本实用新型属于发声装置技术领域，具体地，本实用新型涉及一种发声装置及电子产品。
背景技术：
发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小。
现有发声装置与电子产品之间的装配，是在发声装置的出声面，也即设有出声孔的一个表面与电子产品壳体之间实现对接，并且在两者的对接面之间设置密封泡棉+双面胶，通过对密封泡棉的压缩来实现两者之间的密封，密封泡棉和双面胶具有一定的厚度，因此出声方向上不利于产品的小型化。若将现有结构的发声装置体积变小，势必会影响发声装置的性能。因此，需要提供一种新型结构的发声装置，在不改变现有发声装置体积的情况下减小装配时所需的体积，以满足电子产品小型化发展的需求。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供了一种发声装置，以简化装配方式，减小发声装置装配所需空间。
本实用新型提供了一种发声装置，包括壳体和设于所述壳体内的发声组件；
所述壳体包括一个开设有出声孔的出声面，以及与所述出声面的边缘连接设置的装配侧面；
在所述装配侧面上一体注塑成型有弹性件。
可选地，所述弹性件为硅胶或热塑性弹性体。
可选地，在所述出声面的边缘凸起设有用于挡胶的凸缘。
可选地，所述装配侧面上设有抓料槽，所述抓料槽包括侧面和底面，所述弹性件成型在所述抓料槽的侧面和底面上。
可选地，所述抓料槽的侧面与所述出声面的夹角为钝角。
可选地，所述发声组件包括框架和收容固定在所述框架内的振动系统和磁路系统，所述发声组件与所述壳体之间形成后腔。
可选地，所述发声组件包括振动系统和磁路系统；
所述壳体包括两端开口的壳体主体部，所述壳体主体部收容固定所述振动系统和所述磁路系统；
所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体主体部的第一端开口的端面上；
所述壳体还包括位于所述振膜上方并安装于所述壳体主体部上的上盖板，所述上盖板的顶面为所述出声面，所述上盖板的侧面为所述装配侧面。
可选地，所述磁路系统上设有后声孔；
所述壳体主体部为直筒型结构，所述壳体主体部包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；
所述壳体还包括安装在所述壳体主体部的第二端开口处的下盖板，所述壳体主体部的所述第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔。
可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；
所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；
所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。
可选地，所述边磁路部分的外侧与所述壳体主体部的内壁贴靠设置。
可选地，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔。
可选地，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。
可选地，所述壳体主体部为矩形结构。
可选地，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。
可选地，所述下盖板为金属制成；
所述壳体主体部的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体主体部上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体主体部上；或者
所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体主体部的所述第二端开口处超声焊接。
本实用新型还提供了一种电子产品，包括电子产品的装配壳，在电子产品的装配壳的内侧设有环状的安装挡墙，所述安装挡墙内的装配壳上设有出声用的开口；
还包括安装在所述装配壳内侧的发声装置；所述发声装置包括壳体和设于所述壳体内的发声组件；所述壳体包括一个开设有出声孔的出声面，以及与所述出声面的边缘连接设置的装配侧面；在所述装配侧面上一体注塑成型有弹性件；所述装配侧面安装于所述安装挡墙的内侧，并且所述弹性件受到所述安装挡墙的挤压从而使所述发声装置与所述装配壳之间密封。
本实用新型实施例提供的技术方案中，发声装置的壳体的出声面边缘的装配侧面注塑成型弹性件，相比于现有技术，本实用新型由注塑在壳体出声面边缘的弹性件直接与电子产品连接密封，无需在出声面通过双面胶粘接密封泡棉，因此不存在因粘贴双面胶和密封泡棉所需要的空间，有助于在出声方向上实现产品的小型化；其次，通过注塑形成弹性件直接与电子产品连接密封，装配简单，省去了现有粘贴双面胶、密封泡棉的工序，装配效率更高。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型一实施例提供的发声装置的爆炸图；
图2是本实用新型一实施例提供的发声装置的侧面剖视图；
图3是图2所示发声装置的局部示意图；
图4是本实用新型另一实施例提供的发声装置的侧面剖视图；
图5是本实用新型又一实施例提供的发声装置的侧面剖视图；
图6是本实用新型一实施例提供的电子产品的装配壳上装配发声装置的侧面剖视图；
图7是本实用新型一实施例提供的电子产品的装配壳上装配发声装置的爆炸示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供了一种发声装置，如图1和图2所示，包括壳体1和设于所述壳体1内的发声组件。所述壳体1包括一个开设有出声孔11的出声面12，以及与所述出声面12的边缘连接设置的装配侧面13；在所述装配侧面13上一体注塑成型有弹性件14。
相比于现有技术，本实用新型实施例提供的技术方案中，由注塑在壳体出声面边缘的装配侧面上的弹性件直接与电子产品连接密封，无需在出声面通过双面胶粘接密封泡棉，因此不存在因粘贴双面胶和密封泡棉所需要的空间，有助于在出声方向上实现产品的小型化；其次，通过注塑形成的弹性件直接与电子产品连接密封，装配简单，省去了现有粘贴双面胶、密封泡棉的工序，装配效率更高。
具体实施时，上述弹性件14可以是硅胶或热塑性弹性体等，本实用新型对此不作具体限定。
进一步的，如图2和图3所示，在所述出声面12的边缘凸起设有用于挡胶的凸缘121。通过在出声面12的边缘设置凸缘121，在对壳体进行注塑弹性件的过程中，可有效的将注塑物料抵挡在出声面的外缘。
为了便于注塑，参见图2和图3所示，所述装配侧面13上还设有抓料槽，所述抓料槽包括侧面131和底面132，所述弹性件14成型在所述抓料槽的侧面131和底面132上。具体实施时，如图1所示，所述抓料槽的侧面131与所述出声面12的夹角α可为钝角。
具体的，本实施例中的发声组件可以是具有外部框架的发声器单体。即上述发声组件可包括框架和收容固定在所述框架内的振动系统和磁路系统，所述发声组件与所述壳体之间形成后腔(图中未示出)。
或者，在另一种可实现的方案中，参见图1和图2，所述发声组件包括振动系统2和磁路系统3；所述壳体1包括两端开口的壳体主体部101，所述壳体主体部101收容固定所述振动系统2和所述磁路系统3；所述振动系统包括振膜21和固定于所述振膜21下方的音圈22，所述振膜21固定于所述壳体主体部101的第一端开口的端面上；所述壳体1还包括位于所述振膜21上方并安装于所述壳体主体部101上的上盖板102，所述上盖板102的顶面为所述出声面12，所述上盖板102的侧面为所述装配侧面13。
进一步的，所述磁路系统3上设有后声孔4；所述壳体主体部101为直筒型结构，所述壳体主体部101包括对应所述振动系统2和所述磁路系统3的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统3底面的第二部分；所述壳体1还包括安装在所述壳体主体部101的第二端开口处的下盖板103，所述壳体主体部101的所述第二部分、所述磁路系统3的底面与所述下盖板103之间形成有与所述后声孔4连通的后腔5。
本实施例中在壳体的第二部分直接形成足够大的后腔空间，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本实用新型实施例提供的技术方案，仅是对壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。另外，本实用新型实施例还通过在磁路系统的底部边缘及中心位置处均设置后声孔的方式，扩大后腔体积以提升装置的声学性能，还有效的解决了因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。
进一步的，如图1和图2所示，所述磁路系统3包括导磁轭31和安装于导磁轭31上表面的中心磁路部分32和边磁路部分33；所述中心磁路部分32和边磁路部分33之间形成容纳所述音圈22的磁间隙；所述中心磁路部分32和所述边磁路部分33中的至少一个设有永磁体。
进一步的，为了减小发声装置的体积，实现磁路系统的最大化，如图2所示，所述边磁路部分33的外侧与所述壳体主体部101的内壁贴靠设置。进一步的，导磁轭31的周侧与壳体主体部101的内壁也为贴靠设置。
进一步的，如图1所示，所述导磁轭31可为矩形。相应的，所述导磁轭31的角部位置可设有与所述磁间隙和所述后腔5连通的第一后声孔41。更具体的，如图1所示，导磁轭31为四个角部均设有缺口的多边形结构；导磁轭31的角部位置，即靠近缺口边缘的位置处设有与磁间隙和后腔5连通的第一后声孔41。
继续参见图1和图2，所述中心磁路部分32包括中心磁铁321和设于所述中心磁铁321顶面的中心导磁板322；位于所述中心磁路部分32，所述磁路系统3上设有依次贯穿所述导磁轭31和所述中心磁铁321的通孔作为所述后腔5的一部分，所述中心导磁板322上设有与所述通孔相连通的第二后声孔42。
因导磁轭31四角处的四个第一后声孔41并不能达到最佳的与后腔5空气流通效果，故本实施例在中心导磁板322上设有与导磁轭31和中心磁铁321上的通孔连通的第二后声孔42，作为第五处后声孔。四个第一后声孔41和第二后声孔42共同构成了设置在磁路系统上的后声孔4。其中，第五处后声孔不仅能起到扩容后腔5的作用，还能解决因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。
这里需要补充的是：中心磁铁321中心区域对发声器的BL(衡量发声器中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后腔5体积受限的情况下，将中心磁铁321中心区域挖空，以增大后腔体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁321挖空的区域对磁路系统3的BL值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁321的挖空区域太大，其对磁路系统3的BL值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统3的BL值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁321挖空增加的后腔5体积对产品性能的提升量要大于磁路系统BL值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。通过仿真得知，当中心磁铁321挖空的体积占中心磁铁原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁321挖空的体积超过这个范围时，磁路系统3的BL值急剧减小。此时后腔5空间增加对性能的提升效果不如磁路系统BL值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，本实用新型提供的上述技术方案中，中心磁铁的开孔体积应满足：中心磁铁321的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁321体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％-30％的范围内。
如图1所示，所述壳体主体部101为矩形结构。采用矩形结构的设计，发声装置的外部结构简单，制造与安装工艺简单，且便于电子产品内部空间的设计。
进一步的，如图1和图2所示，所述后声孔上设有透气隔离件6，所述后腔5中填充有吸音材料。吸音材料可以是沸石材料、活性炭材料、或者其他的具有扩容效果的材料，本实用新型中不做限定。其中，透气隔离件6为允许空气通过且不允许吸音材料通过的网布，用于对吸音材料进行隔离，避免其进入磁路系统内。在后腔5中填充吸音材料可有进一步增大后腔的体积，有助于提升发声器的性能。直接在后声孔4上设置透气隔离件6的方式，可以将后腔5空间全部用来灌装吸音材料，增大吸音材料灌装量，实现更好的扩容效果。并且结合实施方案“在磁路系统3上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁321的通孔作为后腔5的一部分，中心导磁板322上设有与通孔相连通的第二后声孔42。贯穿导磁轭31和中心磁铁321的通孔在增大后腔并填充吸音材料进行扩容的情况下，第二后声孔42位于磁路系统的中心位置，可以增大该通孔位置处的吸音材料与空气的接触率，实现最佳扩容效果。
更具体的，如图1所示，本实用新型实施例提供的发声装置还可包括：设置在振膜21与音圈22之间的定心支片200，以及设置于振膜21远离磁路系统3一侧的补强部23；补强部23与振膜21固定。
继续参见图1所示，本实用新型实施例提供的发声装置还可包括：在所述壳体1的出声面12上设有覆盖所述出声孔11的格栅网104。
参见图4所示，所述下盖板103为金属制成；所述壳体主体部101的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面1011，所述第二台阶端面1011具有用于安装所述下盖板103的顶面和侧面；所述下盖板103为平板状，所述下盖板103的边缘设有朝向所述后腔5方向凹陷的凹陷部1031，所述凹陷部1031抵接在所述第二台阶端面1011的顶面并且与所述第二台阶端面1011的侧面之间形成第一容胶槽71，在所述第一容胶槽71内涂胶将所述下盖板103固定在所述壳体主体部101上。或者，如图2所述下盖板103为具有底壁1032和侧壁1033的碗状结构，所述下盖板103的侧壁1033的端部向外侧弯折设有安装边缘1034，所述安装边缘1034抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽72，在所述第二容胶槽72内涂胶将所述下盖板103固定在所述壳体主体部101上。
或者，如图5所示，所述下盖板103的周边注塑有塑料边缘8，所述塑料边缘8与所述壳体主体部101的所述第二端开口处超声焊接。
进一步的，如图1和图2所示，所述下盖板103上开设有用于灌装吸音材料的灌装孔1037，灌装孔1037上封装设有盖片1035。该盖片1035可以直接是不透气的硬质片，只作为封堵吸音材料的作用。作为另一种实施方式，该盖片1035上还可设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，该盖片1035上还设有泄漏孔，且在泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网1036。上述具体实施方式，使得灌装孔1037起到兼做后腔泄漏孔的用途，可以用来平衡发声器内外气压。进一步的，可以通过调节透气微孔的大小或者调节阻尼网的网孔大小，调节声阻的大小。
本实用新型实施例还提供了一种电子产品。该电子产品包括电子产品的装配壳。如图6和图7所示，在电子产品的装配壳9的内侧设有环状的安装挡墙91，所述安装挡墙91内的装配壳上设有出声用的开口92。该电子产品还包括：安装在所述装配壳9内侧的发声装置10。参见图1所示，该发声装置10包括壳体1和设于所述壳体1内的发声组件。所述壳体1包括一个开设有出声孔11的出声面12，以及与所述出声面12的边缘连接设置的装配侧面13；在所述装配侧面13上一体注塑成型有弹性件14。所述发声装置10的壳体1的装配侧面13安装于所述安装挡墙91的内侧，并且所述弹性件14受到所述安装挡墙91的挤压从而使所述发声装置10与所述装配壳9之间密封。
这里需要说明的是：本实施例提供的所述电子产品中的安装的发声装置可采用上述实施例中提供的结构实现，此处不再赘述。
相比于现有技术，本实用新型实施例提供的技术方案中，发声装置通过注塑在壳体出声面边缘的装配侧面上的弹性件直接与电子产品连接密封，无需在出声面通过双面胶粘接密封泡棉，因此不存在因粘贴双面胶和密封泡棉所需要的空间，有助于在出声方向上实现产品的小型化；其次，通过注塑形成的弹性件直接与电子产品连接密封，装配简单，省去了现有粘贴双面胶、密封泡棉的工序，装配效率更高。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。