本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种硅胶结构及包括该硅胶结构的手机保护壳和手机。
背景技术：
目前有些手机除了电源键之外，其它按键均采用金属压感按键取代之前的物理按键。压感按键的好处是不容易误触，同时可以防水。但由于我们一直习惯使用的是物理按键，通过按压物理按键并产生一定行程，从而按压时具有触感。而压感按键因为在按压时并不会产生行程，按压时没有触感，因此在使用时会感觉不习惯，需要一定的时间去适应，使用体验并不是很好。
技术实现要素：
为此，本实用新型提供了一种硅胶结构，以解决或至少缓解上面存在的问题。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种硅胶结构，套装在压感按键上，用于在按压所述压感按键时产生行程，所述硅胶结构包括硅胶外壳，所述硅胶外壳上设有按键部，通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
可选地，在根据本实用新型的硅胶结构中，所述按键部包括按键，所述按键远离所述压感按键的一端与所述硅胶外壳连接，并在按压时产生行程；所述按键临近所述压感按键的一端与所述压感按键间隔设置，并在所述按键产生行程后收缩至触发所述压感按键。
可选地，在根据本实用新型的硅胶结构中，所述按键为半球形结构。
根据本实用新型的又一个方面，提供了一种手机保护壳，用于套装在设有压感按键的手机上，所述手机保护壳包括保护壳本体以及如上所述的硅胶结构，所述硅胶结构邻近所述压感按键；通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
可选地，在根据本实用新型的手机保护壳中，所述硅胶结构设置在所述保护壳本体的侧边。
可选地，在根据本实用新型的手机保护壳中，所述按键部的厚度为1.2-1.4mm，所述按键部的宽度为10-12mm。
可选地，在根据本实用新型的手机保护壳中，所述手机保护壳采用一体注塑成型。
根据本实用新型的又一个方面，还提供了一种手机，包括手机本体，所述手机本体上设有压感按键，所述手机还包括如上所述的手机保护壳，所述手机保护壳套设在所述手机本体上；通过按压所述手机保护壳的按键部，使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
可选地，在根据本实用新型的手机中，所述压感按键设置在所述手机本体的侧边。
根据本实用新型的技术方案，提供了一种硅胶结构，该硅胶结构可以配合压感按键使用，其中包括硅胶外壳和按键部，从而通过按压该硅胶结构的按键部，使按键部自身产生行程后再收缩至触发压感按键。通过硅胶结构的按键部产生行程，从而使按压压感按键时具有一定的触感，按压体验更好。本实用新型还提供了一种包括上述硅胶结构的手机保护壳，套设在设有压感按键的手机上配合其使用，通过按压手机保护壳上的按键部使其产生行程，从而实现在按压手机的压感按键时具有一定的触感。综上，本实用新型的硅胶结构和手机保护壳，不仅保留了压感按键防水、不易误触等优势，而且使按压压感按键时具有触感，提高了使用体验。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
附图说明
为了实现上述以及相关目的，本文结合下面的描述和附图来描述某些说明性方面，这些方面指示了可以实践本文所公开的原理的各种方式，并且所有方面及其等效方面旨在落入所要求保护的主题的范围内。通过结合附图阅读下面的详细描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。遍及本公开，相同的附图标记通常指代相同的部件或元素。
图1示出了根据本实用新型一个实施例的硅胶结构100的结构示意图；
图2示出了图1的侧面结构示意图；
图3示出了根据本实用新型一个实施例的手机300的后视结构示意图；
图4示出了图3的右视结构示意图；
图5示出了图3的左视结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如前文所述，现有技术中的压感式手机，其采用的压感按键在使用时或多或少存在一定的功能缺陷，因此本实用新型提出了一种配合压感按键使用、使其性能更优化的硅胶结构100。如图1示出的本实用新型的硅胶结构100的结构示意图，硅胶结构100套装在压感按键123上，用于在按压所述压感按键123时能产生行程。其中，该硅胶结构100包括硅胶外壳110，硅胶外壳110上设有按键部120，按键部120的形状和位置均与上述压感按键123相配合，具体地，按键部120与上述压感按键123相对并邻近设置，且按键部120与压感按键123之间具有一定间隔，从而通过按压按键部120触发压感按键123。在按压该按键部120时，按键部120首先会产生一个内部行程，进而按键部120整体再收缩发生一定位移，进而移动至与上述压感按键123接触并触发上述压感按键123。这样，通过在压感按键123上套装上述硅胶结构100，在按压压感按键123时，会通过按压硅胶结构100的按键部120触发压感按键123，而按键部120在按压过程中会产生行程，从而反馈给操作者一定的触感，使按压体验感更好。应当理解，本实用新型并不限制上述硅胶外壳110的具体形状，可以根据具体产品的使用需求而设计具体形状，所有具备上述按键部120的硅胶外壳110的具体形状均在本实用新型的保护范围内。
根据一个实施例，如图1至图2所示，所述按键部120包括按键121，该按键121一体注塑在所述硅胶外壳110上。具体地，按键121上远离上述压感按键123的一端与硅胶外壳110连接，按键121上邻近压感按键123的一端与压感按键123间隔设置。从而，在按压硅胶外壳110上的按键部120时，所述按键121远离压感按键123的一端先产生行程，继续按压的过程中，会使产生行程后的按键121整体收缩并发生位移，进而使所述按键121上临近压感按键123的一端移动至触发上述压感按键123。这里，并不限制上述按键121的具体种类和结构，现有技术中所有能实现上述通过按压产生行程的按键121的种类和具体结构均在本实用新型的保护范围内。
可选地，上述按键121可以是半球形结构，例如Dome按键。当然，按键121还可以是其它能产生行程的物理按键。
根据本实用新型的又一个方面，如图3至图5所示，提供了一种手机保护壳200，其采用一体注塑成型，用于套装在设有压感按键123的手机上，使按压手机的压感按键123时能产生行程，从而具有一定触感体验。其中，该手机保护壳200包括保护壳本体210以及以上所述的硅胶结构100，该硅胶结构100设置在保护壳本体210上，且硅胶结构100邻近手机上的压感按键123。具体地，如上文所述，硅胶结构100的按键部120与手机上的压感按键123相对并邻近设置，且按键部120与手机的压感按键123之间具有一定间隔。根据一个实施例，按键部120包括按键121，具体地，按键121上远离手机压感按键123的一端与硅胶外壳110连接，按键121上邻近手机压感按键123的一端与压感按键123间隔设置。从而通过按压所述按键部120使按键121产生行程，继续按压进而使产生行程后的按键121收缩至触发手机上的压感按键123。
具体地，如图3至图5所示，上述硅胶结构100设置在保护壳本体210的侧边。这里，是为了配合手机上的压感按键123，在根据本实用新型的实施例中，压感按键123均设置在手机的侧边，故，将与压感按键123相对且邻近设置的硅胶结构100设置在保护壳本体210的侧边。
可选地，上述按键部120的厚度为1.2-1.4mm，按键部120的宽度为10-12mm。这里，按键部120的厚度设置是考虑，将上述按键121注塑在硅胶外壳110上后，使按键121在自然状态下固定，不会因按键部120厚度过小而被硅胶外壳110挤压收缩；同时使按键121与硅胶外壳110之间间隙合理，不会因按键部120厚度过大而存在较大间隙，这样能更好地配合压感按键123使用。上述按键部120的宽度设置是考虑手机上的压感按键123的宽度而设置，该宽度能满足将本实用新型的手机保护壳200套装在手机上时，按键部120恰好相配合地套装在手机的压感按键123的位置，不会因宽度太窄或太宽而与压感按键123错位。
根据本实用新型的又一个方面，如图3至图5所示，还提供了一种手机300，其包括手机本体310，该手机本体310上设有压感按键123，具体地，手机本体310的侧边设置有压感按键123，如图1所示，手机本体310内部还设有与压感按键123电连接的压感元件311。另外，如图4所示，手机本体310的一侧边还设有SIM卡槽。另外，所述手机300还包括以上所述的手机保护壳200，手机保护壳200的形状与手机本体310的形状相配合，从而能相贴合地套设在手机本体310上配合手机使用。而且，在将该手机保护壳200套设在手机本体310上时，使手机保护壳200上的按键部120恰好相配合地套装在手机本体310上的压感按键123的位置，从而通过按压手机保护壳200的按键部120，使按键部120产生行程进而收缩至触发手机本体310上的压感按键123，与压感按键123电连接的压感元件311收到按压信号并将信号传给手机的中央处理器。通过上述设置，不仅使手机300的压感按键123在按压时具有了触感，又不影响手机本体310本身的使用体验，而且套设的手机保护壳200对手机本体310具有一定的保护作用。应当理解，本实用新型并不限制上述手机本体310的具体形状，另外，手机本体310还可以是其它移动终端，例如平板电脑等，现有技术中所有具有压感按键的移动终端均在本实用新型的保护范围内。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本实用新型的示例性实施例的描述中，本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。
本领域那些技术人员应当理解在本文所公开的示例中的设备的模块或单元或组件可以布置在如该实施例中所描述的设备中，或者可替换地可以定位在与该示例中的设备不同的一个或多个设备中。前述示例中的模块可以组合为一个模块或者此外可以分成多个子模块。
本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
此外，所述实施例中的一些在此被描述成可以由计算机系统的处理器或者由执行所述功能的其它装置实施的方法或方法元素的组合。因此，具有用于实施所述方法或方法元素的必要指令的处理器形成用于实施该方法或方法元素的装置。此外，装置实施例的在此所述的元素是如下装置的例子：该装置用于实施由为了实施该发明的目的的元素所执行的功能。
如在此所使用的那样，除非另行规定，使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例，并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序。
尽管根据有限数量的实施例描述了本实用新型，但是受益于上面的描述，本技术领域内的技术人员明白，在由此描述的本实用新型的范围内，可以设想其它实施例。此外，应当注意，本说明书中使用的语言主要是为了可读性和教导的目的而选择的，而不是为了解释或者限定本实用新型的主题而选择的。因此，在不偏离所附权利要求书的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。对于本实用新型的范围，对本实用新型所做的公开是说明性的而非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求书限定。