1.一种硅胶结构，套装在压感按键上，用于在按压所述压感按键时产生行程，其特征在于，
所述硅胶结构包括硅胶外壳，所述硅胶外壳上设有按键部，通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
2.如权利要求1所述的硅胶结构，其特征在于，所述按键部包括按键，所述按键远离所述压感按键的一端与所述硅胶外壳连接，并在按压时产生行程；所述按键临近所述压感按键的一端与所述压感按键间隔设置，并在所述按键产生行程后收缩至触发所述压感按键。
3.如权利要求2所述的硅胶结构，其特征在于，所述按键为半球形结构。
4.一种手机保护壳，用于套装在设有压感按键的手机上，其特征在于，所述手机保护壳包括：
保护壳本体；以及
如权利要求1-3任一项所述的硅胶结构，所述硅胶结构邻近所述压感按键；
通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
5.如权利要求4所述的手机保护壳，其特征在于，所述硅胶结构设置在所述保护壳本体的侧边。
6.如权利要求4所述的手机保护壳，其特征在于，所述按键部的厚度为1.2-1.4mm，所述按键部的宽度为10-12mm。
7.如权利要求4-6任一项所述的手机保护壳，其特征在于，所述手机保护壳采用一体注塑成型。
8.一种手机，包括手机本体，所述手机本体上设有压感按键，其特征在于，
所述手机还包括如权利要求4-7任一项所述的手机保护壳，所述手机保护壳套设在所述手机本体上；
通过按压所述手机保护壳的按键部，使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
9.如权利要求8所述的手机，其特征在于，所述压感按键设置在所述手机本体的侧边。