当中心磁铁32挖空的体积占中心磁铁原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁32挖空的体积超过这个范围时，磁路系统30的BL值急剧减小。此时后腔60空间增加对性能的提升效果不如磁路系统BL值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，本实用新型提供的上述技术方案中，中心磁铁的开孔体积应满足：中心磁铁32的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁32体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％-30％的范围内。
进一步的，在壳体10的第二端开口，且壳体的第二端开口处安装有下盖板70的情况下，如图3所示，壳体10的第一端的内壁上设有朝向壳体10的中心方向延伸的凸沿1003，磁路系统30的上边缘抵接固定在凸沿1003的下表面上。
在壳体10的第一端开口的情况下，继续参见图3，壳体10的第一端开口的端面的内侧具有凹陷的第一台阶端面11，第一台阶端面11具有用于安装振膜21的底面111和侧面112。参照图1和图5所示，振膜21的上方还设有安装在壳体10上的上盖板70，上盖板70的边沿位于第一台阶端面11的侧面112的内侧。
更具体的，本实用新型实施例提供的发声器，还可包括：设置振膜21与音圈22之间的定心支片200，以及设置于振膜21远离磁路系统30一侧的补强部23；补强部23与振膜21固定，如图1所示。
图6和图7示出了本实用新型实施例提供的发声器的一种实现形式的外轮廓示意图。如图6和图7所示，本实施例提供的发声器的壳体10可以为矩形结构。例如，采用本实用新型实施例提供的技术方案的发声器，可制备成平面尺寸为(6-30)mm*(8-30)mm的尺寸，再通过在磁路系统上设置具有扩容效果的后声孔的方式实现降低发声器的高度尺寸的目的。
进一步的，如图8所示，上盖板70的边沿的底面的外侧设有第一凸起部701，且在第一凸起部701上设有超声线；第一台阶端面11的底面与第一凸起部701对应的位置设有第一凹槽，上盖板70的第一凸起部701插入第一凹槽并与第一凹槽的底面超声焊接。或者，第一台阶端面的底面上设有第二凸起部，且在第二凸起部上设有超声线；上盖板的边沿的底面与超声线对应的位置处设有第三凹槽，第一台阶端面的第二凸起部插入第三凹槽并通过超声焊接固定；附图中未提供该实现结构。
进一步的，在壳体10的第一端开口的情况下，如图9所示，壳体10的第一端开口的端面的外侧设有第二凹槽1005，振膜21固定在第一端开口的端面的内侧；振膜21的上方还设有安装在壳体10上的上盖板70，上盖板70的边沿底面的外侧设有第二凸起部702，第二凸起部702伸入第二凹槽1005并粘接固定。
进一步的，如图1和图2所示，后声孔40上设有透气隔离件80，后腔60中填充有吸音材料。吸音材料可以是沸石材料、活性炭材料、或者其他的具有扩容效果的材料，本专利中不做限定。其中，透气隔离件80为允许空气通过且不允许吸音材料通过的网布，用于对吸音材料进行隔离，避免其进入磁路系统内。在后腔中填充吸音材料可有进一步增大后腔的体积，有助于提升发声器的性能。直接在后声孔40上设置透气隔离件80的方式，可以将后腔空间全部用来灌装吸音材料，增大吸音材料灌装量，实现更好的扩容效果。并且结合实施方案“在磁路系统30上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔作为后腔60的一部分，中心导磁板33上设有与通孔相连通的第二后声孔402。贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔在增大后腔并填充吸音材料进行扩容的情况下，第二后声孔402位于磁路系统的中心位置，可以增大该通孔位置处的吸音材料与空气的接触率，实现最佳扩容效果。
进一步的，如图1、图2和图7所示，在壳体底壁(图中未示出)或下盖板50上开设有用于灌装吸音材料的灌装孔51，灌装孔51上封装设有盖片52。该盖片52可以直接是不透气的硬质片，只作为封堵吸音材料的作用。作为另一种实施方式，该盖片52上还可设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，该盖片52上还设有泄漏孔521，且在泄漏孔521上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网53。上述具体实施方式，使得灌装孔51起到兼做后腔泄漏孔的用途，可以用来平衡发声器内外气压。进一步的，可以通过调节透气微孔的大小或者调节阻尼网的网孔大小，调节声阻的大小。
在实际实施时，在壳体10的第二端开口处安装有下盖板50，本实施例中的下盖板50可采用金属材料制成，金属材料可以做的更薄，占用空间更小。下盖板50可以是平板状(如图10、11和13所示的结构)；或者下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗装结构(如图9所示)，下盖板50为金属材料且呈碗状结构的实施方式中，碗状结构的金属下盖板50具有较高的强度，且占用空间小，并且侧壁502的存在，形成了一部分的后腔空间，因此壳体10的高度可以减小，避免过高的塑料壳体需要将壁厚做大来保证整体结构强度、进而会增大占用空间的问题，更有利于实现产品小型化。
参见图9至图13所示，本实施例提供的所述发声器中，下盖板50可采用如下三种方式实现与壳体10的第二端开口的连接。当然，本实用新型实施例不仅限于如下几种连接方式。
方式一，如图10所示，下盖板50通过胶层90粘接在壳体10的第二端开口的端面上。具体的，如图10所示，下盖板50的边沿延伸至与壳体10的外侧壁平齐，下盖板50的与壳体10的第二端开口端面相对的板面上带有背胶。下盖板50通过其自带的背胶粘接在壳体10的第二端开口的端面上，以密封后腔。
方式二，如图9、11和图12所示，壳体10的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面12，第二台阶端面12具有用于安装下盖板50的顶面121和侧面122；如图11和12所示，下盖板50为平板状，下盖板50的边缘设有朝向后腔60方向凹陷的凹陷部54，凹陷部54抵接在第二台阶端面的顶面121并且与第二台阶端面12的侧面122之间形成第一容胶槽55，在第一容胶槽55内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。或者，如图9所示，下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗状结构，下盖板50的侧壁502的端部向外侧弯折设有安装边缘503，安装边缘503抵接在第二台阶端面12的顶面121并且与第二台阶端面12的侧面122之间形成第二容胶槽504，在第二容胶槽504内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。
方式三，如图13所示，下盖板50的周边注塑有塑料边缘100，塑料边缘100与壳体10的第二端开口处超声焊接。
在另一具体实施方式中，可以是壳体10的第一端开口，壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁，其中壳体底壁可以是全部为塑料材质制成；或者，壳体底壁包括一体注塑的金属片，用于增大空间。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。